專利名稱：模塊化插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模塊化插座，其安裝到諸如筆記本型個(gè)人電腦、游戲機(jī)等的裝置上，并與其對(duì)應(yīng)的模塊化插頭配合。
背景技術(shù)：
根據(jù)這種類型的模塊化插座，由合成樹(shù)脂制成的殼體的周圍被用于電磁屏蔽的由金屬制成的外殼覆蓋。
一般地，外殼通過(guò)沖壓片狀金屬元件形成。外殼設(shè)置有構(gòu)成矩形環(huán)形并覆蓋殼體前板的前板和覆蓋殼體相應(yīng)側(cè)壁的側(cè)板。此外，沿印刷電路板導(dǎo)電部分延伸的加強(qiáng)接頭分別從外殼一對(duì)相對(duì)側(cè)壁一體地伸出，而相應(yīng)的加強(qiáng)接頭通過(guò)焊接固定到導(dǎo)電部分上。
以這種方式，傳統(tǒng)外殼由較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)構(gòu)成，該結(jié)構(gòu)一體地設(shè)置有加強(qiáng)接頭，并因此具有以下所述的缺陷。
即，例如，外殼要鍍錫，以防止生銹。當(dāng)具有上述一體結(jié)構(gòu)的外殼假設(shè)通過(guò)電鍍片狀金屬元件后沖壓制成(即，所述的先電鍍的情況)，沖壓造成的折裂表面暴露在加強(qiáng)接頭部分處。在該部分未進(jìn)行電鍍，因此，問(wèn)題是焊料的浸潤(rùn)性變差，而焊接的固定程度變得不可靠。
相反，當(dāng)先進(jìn)行沖壓，然后通過(guò)將一體形成有外殼和加強(qiáng)接頭的復(fù)雜結(jié)構(gòu)浸入電鍍池進(jìn)行電鍍時(shí)(即，所謂的后電鍍情況)，問(wèn)題是具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的外殼彼此纏結(jié)并變形。當(dāng)要進(jìn)行電鍍步驟并避免上述問(wèn)題時(shí)，操作效率降低，且增大制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題提出，且本發(fā)明的目的為提供一種以可靠的低成本方式固定到印刷電路板上的模塊化插座。
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種模塊化插座，其特征在于包括一布置在印刷電路板之上、具有絕緣性能的殼體；由金屬制成、用于電磁屏蔽的外殼，其覆蓋殼體的至少一部分；由金屬制成、并與外殼單獨(dú)設(shè)置的加強(qiáng)接頭，用于將殼體固定到印刷電路板上，其中，加強(qiáng)接頭包括固定到殼體側(cè)壁上并與外殼側(cè)壁相接合的側(cè)板以及從側(cè)板沿著印刷電路板表面延伸并焊接到印刷電路板表面的導(dǎo)電部分上的支腿部分，外殼的側(cè)壁和加強(qiáng)接頭的側(cè)板經(jīng)由一接合部分導(dǎo)電，加強(qiáng)接頭通過(guò)用導(dǎo)電的電鍍涂層涂覆沖壓產(chǎn)品的表面而構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明，加強(qiáng)接頭可以由與外殼分離的、具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的零件構(gòu)成，因此，即使電鍍?cè)跊_壓之后進(jìn)行(后電鍍)，被沖壓的產(chǎn)品也不會(huì)在電鍍池中彼此纏結(jié)，因此，所謂的后電鍍可以在不降低電鍍操作效率情況下進(jìn)行。通過(guò)進(jìn)行后電鍍，在沖壓過(guò)程中產(chǎn)生的折裂表面被電鍍涂層涂覆，因此，作為改善了該部分的焊料浸潤(rùn)性的結(jié)果，加強(qiáng)接頭可以克靠地固定。此外，外殼和加強(qiáng)接頭彼此接合，從而確保了導(dǎo)電，并因此，例如，當(dāng)外殼連接到一個(gè)設(shè)備的機(jī)殼上時(shí)，可以通過(guò)簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)借助于外殼和加強(qiáng)接頭實(shí)現(xiàn)用于匹配機(jī)殼和印刷電路板的電平的接地通路。此外，也可以通過(guò)加強(qiáng)接頭防止外殼從殼體中抽出。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種根據(jù)第一方面的模塊化插座，其特征在于，接合部分包括在外殼的側(cè)壁和加強(qiáng)接頭的側(cè)板的任一個(gè)上形成的接合突起部分，它們彼此接合，從而防止外殼與殼體分離。根據(jù)本發(fā)明，可以可靠地防止外殼分離。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了根據(jù)第一或第二方面的模塊化插座，其特征在于，外殼包括具有用于接地的彈性件的側(cè)壁。根據(jù)本發(fā)明，例如，當(dāng)模塊化插座被設(shè)定到設(shè)備的容納凹陷部分時(shí)，彈性件與容納凹陷部分中的預(yù)定接觸部分彈性接觸，從而可以容易地實(shí)現(xiàn)接地接觸。


圖1是示出將模塊化插頭固定到根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊化插座上的狀態(tài)的局部剖開(kāi)的側(cè)視圖；
圖2是模塊化插座的分解透視圖；圖3是模塊化插座的平面圖；圖4是沿圖3中線IV-IV取得的剖面圖；圖5是沿圖3中線V-V取得的剖面圖；圖6是模塊化插座的后視圖；圖7是模塊化插座處于與模塊化插頭連接狀態(tài)的示意剖視圖；圖8是模塊化插座的側(cè)視圖；圖9是外殼側(cè)壁與加強(qiáng)接頭側(cè)板彼此接合的剖視圖；圖10是加強(qiáng)接頭支腿部分的剖視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的模塊化插座的分解透視圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例的模塊化插座的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
參照附圖將給出本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的解釋。
圖1是示出模塊化插頭安裝到根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊化插座上的狀態(tài)的示意側(cè)視圖。參照?qǐng)D1，模塊化插座1用于連接標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的模塊化插頭2。模塊化插頭2設(shè)置有用于固定多個(gè)接觸銷(未示出)的插頭主體3和由插頭主體3以懸臂形式支承的彈性可變形接合桿4。
盡管根據(jù)該實(shí)施例，對(duì)其解釋將遵循其中模塊化插座1的前側(cè)構(gòu)成向上方向X1，而其后側(cè)構(gòu)成向下方向X2的垂直模塊化插座的示例給出，而本發(fā)明不局限于此，而是可以應(yīng)用到模塊化插座的前側(cè)指向水平方向的水平模塊化插座中。
模塊化插座1設(shè)置有殼體6，其具有絕緣性能，并例如由合成樹(shù)脂制成，布置在印刷電路板5之上；由金屬制成、用于電磁屏蔽的外殼7，其用于覆蓋殼體6的至少一部分；絕緣罩8，其由例如合成樹(shù)脂制成，用于覆蓋外殼7的至少一部分；分別具有引線部分9的多個(gè)接觸銷10；以及焊接到印刷電路板5上的導(dǎo)電部分的加強(qiáng)接頭11，同時(shí)加強(qiáng)殼體6。
圖2是模塊化插座的分解透視圖，圖3是模塊化插座的平面圖，圖4是沿圖3中線IV-IV取得的剖面圖；圖5是沿圖3中線V-V取得的剖面圖，而圖6是模塊化插座的后視圖。
本實(shí)施例的主要特征在于通過(guò)以單獨(dú)元件構(gòu)造金屬外殼7和加強(qiáng)接頭11，加強(qiáng)接頭11由簡(jiǎn)單的小尺寸零件構(gòu)成，從而能夠在沖壓后進(jìn)行電鍍。由此，如圖10所示，在沖壓過(guò)程中形成的折裂表面由電鍍涂層30涂覆，并因此改善了在焊接中的焊料浸潤(rùn)性，從而能夠?qū)崿F(xiàn)可靠地固定。
參照?qǐng)D2、圖4和圖5，殼體6設(shè)置有經(jīng)由在其前表面6a形成的插入開(kāi)口6b在向上方向X1上開(kāi)口的插入凹陷部分12，而模塊化插頭2插入到插入凹陷部分12中，從而與其電和機(jī)械連接。參照?qǐng)D4和圖6，殼體6的后表面6i構(gòu)成與印刷電路板5表面5a相對(duì)的連接面。
參照?qǐng)D6，殼體6的后表面6i形成有開(kāi)口部分6k。開(kāi)口部分6k允許引入模塊化插頭2的接合桿4的底端部分(未示出)，此時(shí)模塊化插頭2放置在模塊化插座1的插入凹陷部分12內(nèi)側(cè)插入最深的位置處，從而使模塊化插座1的深度尺寸最小，并有助于降低后面結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D6和圖8，附圖標(biāo)記28表示插入到印刷電路板5上形成的插入孔(未示出)中的肋，以用于將殼體6定位到印刷電路板5上。
參照?qǐng)D2到圖5，外殼7包括具有矩形外形、用于覆蓋殼體6前表面6a的前板7a。用于模塊化插頭的插入開(kāi)口7b與插入凹陷部分12連通，并在前板7a處進(jìn)行了分隔。分別沿殼體6相應(yīng)側(cè)壁6c、6d、6e和6f設(shè)置的側(cè)壁7c、7d、7e和7f從前板7a的四個(gè)側(cè)面伸出。此外，構(gòu)成山峰形狀的彈性接觸片7m分別從插入開(kāi)口7b的一對(duì)相對(duì)的邊緣部分伸向插入凹陷部分12的內(nèi)側(cè)。參照?qǐng)D2和圖5，在殼體6側(cè)壁6e和6f的內(nèi)表面上形成有具有較長(zhǎng)垂直長(zhǎng)度、用于導(dǎo)引彈性接觸片7m的導(dǎo)引槽6j(在圖2中，只示出了側(cè)壁6f的導(dǎo)引槽6j)。相應(yīng)的彈性接觸片7m是用于連接模塊化插頭2的金屬外殼(未示出)，從而接地。外殼整個(gè)地由片狀金屬形成。
參照?qǐng)D2和圖4，例如構(gòu)成一矩形的左對(duì)、右對(duì)接合孔7g形成在外殼7的相對(duì)側(cè)壁7c和7d上。如圖2所示，外殼7安裝到殼體6上，沿著向下的方向X2從上側(cè)覆蓋殼體6，在這種情況下，如圖4所示，外殼7利用接合孔7g通過(guò)結(jié)合形成于殼體6的相應(yīng)側(cè)壁6c和6d上的相應(yīng)鎖扣突起6g而被鎖住。
參照?qǐng)D2和圖5，左對(duì)、右對(duì)窗口部分形成在外殼7的相對(duì)的側(cè)壁7e和7f上，而彈性接觸片7h被切割成高出相應(yīng)的窗口部分(在圖2中，僅示出了側(cè)壁7e的彈性接觸片7h)。如圖5所示，彈性接觸片7h與金屬制成的機(jī)殼27形成彈性接觸，用于在工作時(shí)利用機(jī)殼27與外殼7導(dǎo)電，而與地電位匹配。其中機(jī)殼27沿著一個(gè)設(shè)備的合成樹(shù)脂制成的盒體26后表面設(shè)置。
參照?qǐng)D1，形成有沿著向下的方向X2從相應(yīng)側(cè)壁7e和7f(印刷電路板5側(cè))的中心部分伸出的第一延伸部分7i，并進(jìn)一步形成有從第一延伸部分7i的中心部分沿向下方向X2伸出的第二延伸部分7j。
第一延伸部分7i的一對(duì)側(cè)面部分分別配裝到殼體6側(cè)壁6e和6f處形成的一對(duì)溝槽部分13中，溝槽部分13分別在向上方向X1和向內(nèi)側(cè)方向開(kāi)口。第二延伸部分7j配裝到相應(yīng)加強(qiáng)接頭11的側(cè)板14和殼體6的相應(yīng)側(cè)板6e和6f之間形成的溝槽部分17中。
參照?qǐng)D1和圖9，第二延伸部分7j的外側(cè)面形成有接合突起7k，其與加強(qiáng)接頭11側(cè)板14的背面接合。
參照?qǐng)D1，加強(qiáng)接頭11通過(guò)沖壓導(dǎo)電片狀金屬元件而形成，加強(qiáng)接頭11是在沖壓后通過(guò)例如錫電鍍等而構(gòu)成，且如圖10所示，其表面被導(dǎo)電材料涂層30所涂覆。加強(qiáng)接頭11設(shè)置有側(cè)板14以及板狀向外伸出并與側(cè)板14的下端正交的支腿部分15。臂部分16從側(cè)板14的一對(duì)側(cè)面部分的上部向兩側(cè)伸出，從而，側(cè)板14被大致構(gòu)成為一個(gè)T形。
依靠相應(yīng)的加強(qiáng)接頭11，側(cè)板14通過(guò)沿著向下方向X2從上側(cè)順著事先安裝到殼體6上的側(cè)壁6e的中心部分移動(dòng)，而配裝到相應(yīng)側(cè)壁6e和6f的該對(duì)溝槽部分17中。此時(shí)，側(cè)板14的臂部分16與溝槽部分17內(nèi)的定位臺(tái)階部分18形成接觸，從而定位加強(qiáng)接頭11的高度位置。壓配合突起19形成在從側(cè)板14相應(yīng)臂部分16向下的側(cè)邊緣處。相應(yīng)的壓配合突起19壓配合到溝槽部分17的相應(yīng)溝槽壁上，從而鎖住側(cè)板14防止其在向上方向X1被抽出。如圖9所示，外殼7的接合突起7k按照上面的方式與被阻止抽出的加強(qiáng)接頭11的側(cè)板14形成擠壓接觸，從而確保阻止殼體7在向上方向抽出。
參照?qǐng)D3和圖4，側(cè)壁6c保持多個(gè)接觸銷10水平對(duì)齊。具體地說(shuō)，每個(gè)接觸銷10設(shè)置有牢固插入到固定孔20中的固定部分21，其中固定孔20在向上、向下方向穿過(guò)側(cè)壁6c；每個(gè)接觸銷10還設(shè)置有懸臂形狀的彈性接觸部分22，該部分彎曲以與固定部分21的上端構(gòu)成銳角，并以傾斜的形狀伸向下側(cè)的印刷電路板5側(cè)；每個(gè)接觸銷10的引線部分9彎曲，與固定部分21的下端大致構(gòu)成一直角，并沿著印刷電路板5的表面5a突出到側(cè)壁6c的外側(cè)。
同時(shí)，如圖4、圖5和圖6所示，在形成殼體6后表面6i的后壁6h處，形成有彼此平行的多個(gè)狹縫23，作為引出線開(kāi)口，用于將插入凹陷部分12朝向后側(cè)上的印刷電路板5的側(cè)面開(kāi)口。作為引出線開(kāi)口的狹縫23可滑動(dòng)地與相應(yīng)彈性接觸部分22的前端24配合。
如圖7所示，當(dāng)模塊化插座1與模塊化插頭2連接時(shí)，相應(yīng)的彈性接觸部分22彎曲，彈性接觸部分22的前端24經(jīng)由狹縫23伸向殼體6的后側(cè)。印刷電路板5形成有大致為矩形的通孔25，作為出口用于使多個(gè)彈性接觸部分22的前端24伸向殼體6的后側(cè)。狹縫23導(dǎo)引彈性接觸部分22的前端24，以便在彈性接觸部分22變形彎曲時(shí)平穩(wěn)地變位。
參照?qǐng)D2到圖5，絕緣罩8設(shè)置有前板8a，該前板8a具有插入開(kāi)口8b并具有大致矩形的輪廓；絕緣罩8還設(shè)置有四個(gè)側(cè)壁8c、8d、8e和8f，它們從前板8a的四側(cè)伸出并構(gòu)成矩形環(huán)形。
參照?qǐng)D4，絕緣罩8的插入開(kāi)口8b與外殼7的插入開(kāi)口7b相似但稍小些(開(kāi)口直徑L1＜L2)，結(jié)果，可以防止外殼7的插入開(kāi)口7b的邊緣部分從絕緣罩8的插入開(kāi)口8的邊緣部分露出。
絕緣罩8的相應(yīng)側(cè)壁8c到8f被形成為覆蓋外殼7相應(yīng)的側(cè)壁7c到7f。絕緣罩8的相應(yīng)側(cè)壁8c到8f覆蓋外殼7相應(yīng)側(cè)壁7c到7f的范圍，與如圖4和圖5所示的模塊化插座1實(shí)際連接到設(shè)備狀態(tài)下從設(shè)備的盒體26暴露出的外殼7的范圍一致。外殼7的暴露部分被絕緣罩8覆蓋，從而其外觀是優(yōu)良的。此外，防止了外部物質(zhì)與暴露部分形成接觸，并確保了電磁屏蔽。
參照?qǐng)D2和圖5，側(cè)壁8e和8f形成有切口部分8h，作為出口，以用于防止同外殼7的相應(yīng)彈性接觸片7h干涉。
同時(shí)，參照?qǐng)D2和圖4，側(cè)壁8c和8d形成有相應(yīng)對(duì)的接合孔8g，用于與殼體6的從外殼7的接合孔7g中伸出的鎖扣突起6g接合。通過(guò)接合，實(shí)現(xiàn)了防止絕緣罩8從外殼7上抽出。殼體6的鎖扣突起6g實(shí)現(xiàn)了一體地鎖住外殼7和絕緣罩8，從而防止后者被抽出，并可以簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本實(shí)施例，加強(qiáng)接頭11可以通過(guò)與外殼7分離的具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的零件構(gòu)成，于是，即使電鍍?cè)跊_壓之后進(jìn)行(后電鍍)，沖壓產(chǎn)品也不會(huì)在電鍍池中彼此纏結(jié)。因此，所謂的后電鍍可以在不降低電鍍操作效率情況下予以進(jìn)行。
通過(guò)進(jìn)行加強(qiáng)接頭11的后電鍍，例如，如圖10所示，在沖壓支腿部分14過(guò)程中產(chǎn)生的折裂表面29被電鍍涂層30涂覆，因此，作為改善了該部分的焊料浸潤(rùn)性的結(jié)果，加強(qiáng)接頭可以可靠地固定。
此外，外殼7和加強(qiáng)接頭11彼此接合，從而確保了導(dǎo)電，且外殼7連接到設(shè)備的機(jī)殼27上。此外，加強(qiáng)接頭11連接到印刷電路板5上。于是，可以通過(guò)簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)借助于外殼7和加強(qiáng)接頭11實(shí)現(xiàn)用于匹配機(jī)殼7和印刷電路板5的電平的接地通路。
此外，可以通過(guò)加強(qiáng)接頭11可靠地防止外殼7從殼體6中抽出。
此外，通過(guò)將殼體相應(yīng)的彈性接觸件7k和7m與模塊化插頭2的外殼以及裝置的機(jī)殼27形成接觸，可以輕易地進(jìn)行用于接地的接觸。
此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例。例如，如圖11所示，從絕緣罩8的側(cè)壁8d可以在向下方向伸出一反向插入防止部分8i。在這種情況下，當(dāng)假設(shè)絕緣罩8的方向從常規(guī)方向改變180度且絕緣罩8的側(cè)壁8d要覆蓋到外殼7的側(cè)壁7c上時(shí)，反向插入防止部分8i的下端與殼體6的側(cè)壁6c的臺(tái)階部分形成接觸，從而，阻礙了絕緣罩8的安裝，并因此，不能進(jìn)行通過(guò)所述反向插入而組裝。在圖11的實(shí)施例中，與圖2類似的結(jié)構(gòu)被附以類似的附圖標(biāo)記，并省略了對(duì)其解釋。
此外，如圖12所示，可以構(gòu)建如下的結(jié)構(gòu)，其中，設(shè)置了從接觸銷10A的引線9平行于固定部分21延伸的連接件31，而側(cè)壁6c的下部夾于固定部分21和連接件31之間，從而將接觸銷10A固定到殼體6上。雖然基于圖4的實(shí)施例，固定部分21插入到殼體6的固定孔20中，但是在這個(gè)實(shí)施例中，固定部分21安裝到向殼體6內(nèi)側(cè)和殼體6下側(cè)開(kāi)口的固定槽32中。固定槽32與狹縫23連通。在這個(gè)實(shí)施例中，可以通過(guò)從殼體6下側(cè)安裝接觸銷10A而容易地進(jìn)行組裝工作，即，接觸銷10A的彈性接觸部分22和固定部分21經(jīng)由狹縫23插入到殼體6中，而殼體6側(cè)壁6c的下部壓配合到固定部分21和連接件31之間的空間內(nèi)，從而固定于其間。在圖12的實(shí)施例中，與圖4的實(shí)施例類似的結(jié)構(gòu)被附以類似的附圖標(biāo)記。
此外，在本發(fā)明范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種修改。
權(quán)利要求
1.一種模塊化插座，包括一布置在印刷電路板之上、具有絕緣性能的殼體；由金屬制成、用于電磁屏蔽的外殼，其覆蓋殼體的至少一部分；由金屬制成、并與外殼單獨(dú)設(shè)置的加強(qiáng)接頭，用于將殼體固定到印刷電路板上，其中，加強(qiáng)接頭包括固定到殼體側(cè)壁上并與外殼側(cè)壁相接合的側(cè)板以及從側(cè)板沿著印刷電路板表面延伸并焊接到印刷電路板表面的導(dǎo)電部分上的支腿部分，外殼的側(cè)壁和加強(qiáng)接頭的側(cè)板經(jīng)由一接合部分導(dǎo)電，加強(qiáng)接頭通過(guò)用導(dǎo)電的電鍍涂層涂覆沖壓產(chǎn)品的表面而構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊化插座，其特征在于，接合部分包括在外殼的側(cè)壁和加強(qiáng)接頭的側(cè)板中的一個(gè)上形成的接合突起部分，它們彼此接合，從而防止外殼與殼體分離。
3.如權(quán)利要求1所述的模塊化插座，其特征在于，外殼包括具有用于接地的彈性件的側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求2所述的模塊化插座，其特征在于，外殼包括具有用于接地的彈性件的側(cè)壁。
全文摘要
一種模塊化插座,其中,具有絕緣性能的殼體的一部分被由金屬制成用于屏蔽的外殼覆蓋。與外殼單獨(dú)形成的加強(qiáng)接頭包括要被焊接到印刷電路板上的支腿部分。加強(qiáng)接頭和外殼彼此通過(guò)一接合部分接合。加強(qiáng)接頭通過(guò)用導(dǎo)電電鍍涂層涂覆沖壓產(chǎn)品的表面而構(gòu)成,因此,不會(huì)暴露出加強(qiáng)接頭的折裂表面。
文檔編號(hào)H01R107/00GK1356748SQ0113949
公開(kāi)日2002年7月3日 申請(qǐng)日期2001年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月28日
發(fā)明者半田真介, 渡邊悟 申請(qǐng)人:日本壓著端子制造株式會(huì)社