專利名稱：芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片式(chip-style)電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備，更具體地講是涉及這樣一種芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備，該方法和設(shè)備能夠適于芯片式電子元件的小型化、提高端子電極的質(zhì)量，并且適于通過在用一個(gè)涂覆有粘合材料的薄膜支承芯片式電子元件的同時(shí)進(jìn)行導(dǎo)電膏涂覆等步驟來(lái)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
通常，在一個(gè)芯片式電子元件中形成端子電極是指在芯片式電子元件的一端部形成一個(gè)連接電極，以便與芯片式電子元件的一個(gè)內(nèi)部導(dǎo)體或一個(gè)內(nèi)部電極連接，這是通過將含有銀、銀-鈀、銅等的膏涂覆到該端部并進(jìn)行干燥和燒結(jié)實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明描述了一種在芯片式電子元件(比如陶瓷電容器或靜噪濾波器)的兩端來(lái)形成端子電極的方法。
在芯片式電子元件的常規(guī)端子電極形成方法中，芯片式電子元件是如

圖11中所示的那樣被支承的在硅橡膠50中形成支承孔51，并且用一個(gè)插入桿53將由插入導(dǎo)板52定位的芯片式電子元件1插入到孔51中。不過，這種芯片式電子元件的支承方法具有下列缺點(diǎn)。
圖12和13顯示出這樣一種狀態(tài)為了進(jìn)行導(dǎo)電膏涂覆，插入并支承在圖11所示的支承孔51中的芯片式電子元件1向下定位，并且在這種狀態(tài)中，芯片式電子元件1是被橡膠50的彈性和摩擦力來(lái)支承的。因此，在插入時(shí)，芯片式電子元件1是通過滑進(jìn)橡膠50的孔51中而插入的，并且在支承狀態(tài)時(shí)，它們是被橡膠50的彈性和接觸部分的摩擦力來(lái)支承的。由此，芯片式電子元件就有可能不準(zhǔn)確地放置到所需的位置中，因?yàn)榛瑒?dòng)和摩擦是兩個(gè)互相矛盾的因素，并且橡膠50會(huì)變形。另外，由于芯片式電子元件的小型化減小了接觸部分，滑動(dòng)和摩擦的互相矛盾的關(guān)系不能得到控制。此外，當(dāng)孔在硅橡膠50中形成時(shí)，必需注意到孔51的磨損并且在一定磨損后要將橡膠50廢棄。
將芯片式電子元件供給到硅橡膠50的孔51中的供給機(jī)構(gòu)會(huì)伴隨著下列缺點(diǎn)。為了供給芯片式電子元件，采用了通過用圖11所示的插入導(dǎo)板52篩選來(lái)對(duì)芯片式電子元件進(jìn)行分離和定位的方法。在這種方法中，當(dāng)芯片式電子元件變小時(shí)，插入桿53同樣變細(xì)，從而在強(qiáng)度和精度方面變得不足。另外，該機(jī)構(gòu)(模具)會(huì)變得很昂貴，因?yàn)楹Y選部件的孔和支承部件的孔都需要高精度，并且相應(yīng)位置定位也需要高精度。特別是，這種定位工作是極其困難的。
另外，傳送芯片式電子元件的傳送機(jī)構(gòu)也伴隨有下列缺點(diǎn)。
由供給機(jī)構(gòu)分離和定位的芯片式電子元件被以板或帶的形式形成的硅橡膠50的孔51支承和傳送。一個(gè)板狀的支承部件在各工藝步驟中用手或機(jī)械手來(lái)傳送。用手傳送需要高的勞動(dòng)成本，而用機(jī)械手傳送則需要一個(gè)大而貴的設(shè)備。另外，一個(gè)帶狀的支承部件雖可以降低勞動(dòng)成本和設(shè)備所需的占地面積，但需要高精度的傳送機(jī)構(gòu)，這樣就不可避免地變得復(fù)雜和昂貴，因?yàn)槎ㄎ皇抢щy的。
此外，芯片式電子元件的涂覆表面有下列(工藝)困難。
在用導(dǎo)電膏涂覆之前，芯片式電子元件的涂覆面必須高精度地定位。如果沒有這種定位工作，在芯片式電子元件1的兩端形成的端子電極2的尺寸B，如圖10所示，即，該電極在元件縱向上的長(zhǎng)度，顯示出很大的波動(dòng)(偏差)，而且在最壞的情況下可能不能形成端子電極。
另一方面，板狀支承部件適宜大規(guī)模生產(chǎn)，因?yàn)槠涿娣e大，但是很難保證(足夠)的平面性。另外，帶狀支承部件為小規(guī)模的生產(chǎn)形成了小的面積，但由于結(jié)合支承方法所闡述的原因也很難保證位置(精度)。
此外，導(dǎo)電膏的涂覆機(jī)構(gòu)會(huì)伴隨下列(工藝)困難。
如圖14A所示的涂覆機(jī)構(gòu)是用來(lái)通過一個(gè)刮板61在一個(gè)平整的表面(一個(gè)涂覆底座60)上形成一個(gè)均勻的導(dǎo)電膏層62，而如圖14B所示的涂覆機(jī)構(gòu)是用來(lái)通過一個(gè)刮板61在一個(gè)涂覆輥66的外表面上形成一個(gè)均勻的導(dǎo)電膏層62，涂覆輥66的下部浸沒在一個(gè)導(dǎo)電膏容器65中。端子電極是通過將所支承的芯片式電子元件的端部，浸入到在這樣的平整表面或涂覆輥的這種外表面上形成的均勻?qū)щ姼鄬?2中來(lái)形成的。
在板狀支承部件的情況中，端部是浸入到如圖14A所示的一個(gè)平整平面上形成的膏層中。這種方法因?yàn)閮A向于大規(guī)模生產(chǎn)而需要使用較大面積，因此很難保證在這么大的面積中有足夠的平面性。
另外，在帶狀支承部件的情況中，通常采用圖14B所示的涂覆輥機(jī)構(gòu)，但是很難保證涂覆輥中心的精度和構(gòu)成涂覆輥的柱體表面的直線性。另外，在膏層和芯片式電子元件之間還需要高精度的平行關(guān)系。
此外，在干燥涂覆到芯片式電子元件上的導(dǎo)電膏時(shí)，還涉及到以下困難。
導(dǎo)電膏的干燥是在一個(gè)使用電阻型加熱器的爐子中通過輻射熱和氣溫(對(duì)流)實(shí)現(xiàn)的。為了通過蒸發(fā)包含在構(gòu)成端子電極的膏中的溶劑來(lái)完成干燥，需要在高溫下進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間干燥(例如在180℃進(jìn)行60秒干燥)。為了承受這樣的高溫，傳送機(jī)構(gòu)就必須具有耐熱性(例如金屬帶或耐熱傳送帶)。其后果是傳送系統(tǒng)的設(shè)計(jì)受到限制，并且這種系統(tǒng)不可避免地涉及到復(fù)雜的機(jī)構(gòu)和高成本的控制。還需要一個(gè)大面積場(chǎng)地來(lái)容納該設(shè)備。另外，即使在采用了耐熱結(jié)構(gòu)的情況下，仍然會(huì)導(dǎo)致由熱膨脹造成的傳送位置的變化。
此外，為在芯片式電子元件的兩端形成端子電極而執(zhí)行的倒向操作會(huì)伴隨下列困難。
為了在芯片式電子元件的兩端形成端子電極，必需通過使用插入桿53將芯片式電子元件推到相反的一側(cè)來(lái)對(duì)插入到硅橡膠50的孔51中的芯片式電子元件進(jìn)行定位。在這個(gè)操作過程中，由于結(jié)合支承方法所闡述的原因，很難保證準(zhǔn)確的定位和可靠的操作。
另外，在端子電極形成之后芯片式電子元件的卸載會(huì)伴隨下列困難。
在端子電極形成之后，芯片式電子元件最終從硅橡膠的孔中被推出，例如推進(jìn)一個(gè)接收箱中，但是，為此，就會(huì)又需要一個(gè)復(fù)雜機(jī)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)可靠卸載。
因此，常規(guī)的端子電極形成方法的缺點(diǎn)可羅列如下1)端子電極不能準(zhǔn)確和穩(wěn)定地形成在小型的芯片式電子元件上；2)這種芯片式電子元件的更換太費(fèi)時(shí)間；3)需要高成本的設(shè)備、消耗品和替換零件；4)電極尺寸波動(dòng)很大，因?yàn)樵陔姌O形成操作中不能實(shí)現(xiàn)可靠的定位(支承)；5)在導(dǎo)電膏層和芯片支承部件之間的相對(duì)位置(平行)關(guān)系不穩(wěn)定，導(dǎo)致了電極尺寸精度的波動(dòng)；6)在干燥爐中的傳送操作過程中，傳送機(jī)構(gòu)呈現(xiàn)出由于熱所造成的尺寸的變化和支承能力的降低；7)長(zhǎng)的干燥時(shí)間需要一個(gè)長(zhǎng)的干燥爐，導(dǎo)致設(shè)備較大。
考慮到上述情況，本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備，這種方法和設(shè)備能夠適于芯片式電子元件的小型化和提高端子電極的質(zhì)量。
本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備，這種方法和設(shè)備能夠通過簡(jiǎn)化制造設(shè)備并降低設(shè)備成本來(lái)降低該元件的生產(chǎn)成本，并且通過大大地減少改變類型所需的準(zhǔn)備時(shí)間使得能夠大規(guī)模生產(chǎn)多種類型的元件。
根據(jù)本發(fā)明，上述目的可以通過這樣一種芯片式電子元件的端子電極形成方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，該方法包括以下步驟排列步驟，用于在一個(gè)平的排列底座上排列芯片式電子元件，從而實(shí)現(xiàn)芯片式電子元件的定位和其(端)面校準(zhǔn)；粘合步驟，用于使涂覆有粘合劑的第一薄膜和一個(gè)平行于平的排列底座的粘合頂板一起以相對(duì)方式下降，從而將已定位和校準(zhǔn)的芯片式電子元件的端部粘附到粘合劑上；和涂覆步驟，用于使粘附了芯片式電子元件的上述第一薄膜和一個(gè)涂覆頂板一起相對(duì)于且平行于一個(gè)平的涂覆底座下降，涂覆底座上設(shè)有恒定厚度的導(dǎo)電膏層，從而將芯片式電子元件的其它端部壓到平的涂覆底座上。
上述的芯片式電子元件的端子電極形成方法可進(jìn)一步包括干燥步驟，用于干燥在涂覆步驟中涂覆在芯片式電子元件的其它端部的導(dǎo)電膏；和倒向步驟，用于將涂覆有粘合劑的第二薄膜定位在一個(gè)平的倒向底座上，在干燥步驟之后，使支承芯片式電子元件的上述第一薄膜和一個(gè)倒向頂板一起以相對(duì)方式下降，從而將芯片式電子元件的涂覆有導(dǎo)電膏的端部粘附到第二薄膜的粘合劑上，然后使第一薄膜與其粘合劑一起剝離，并且使支承芯片式電子元件的第二薄膜倒向。
優(yōu)選采用這樣的結(jié)構(gòu)，其中，上述薄膜形成為帶，帶從一個(gè)帶盤送出，并纏繞在另一個(gè)帶盤上，從而傳送由粘合劑支承的芯片式電子元件。
上述干燥步驟優(yōu)選通過將遠(yuǎn)紅外光聚集到芯片式電子元件的涂覆有導(dǎo)電膏的部分來(lái)實(shí)現(xiàn)。
優(yōu)選采用這樣的結(jié)構(gòu)，其中，上述粘合劑是一種熱發(fā)泡-剝離粘合劑，并且通過加熱第一薄膜，使第一薄膜及其粘合劑與由第二薄膜支承的芯片式電子元件分開。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，該設(shè)備包括第一走帶機(jī)構(gòu)，用于使在一個(gè)表面上涂覆有粘合劑的第一粘合帶移動(dòng)；第二走帶機(jī)構(gòu)，用于使在一個(gè)表面上涂覆有粘合劑的第二粘合帶移動(dòng)；一個(gè)電子元件供給單元，用于將一組芯片式電子元件的端部按陣列狀態(tài)粘附到第一粘合帶的涂覆有粘合劑的表面上；第一導(dǎo)電膏涂覆單元，用于通過將由第一粘合帶的移動(dòng)所傳送的該組芯片式電子元件的其它端部壓到一個(gè)平的涂覆底座上，來(lái)涂覆導(dǎo)電膏；第一干燥單元，用于干燥涂覆到該組芯片式電子元件的其它端部上的導(dǎo)電膏；一個(gè)轉(zhuǎn)移單元，用于將通過干燥單元后的該組芯片式電子元件從第一粘合帶轉(zhuǎn)移到第二粘合帶上，從而使第二粘合帶支承芯片式電子元件的涂覆有導(dǎo)電膏的端部；第二導(dǎo)電膏涂覆單元，用于通過將由第二粘合帶的移動(dòng)所傳送的該組芯片式電子元件的未涂覆導(dǎo)電膏的端部壓到一個(gè)平的涂覆底座上，從而涂覆導(dǎo)電膏；第二干燥單元，用于干燥涂覆在芯片式電子元件端部上的導(dǎo)電膏；和一個(gè)卸載單元，用于將該組芯片式電子元件從第二粘合帶上剝離下來(lái)。
在上述的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備中，沿著第一粘合帶的移動(dòng)路徑設(shè)置的電子元件供給單元、第一導(dǎo)電膏涂覆單元和第一干燥單元以及沿著第二粘合帶的移動(dòng)路徑設(shè)置的第二導(dǎo)電膏涂覆單元和第二干燥單元，優(yōu)選設(shè)置在一個(gè)大致相同的垂直面中和不同高度的兩級(jí)中。
進(jìn)一步優(yōu)選的方案是，第一粘合帶以涂覆粘合劑的表面向下的狀態(tài)粘附由電子元件供給單元供給的芯片式電子元件，并且以在下側(cè)支承芯片式電子元件的狀態(tài)將芯片式電子元件傳送到第一導(dǎo)電膏涂覆單元和第一干燥單元，而第二粘合帶在轉(zhuǎn)移單元中以涂覆粘合劑的表面向下的狀態(tài)粘附芯片式電子元件，并且以下述狀態(tài)將芯片式電子元件傳送到第二導(dǎo)電膏涂覆單元和第二干燥單元在第二粘合帶的下側(cè)支承芯片式電子元件。
優(yōu)選方案是，涂覆在第一和第二粘合帶上的粘合劑是熱發(fā)泡-剝離粘合劑，并且第二粘合帶的發(fā)泡溫度高于第一粘合帶的發(fā)泡溫度。
電子元件供給單元優(yōu)選設(shè)有一個(gè)排列部件，它具有多個(gè)通孔，用于容納芯片式電子元件并能夠以站立狀態(tài)排列芯片式電子元件；一個(gè)基準(zhǔn)部件，它具有一個(gè)平的表面，用于接觸排列部件的下表面，從而校準(zhǔn)芯片式電子元件的下端部位置；以及一個(gè)投載器，用于將芯片式電子元件投放到通孔中。
另外，在通過投載器將芯片式電子元件投放到通孔中時(shí)，在排列部件的下表面和基準(zhǔn)部件之間最好設(shè)置一個(gè)間隙，以使容納在通孔中的芯片式電子元件的上端不從排列部件的上表面突出。
第一和第二走帶機(jī)構(gòu)優(yōu)選設(shè)有用于分別驅(qū)動(dòng)第一和第二粘合帶的真空吸力驅(qū)動(dòng)輥。
另外優(yōu)選的方案是，第一和第二導(dǎo)電膏涂覆單元的每一個(gè)都在平的涂覆底座上形成有一個(gè)用于浸沒(dipping)的導(dǎo)電膏層和一個(gè)用于沾吸(blotting)的導(dǎo)電膏層或一個(gè)未涂覆導(dǎo)電膏的表面，并且適合執(zhí)行用于將一組芯片式電子元件的端部浸入到用于浸沒的導(dǎo)電膏層的第一操作以及用于使所述端部接觸沾吸導(dǎo)電膏層或未涂覆導(dǎo)電膏的表面的第二操作，從而通過沾吸使過量的導(dǎo)電膏返回到平的涂覆底座。
另外優(yōu)選的方案是，轉(zhuǎn)移單元將下側(cè)的第一粘合帶定位成其涂覆有粘合劑的粘附芯片式電子元件的表面向上，并且還將上側(cè)的第二粘合帶定位成涂覆有粘合劑的表面向下，由此支承芯片式電子元件，芯片式電子元件位于平行地設(shè)置的第一和第二粘合帶之間，并且通過使第一粘合帶失去粘合力，而使芯片式電子元件由第二粘合帶支承。
另外的優(yōu)選方案是，第一粘合帶從電子元件供給單元到第一導(dǎo)電膏涂覆單元和第一干燥單元的走帶方向與第二粘合帶從轉(zhuǎn)移單元到第二導(dǎo)電膏涂覆單元和第二干燥單元的走帶方向是相互反向的。
本發(fā)明的特征在于，芯片式電子元件是由粘合材料支承的，這一特征將在下面進(jìn)一步描述。
為了支承芯片式電子元件，重要的是不要擾動(dòng)它的姿態(tài)。
通常，為了不擾動(dòng)所支承的芯片式電子元件的姿態(tài)，支承是通過(將元件)插入到橡膠孔或通過機(jī)械夾持實(shí)現(xiàn)的，這樣可以承受由于傳送操作或工藝步驟的操作所造成的振動(dòng)以及由于沖撞造成的外部擾動(dòng)(外力)。實(shí)際上為了防止姿態(tài)的改變，可以從前、后、左、右按壓來(lái)承受外部擾動(dòng)。
然而，隨著芯片式電子元件在小型化方面的進(jìn)展，就發(fā)現(xiàn)用于防止外部擾動(dòng)所執(zhí)行的支承本身可能變成在建立精確定位時(shí)產(chǎn)生外部擾動(dòng)的一個(gè)因素。例如，當(dāng)在沒有姿態(tài)校正的情況下經(jīng)受涂覆時(shí)，以不穩(wěn)定的姿態(tài)插入到橡膠孔中的芯片式電子元件被傾斜地涂覆，或著電極的尺寸不足，因?yàn)橐讯ㄎ坏男酒诫娮釉钟捎谙鹉z的彈性而移動(dòng)了。
在本發(fā)明中，采用了一種完全不同的技術(shù)方案來(lái)解決上述的問題，并免除了任何支承。該技術(shù)方案消除了所有限制提高精度的因素并允許實(shí)現(xiàn)高精度的定位。
該技術(shù)方案包括一種只需粘附芯片式電子元件的一端部(端面)而不需要使用任何其他的支承手段的方法。用粘合劑粘附的芯片式電子元件必須經(jīng)受諸如傳送操作過程中的振動(dòng)之類的沖擊，但是如果可以承受這種沖擊或振動(dòng)的話，就免除了復(fù)雜的機(jī)構(gòu)。在質(zhì)量小的小型芯片式電子元件中，由于突然加速或沖擊產(chǎn)生的力矩是有限的并且不會(huì)超過粘合力。
當(dāng)受到作為外部干擾的振動(dòng)時(shí)，支承芯片式電子元件的粘合材料就起到一種緩沖材料的作用。
粘附方法提供了下列功能支承芯片式電子元件；吸收芯片式電子元件外部尺寸的偏差；吸收芯片式電子元件的異常形狀；記憶所吸收的偏差或異常形狀；和芯片式電子元件的可剝離性。
在施加過量位移的情況下，呈現(xiàn)膠質(zhì)特性的粘合劑改變其形狀，并保持這種改變的形狀，雖然由于彈性會(huì)產(chǎn)生百分之幾的形狀恢復(fù)。由此芯片式電子元件可以被支承和傳送，同時(shí)保持粘附時(shí)的姿態(tài)。因而，如果以高精度定位來(lái)執(zhí)行附著(元件的供給)，這種精度此后就可以保持。
這種支承方法不僅適用于端子電極上具有單端子的芯片式電子元件，而且也適用于端子電極上具有多個(gè)端子的芯片式電子元件。
從下面的實(shí)施例的詳細(xì)說明，本發(fā)明的其它目的和特征將變得非常清楚。
圖1是一個(gè)芯片式電子元件的供給機(jī)構(gòu)的剖視圖，它體現(xiàn)出本發(fā)明的芯片式電子元件的端子電極形成方法的一個(gè)實(shí)施例；圖2是該供給機(jī)構(gòu)的平面圖；圖3是顯示一個(gè)實(shí)施例中的傳送機(jī)構(gòu)的示意圖；圖4是顯示該實(shí)施例中芯片式電子元件偏差的吸收的示意圖；圖5是顯示該實(shí)施例中芯片式電子元件異常形狀的吸收的示意圖；圖6是顯示該實(shí)施例中芯片式電子元件的粘合和支承的透視圖；圖7是一個(gè)實(shí)施例中的涂覆機(jī)構(gòu)的剖視圖；圖8是一個(gè)實(shí)施例中的遠(yuǎn)紅外干燥機(jī)構(gòu)的剖視圖；圖9是一個(gè)實(shí)施例中的的倒向機(jī)構(gòu)的剖視圖；圖10是顯示一個(gè)芯片式電子元件和它的端子電極的透視圖；圖11是顯示常規(guī)技術(shù)中芯片供給的剖視圖；圖12是顯示常規(guī)技術(shù)中芯片式電子元件的支承方法的透視圖；圖13是顯示這種常規(guī)技術(shù)的剖視圖；圖14A和14B是顯示常規(guī)技術(shù)中的涂覆機(jī)構(gòu)的示意圖；圖15是顯示常規(guī)技術(shù)中的倒向機(jī)構(gòu)的示意圖；圖16是顯示本發(fā)明的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例的正視圖；圖17是該設(shè)備的橫向剖視圖；圖18是該設(shè)備的透視圖；圖19是該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的工藝步驟流程圖；圖20A和20B分別是該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的驅(qū)動(dòng)輥的正視圖和橫向剖視圖；圖21是顯示該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的用于供帶盤的轉(zhuǎn)矩控制系統(tǒng)的示意圖；圖22是顯示該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的電子元件供給單元的排列卡盤和投載器的透視圖；圖23A和23B分別是排列卡盤的平面圖和橫向剖視圖；圖24A、24B、24C和24D是顯示排列卡盤的主要部分的示意圖；圖25是顯示該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電膏涂覆單元的主要結(jié)構(gòu)的透視圖26A、26B和26C分別是該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)帶器的正視圖、剖視圖和側(cè)視圖；圖27是該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的干燥單元的橫向剖視圖；圖28A和28B是該設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例中的轉(zhuǎn)移單元的橫向剖視圖；圖29是顯示本發(fā)明可適用的芯片式電子元件的另一個(gè)例子的透視圖。
下面將參照附圖通過芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備的實(shí)施例詳細(xì)地描述本發(fā)明。
首先參照?qǐng)D1到9，對(duì)本發(fā)明的芯片式電子元件的端子電極形成方法的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行說明。
圖1和2顯示出一個(gè)芯片式電子元件的供給機(jī)構(gòu)。該機(jī)構(gòu)利用一個(gè)導(dǎo)板6將芯片式電子元件排列在一個(gè)平的排列底座7上，從而完成了一個(gè)排列步驟，該步驟包括芯片式電子元件的定位和校準(zhǔn)(校準(zhǔn)下端部的高度)。
圖3顯示出一種涂覆有熱發(fā)泡-剝離(熱可剝離的)粘合劑4的帶狀PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)薄膜3。如圖1所示，涂覆有粘合劑4的PET薄膜3與一個(gè)平行于平的排列底座7的粘合頂板5以相對(duì)方式(即，頂板5的下降或底座7的上升)一起下降，以執(zhí)行一個(gè)粘合步驟，該步驟用于將已經(jīng)定位和校準(zhǔn)的芯片式電子元件的端部粘合到粘合劑4上。熱發(fā)泡-剝離粘合劑也被稱作熱可剝離粘合劑，并且在常溫下顯示正常的粘合力，但當(dāng)被加熱到一個(gè)預(yù)定的溫度或高于該溫度時(shí)，由于在粘合劑中發(fā)泡和導(dǎo)致的粘合面積減小，會(huì)失去粘合力，由此被粘合物可能剝離。
在圖1和2所示的供給機(jī)構(gòu)中，在使芯片式電子元件1附著在薄膜3的粘合劑4上時(shí)，元件供給時(shí)的定位是重要的。首先，在一個(gè)底座7上放置一個(gè)導(dǎo)板6，底座7具有一個(gè)高精度平整表面，此平整表面具有便于機(jī)械加工所需的最小面積，并且芯片式電子元件1垂直地裝入導(dǎo)板6中形成的垂直孔6a中。在這個(gè)操作過程中，孔6a的尺寸必須是這樣的芯片式電子元件1的姿態(tài)可以自然地校正(具有一定的間隙)。芯片式電子元件1從而按照高精度的平底座7的平面性來(lái)排列。在這種狀態(tài)下，涂覆有粘合劑4的PET薄膜3與處于高精度平行狀態(tài)的頂板5一起，從芯片式電子元件的上方下降，從而芯片式電子元件就被粘合劑4以高精度定位的狀態(tài)來(lái)支承。
如上所述，在施加了超過一定限度的位移的條件下，呈現(xiàn)膠質(zhì)特性的粘合劑4會(huì)改變其形狀，并且改變后的形狀除了百分之幾的彈性恢復(fù)之外可以大致地維持。因此，粘合劑4除了支承芯片式電子元件1之外，還能夠吸收其外部尺寸的偏差，吸收其中異常的形狀，并且記憶由此吸收的偏差的形狀或異常的形狀。例如，如圖4所示，在芯片式電子元件1被薄膜3的粘合劑4支承的狀態(tài)下，即使芯片式電子元件1的長(zhǎng)度有變化，通過粘合劑4的形狀改變和改變后形狀的記憶功能，其涂覆面也可以控制在10m的范圍(圖4中的Rmax)內(nèi)。同樣在部分芯片式電子元件1的端部有如圖5所示的異常形狀(頂端面傾斜)的情況下，粘合劑4就根據(jù)此異常形狀1a而變凹，從而吸收了由此異常形狀造成的偏差。
附著到帶(狀薄膜)3的芯片式電子元件1保持附著姿態(tài)并被傳送到下一個(gè)步驟(涂覆步驟)。通過將粘合劑4涂覆到帶狀的PET薄膜3上，將該薄膜做成一個(gè)卷，從一個(gè)薄膜卷盤13A輸送薄膜3并卷繞到一個(gè)薄膜卷盤13B上，如圖3所示，可以簡(jiǎn)化傳送機(jī)構(gòu)。
由于芯片式電子元件1是以密集的狀態(tài)附著在薄膜3上的，一次就可以加工幾十到幾百個(gè)元件。另外，通過這種密集布置，對(duì)芯片式電子元件1的姿態(tài)的任何外部擾動(dòng)，如圖6中箭頭P所示的，都會(huì)被分散到所有的芯片式電子元件中，使得姿態(tài)的擾動(dòng)可被有效地防止。
圖7顯示出用于執(zhí)行涂覆步驟的一個(gè)涂覆裝置，涂覆步驟用于將導(dǎo)電膏涂覆到芯片式電子元件端部，其中所示的是一個(gè)平的涂覆底座20和一個(gè)與其平行的涂覆頂板30。在平的涂覆底座20上，通過一個(gè)未示出的刮板，預(yù)先設(shè)置了一個(gè)恒定厚度的導(dǎo)電膏層21。其上粘合芯片式電子元件1的薄膜3與平行于平的涂覆底座20的涂覆頂板30一起，以相對(duì)的方式(即通過頂板30的下降或通過平底座20的上升)下降，從而芯片式電子元件1的端部被壓到平的涂覆底座20上并浸入到導(dǎo)電膏層21中。
為了保持在形成導(dǎo)電膏層21時(shí)的精度，底座20的面積必須做得盡可能小。通過將芯片式電子元件1壓到這種高精度平整的底座20上，可以吸收粘合劑的幾個(gè)微米的彈性并且形成高精度的電極。
在涂覆步驟中施加了導(dǎo)電膏而在芯片式電子元件的端部構(gòu)成了端子電極2之后，這些元件就通過薄膜3的傳送而被供給如圖8所示的干燥機(jī)構(gòu)，在此執(zhí)行一個(gè)干燥步驟。干燥機(jī)構(gòu)設(shè)有一個(gè)鹵素?zé)?5、一個(gè)聚光面36和一個(gè)專用的濾光器(未顯示)，以便產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外光。
在干燥步驟中，通常采用的是電阻加熱干燥。這種干燥是通過形成一個(gè)爐子結(jié)構(gòu)并提高其內(nèi)部的氣溫而由基于對(duì)流的熱傳導(dǎo)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這種加熱方法在干燥完成以前需要很長(zhǎng)的時(shí)間，由此不可避免地要延長(zhǎng)干燥爐的長(zhǎng)度并加大設(shè)備的尺寸。另外，為了保持內(nèi)部氣溫，干燥爐需要一個(gè)大的隔熱機(jī)構(gòu)。
另一方面，本發(fā)明的干燥機(jī)構(gòu)采用遠(yuǎn)紅外光干燥，利用從鹵素?zé)?5發(fā)出的光來(lái)代替電阻加熱。從鹵素?zé)?5發(fā)出的光被一個(gè)專用的濾光器來(lái)轉(zhuǎn)換，從而被轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)紅外光IR。
遠(yuǎn)紅外光的波長(zhǎng)主要處在3m或更長(zhǎng)。由于在導(dǎo)電膏中用的溶劑吸收波長(zhǎng)范圍在3到6m的光，導(dǎo)電膏層就能在短時(shí)間內(nèi)從內(nèi)部被加熱。另外，金屬不吸收而是反射這種遠(yuǎn)紅外光。利用這種特性，由例如金屬構(gòu)成的聚光面36被用來(lái)反射所發(fā)出的光，從而簡(jiǎn)化了爐子的結(jié)構(gòu)，并且聚光面36用來(lái)聚集所反射的光，從而控制能量并將大量的遠(yuǎn)紅外光集中到芯片式電子元件的涂覆有導(dǎo)電膏的部分。
這些因素允許實(shí)現(xiàn)干燥機(jī)構(gòu)的簡(jiǎn)化、成本降低和空間節(jié)省。
在干燥步驟使涂覆在芯片式電子元件端部的導(dǎo)電膏干燥之后，它們就通過薄膜3的傳送而被供給如圖9所示的倒向機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)執(zhí)行將芯片式電子元件1的方向倒轉(zhuǎn)180度的倒向步驟。
倒向機(jī)構(gòu)設(shè)有一個(gè)平的倒向底座40和一個(gè)與其平行的倒向頂板41。在倒向底座40上設(shè)有一個(gè)涂覆有熱發(fā)泡-剝離粘合劑46的PET薄膜45(第二薄膜)，并且支承著已經(jīng)過干燥步驟的芯片式電子元件1的薄膜3(第一薄膜)與倒向頂板41一起以相對(duì)的方式(即，通過頂板41的下降或通過底座40的上升)下降，從而使芯片式電子元件1的涂覆有導(dǎo)電膏(用于構(gòu)成端子電極2)的端部附著到薄膜45的粘合劑46上。隨后，一個(gè)剝離加熱器42在薄膜3一側(cè)加熱頂板41，使第一薄膜的粘合劑4發(fā)泡，從而降低了粘合力并剝離掉粘合劑4。然后支承著芯片式電子元件1的薄膜45被倒轉(zhuǎn)180度。
如前面所描述的，涂覆有粘合劑46的PET薄膜45粘附到芯片式電子元件1的已形成了電極的端部，并且所用的粘合劑4在前一步驟中被加熱。于是，由熱發(fā)泡-剝離粘合劑組成的粘合劑4只通過加熱就失去了粘合力，因此芯片式電子元件可很容易地被轉(zhuǎn)移到新的粘合劑46上。在這個(gè)操作過程中，倒向底座40和相對(duì)位置中的頂板41需要具有高精度的平面性和高精度的平行定位。
還可利用普通粘合劑中的粘合力(或附著力)的差異，來(lái)替代熱發(fā)泡-剝離粘合劑4、46，并且，在這種情況下，后面的粘合劑46被賦予更強(qiáng)的粘合力。
在倒向之后，由薄膜45支承的芯片式電子元件1要通過已去除了薄膜3的頂板41來(lái)校準(zhǔn)(校準(zhǔn)芯片式電子元件1上端部的高度)，并隨后經(jīng)歷類似于參照?qǐng)D7和8描述的涂覆步驟和干燥步驟的步驟，由此就在芯片式電子元件1的兩端形成了端子電極。
在兩端都形成了端子電極之后，芯片式電子元件就被從薄膜45上剝離，并通過一個(gè)卸載機(jī)構(gòu)卸載到一個(gè)芯片式電子元件接收箱中。粘合劑46可以由熱發(fā)泡-剝離粘合劑構(gòu)成，以便只通過加熱就可實(shí)現(xiàn)這種卸載，從而免除了用于卸載的機(jī)械結(jié)構(gòu)。更具體地講，卸載機(jī)構(gòu)可只由一個(gè)用于加熱涂覆有粘合劑46的薄膜45的熱源(遠(yuǎn)紅外燈)和一個(gè)用于卸載的芯片式電子元件的接收箱組成。
本實(shí)施例具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)通過在一個(gè)薄膜上涂覆粘合劑和用該粘合劑支承芯片式電子元件，就能夠適于芯片式電子元件的小型化。另外，由于該粘合劑的特性，它可以吸收芯片式電子元件外部尺寸的偏差和其不良形狀，并且可以記憶其姿態(tài)和形狀。此外，芯片式電子元件密集在薄膜上允許分散壓力和提高芯片式電子元件姿態(tài)的穩(wěn)定性，從而可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)并簡(jiǎn)化附著和剝離步驟。(2)通過在具有高精度平整表面的排列底座7上排列芯片式電子元件，芯片式電子元件可被高精度地定位和校準(zhǔn)。(3)通過將涂覆有粘合劑4的PET薄膜3形成為帶狀，就可實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的傳送結(jié)構(gòu)，它包括供帶盤和卷帶盤，如圖3所示(同樣適用于薄膜45)。另外，利用涂覆有熱發(fā)泡-剝離粘合劑的帶狀薄膜的傳送結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了如下步驟和機(jī)構(gòu)的簡(jiǎn)化芯片式電子元件的傳送、端子電極的涂覆、元件的倒向、由涂覆的導(dǎo)電膏構(gòu)成的電極的干燥以及芯片式電子元件的卸載機(jī)構(gòu)。(4)涂覆在薄膜上的粘合劑的形狀記憶特性和膠質(zhì)特性可被利用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)涂覆表面的絕對(duì)位置控制。更具體地講，粘合劑可以吸收芯片式電子元件中最終呈現(xiàn)的長(zhǎng)度偏差或異常形狀，如圖4和5所示，由此可校準(zhǔn)其涂覆面。(5)粘合劑允許保持芯片式電子元件的姿態(tài)和消除無(wú)用的外部擾動(dòng)，并且芯片式電子元件的聚集可以分散壓力，從而可實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)率。(6)涂覆底座20形成有可能的最小面積，以確保高精度的平面性，從而保證了其上形成的導(dǎo)電膏層21的厚度精度，而且芯片式電子元件被壓到導(dǎo)電膏層的低部，即壓到高精度的底座20上，由此可實(shí)現(xiàn)芯片式電子元件高度的校準(zhǔn)。(7)芯片式電子元件1(例如在圖10中所示的)具有下列尺寸芯片式元件1005長(zhǎng)度L:1mm，寬度W:0.5mm，厚度T:0.5mm；芯片式元件0603長(zhǎng)度L:0.6mm，寬度W:0.2mm，厚度T:0.3mm；芯片式元件0402長(zhǎng)度L:0.4mm，寬度W:0.2mm，厚度T:0.2mm。
例如，在芯片式元件0603中，小型化芯片式電子元件的上述支承和高精度定位可以將涂覆表面位置的偏差(圖4中的Rmax)維持在0.01到0.005mm范圍內(nèi)。另外，芯片式電子元件的涂覆表面位置的這種減小的偏差實(shí)現(xiàn)了電極精度的提高。例如，在芯片式元件0603中，電極的精度可維持在0.01mm(圖10中的尺寸B)以內(nèi)。作為比較，在常規(guī)技術(shù)中，尺寸B是0.02mm以內(nèi)。(8)在干燥步驟中，通過遠(yuǎn)紅外光的照射可縮短干燥時(shí)間。因此，通過使用光能作為熱源并控制這種熱源，就可以簡(jiǎn)化干燥爐和提高可控制性。(9)為了在芯片式電子元件的兩端都形成端子電極，用于將芯片式電子元件倒向180度的倒向機(jī)構(gòu)可以通過一個(gè)簡(jiǎn)單的機(jī)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，這種簡(jiǎn)單的機(jī)構(gòu)利用了一個(gè)粘合機(jī)構(gòu)和一個(gè)剝離機(jī)構(gòu)，粘合機(jī)構(gòu)用于將涂覆有粘合劑46的PET薄膜45粘附到由PET膜3的熱發(fā)泡-剝離粘合劑4支承的芯片式電子元件，剝離機(jī)構(gòu)用于通過加熱消除熱發(fā)泡-剝離粘合劑4的粘合力，從而剝離薄膜3。(10)熱發(fā)泡-剝離粘合劑46的可剝離性可以被用來(lái)實(shí)現(xiàn)一種簡(jiǎn)單的卸載方法。
下面將參照?qǐng)D16到29描述芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例，該設(shè)備用于執(zhí)行上述的方法。
圖16到18分別是顯示芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備的完整結(jié)構(gòu)的正視圖、橫向剖視圖和透視圖，圖19是一個(gè)工藝流程圖，其中顯示出第一走帶機(jī)構(gòu)70和第二走帶機(jī)構(gòu)80。
第一走帶機(jī)構(gòu)70用于輸送在一個(gè)表面上涂覆有熱發(fā)泡-剝離粘合劑的第一粘合帶71，它設(shè)有一個(gè)供帶盤72、一個(gè)卷帶盤73、一個(gè)驅(qū)動(dòng)輥74和一個(gè)隔離物卷繞盤75，卷繞盤75用于卷繞設(shè)在帶層之間的隔離物。還設(shè)有導(dǎo)輥76、77。采用第一粘合帶71的無(wú)粘合劑表面的真空吸力，驅(qū)動(dòng)輥74驅(qū)動(dòng)第一粘合帶71移動(dòng)預(yù)定的量，通過驅(qū)動(dòng)輥74的間歇性旋轉(zhuǎn)，第一粘合帶71間歇性地向前移動(dòng)預(yù)定的量。
第二走帶機(jī)構(gòu)80用于輸送在一個(gè)表面上涂覆有熱發(fā)泡-剝離粘合劑的第二粘合帶81，它設(shè)有一個(gè)供帶盤82、一個(gè)卷帶盤83、一個(gè)驅(qū)動(dòng)輥84和一個(gè)隔離物卷繞盤85，卷繞盤85用于卷繞設(shè)在帶層之間的隔離物。還設(shè)有導(dǎo)輥86、87、88。采用第二粘合帶81的無(wú)粘合劑表面的真空吸力，驅(qū)動(dòng)輥84驅(qū)動(dòng)第二粘合帶81移動(dòng)預(yù)定的量，通過驅(qū)動(dòng)輥84的間歇性旋轉(zhuǎn)，第二粘合帶81間歇性地向前移動(dòng)預(yù)定的量。
沿著第一粘合帶71的走帶路徑依次設(shè)有一個(gè)電子元件供給單元90，用于將處于排列狀態(tài)的一組芯片式電子元件的端部粘附到第一粘合帶71的涂覆有粘合劑的表面上；第一(導(dǎo)電)膏涂覆單元100，用于通過將由第一粘合帶71的移動(dòng)所傳送的該組芯片式電子元件的其它端部壓到平的涂覆底座上來(lái)涂覆導(dǎo)電膏；以及第一干燥單元110，用于干燥涂覆或施加在該組芯片式電子元件的其它端部上的導(dǎo)電膏。
另外，沿著第一和第二粘合帶71、81的平行移動(dòng)的部分，設(shè)有一個(gè)轉(zhuǎn)移單元120，用于將通過第一干燥單元110之后的該組芯片式電子元件從第一粘合帶71轉(zhuǎn)移到第二粘合帶81，并使該組芯片式電子元件在涂覆有導(dǎo)電膏的端部被支承。
此外，為了加工在轉(zhuǎn)移單元120中轉(zhuǎn)移到第二粘合帶81上的該組芯片式電子元件，沿著第二粘合帶81的走帶路徑依次設(shè)有一個(gè)校平單元130，用于校準(zhǔn)該組芯片式電子元件的下端部位置；第二導(dǎo)電膏涂覆單元140，用于通過將由第二粘合帶的移動(dòng)所傳送的該組芯片式電子元件的未涂覆導(dǎo)電膏的端部壓到平的涂覆底座上來(lái)涂覆導(dǎo)電膏；第二干燥單元150，用于干燥涂覆在該組芯片式電子元件的端部上的導(dǎo)電膏；以及一個(gè)卸載單元160，用于將該組芯片式電子元件從第二粘合帶81上剝離下來(lái)。
如圖16和17所示，這些機(jī)構(gòu)被裝配到一個(gè)框架171上，框架171位于一個(gè)基座170上。
上述的第一和第二粘合帶是通過用一種粘合材料涂覆一個(gè)PET薄膜基片的表面形成的，并且可以由例如Nitto Denko公司的REVALPHA(商品名)構(gòu)成。第一粘合帶71可以由單面涂覆的帶構(gòu)成，它具有150℃的發(fā)泡溫度和3.7N/20mm的粘合力(=粘合材料的粘合力/帶寬)，而第二粘合帶81可以由單面涂覆的帶構(gòu)成，它具有170℃的發(fā)泡溫度和3.7N/20mm的粘合力。(粘合)帶71、81的寬度可以是例如20mm。(粘合)帶的寬度的選擇要考慮設(shè)備的緊湊、簡(jiǎn)化以及精度保證。對(duì)于不強(qiáng)調(diào)芯片式電子元件端子電極形成精度的大規(guī)模生產(chǎn)，可以采用較大的(粘合)寬度，以有效地提高加工能力。這種(粘合)帶每卷的長(zhǎng)度為50米，因而一批能夠加工一百萬(wàn)單元的芯片式電子元件。PET薄膜基片和粘合劑層分別具有100m和45m的厚度。不過，粘合劑層的厚度最好是如圖10所示的芯片式電子元件的尺寸L的約10％。
第一和第二粘合帶71、81可以具有同樣的粘合力，但是，更需要第一粘合帶71具有較弱的粘合力(例如2.4N/20mm)，以便在轉(zhuǎn)移單元120中獲得可靠的轉(zhuǎn)移。
在PET基片的兩面上都具有粘合劑的(粘合)帶可能不會(huì)被采用，因?yàn)檫@樣芯片式電子元件的姿態(tài)就變得不穩(wěn)定。
圖20A和20B顯示出用于驅(qū)動(dòng)第一粘合帶71的第一驅(qū)動(dòng)輥74和外圍機(jī)構(gòu)。如這些圖中所示的，第一驅(qū)動(dòng)輥74是由一個(gè)中空的輥基體180和一個(gè)中空的軸181構(gòu)成的，這些構(gòu)件的內(nèi)部構(gòu)成了一個(gè)真空室182。在中空的輥基體180的周邊上，形成了多個(gè)與真空室182相通的吸孔183，真空室的內(nèi)部由一個(gè)抽氣系統(tǒng)通過一個(gè)排氣路徑184來(lái)抽真空，以吸引第一粘合帶71的未被涂覆的表面，由此驅(qū)動(dòng)該帶。中空軸181被框架171上的一個(gè)軸承172可旋轉(zhuǎn)地支承。一個(gè)用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)輥74的伺服電動(dòng)機(jī)173安裝在框架171上，并且驅(qū)動(dòng)輥74通過固定在中空軸181上的一個(gè)滑輪185接收伺服電動(dòng)機(jī)173的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力。
用于驅(qū)動(dòng)第二粘合帶81的第二驅(qū)動(dòng)輥84和外圍機(jī)構(gòu)是以與圖20A和20B所示的類似方式構(gòu)成的，在此就不再描述了。
圖21顯示出圍繞供帶盤72設(shè)置的一個(gè)機(jī)構(gòu)，用于在第一粘合帶71上維持一個(gè)恒定的張力。供帶盤72上(粘合)帶的剩余量通過一個(gè)位移計(jì)量?jī)x190來(lái)檢測(cè)(實(shí)時(shí)測(cè)量帶盤直徑)，并且測(cè)量的結(jié)果被輸入到一個(gè)控制器191中?？刂破?91執(zhí)行控制來(lái)維持需要的張力而不管帶的剩余量多少，并且向一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器192發(fā)送一個(gè)控制信號(hào)。由A/D轉(zhuǎn)換器192轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的控制信號(hào)在一個(gè)處理裝置193中被處理，然后又被一個(gè)D/A轉(zhuǎn)換器194轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，并且被用于通過一個(gè)轉(zhuǎn)矩控制器195來(lái)逐漸地增大或減小一個(gè)張力產(chǎn)生電動(dòng)機(jī)196的轉(zhuǎn)矩，由此在第一粘合帶71上產(chǎn)生所需的恒定張力，第一粘合帶71是從固定在電動(dòng)機(jī)196的旋轉(zhuǎn)軸上的供帶盤72輸送的。
第二粘合帶81也通過類似的機(jī)構(gòu)維持一個(gè)恒定的張力。
圖22顯示出電子元件供給單元90中的一個(gè)排列卡盤91和一個(gè)在其周圍設(shè)置的投載器92。如圖23A和23B所示，排列卡盤91設(shè)有一個(gè)排列部件93，排列部件93具有多個(gè)通孔94，它們用作芯片式電子元件的排列孔，從而將電子元件以直立狀態(tài)排列；一個(gè)基準(zhǔn)部件95，它與排列部件的下表面接觸，從而校準(zhǔn)了芯片式電子元件的下端部位置；以及一個(gè)支架96，它用來(lái)整體地支承排列部件93和基準(zhǔn)部件95。然而，在基準(zhǔn)部件95的上表面和排列部件93之間可以產(chǎn)生大約0.15mm的間隙，并且為此，多個(gè)彈簧97設(shè)置在支架96和基準(zhǔn)部件95之間，用來(lái)將基準(zhǔn)部件95向上偏置?；鶞?zhǔn)部件95最好具有2m以內(nèi)的平面度，以便校平芯片式電子元件的涂覆表面，并且該基準(zhǔn)部件95可垂直移動(dòng)(在0.15mm范圍內(nèi))，從離開排列部件93的上述狀態(tài)到與其接觸的狀態(tài)。
排列卡盤91是為芯片式電子元件的每種尺寸專門設(shè)計(jì)的，從而方便了元件類型的改變，并且也防止了破裂的、碎的或者有缺陷的元件的進(jìn)入后續(xù)的加工步驟。
圖24A和24B分別是以放大的比例顯示排列部件93的通孔94的平面圖和橫向剖視圖，圖24C是顯示芯片式電子元件被投放在排列部件93中的狀態(tài)的示意圖，其中排列部件93定位成與基準(zhǔn)部件95之間有一個(gè)間隙，圖24D是顯示基準(zhǔn)部件95維持與排列部件93的下表面接觸的狀態(tài)的示意圖，這種狀態(tài)用于校準(zhǔn)芯片式電子元件。圖24A到24D示出了用于0603型的芯片式電子元件的一個(gè)優(yōu)選例子，其尺寸為L(zhǎng):0.55mm，W和T:0.28mm(如圖10所示)。對(duì)于尺寸W、T=0.28mm或?qū)蔷€尺寸為0.42mm，在此使用了直徑為0.5mm的通孔94。一般地講，通孔最好是圓形孔，其直徑約為芯片式電子元件寬度(對(duì)角線尺寸)的120％。在這種設(shè)置下，芯片式電子元件1通過自行校準(zhǔn)而垂直站立，不需要對(duì)姿態(tài)進(jìn)行糾正。
通孔94的上端是圓形的并以一個(gè)圓錐的形狀擴(kuò)展。
參照?qǐng)D22，一個(gè)圍繞排列卡盤91的投載器92是由一個(gè)45度的進(jìn)料器構(gòu)成的，進(jìn)料器在一個(gè)與水平面成45度角方向的振動(dòng)平面上使芯片式電子元件振動(dòng)，而且排列卡盤91也一起振動(dòng)。投載器92將芯片式電子元件1從處于排列卡盤91的上游側(cè)的一個(gè)振動(dòng)進(jìn)料器92A投放到排列卡盤91上，從而使芯片式電子元件1落入在排列部件93上形成的作為排列孔的通孔94中。更詳細(xì)地講，芯片式電子元件1以與水平面成45度角被向前投放，并且如果在著陸點(diǎn)上有一個(gè)排列孔，著陸的芯片式電子元件1就會(huì)進(jìn)入排列孔中，但如果著陸點(diǎn)是平的，芯片式電子元件1就會(huì)向前移動(dòng)。在投放過程中，因?yàn)榕帕胁考?3的下表面與基準(zhǔn)部件95的上表面是分離開的，如圖24C所示，芯片式電子元件的上端部就不會(huì)從通孔94中突出。因此芯片式電子元件就可在排列部件93上平滑地移動(dòng)而不會(huì)遇到任何障礙，并且通過投放操作的重復(fù)進(jìn)行平滑地進(jìn)入到以連續(xù)方式設(shè)置的空的通孔94中。沒有進(jìn)入排列部件93的通孔94中的芯片式電子元件1到達(dá)處于排列卡盤91的下游側(cè)的一個(gè)振動(dòng)進(jìn)料器92B，并被另一個(gè)回送線性進(jìn)料器(15度振動(dòng))98送回到位于排列卡盤91的上游側(cè)的振動(dòng)進(jìn)料器92A。
涂覆有粘合劑的第一粘合帶71向下對(duì)著電子元件供給單元90的這種排列卡盤91，該粘合帶隨后被頂板推壓到該組芯片式電子元件1的上端部(上端部從排列部件的上表面突出0.1mm)，該組芯片式電子元件1包含在排列卡盤91的通孔94中并被處于升高位置的基準(zhǔn)部件95定位和校準(zhǔn)，如圖24D所示，由此執(zhí)行的是一個(gè)粘合步驟，即，將芯片式電子元件1的端部粘合到粘合帶71上。在這個(gè)操作過程中，芯片式電子元件在粘合帶71的粘合劑層中的壓入量或深入量被選擇為約25m，以獲得芯片式電子元件的穩(wěn)定的支承姿態(tài)。這種在粘合劑中的深入量最好為芯片式電子元件的尺寸L的大約5％，或者粘合劑層厚度的大約50％。
另外，在圖23A和23B的所示的例子中，該組芯片式電子元件的密度(rateof density)選擇為638單元/(18×21mm)，以便通過這種密度來(lái)抵抗外部的擾動(dòng)。此外，如圖24A所示，芯片式電子元件是以0.8mm的間距來(lái)放置的，從而保證了一定的距離而不會(huì)影響鄰近芯片式電子元件上電極的形成。
圖25顯示出在平的涂覆底座101上形成的一個(gè)導(dǎo)電膏層，底座101設(shè)置在第一涂覆單元100中。平的涂覆底座101與第一粘合帶71平行定位，并且在垂直于粘合帶71的走帶方向的方向上可以移動(dòng)。另一方面，一個(gè)用于刮掉導(dǎo)電膏的刮刀102只可在垂直方向上移動(dòng)。
為了精確地形成導(dǎo)電膏層，平的涂覆底座101最好形成一個(gè)30mm×100mm的小面積，并且平面度不超過5m。同樣平的涂覆底座101的運(yùn)動(dòng)平行度最好保持不超過5m。以這種方式，就可以提高電極形成精度。
在平的涂覆底座101的整個(gè)表面都涂上了導(dǎo)電膏之后，刮刀102就下降到與平的涂覆底座101的上表面相同的水平面上，并且平的涂覆底座在P方向上移動(dòng)預(yù)定的量，從而在平的涂覆底座101上形成一個(gè)無(wú)導(dǎo)電膏區(qū)101a。隨后刮刀102維持在比平的涂覆底座101的上表面高0.15mm的一個(gè)位置上，并且平的涂覆底座101在P方向上移動(dòng)預(yù)定的量，從而形成了厚度為0.15mm的一個(gè)浸沒導(dǎo)電膏層103。然后刮刀102維持在比平的涂覆底座101的上表面高30μm的一個(gè)位置上，并且平的涂覆底座101在P方向上移動(dòng)預(yù)定的量，從而形成了厚度為30μm的一個(gè)沾吸導(dǎo)電膏層104。
以這種方式，浸沒導(dǎo)電膏層103和沾吸導(dǎo)電膏層104就預(yù)先形成了。然后，第一粘合帶71下降，以使附著至第一粘合帶71的該組芯片式電子元件的下端部浸入(陷入)到浸沒導(dǎo)電膏層103中，從而在芯片式電子元件1的端部上形成了端子電極(第一操作過程)。在第一粘合帶71返回到升高的位置之后，平的涂覆底座101移動(dòng)到使沾吸導(dǎo)電膏層104對(duì)置于粘合帶71，并且第一粘合帶71下降到使芯片式電子元件1的下端部與沾吸導(dǎo)電膏層104接觸，從而通過沾吸(的方法)使芯片式電子元件1上過量的導(dǎo)電膏返還到平的涂覆底座101上(第二操作過程)。提供沾吸導(dǎo)電膏層104是為了便于通過導(dǎo)電膏層的互相接觸將導(dǎo)電膏從芯片式電子元件1上轉(zhuǎn)移到平的涂覆底座101上，并且，原則上講，可以利用一個(gè)具有零厚度的沾吸導(dǎo)電膏層104，即一個(gè)未涂覆表面。
在芯片式電子元件組的每次浸入和沾吸操作循環(huán)之后，刮刀102就下降，并且平的涂覆底座101移動(dòng)來(lái)刮掉用過的導(dǎo)電膏。以這種方式，就可極大地減少電子元件的跌落或者由于不希望的物質(zhì)的污染所導(dǎo)致的電極形成缺陷。
第二導(dǎo)電膏涂覆單元140具有與上述的第一導(dǎo)電膏涂覆單元100類似的結(jié)構(gòu)。
圖26A到26C顯示出導(dǎo)帶器200的結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)帶器至少設(shè)置在第一和第二導(dǎo)電膏涂覆單元100、140的卷帶側(cè)和供帶側(cè)，用于吸引第一和第二粘合帶71、81的未涂覆表面，從而防止(粘合)帶的偏斜或松弛供帶。如圖26A到26C所示，導(dǎo)帶器200設(shè)有一個(gè)導(dǎo)帶表面201，粘合帶71或81在這個(gè)表面上滑動(dòng)，并且這個(gè)表面設(shè)有一個(gè)真空吸槽202，槽202呈方環(huán)形，其寬度稍小于粘合帶的寬度。真空吸槽202通過在背后的一個(gè)真空吸力通道203連接到一個(gè)真空系統(tǒng)上。
圖27顯示出第一干燥單元110的構(gòu)造，它設(shè)有兩套結(jié)構(gòu)，每套結(jié)構(gòu)在一個(gè)聚光面111中心具有一個(gè)鹵素?zé)?12。更具體地講，在干燥單元的一個(gè)殼體113中設(shè)有一對(duì)結(jié)構(gòu)，每個(gè)都包含位于聚光面111中心的鹵素?zé)?12，鹵素?zé)?12的照射角度相對(duì)于第一粘合帶71的法線大約為40度到45度，這樣可將遠(yuǎn)紅外光照射到附著于第一粘合帶71的芯片式電子元件1的涂覆有導(dǎo)電膏的部分(下端部)。
選擇照射角度大約為40度到45度是因?yàn)?；如果直接在芯片式電子元?下面進(jìn)行照射的話，粘合帶71同樣可能被加熱。
另外，為了抑制由于燈112的加熱導(dǎo)致的氣溫升高，除了光發(fā)射部分之外殼體113是封閉的，并且通過連接到殼體113的一個(gè)排氣單元114中的一個(gè)吹風(fēng)機(jī)115來(lái)執(zhí)行強(qiáng)制排氣。
同樣，第二干燥單元150有一個(gè)類似的構(gòu)造。
圖28A顯示出轉(zhuǎn)移單元120的結(jié)構(gòu)，其中構(gòu)成上部頂板的一個(gè)基準(zhǔn)部件122由一個(gè)框架171通過一個(gè)支承部件121來(lái)支承和固定?；鶞?zhǔn)部件122設(shè)有一個(gè)通過真空吸力實(shí)現(xiàn)支承功能的帶支承機(jī)構(gòu)，以支承第二粘合帶81。
在框架171上，還固定有一個(gè)安裝基座123，用于按可垂直滑動(dòng)的方式支承一個(gè)滑塊124。該安裝基座123可旋轉(zhuǎn)地支承一個(gè)垂直的球狀螺絲軸125，軸125通過固定在安裝基座123上的一個(gè)伺服電動(dòng)機(jī)126來(lái)旋轉(zhuǎn)。滑塊124設(shè)有一個(gè)球狀螺母127，用于與球狀螺絲軸125配合，以便通過伺服電動(dòng)機(jī)126帶動(dòng)的球狀螺桿軸125的旋轉(zhuǎn)使滑塊124垂直移動(dòng)。一個(gè)熱板129通過一個(gè)支承部件128固定到可垂直移動(dòng)的滑塊124上，熱板構(gòu)成一個(gè)平的下部支承板，它與上述基準(zhǔn)部件122的平整表面平行并相互對(duì)置。
圖28B是從圖28A的橫向觀視得到的放大的示意圖，如此圖所示，基準(zhǔn)部件122和熱板129夾持第一粘合帶71和第二粘合帶81，以將第二粘合帶81粘附到該組芯片式電子元件1上，并用熱板129加熱第一粘合帶71，從而使第一粘合帶71中產(chǎn)生泡沫并降低其粘合力(小于0.15N/20mm)。例如，第一粘合帶71(發(fā)泡溫度150℃)由熱板在170℃加熱10秒，以便產(chǎn)生泡沫。隨著粘合劑在發(fā)泡時(shí)體積的增大，基準(zhǔn)部件122和熱板129的距離也相應(yīng)地增大了(大約0.1mm)。
此后滑塊124和熱板129下降，由此在第一粘合帶71和第二粘合帶81之間支承的芯片式電子元件1就被第二粘合帶81粘附和支承，并且與第二粘合帶81一起通過驅(qū)動(dòng)輥94的旋轉(zhuǎn)而被傳送。
下面將描述該設(shè)備的整體功能。
第一粘合帶71按涂覆有粘合劑的表面向下的方式由驅(qū)動(dòng)輥74送出預(yù)定的量，并由圖22所示的電子元件供給單元90中的頂板推壓到該組芯片式電子元件1的上端部，該組芯片式電子元件1包含在排列卡盤91的通孔94中并且如圖24D所示的那樣被定位和校準(zhǔn)。由此執(zhí)行了一個(gè)粘合步驟，即，將粘合帶71粘附到已經(jīng)定位和校準(zhǔn)的芯片式電子元件1的端部。
在粘合步驟之后，由第一粘合帶71支承的該組芯片式電子元件1被傳送到第一導(dǎo)電膏涂覆單元100。在這個(gè)位置，芯片式電子元件1的下端部首先浸入平的涂覆底座101上的浸沒導(dǎo)電膏層103中，如圖25所示，并隨后通過平的涂覆底座101的移動(dòng)而與沾吸導(dǎo)電膏層104接觸，由此過量的導(dǎo)電膏被回收，并且電極就由適量的導(dǎo)電膏形成(涂覆步驟)。
在涂覆步驟之后，通過第一粘合帶71的走帶，芯片式電子元件1被傳送到如圖27所示的第一干燥單元110，在第一干燥單元110中導(dǎo)電膏和芯片式電子元件被加熱到110℃到120℃，同時(shí)(粘合)帶71保持在從常溫到大約60℃的范圍內(nèi)。為此，采用了遠(yuǎn)紅外燈112來(lái)進(jìn)行光照射加熱，并且光照射只從斜下方局部照射芯片式電子元件的涂覆有導(dǎo)電膏的部分，從而只加熱芯片式電子元件和導(dǎo)電膏而不加熱其它元件。
在第一干燥單元110中的干燥步驟之后，該組芯片式電子元件1被驅(qū)動(dòng)輥74倒向成為涂覆有粘合劑的表面向下的狀態(tài)，并且被傳送到如圖28A和28B所示的轉(zhuǎn)移單元120。第一和第二粘合帶被基準(zhǔn)部件122和熱板129以這樣的一種方式夾持著位于下側(cè)的第一粘合帶71的涂覆有粘合劑的表面朝上，而位于上側(cè)的第二粘合帶81的涂覆有粘合劑的表面朝下，并且第一粘合帶71(發(fā)泡溫度150℃)由熱板在170℃加熱10秒，以產(chǎn)生泡沫并降低其粘合力。隨著粘合劑在發(fā)泡時(shí)的體積的增大，熱板129就得相應(yīng)地縮回(下降大約0.1mm)。此后，芯片式電子元件1就附著到第二粘合帶81上并通過其走帶而被移動(dòng)。
轉(zhuǎn)移到第二粘合帶81的該組芯片式電子元件1被傳送到到校平單元130(未詳細(xì)示出)，校平單元130糾正芯片式電子元件的有缺陷的姿態(tài)，并通過將下端部按壓到一個(gè)基準(zhǔn)平面來(lái)執(zhí)行芯片式電子元件下端部的校準(zhǔn)。
在校平單元130中進(jìn)行校準(zhǔn)之后，由第二粘合帶81支承的該組芯片式電子元件被傳送到第二導(dǎo)電膏涂覆單元140，以便按照與第一導(dǎo)電膏涂覆單元100中相同的方式將適量的導(dǎo)電膏涂覆到芯片式電子元件的未涂覆的端部。
在涂覆步驟之后，該組芯片式電子元件通過第二粘合帶81的走帶而被傳送到第二干燥單元150，用于執(zhí)行與第一干燥單元110中類似的干燥工藝。
在第二干燥單元150的干燥工藝之后，該組芯片式電子元件就被傳送到卸載單元160，其中第二粘合帶81(發(fā)泡溫度170℃)由熱板在190℃加熱10秒，從而第二粘合帶81就產(chǎn)生泡沫并失去了粘合力。由此芯片式電子元件由于自身重量而跌落到卸載箱并容放在其中。
附表1到3顯示出與芯片式電子元件的每種尺寸對(duì)應(yīng)的粘合劑的尺寸和深入量、在第一和第二粘合帶中所用的粘合劑的粘合力(或附著力)、與每種元件尺寸對(duì)應(yīng)的卡盤的排列孔的尺寸。
參照?qǐng)D16到28A和28B描述的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備的以上實(shí)施例，提供了下列優(yōu)點(diǎn)(1)在一組芯片式電子元件上，電極的形成是這樣實(shí)現(xiàn)的首先通過用第一粘合帶71來(lái)傳送該元件和在該元件的一端部涂覆導(dǎo)電膏，在該元件的這一端部形成電極，隨后通過將該元件轉(zhuǎn)移到第二粘合帶81和在另一端部涂覆導(dǎo)電膏，在該元件另一端部形成電極。由此，在芯片式電子元件的兩端形成端子電極的步驟可以自動(dòng)化，從而改進(jìn)了可批量生產(chǎn)性。(2)該設(shè)備包括通過第一粘合帶71進(jìn)行的芯片式電子元件粘合、導(dǎo)電膏涂覆、導(dǎo)電膏干燥和芯片式電子元件剝離步驟；以及通過第二粘合帶81進(jìn)行的芯片式電子元件的轉(zhuǎn)移粘合、導(dǎo)電膏涂覆、導(dǎo)電膏干燥和芯片式電子元件剝離步驟，這些步驟是在一個(gè)大致相同的垂直面中和兩級(jí)不同的水平面中進(jìn)行的，從而減少了所需場(chǎng)地面積并節(jié)省了空間。(3)第一粘合帶71的走帶方向(從供帶到芯片式電子元件的粘合、導(dǎo)電膏的涂覆和干燥)被選擇為與第二粘合帶81的走帶方向(從供帶到芯片式電子元件的粘合(轉(zhuǎn)移)、導(dǎo)電膏的涂覆和干燥)相反，而在為轉(zhuǎn)移芯片式電子元件進(jìn)行倒向之后第一粘合帶71的走帶方向被選擇為與第二粘合帶81相同，由此與第一粘合帶71相關(guān)的步驟和與第二粘合帶81相關(guān)的步驟可以被定位到一個(gè)垂直面中，以節(jié)省設(shè)備中的空間，并且芯片式電子元件的供給和卸載可以在一個(gè)大致相同的工作地點(diǎn)來(lái)執(zhí)行。(4)芯片式電子元件在被傳送到導(dǎo)電膏涂覆和干燥的步驟的同時(shí)，附著在第一粘合帶71或第二粘合帶81的向下的涂覆粘合劑的表面上，并且最后從粘合帶剝離的芯片式電子元件只是跌落(下來(lái))，這樣有缺陷的元件就不會(huì)混進(jìn)隨后的步驟中。另外，端子電極在芯片式電子元件上的形成總是在下側(cè)執(zhí)行的，這樣，加工過程就與重力方向匹配并允許保持電極形成中的高精度。(5)在電子元件供給單元90中，采用了與芯片式電子元件尺寸專門匹配的一個(gè)排列卡盤91，從而允許元件種類的迅速更換。另外，最終出現(xiàn)的破裂的、碎的或者異常的元件會(huì)留在排列卡盤91中并且不會(huì)供給到隨后的步驟中。此外，芯片式電子元件不會(huì)受到損壞，因?yàn)樗鼈儽粡呐帕锌ūP91中轉(zhuǎn)移出來(lái)只是通過將它們粘附到粘合帶71而已。(6)在常規(guī)的對(duì)流干燥方法中，導(dǎo)電膏需要在180℃干燥大約180秒的時(shí)間。然而，粘合帶是不能在這種條件下來(lái)保持芯片式電子元件的，因?yàn)檎澈蟿┰诖蠹s150℃時(shí)會(huì)產(chǎn)生泡沫而失去粘合力。在本實(shí)施例中，通過在干燥單元110或150中將導(dǎo)電膏和芯片式電子元件加熱到110℃到120℃而維持粘合帶本身處在從常溫到60℃的范圍內(nèi)，這種困難被克服了。為此，使用了通過遠(yuǎn)紅外燈112進(jìn)行光(照射)加熱的方法，并且導(dǎo)電膏涂覆部分是由遠(yuǎn)紅外光從芯片式電子元件組的斜下方局部照射的，由此只是元件和導(dǎo)電膏被加熱到所需的溫度而其它部分沒有被加熱。從垂直方向?qū)π酒诫娮釉M進(jìn)行照射需要更多的能量，因?yàn)檫@種照射只是針對(duì)導(dǎo)電膏而不針對(duì)芯片式電子元件本身。在這種情況下，由于對(duì)于粘合帶的照射能量增加，粘合帶會(huì)升溫，導(dǎo)致產(chǎn)生泡沫。另外，通過使用了一種只在光發(fā)射部分開放的封閉結(jié)構(gòu)和通過吹風(fēng)機(jī)115進(jìn)行散熱，由于燈112的加熱導(dǎo)致的氣溫的增加被抑制。(7)芯片式電子元件是以從第一或第二粘合帶上懸掛的狀態(tài)固定的。在從第一粘合帶71轉(zhuǎn)移到第二粘合帶81時(shí)，第一粘合帶71倒向，這樣芯片式電子元件在第一粘合帶71上是向上定位的。因此，轉(zhuǎn)移操作失敗的芯片式電子元件就跌落到第一粘合帶上，這樣任何有缺陷的元件就不會(huì)混在被轉(zhuǎn)移的元件中。另外，在電極形成過程中和在傳送操作過程中，元件不易受到因重力導(dǎo)致的外部干擾。(8)本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)允許實(shí)現(xiàn)不超過5μm的芯片式電子元件校平精度以及不超過40μm的芯片式電子元件的尺寸B偏差。
本發(fā)明不僅適用于如以上實(shí)施例所示的芯片式電子元件那樣的單端子元件，而且適用于如圖29所示的在一端部具有多個(gè)端子的陣列式芯片210(多端子芯片式電子元件)。在這種情況下，導(dǎo)電膏涂覆單元中浸沒導(dǎo)電膏層的圖形需適于這種多端子的情況。
本發(fā)明已經(jīng)通過優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明絕不局限于這些實(shí)施例，在所附權(quán)利要求的范圍和精神之內(nèi)，本發(fā)明可以進(jìn)行多種更改和替換。
如上所述，本發(fā)明的芯片式電子元件的端子電極形成方法和設(shè)備采用了只粘附到粘合劑的傳送操作，從而克服了利用硅橡膠孔或機(jī)械夾盤的常規(guī)方法的缺點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化。另外，本發(fā)明的方法和設(shè)備可適用于被認(rèn)為是用常規(guī)方法或設(shè)備不能加工的小型芯片式電子元件。此外，通過粘合劑的變形還可吸收外部尺寸的偏差或異常形狀，這樣芯片式電子元件涂覆表面的校準(zhǔn)精度與常規(guī)技術(shù)相比會(huì)大大提高。還可以預(yù)期提高該設(shè)備的操作穩(wěn)定性和生產(chǎn)率。
此外，通過使用熱發(fā)泡-剝離粘合劑作為粘合材料，這些步驟可進(jìn)一步簡(jiǎn)化。
另外，干燥機(jī)構(gòu)(的描述使得可理解到)允許實(shí)現(xiàn)干燥時(shí)間的減少、設(shè)備可靠性和簡(jiǎn)化程度的提高。
此外，許多種元件可以按一種簡(jiǎn)單的方式使用有限數(shù)量的可互換部件來(lái)加工，而且大規(guī)模生產(chǎn)也變成可能的。表1粘合劑的尺寸和深入量(mm)
表2粘合力
表3排列(陣列)孔尺寸(mm)
權(quán)利要求
1．一種芯片式電子元件的端子電極形成方法，包括排列步驟，用于在一個(gè)平的排列底座上排列芯片式電子元件，從而將所述芯片式電子元件定位和校準(zhǔn)；粘合步驟，用于使涂覆有粘合劑的第一薄膜和一個(gè)平行于所述平的排列底座的粘合頂板一起以相對(duì)方式下降，從而將已定位和校準(zhǔn)的芯片式電子元件的端部粘附到粘合劑上；和涂覆步驟，用于使粘附了芯片式電子元件的所述第一薄膜和一個(gè)涂覆頂板一起以相對(duì)方式下降，涂覆頂板平行于一個(gè)平的涂覆底座，涂覆底座上設(shè)有恒定厚度的導(dǎo)電膏層，從而將芯片式電子元件的其它端部壓到所述平的涂覆底座上。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的芯片式電子元件的端子電極形成方法，還包括干燥步驟，用于干燥在所述涂覆步驟中涂覆在所述其它端部的導(dǎo)電膏；和倒向步驟，用于將涂覆有粘合劑的第二薄膜定位在一個(gè)平的倒向底座上，在所述干燥步驟之后，使支承芯片式電子元件的所述第一薄膜和一個(gè)倒向頂板一起以相對(duì)方式下降，從而將芯片式電子元件的涂覆有導(dǎo)電膏的端部粘附到所述第二薄膜的粘合劑上，然后使所述第一薄膜及其粘合劑剝離，并且使支承芯片式電子元件的所述第二薄膜倒向。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的芯片式電子元件的端子電極形成方法，其中，所述薄膜形成為帶的(形式)，并從一個(gè)帶盤送出，且纏繞在另一個(gè)帶盤上，從而傳送由所述粘合劑支承的芯片式電子元件。
4．根據(jù)權(quán)利要求2的芯片式電子元件的端子電極形成方法，其中，所述干燥步驟是通過將遠(yuǎn)紅外光聚集到芯片式電子元件的涂覆有導(dǎo)電膏的部分來(lái)執(zhí)行的。
5．根據(jù)權(quán)利要求2的芯片式電子元件的端子電極形成方法，其中，所述粘合劑是一種熱發(fā)泡-剝離粘合劑，并且所述第一薄膜的加熱會(huì)使第一薄膜及其粘合劑與由第二薄膜支承的芯片式電子元件分開。
6．一種芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，包括第一走帶機(jī)構(gòu)，用于使在一個(gè)表面上涂覆有粘合劑的第一粘合帶移動(dòng)；第二走帶機(jī)構(gòu)，用于使在一個(gè)表面上涂覆有粘合劑的第二粘合帶移動(dòng)；一個(gè)電子元件供給單元，用于按排列芯片式電子元件的方式，將一組芯片式電子元件的端部粘附到所述第一粘合帶的涂覆有粘合劑的表面上；第一導(dǎo)電膏涂覆單元，用于通過將由所述第一粘合帶的移動(dòng)所傳送的該組芯片式電子元件的其它端部壓到一個(gè)平的涂覆底座上，從而將導(dǎo)電膏涂覆到該組芯片式電子元件的其它端部上；第一干燥單元，用于干燥涂覆到該組芯片式電子元件的其它端部上的導(dǎo)電膏；一個(gè)轉(zhuǎn)移單元，用于將已通過所述干燥單元的該組芯片式電子元件從所述第一粘合帶轉(zhuǎn)移到第二粘合帶上，從而使該組芯片式電子元件在涂覆有導(dǎo)電膏的端部由第二粘合帶支承；第二導(dǎo)電膏涂覆單元，用于通過將由所述第二粘合帶的移動(dòng)所傳送的該組芯片式電子元件的未涂覆導(dǎo)電膏的端部壓到一個(gè)平的涂覆底座上，從而涂覆導(dǎo)電膏；第二干燥單元，用于干燥涂覆到該組芯片式電子元件端部上的導(dǎo)電膏；以及一個(gè)卸載單元，用于將該組芯片式電子元件從所述第二粘合帶上剝離下來(lái)。
7．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，沿著第一粘合帶的移動(dòng)路徑設(shè)置的所述電子元件供給單元、所述第一導(dǎo)電膏涂覆單元和所述第一干燥單元以及沿著第二粘合帶的移動(dòng)路徑設(shè)置的所述第二導(dǎo)電膏涂覆單元和所述第二干燥單元，是處在一個(gè)大致相同的垂直面中的兩級(jí)不同的水平面中。
8．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，所述第一粘合帶以涂覆粘合劑的表面向下的狀態(tài)粘附到由所述電子元件供給單元供給的一組芯片式電子元件上，并且將所述第一粘合帶下側(cè)的芯片式電子元件傳送到所述第一導(dǎo)電膏涂覆單元和所述第一干燥單元，而所述第二粘合帶在所述轉(zhuǎn)移單元中以涂覆粘合劑的表面向下的狀態(tài)粘附到該組芯片式電子元件，并且將所述第二粘合帶下側(cè)的芯片式電子元件傳送到所述第二導(dǎo)電膏涂覆單元和所述第二干燥單元。
9．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，涂覆在所述第一和第二粘合帶上的粘合劑是熱發(fā)泡-剝離粘合劑，并且所述第二粘合帶的發(fā)泡溫度高于所述第一粘合帶的發(fā)泡溫度。
10．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，所述電子元件供給單元設(shè)有一個(gè)排列部件，它具有多個(gè)通孔，用于容納芯片式電子元件和以站立狀態(tài)排列芯片式電子元件；一個(gè)基準(zhǔn)部件，它具有一個(gè)平的表面，用于接觸所述排列部件的下表面，從而校準(zhǔn)芯片式電子元件的下端部水平位置；以及一個(gè)投載器，用于將芯片式電子元件投放到所述通孔中。
11．根據(jù)權(quán)利要求10的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，當(dāng)所述投載器將芯片式電子元件投放到所述通孔中時(shí)，在所述排列部件的下表面和所述基準(zhǔn)部件之間形成一個(gè)間隙，使得容納在所述通孔中的芯片式電子元件的上端不從所述排列部件的上表面突出。
12．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，所述第一和第二走帶機(jī)構(gòu)分別設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)第一和第二粘合帶的真空吸力驅(qū)動(dòng)輥。
13．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，每一所述第一和第二導(dǎo)電膏涂覆單元都在所述平的涂覆底座上形成有一個(gè)用于浸沒的導(dǎo)電膏層和一個(gè)用于沾吸的導(dǎo)電膏層或一個(gè)未涂覆導(dǎo)電膏的表面，并且適合執(zhí)行用于將一組芯片式電子元件的端部浸入到所述浸沒導(dǎo)電膏層的第一操作以及用于使所述端部接觸所述沾吸導(dǎo)電膏層或未涂覆導(dǎo)電膏的表面的第二操作，從而通過沾吸使過量的導(dǎo)電膏返回到所述平的涂覆底座。
14．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，通過將下側(cè)的所述第一粘合帶定位成其涂覆有粘合劑的表面向上和將上側(cè)的所述第二粘合帶定位成涂覆有粘合劑的表面向下，所述轉(zhuǎn)移單元支承所述第一和第二粘合帶，所述芯片式電子元件組位于第一和第二粘合帶之間，并且使所述第一粘合帶失去粘合力，從而使所述芯片式電子元件組由所述第二粘合帶支承。
15．根據(jù)權(quán)利要求6的芯片式電子元件的端子電極形成設(shè)備，其中，所述第一粘合帶通過所述電子元件供給單元、所述第一導(dǎo)電膏涂覆單元和所述第一干燥單元的走帶方向與所述第二粘合帶通過所述轉(zhuǎn)移單元、所述第二導(dǎo)電膏涂覆單元和所述第二干燥單元的走帶方向是相反的。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電極形成方法,包括以下步驟:在一個(gè)平的排列底座上排列芯片式電子元件,從而將這些元件定位和校準(zhǔn);使涂覆有粘合劑的薄膜和平行于平的排列底座的一個(gè)粘合頂板一起以相對(duì)方式下降,從而將已定位和校準(zhǔn)的芯片式電子元件的端部粘附到粘合劑上;然后使粘附了芯片式電子元件的第一薄膜和一個(gè)涂覆頂板一起以相對(duì)方式下降,涂覆頂板平行于一個(gè)平的涂覆底座,涂覆底座上設(shè)有恒定厚度的導(dǎo)電膏層,從而將芯片式電子元件的其它端部壓到平的涂覆底座上并且給電子元件的端部涂覆了導(dǎo)電膏。
文檔編號(hào)H01G13/00GK1318865SQ0111928
公開日2001年10月24日 申請(qǐng)日期2001年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月31日
發(fā)明者小野寺晃, 栗本哲 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社