專利名稱：制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法，特別是有關(guān)于在制程上消弭翹曲或扭曲現(xiàn)象的散熱型集成電路芯片封裝制程。
半導體芯片封裝之一的形式，包含一或多個芯片連接至一基板上，可為一陶瓷基板，該陶瓷基板以陶瓷材料作為絕緣層；或一塑料基板，該塑料基板以塑料基材作為絕緣層。傳統(tǒng)上將此封裝基板稱為一芯片載體(chip carrier)，通常將其配置及連接于一印刷電路卡(printed circuit card)或一印刷電路板(printed circuit board)，而芯片則可以多種方式連接一基板上。一般最常見如打金線方式(wirebonding)，是藉由芯片組件處到基板連接點的極細微金線作電性連接；另一種則是覆晶(flip chip)方式，其系以凸塊(solder bumps)作為芯片的實體接觸及電性連接。
各種不同方式已被開發(fā)用于在成本較陶瓷基板低的塑料基板上設(shè)置芯片。主要由于塑料基板一直被認為在芯片的運作上，比陶瓷基板具備較多優(yōu)勢，包括高電流載量、于短操作延遲時間(delay time)的低介電常數(shù)以及低電感及電容等。然而，塑料基板的高溫穩(wěn)定度則是一個仍然存在的問題，并已對現(xiàn)行塑料基板的發(fā)展引起很大的挑戰(zhàn)。其一的解決方式則是應(yīng)用一種開口向下(cavity down)芯片封裝的結(jié)構(gòu)，系包含一具有能承接之開口(opening)的封裝基板，及在芯片底部貼有一散熱金屬塊或散熱片的結(jié)構(gòu)，且其開口端面對印刷電路卡或印刷電路板。


圖1及圖2所示為傳統(tǒng)塑料基板開口向下芯片封裝方式(cavitydown plastic chip packaging)。如圖1所示，封裝裝配構(gòu)成100包含一塑料布線基板101，該塑料布線基板101設(shè)有一凹陷處(cavity)102及一藉助鍵結(jié)層(bonding layer)104與基板101鍵結(jié)的散熱金屬塊或散熱片103。一側(cè)壁的電導或/和熱導層105則可作為連接散熱片103與基板101上的電路層，以增進熱電性能。芯片106則位在凹陷處102內(nèi)，而貼覆在散熱片103上。導電金線107則用于芯片106與基板101的電性連接。在打金線步驟后，凹陷處102則填以封膠108(encapsulant)覆蓋保護導電金線107與芯片106，以避免環(huán)境腐蝕破壞。另外，位在基板最外層的對外連接腳109，則作為基板101與印刷電路板110的電性連接。所述的對外連接腳可為導電針(pins)、錫球或錫柱，是分別應(yīng)用在塑料針陣列(plastic pin grid array，PPGA)、塑料球陣列(plastic ball gridarray，PBGA)或塑料圓柱陣列(plastic columngrid array，PCGA)的封裝方式。
圖2顯示了另一塑料基板開口向下芯片封裝方式，封裝裝配構(gòu)成200包含一塑料布線基板201，該塑料布線基板201設(shè)有一凹陷處(cavity)202及藉由鍵結(jié)層204與基板201鍵結(jié)的散熱金屬塊或散熱片203。芯片205則位在凹陷處202內(nèi)，而利用錫球206連接在基板201上。在半導體芯片205下的區(qū)域由芯片下填膠(underfill resin)材料加以填滿，如封膠保護易受傷害的電性焊接點。在芯片205上的剩余凹陷空間，則填滿填充樹脂207，具高導熱性尤佳，加以覆蓋保護芯片205，以避免環(huán)境腐蝕破壞。當然，可依所需加入額外的散熱金屬塊貼于芯片205背后(圖中未示出)。另外，位在基板最外層的對外連接腳208，則作為基板201與印刷電路板209的電性連接。所述的對外連接腳系可為導電針(pins)、錫球或錫柱，系分別應(yīng)用在塑料針陣列(plastic pin grid array，PPGA)、塑料球陣列(plastic ballgrid array，PBGA)或塑料圓柱陣列(plastic column grid array，PCGA)的封裝方式。然而需注意的是，額外加入的散熱裝置(heatsink)亦可直接貼在封裝裝配構(gòu)成100(或200)的散熱片103(或203)上，以達更佳的散熱效果。
美國專利US 5,357,672揭露了一種簡易的開口向下芯片塑料載體(cavity down plastic chip carrier)制程。該方法是使用預(yù)浸材(prepreg)作為鍵結(jié)層，亦即在圖1中的鍵結(jié)層104或圖2中的鍵結(jié)層204。然而，根據(jù)實際經(jīng)驗，該方法制造的芯片載體(chip carrier)在熱壓過程中，預(yù)浸材經(jīng)常有因固化收縮而造成翹曲的現(xiàn)象發(fā)生。
美國專利US 5,538,378亦揭露了一種開口向下芯片塑料載體制程。該專利揭露了一種以黏著層(adhesion layer)作為鍵結(jié)層的方法，但其未指明使用何種黏著層。該專利揭露了以銅或鋁制成厚度低于1mm的散熱片，該散熱片覆在一可增加黏著強度之黑氧化層表面上。同樣的，根據(jù)實際量產(chǎn)經(jīng)驗，消弭塑料基板開口向下芯片載體的翹曲現(xiàn)象仍是關(guān)鍵問題，特別是在制造間距(pitch)極小的芯片載體時；在此情形之下，并非所有的黏著層皆適合作為鍵結(jié)層。此外，以銅底材合金(copper base alloy)制成的散熱片明顯較銅制成的散熱片具有更高機械強度，依此散熱片的使用厚度，將可繼續(xù)降低。此外，黑氧化層并非是一良好的黏著增強材質(zhì)，尤其是被污染之后，更易有刮痕或變衰弱現(xiàn)象。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法，包括以下步驟a)提供一具有相對的第一表面及第二表面的塑料電路基板，該電路基板并可包含有一個以上可裝載芯片的開口；b)提供一具有相對的第一表面及第二表面的散熱片，以及介于該第一表面與第二表面間的側(cè)壁面，其中在該散熱片的第一表面上進行表面處理(surface treatment)；c)以一鍵結(jié)薄片將所述散熱片的第一表面與電路基板的第二表面相連結(jié)。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，一種制作散熱型集成電路開口向下芯片塑料封裝的安裝散熱片方法，包括以下步驟a)提供一具有相對的第一表面及第二表面的塑料電路基板，該電路基板并可包含有一個以上可裝載芯片的開口，其中，各該裝載芯片的開口只有一朝向該電路基板第一表面的開口；b)提供一具有相對的第一表面及第二表面的散熱板，以及介于該第一表面與第二表面間的側(cè)壁面，其中在該散熱片的第一表面上進行表面處理；c)以一鍵結(jié)薄片將所述散熱片的第一表面與電路基板的第二表面相連結(jié)。
此外，本發(fā)明提供了一種可鍵結(jié)電路板與散熱片的鍵結(jié)薄片(bonding sheet)，該鍵結(jié)薄片由單層或多層疊合的黏著層所組成，所述之黏著層由一黏著材質(zhì)、薄片填充(flake-filled)的黏著材、纖維填充(fiber-filled)的黏著材或粒狀物填充(particle-filled)的黏著材所組成，且非為預(yù)浸材。
此外，本發(fā)明提供了一散熱片，該散熱片是厚度大于0.254mm的銅薄板，或厚度大于0.1mm的銅合金薄板。對該銅薄板而言，其添加的合金成分占總銅薄板重比例的0.1％以下；然對該銅合金而言，其添加的合金成分占總銅合金重比例的5％以下。
此外，本發(fā)明提供了一種散熱片連接方式，特別是該散熱片可利用鍵結(jié)薄片(bonding sheet)的輔助而直接貼合于電路板上。
下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的目的、特征及功效。當然，本發(fā)明可以多種不同方式實施，并不只限于本說明書所述內(nèi)容。
圖2是另一傳統(tǒng)技術(shù)中塑料基板開口向下芯片封裝方式的示意圖。
圖3是本發(fā)明第一實施例中形成塑料基板開口向下的示意圖。
圖4是本發(fā)明第二實施例中形成塑料基板開口向下的示意圖。
圖5是本發(fā)明另一實施例散熱片的上視圖。
圖6是本發(fā)明另一實施例中形成可供多芯片塑料基板開口向下的示意圖。
圖7是本發(fā)明另一實施例中電路基板具裸露區(qū)域的示意圖。
圖8是本發(fā)明另一實施例中散熱片具突出連接部的示意圖。
附圖標號說明100，200-封裝裝配構(gòu)成；1，11，24，33，40，101，201-基板；2，12-開口；3-階層；4，13-基板的外層表面；5，14-基板的底部表面；6，17，27，30，38-散熱片；6a，17a-散熱片側(cè)壁；7，18，37-散熱片第一表面；8，19-散熱片第二表面；9，20，28，31，39-氧化層；10，21，29，34，41-鍵結(jié)薄片；12-開口；15-芯片鍵結(jié)區(qū)；16-芯片鍵結(jié)區(qū)基板表面；22-開口；23-被動組件部分；25，26-基板開口；32-側(cè)壁保護層；35-露出區(qū)域；36-具尖銳端的連結(jié)部；110，209-電路板；208-連接腳。
請參閱圖3，為本發(fā)明第一實施例。首先提供一芯片塑料載體基板1，該基板1系包含一開口2與若干階層3。該基板1可包含有如傳統(tǒng)以有機絕緣層隔開的布線電路層、通孔(through-holes)、導通孔(conductive through-holes)或介層孔(via)等；階層3表面的電極(或稱鍵結(jié)指，bond finger)與保護層；最外層表面4上的電極(或稱焊墊，landing pad)、屏障(dam)與保護覆層；底部表面5上的焊墊與保護覆層等。一散熱片6(或稱熱導薄板6)，該散熱片可為銅或銅合金薄板，并可在其第一表面7與第二表面8都進行化學或物理粗化(roughen)步驟。該第一表面7系形成有一氧化層9，較佳為一棕氧化層(brown oxide layer)，以增加其黏著性。在第二表面8可形成有保護覆層，如鎳、金或環(huán)氧樹脂(epoxy resin)等。一鍵結(jié)薄片10設(shè)在散熱片6的第一表面7與基板1的底部表面5之間。藉由壓合步驟，在所述鍵結(jié)薄片10以加熱或輻射等方式硬化之后，散熱片6便與基板1的底部表面5鍵結(jié)。在經(jīng)過側(cè)壁電鍍、芯片設(shè)置、打金線、填充封膠及外層末端連接腳設(shè)置等一般傳統(tǒng)制程之后，如圖1的塑料基板開口向下芯片封裝裝配構(gòu)成100便能以此方式形成。
請再參閱圖4，為本發(fā)明的另一實施例。首先，提供一具開口12的芯片塑料載體基板11，該基板11可包含有以有機絕緣層隔開的布線電路層、通孔(through-holes)、導通孔(conductive through-holes)或介層孔(via)等；最外層表面13上的電極(或稱焊墊，landing pad)、屏障(dam)與保護覆層；底部表面14上的焊墊與保護覆層等傳統(tǒng)設(shè)計。需注意的是，所述開口12并未穿透基板11，并在開口12的底部設(shè)有芯片鍵結(jié)區(qū)15。該芯片鍵結(jié)區(qū)15的基板表面16并設(shè)有焊墊(圖中未示出)，以供覆晶方式封裝芯片之用。一散熱片17(或稱熱導薄板17)，該散熱片可為銅或銅合金薄板，并可在其第一表面18與第二表面19都進行化學或物理粗化(roughen)步驟。該第一表面18系形成有一氧化層20，較佳為一棕氧化層，以增加其黏著性。在第二表面19可形成有保護覆層，如鎳、金或?qū)犷w粒填充的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、鉆石膜或類鉆石碳膜等。一鍵結(jié)薄片21設(shè)在散熱片17的第一表面18與基板11的底部表面14之間。藉由壓合步驟，在所述鍵結(jié)薄片21以加熱或輻射等方式硬化之后，散熱片17便與基板11的底部表面14鍵結(jié)。在經(jīng)過芯片焊錫凸塊(solder bumps)、填充封膠及外層末端連接等一般傳統(tǒng)制程進行之后，如圖2的塑料基板開口向下芯片封裝裝配構(gòu)成200便能以此方式形成。但應(yīng)注意的是，此實施例中，明顯地，芯片并未與散熱片6直接接觸；因此必須在芯片鍵結(jié)區(qū)15之基板制作導熱通孔(thermal via)，而且最好亦是導電通孔，作為芯片上的接地端(ground terminal)與散熱片6的熱及電的聯(lián)通管道，不僅可協(xié)助散熱，并且可將散熱片作為接地參考電壓(ground reference)，因而能提供更穩(wěn)定的接地參考電壓，而降低噪聲干擾。
上述的芯片載體塑料基板1，11可為一單層或多層基板，所述基板系由介電材質(zhì)(為形成絕緣層之用)與導電材質(zhì)交互重疊組成，所述的介電材質(zhì)由一有機材料、纖維強化(fiber-reinforced)的有機材料材或粒狀物強化(particle-reinforced)的有機材料所組成，如環(huán)氧樹脂、聚乙醯胺(polyimide)、雙順丁稀二酸醯亞胺/三氮阱(bismaleimide triazine)、氰酯類(cyanate ester)、聚苯環(huán)四烯(polybenzocyclobutene)或其玻璃纖維組成物。所述的塑料芯片載體基板1，11最好在與散熱片6，17鍵結(jié)之前即先行完成，以使得導通孔能夠穿越形成于基板1，11，而形成塑料基板開口向下芯片封裝裝配構(gòu)成100，200。以本發(fā)明來說，當基板1，11與散熱片6，17鍵結(jié)時由于基板已事先固化成形，因此，形成基板1，11期間的固化收縮(cure shrinhag)動作，將可避免因固化收縮所導致任何的翹曲或扭曲現(xiàn)象。
所述的散熱片6，17可由銅、銅合金或?qū)щ婎w粒填充或?qū)щ娎w維填充的銅或銅合金等所組成。眾所傳統(tǒng)，當實際操作溫度在300-400℃間時，銅薄板會有軟化現(xiàn)象。因此如果散熱片6，17的銅厚度太薄，低于0.5mm時，則在制造所述塑料基板芯片封裝裝配構(gòu)成100，200中的散熱片6，17時，將因散熱片6，17容易變形而難以控制，造成制程上極大困擾。因此該銅制散熱片6，17之厚度至少應(yīng)選擇在0.25mm以上者為佳，最佳者應(yīng)至少在0.5mm以上。然而，若有需要薄散熱片6，17(厚度薄于0.5mm)時，則一向以具較高機械強度的銅合金來形成散熱片6，17為佳，較佳者為厚度0.1mm以上。該銅合金的添加合金成分比例應(yīng)占總銅合金重量的5％以下，如C194或C305銅合金；較佳者，其添加合金成分比例應(yīng)占總銅合金重量的0.5％以下，如C151銅合金，因添加較高的合金成分將使得銅合金具有較低的熱導性(thermalconductivity)。在此需注意的是，本發(fā)明所述的“銅”是指難以避免合金成分含量在重量比例0.1％以下的銅合金。
為使散熱片6，17能完全的防止環(huán)境侵蝕，在散熱片6，17的側(cè)壁6a，17a可覆上一保護層，如鎳、金、導熱顆粒填充的環(huán)氧樹脂、鉆石膜或類鉆石碳膜等。
所述之鍵結(jié)薄片10，21由一黏著層或疊合多黏著層所組成。該黏著層系如一黏著材質(zhì)、薄片填充(flake-filled)的黏著材、短纖維填充(fiber-filled)的黏著材或粒狀物填充(particle-filled)的黏著材。而因編織纖維未填充于所述的黏著材料，所以本發(fā)明之黏著層也就非為預(yù)浸材。該黏著層可為一(1)樹脂，系如環(huán)氧樹脂、聚乙醯胺樹脂(polyimide resin)、聚氨酯(polyurethane)或丙烯酸樹脂(acrylic)等；(2)異量分子聚合物(copolymer)，系如環(huán)氧-丙烯酸樹脂(epoxy-acrylic resin)、環(huán)氧-丁二烯樹脂(epoxy-butadiene resin)或環(huán)氧-氨基甲酸酯樹脂(epoxy-urethane)等；(3)聚合物混煉，系如epoxy resin/halogenatedpolyhydroxystyrene blend或環(huán)氧樹脂/酚樹脂混煉物(epoxyresin/phenolic resin blend)等。
所述的有機材料更可以經(jīng)鹵素、硅樹脂(silicone)或亞磷酸鹽(phosphite)等加以更改性質(zhì)。所述的短纖維(short fiber)以金屬、有機或無機材料所制成，如鎢短纖維、aramid短纖維或玻璃短纖維等，可填入所述的有機材料以增加機械強度并減低黏著層之熱膨脹系數(shù)。為實現(xiàn)同一目的，薄片(flake)或粒狀物可添加于有機材料，薄片可如銀薄片或石磨薄片(graphite)，而粒狀物如硅土顆粒(silicaparticles)、硫酸鋇顆粒、黏土(clay)、碳酸鈣、milamine particles、聚苯乙烯(polystyrene)、銅顆粒或銀顆粒等。所述的黏著層亦可包含其它添加物，如化學催化劑、抗氧化劑、流變劑(reologicalagent)、偶合劑或著色劑(color agent)等。
所述黏著材的選擇對于減低制造開口向下芯片載體時的翹曲或扭曲現(xiàn)象非常重要。在現(xiàn)今業(yè)界中，黏著材主要是以熱固型(thermalsetting)樹脂為主流。典型的熱固型樹脂系在較高的溫度中固化，室溫中冷卻。因此，較佳者，黏著層材料為足夠柔軟(亦即具低機械系數(shù)，mechanical modulus)，材料可以擴張變形以補償在固化步驟中的固化收縮。正常來說，降低黏著層的熱膨脹系數(shù)(CTE)，及加工前部分固化該熱固型樹脂將有助于得致低翹曲之良好鍵結(jié)效果。但實質(zhì)上具高機械系數(shù)的預(yù)浸材對開口向下芯片載體來說，卻難以提供良好的鍵結(jié)效果。為達到良好的鍵結(jié)效果，太高填充材的裝載而具較高機械性質(zhì)，或太低填充材的裝載以提供較高的熱膨脹系數(shù)的情形都須避免。此外，黏著層的熱膨脹系數(shù)最好在150ppm/℃以下，較佳者在100ppm/℃以下，而50ppm/℃為最佳。
在本發(fā)明之較佳實施例，所述之鍵結(jié)薄片并不限定任何形狀或結(jié)構(gòu)。為使安裝被動組件部分于所述電路基板1，11的第二表面(亦即底部表面)5，14上，可在散熱片設(shè)立開口22，此開口區(qū)域移除散熱板材料(亦即銅或銅合金)和黏著材料并裸露出焊墊，如圖5所示，其為散熱板6(當然也可為散熱片17)的上視圖。而該開口22可為任何形狀，如圓形、橢圓形、方形或矩形等，且被動組件部分23安裝于該開口22內(nèi)。當然，沿著這些孔洞邊緣的側(cè)壁部分可以沉積如鎳、金及環(huán)氧樹脂等保護層以避免環(huán)境侵蝕。
在本發(fā)明的較佳實施例中，所述的芯片載體并不限定于單芯片或多芯片封裝。其中一典型的多芯片封裝方式如圖6所示，一電路基板24包含兩開口25，26，各該開口皆各可裝置一半導體芯片。以熱壓方式，借著鍵結(jié)薄片29，將覆有一氧化層28的散熱片27與電路基板24接合，以制成一多芯片載體。
在本發(fā)明的較佳實施例中，所述的散熱片并不限定為與電路板大小相同。其中一典型例子如圖7所示，一具有氧化層31與側(cè)壁保護層32的散熱片30，藉助鍵結(jié)薄片34與電路基板33接合。而被動組件部分可形成于電路基板33未被散熱片30覆蓋的區(qū)域35(亦即露出區(qū)域35)。
在本發(fā)明的較佳實施例中，所述的散熱片可設(shè)有如刀刃般鋒利的突出連結(jié)部(sharped-edge connector)。如圖8所示，若干刀刃般鋒利的連結(jié)部36形成于散熱片38的第一表面37上，且該第一表面37亦覆有一氧化層39。以熱壓方式，借著鍵結(jié)薄片41，將散熱片38與電路基板40接合，同時，各該若干刀刃般鋒利的連結(jié)部36亦穿透鍵結(jié)薄片41，而與基板40的第一表面42上預(yù)定的接觸墊(contact pad)(圖中未示出)連結(jié)。而所述的各該若干刀刃般鋒利的連結(jié)部36為電導性或熱導性，且可為任何形狀與結(jié)構(gòu)。此種類型的連結(jié)可使散熱片38扮演如“接地”的角色，并提供一熱傳導途徑，可傳導由晶體管到散熱片所產(chǎn)生的熱能。如此，可增進所述塑料基板開口向下芯片載體的熱電性。
在本發(fā)明的較佳實施例中，所述的芯片載體在業(yè)界量產(chǎn)時，可以藉助鍵結(jié)薄片而將散熱片嵌板(panel)覆著在電路基板嵌板上。而所述嵌板可為任何形狀或結(jié)構(gòu)，如細長片(strip)等。
綜上所述，本發(fā)明揭露了一種制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法，可在制程上消弭翹曲或扭曲現(xiàn)象，并提供電路層間的良好黏著性、高抗熱性及良好可靠度的制程。
以上所述僅為本發(fā)明電路的基板結(jié)構(gòu)與制程的較佳實施例，并非用以限制本發(fā)明的范圍，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明的精神所做的修改，均應(yīng)屬于本發(fā)明的范圍，因此本發(fā)明的范圍當以權(quán)利要求書為依據(jù)。
權(quán)利要求
1.一種制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法，包括以下步驟(a)提供一具有相對的第一表面及第二表面的塑料電路基板，該電路基板并可包含有一個以上可裝載芯片的開口；(b)提供一具有相對的第一表面及第二表面的散熱片，以及介于該第一表面與第二表面間的側(cè)壁面，其中在該散熱片的第一表面上進行表面處理(surface treatment)；(c)以一鍵結(jié)薄片將所述散熱片的第一表面與電路基板的第二表面相連結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中所述之散熱片系可為銅制，其厚度并在0.25mm以上。
3.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中所述之散熱片系可為銅合金(copper base alloy)所制作，其厚度并在0.1mm以上，且該銅合金的合金成分占銅合金總重的5％以下。
4.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該表面處理指表面粗化(surface roughening)。
5.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該表面處理指先表面粗化再形成表面氧化層。
6.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該表面處理指表面粗化后，再于表面涂布一層黏著增強劑(adhesion promoter)。
7.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該散熱片的第二表面上覆上一保護層。
8.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該散熱片的第二表面與側(cè)壁面上覆上一保護層。
9.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該散熱片的第一表面具有刀刃般鋒利的突出連結(jié)部(sharped-edge connector)。
10.如權(quán)利要求9所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該刀刃般鋒利的突出連結(jié)部是熱導性(thermalconductive)□電導性的(electrical conductive)。
11.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該鍵結(jié)薄片由單層□多層黏著層所組成。
12.如權(quán)利要求11所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該黏著層為薄片填充(flake-filled)、纖維填充(shortfiber-filled)或粒狀物填充(particle-filled)的黏著材質(zhì)。
13.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該鍵結(jié)薄片是熱導性或電導性的。
14.如權(quán)利要求1所述的制作散熱型集成電路芯片封裝的安裝散熱片方法，其中該電路基板第二表面的未被散熱片覆蓋的區(qū)域可形成被動組件部分。
全文摘要
一種制作散熱型集成電路芯片塑料封裝(cavitydown plasticchip carrier)的安裝散熱片方法,可避免所制作的芯片封裝發(fā)生翹曲(warpage)或扭曲(twist)。首先,提供一可鍵結(jié)電路板與散熱片之鍵結(jié)薄片(bonding sheet),該鍵結(jié)薄片為單層或多層黏著層的疊合(a stacking of several adhesive layers)。所述的黏著層由一黏著材、薄片填充(flake－filled)的黏著材、纖維填充(fiber－filled)的黏著材或粒狀物填充(particle－filled)的黏著材所組成。所述電路板上形成有一開口可供芯片設(shè)置,而所述的散熱片可為厚度大于0.254mm之銅薄板,或厚度大于0.1mm之銅合金(copper basealloy)薄板。
文檔編號H01L23/34GK1347141SQ01134450
公開日2002年5月1日 申請日期2001年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月2日
發(fā)明者董一中, 許詩濱 申請人:全懋精密科技股份有限公司