專利名稱：制備網(wǎng)格焊球陣列板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及制備高性能BGA板的方法，更具體地說，涉及用于制備包含多個印刷電路板的高性能BGA板的方法，其中通過初次和二次層疊多個板形成了導(dǎo)線電路、將與半導(dǎo)體芯片電連接的焊盤和用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔。
為了在其上安裝高度集成的電子元件，多層印刷電路板具有一種結(jié)構(gòu)，其中具有多個電路的基板層疊在一起。多層印刷電路板可以具有各種形式，可以通過各種方法制造。
例如，日本專利公開No.平5-183272公開了一種用于制造安裝電子部件的多層板的方法，其中所制備的一種多層板是通過粘接其中形成了用于安裝電子部件的凹部和導(dǎo)體圖形的底板、粘合劑層和設(shè)置了開口部的上層板而形成的。在多層板上形成通孔。在覆蓋開口部的片型掩模被熱壓粘接到多層板的最上部之后，用銅鍍覆多層板的整個表面和通孔。在上部和下部上通過蝕刻工藝形成導(dǎo)體圖形，然后從上部除去片型掩模。當(dāng)制造用于安裝電子部件的多層板時，為了防止暴露在凹部處的、用于安裝電子部件的導(dǎo)線圖形毀壞，上述方法利用獨立的掩模來覆蓋內(nèi)孔的開口部分。然而該傳統(tǒng)方法存在需要附加工藝的問題，即需要只用掩模來保護內(nèi)孔，接著從多層板上除去該掩模的附加工藝。
為了避免傳統(tǒng)板所具有的問題，已經(jīng)付出很大的努力來制造具有高的多層結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性的板。在該板中，在以階梯的形式粘接到焊盤的同時，將半導(dǎo)體芯片粘接到熱沉上。
已經(jīng)公開有各種在印刷電路板中設(shè)置熱沉的方法。例如，日本專利公開No.平10-116933公開了一種用于安裝IC的多層印刷線路板，其中通過焊接將熱沉牢固地固定在疊層結(jié)構(gòu)上，利用樹脂粘合劑，將IC牢固地固定在熱沉上。另外，在每個板以及最外面的板上制作開口部；在疊層板中形成通孔；用金屬鍍覆通孔的壁和板疊層體的外層表面；以及在最外層板上提供導(dǎo)線電路。在最外層板上形成的導(dǎo)線電路是通過蝕刻在最外層板表面上鍍覆的金屬鍍層而制作的。
然而，當(dāng)在最外層板上構(gòu)圖導(dǎo)線電路、鍍覆通孔和多層印刷電路板的外表面時，開口部和安裝部的表面可能會受到鍍液和蝕刻劑的沾污。傳統(tǒng)方法的另一個問題是因為給每個板提供的內(nèi)層電路的焊盤形成在每個開口部中，因此上述沾污不可避免會出現(xiàn)。
為了克服該問題，在通過鍍覆和蝕刻形成導(dǎo)線電路之前，應(yīng)該使用抗蝕劑膜覆蓋開口的安裝部的表面，然后還應(yīng)除去抗蝕劑膜。也可以選擇使用掩模。因此該方法存在不利的方面是需要附加的鍍覆步驟或為了保護內(nèi)孔需要附加的使用和去除掩模的步驟。
如上所述，先有技術(shù)的板制造工藝復(fù)雜，制造成本高。而且，利用先有技術(shù)的板難以得到微型化和高性能的電子部件。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種制備高性能BGA板的方法，其中與先有技術(shù)相比，不用附加的工藝，通過在二次層疊過程中均勻地施加壓力，可以顯著減少缺陷的比例。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種制備高性能BGA板的方法，所述BGA板具有理想的球間距和多散熱片(multi-fin)，優(yōu)異的電和熱性能，還可以應(yīng)用于高電流情況，并且可以容易地安裝在芯片上。
根據(jù)本發(fā)明的第一方案，制備包含多個印刷電路板在內(nèi)的BGA板的方法，在板中形成了導(dǎo)線電路、用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔和將與半導(dǎo)體芯片電連接的焊盤，該方法包括步驟a)提供既沒有內(nèi)孔也沒有導(dǎo)線電路的頂板和底板、與所述頂板的底面接觸并且其中設(shè)置了內(nèi)孔而沒有導(dǎo)線電路的板和至少一個其中已經(jīng)形成了導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板；b)通過排列除了所述頂板之外的各下層板、利用粘合劑將各下層板層疊在一起，以便形成內(nèi)孔的階梯狀組合，形成初次層疊結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)的上部具有開口部；c)通過用粘合劑將所述頂板覆蓋到初次層疊結(jié)構(gòu)上，形成二次層疊結(jié)構(gòu)；d)在二次層疊結(jié)構(gòu)中形成通孔，接著通過鍍銅、干膜層疊、曝光、顯影和蝕刻，在包含通孔的二次層疊結(jié)構(gòu)上形成導(dǎo)線電路；和e)除去覆蓋內(nèi)孔的階梯狀組合的所述頂板部分，形成其上端敞開的空腔，接著在空腔中為各個BGA板提供焊盤。
根據(jù)本發(fā)明的第二方案，制備包含多個印刷電路板在內(nèi)的BGA板，在板中形成了導(dǎo)線電路、用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔和將與半導(dǎo)體芯片電連接的焊盤，該方法包括步驟a)提供既沒有內(nèi)孔也沒有導(dǎo)線電路的頂板和底板、與所述頂板的底面接觸并且其中設(shè)置了內(nèi)孔而沒有導(dǎo)線電路的板和至少一個其中已經(jīng)形成了導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板；b)通過排列除了所述頂板之外的各下層板、利用粘合劑將各下層板層疊在一起，以便形成內(nèi)孔的階梯狀組合，形成初次層疊結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)的上部具有開口部；c)通過用粘合劑將所述頂板覆蓋到初次層疊結(jié)構(gòu)上，形成二次層疊結(jié)構(gòu)；d)在二次層疊結(jié)構(gòu)中形成通孔，接著通過鍍銅、干膜層疊、曝光、顯影和蝕刻，在包含通孔的二次層疊結(jié)構(gòu)上形成導(dǎo)線電路；e)除去覆蓋內(nèi)孔的階梯狀組合的所述頂板和底板部分，形成其兩個垂直端敞開的空腔，接著在空腔中為各個BGA板提供焊盤；和f)利用粘合劑將熱沉粘接到所述各個BGA板的下部。


圖1是說明根據(jù)本發(fā)明用于制備高性能BGA板的整個過程的流程圖；圖2是說明根據(jù)本發(fā)明實施例的用于制備板2的過程的示意圖；圖3是說明根據(jù)本發(fā)明實施例的用于制備板3和4的過程的示意圖；圖4是說明根據(jù)本發(fā)明實施例的用于制備板5的過程的示意圖；圖5是說明根據(jù)本發(fā)明實施例的用于制備板6的過程的示意圖；圖6是說明根據(jù)本發(fā)明實施例使用粘合劑初次層疊板的過程示意圖；圖7是說明根據(jù)本發(fā)明實施例用于制備板1的過程示意圖；圖8是說明根據(jù)本發(fā)明實施例通過層疊頂板1和初次疊層結(jié)構(gòu)來制備二次疊層結(jié)構(gòu)的過程示意圖；圖9說明根據(jù)本發(fā)明實施例通過加工疊層結(jié)構(gòu)的表面形成導(dǎo)線電路的過程；
圖10是說明根據(jù)本發(fā)明通過將熱沉粘接到二次疊層結(jié)構(gòu)上來制備高性能BGA板的最后工序的示意圖。
參考附圖來很好地理解本發(fā)明最佳實施例的應(yīng)用，其中采用相同的參考標(biāo)號來分別表示相同和相應(yīng)的部分。
圖1是說明根據(jù)本發(fā)明制備六層結(jié)構(gòu)的高性能BGA板的整個過程的流程圖。
為了使BGA板具有優(yōu)異的熱性能并能夠在低電壓下高速運行，應(yīng)為BGA板至少提供兩個粘接區(qū)，制作為BGA板制造所必須的各個板。為了與高性能的多層結(jié)構(gòu)相應(yīng)，BGA板應(yīng)有多層結(jié)構(gòu)，四層結(jié)構(gòu)較好，五層或更多層結(jié)構(gòu)更好。在本發(fā)明中，例舉了六層結(jié)構(gòu)板。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖1，分步驟制造了下凹型六層結(jié)構(gòu)電路板。首先，根據(jù)其各自的特征分別加工了第一至第六層板。在圖1中，第一(頂)板和第六(底)板既沒有內(nèi)孔也沒有導(dǎo)線電路。此外，與第一板下部接觸的第二板具有形成的內(nèi)孔而沒有導(dǎo)線電路。另外，第三至第五板上具有導(dǎo)線電路和內(nèi)孔。
然后，通過從第二至第六板依次排列各下面的板、利用粘合劑層疊各下面的板，以形成內(nèi)孔的臺階形組合來制成所指定的初次疊層結(jié)構(gòu)。在該初次層疊步驟中，在該疊層結(jié)構(gòu)的上部中形成開口部。此外，為了防止由于厚度偏差導(dǎo)致的在整個層施加的力不均勻，優(yōu)選使用緩沖墊焊盤或封裝樹脂。在完成初次疊層結(jié)構(gòu)的制造后，進行二次層疊步驟，其中利用粘合劑將第一板覆蓋到初次疊層結(jié)構(gòu)上，以便形成BGA板疊層結(jié)構(gòu)。
形成第二疊層結(jié)構(gòu)之后，形成通孔。然后，通過一系列的步驟，包括鍍銅、D/F層疊、曝光、顯影和蝕刻，在該結(jié)構(gòu)上形成導(dǎo)線電路。除去覆蓋內(nèi)孔的組合的頂板的一部分。這樣，在該疊層結(jié)構(gòu)中形成了空腔，其兩個豎直端被敞開。接著，在該空腔中提供焊盤，例如，借助于異型銑刀切割該疊層結(jié)構(gòu)，制成各個BGA板疊層。最后，在該疊層上安裝熱沉，完成本發(fā)明的BGA板的制造。
如上所述，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比，根據(jù)本發(fā)明的制備高性能BGA板的方法具有下列優(yōu)點不用分離的裝置和附加的工藝，只通過采用分開的步驟來層疊傳統(tǒng)制造的各個板。
流程圖1中所示的制造步驟分別在圖2-8中詳細地說明了。然而，不應(yīng)認(rèn)為上面的圖是對本發(fā)明的限制。
參考圖2，顯示了當(dāng)從頂往下數(shù)時，BGA疊層結(jié)構(gòu)中位于第二層的板的制造步驟。在下文中，當(dāng)從頂往下數(shù)板時，確定預(yù)先放到“層板”上的序數(shù)。如該圖所示的，提供直接粘接到頂層板上的第二層板2，用于當(dāng)在后續(xù)步驟中除去頂層板的一部分以形成空腔時，保護下面的疊層結(jié)構(gòu)的承載電路層，并且用于控制疊層結(jié)構(gòu)的總厚度。在第二層板2中，形成用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔，但不提供電路。關(guān)于這一點，如圖2所示，用CCL(覆銅層)板為原料制造第二層板，所述CCL板的兩相對面用銅膜10鍍覆。蝕刻整個銅膜10后，利用銑刀以適當(dāng)?shù)某叽缧纬蓛?nèi)孔。
同時，用于本發(fā)明的板可以由玻璃環(huán)氧樹脂、玻璃雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、玻璃聚酰亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯砜(polyphenyl)或聚酰亞胺制成，最好是玻璃環(huán)氧樹脂，但不限于這些。
此外，參考圖3，說明了制造位于圖1中第三或第四層的板的工序。在本發(fā)明中，提供了一種板，其中形成了將與半導(dǎo)體芯片連接的焊盤和在該板層上起半導(dǎo)體芯片的主元件作用的導(dǎo)線電路，為了傳輸電信號，建立了導(dǎo)線電路和用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔。如圖3所示，通過一系列的步驟、包括CCL板的干膜(D/F)層疊、曝光、顯影和蝕刻，在板的上部和下部中提供了導(dǎo)線電路20，其中CCL板的相對的兩側(cè)鍍覆以銅膜10。此后，通過銑刀形成了具有適當(dāng)尺寸的內(nèi)孔40，形成黑化表面30，以便使板的層疊更容易。
用于形成上述導(dǎo)線電路的方法可以選自傳統(tǒng)方法，例如隆起(tenting)法、焊接分層法、fluoditive法和轉(zhuǎn)移(transcribing)法，轉(zhuǎn)移法包括通過電鍍銅形成導(dǎo)線電路，然后利用粘合劑如半固化片轉(zhuǎn)移。
圖4示意性地顯示了制備另一種板的工序，其中形成了如圖3中將與半導(dǎo)體芯片連接的焊盤和在該板層上起半導(dǎo)體芯片的主元件作用的導(dǎo)線電路，以及另一個板，其中為了傳輸電信號，在該板中形成了導(dǎo)線電路和用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔。例如，這種板可用做圖1中的第五層板5，并鍍覆所得到的板的側(cè)壁。
在圖4中，在CCL板中通過內(nèi)槽銑刀形成狹縫，CCL板的兩相對的側(cè)面用銅膜10鍍覆，CCL板的所有側(cè)面用銅15鍍覆。然后，通過一系列的步驟、包括D/F層疊、曝光、顯影和蝕刻，接著鉆形成內(nèi)孔，為該板提供導(dǎo)線電路。這樣，制造了鍍覆了側(cè)壁的板，此后黑化板的表面以便使板的層疊更容易。
可以選擇另一種制造板的方法，其中鍍覆了板的側(cè)壁，圖中未示出，可以通過在相對兩側(cè)已用銅膜鍍覆的CCL板中設(shè)置內(nèi)孔、通過一系包含D/F層疊、曝光、顯影、Sn/Pb鍍覆和蝕刻的步驟處理板的表面來實現(xiàn)上述方法。
此外，內(nèi)孔可以在形成導(dǎo)線電路之前或之后通過用如鉆頭的沖模沖出或用端銑切出，如圖3和4所示。
轉(zhuǎn)到圖5，顯示了制造圖1的第六層板6的制造工序，為了保護板疊層體的內(nèi)孔，第六層板(底板)既沒有用于安裝半導(dǎo)體的內(nèi)孔也沒有導(dǎo)線電路。其相對兩側(cè)已用銅膜10鍍覆的CCL板，通過一系列的包含曝光、顯影和蝕刻步驟加工，然后除去CCL板上的上層銅膜，以制造底板6。
參考圖6，顯示了利用粘合劑如半固化片7排列圖2-5的板。初次層疊步驟指定下列步驟通過同時給圖6所示的板加壓形成板的疊層結(jié)構(gòu)(圖6中未示出)，在該板的疊層結(jié)構(gòu)的上部具有開口部分。在該步驟中，通過在真空壓力下鉚接法層疊所述板，以防止層以交錯排列的圖形層疊。為了防止由于厚度和尺寸的偏移制造有缺陷的板，該初次層疊還可以通過利用緩沖墊焊盤或封裝樹脂來完成。此外，以后為了將第一層放到精確的位置，用來加工鉚釘孔的尺度數(shù)據(jù)可以通過預(yù)先設(shè)在初次疊層結(jié)構(gòu)中的檢測靶來保證。另外，粘合劑7比每層的內(nèi)孔大40-60μm。最好，初次疊層在180℃-220℃的溫度和30-40kg/cm2的壓力下進行。
另外，適用于本發(fā)明的粘合劑7可以是膜狀粘合劑片，通過將如NBR的橡膠、丙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、酚醛樹脂等，與半固化片或環(huán)氧樹脂相結(jié)合，最好通過將具有低流動性的聚乙烯醇縮丁醛樹脂、丙烯酸樹脂和/或酚醛樹脂與半固化片或環(huán)氧樹脂相結(jié)合而得到。此外，粘合劑層的材料最好是與板的材料一樣。例如，在玻璃環(huán)氧樹脂板的情況下，可以采用其中淀積了玻璃環(huán)氧樹脂的半固化片。
轉(zhuǎn)到圖7，顯示了制造圖1中第一層板1的工序，為了保護板疊層體的內(nèi)孔，第一層板(頂板)1是既沒有用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔、也沒有導(dǎo)線電路的頂板。通過一系列包括曝光、顯影和蝕刻的步驟加工相對兩側(cè)面用銅膜10鍍覆CCL板，然后除去CCL板的下層銅膜。
在圖8中，顯示了二次層疊結(jié)構(gòu)，其中第一板1即圖7中的頂板和第七層疊層結(jié)構(gòu)(2-6層的疊層結(jié)構(gòu))即圖6中的初次疊層結(jié)構(gòu)利用半固化片7彼此粘接在一起。在該步驟中，通過在真空壓力下鉚接法層疊所述板，以防止層以交替排列的圖形層疊。而且，以后為了將第一層放到精確的位置，將用來加工用于形成通孔的銷釘孔的尺度數(shù)據(jù)可以通過預(yù)先設(shè)在初次疊層結(jié)構(gòu)中的檢測靶來保證。最好，二次疊層工藝在180℃-220℃的溫度和30-40kg/cm2的壓力下進行。
此外，由于板疊層體的外層表面的處理，頂板和底板可以防止用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔的階梯狀組合被沾污，可以省略用于防止內(nèi)孔組合沾污的工藝。還可以不需要后續(xù)的工藝控制層疊，也就是說，一次層疊所有的板，可以減小由于厚度偏移和尺寸偏移的缺陷，并且可以應(yīng)用該方法而不考慮板的數(shù)量。
圖9顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的用于在疊層結(jié)構(gòu)上形成導(dǎo)線電路的工序；圖10顯示了根據(jù)本發(fā)明用于制備高性能BGA的最后產(chǎn)品的最后工序，將熱沉粘接到高性能BGA上。
如圖9所示，在BGA板疊層結(jié)構(gòu)即第二層疊結(jié)構(gòu)的預(yù)定位置上鉆通孔。然后，通過在包含通孔的整個二次層疊結(jié)構(gòu)上無電鍍銅15，形成0.1-5.0μm、最好大約1μm的導(dǎo)體膜。為了電信號的平穩(wěn)傳輸，用可靠的環(huán)氧樹脂填充通孔并使通孔完全干燥，如圖9所示。在通孔完全干燥后，在層疊結(jié)構(gòu)的外層層疊干膜抗蝕劑，通過一系列包括曝光、顯影和蝕刻的步驟形成導(dǎo)線電路20。
導(dǎo)線電路20形成之后，在上部和下部分別形成焊料抗蝕劑80和90例如環(huán)氧樹脂或丙烯樹脂。然后，通過銑刀除去頂板和底板中覆蓋內(nèi)孔40的組合的部分。因此，得到了用于安裝半導(dǎo)體的空腔，并且有兩個敞開的垂直端。
此后，在其中已形成了用于安裝半導(dǎo)體芯片的空腔的BGA板疊層結(jié)構(gòu)中，用金或銀鍍覆，形成將與半導(dǎo)體芯片電連接的焊盤，以便當(dāng)用金絲或鋁絲連接半導(dǎo)體芯片和焊盤時，能容易地連接到半導(dǎo)體芯片上。然后，用銑刀提供各個BGA板(圖10的第二步)。
最后，為了充分散發(fā)板的熱量，通過利用半固化片7將熱沉70粘接到各個BGA板的下部來制備本發(fā)明的HP-BGA，然后在芯片安裝部100上安裝半導(dǎo)體芯片。
通常，熱沉由銅箔制成。為了防止導(dǎo)線電路分離，BGA板疊層結(jié)構(gòu)的基板最好由玻璃環(huán)氧樹脂制成，因為它的熱膨脹系數(shù)與制作在板上的導(dǎo)線電路的材料銅的相似。因此，由于同樣的原因，熱沉最好由銅箔制備。還可以選擇使用鋁板，它可以高效地散發(fā)熱量。另一個選擇是不銹鋼板，它可以耐腐蝕。通過電鍍在銅箔上形成厚2-10μm的鍍Ni層。然后，將電鍍過程中生成的酸成分漂洗掉，為了提高板和該表面之間的附著性，黑化該表面。
根據(jù)本發(fā)明，熱沉可以是難以應(yīng)用于傳統(tǒng)方法各個熱沉，以及傳統(tǒng)的帶狀熱沉。
根據(jù)本發(fā)明制備的HP-BGA的優(yōu)點在于，翼片的數(shù)量多達600-1000，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量可以有效地散發(fā)出去，因此允許高速板穩(wěn)態(tài)工作。
如上所述，本發(fā)明的HP-BGA可以按如下方式制造同時初次層疊除頂層板之外的各下層板，接著在初次板疊層體上再次層疊頂層板。因此，本發(fā)明的優(yōu)點在于，可以防止由于板疊層體的外層表面處理而帶來的沾污，可以省略防止內(nèi)孔沾污的工序，與先有技術(shù)相比，通過在二次層疊過程中均勻施加壓力，可以顯著減少缺陷的比例。可以通過傳統(tǒng)方法來制造用于保護內(nèi)孔的頂板和底板，因此不需要附加的工藝。
此外，根據(jù)本發(fā)明的BGA板具有理想的焊球間距和多個散熱片、優(yōu)異的電和熱性能，還可以應(yīng)用于高電流情況，可以容易地安裝到芯片上。
在上述教導(dǎo)的啟發(fā)下，本發(fā)明的許多修改和變化都是可能的，從所附的權(quán)利要求，可以更清楚地理解本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種制備BGA板的方法，所述BGA板包含多個印刷電路板，在板中形成了導(dǎo)線電路、用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔和將于半導(dǎo)體芯片電連接的焊盤，所述方法包括步驟a)提供既沒有內(nèi)孔也沒有導(dǎo)線電路的頂板和底板、與所述頂板的底面接觸并且其中設(shè)置了內(nèi)孔而沒有導(dǎo)線電路的板和至少一個其中已經(jīng)形成了導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板；b)通過排列除了所述頂板之外的各下層板、利用粘合劑將各下層板層疊在一起以便形成內(nèi)孔的階梯狀組合，形成初次層疊結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)的上部具有開口部；c)通過用粘合劑將所述頂板覆蓋到所述初次層疊結(jié)構(gòu)上，形成二次層疊結(jié)構(gòu)；d)在二次層疊結(jié)構(gòu)中形成通孔，接著通過鍍銅、干膜層疊、曝光、顯影和蝕刻，在包含通孔的二次層疊結(jié)構(gòu)上形成導(dǎo)線電路；和e)除去覆蓋內(nèi)孔的階梯狀組合的所述頂板部分，形成其上端敞開的空腔，接著在空腔中為各個BGA板提供焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制備BGA板的方法，還包括利用粘合劑將熱沉粘接到所述各個BGA板的下部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的制備BGA板的方法，其中在b)步驟中，除了頂板和底板，粘合劑比板的每個內(nèi)孔大40-60μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的制備BGA板的方法，其中所述熱沉是單個熱沉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的制備BGA板的方法，其中在30-40kg/cm2的壓力下和在180-220℃的溫度下進行所述步驟b)和c)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的制備BGA板的方法，其中通過在CCL板中設(shè)置內(nèi)孔、然后設(shè)置導(dǎo)線電路來制備具有設(shè)置的導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板，該板是在步驟a)中提供的，該板的側(cè)壁被鍍覆。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的制備BGA板的方法，其中通過在CCL板中形成內(nèi)狹縫、設(shè)置導(dǎo)線電路、然后用鉆孔器設(shè)置內(nèi)孔來制備具有設(shè)置的導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板，該板是在步驟a)中提供的，該板的側(cè)壁被鍍覆。
8.一種制備BGA板的方法，該BGA板包含多個印刷電路板，在板中形成了導(dǎo)線電路、用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔和將與半導(dǎo)體芯片電連接的焊盤，制備該BGA板的方法包括步驟a)提供既沒有內(nèi)孔也沒有導(dǎo)線電路的頂板和底板、與所述頂板的底面接觸并且其中設(shè)置了內(nèi)孔而沒有導(dǎo)線電路的板和至少一個其中已經(jīng)設(shè)置了導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板；b)通過排列除了所述頂板之外的各下層板、利用粘合劑將各下層板層疊在一起以便形成內(nèi)孔的階梯狀組合，形成初次層疊結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)的上部具有開口部；c)通過用粘合劑將所述頂板覆蓋到所述初次層疊結(jié)構(gòu)上，形成二次層疊結(jié)構(gòu)；d)在二次層疊結(jié)構(gòu)中形成通孔，接著通過鍍銅、干膜層疊、曝光、顯影和蝕刻，在包含通孔的二次層疊結(jié)構(gòu)上設(shè)置導(dǎo)線電路；e)除去覆蓋內(nèi)孔的階梯狀組合的所述頂板和底板部分，形成其兩個垂直端敞開的空腔，接著在空腔中為各個BGA板提供焊盤；和f)利用粘合劑將熱沉粘接到所述各個BGA板的下部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的制備BGA板的方法，其中在b)步驟中，除了頂板和底板之外，粘合劑比板的每個內(nèi)孔大40-60μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的制備BGA板的方法，其中在30-40kg/cm2的壓力下和在180-220℃的溫度下進行所述步驟b)和c)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8的制備BGA板的方法，其中所述熱沉是各個熱沉。
12.根據(jù)權(quán)利要求8的制備BGA板的方法，其中通過在CCL板中設(shè)置內(nèi)孔、然后設(shè)置導(dǎo)線電路來制備具有設(shè)置的導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板，該板是在步驟a)中提供的，該板的側(cè)壁被鍍覆。
13.根據(jù)權(quán)利要求8的制備BGA板的方法，其中通過在CCL板中形成內(nèi)狹縫、設(shè)置導(dǎo)線電路、然后用鉆孔器設(shè)置內(nèi)孔來制備具有設(shè)置的導(dǎo)線電路和內(nèi)孔的板，該板是在步驟a)中提供的，該板的側(cè)壁被鍍覆。
全文摘要
公開了一種通過初次和二次層疊多個板制備高性能BGA板的方法，該BGA板包含多個印刷電路板，其中形成了導(dǎo)線電路、用于電連接半導(dǎo)體芯片的焊盤和用于安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)孔。本發(fā)明的優(yōu)點在于可以防止由于板疊層體的外層表面處理而導(dǎo)致的沾污，可以省略用于防止內(nèi)孔沾污的工藝，與先有技術(shù)相比，通過在二次層疊過程中均勻施加壓力，可以顯著減少缺陷比例。此外，根據(jù)本發(fā)明的BGA板具有理想的焊球間距和多散熱片、優(yōu)異的電和熱性能，還可以應(yīng)用于高電流情況，并且可以容易地安裝在芯片上。
文檔編號H01L21/02GK1399509SQ0113484
公開日2003年2月26日 申請日期2001年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月27日
發(fā)明者姜明杉, 樸建陽, 金元會 申請人:三星電機株式會社