專利名稱：一種影像感測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種影像感測(cè)器，尤指一種用以將具有不同功能的集成電路與影像感測(cè)芯片封裝在一封裝體內(nèi)，可減少封裝基板而將各種不同功能的集成電路與影像感測(cè)芯片整合封裝的影像感測(cè)器。
一般用來接收一影像信號(hào)的影像感測(cè)器，將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到印刷電路板上，再與其他集成電路進(jìn)行連接，使其具有不同的功能。如，其與數(shù)字信號(hào)處理器(Digital signal Processor)連接，用來處理影像感測(cè)器所產(chǎn)生的信號(hào)，或與微控制器(Micro controller)或中央處理器(CPU)等連接，而滿足不同的需求。
然而，現(xiàn)有的影像感測(cè)器都是單獨(dú)封裝制成，因此，與其搭配的各種集成電路也必須單獨(dú)封裝，再將封裝完成的影像感測(cè)器和各種集成電路連接在印刷電路板上，再由導(dǎo)線將其連接整合使用。如此，由于各集成電路與影像感測(cè)器單獨(dú)封裝而必須各使用一基板，造成生產(chǎn)成本無法有效地降低，且將各集成電路設(shè)置在印刷電路板上時(shí)，所需印刷電路板的面積必須較大，而無法達(dá)到輕、薄、短小的要求。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種影像感測(cè)器，其具有減少封裝構(gòu)件的作用，使封裝成本降低。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其具有簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序，制造上更為便利的好處。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其可降低影像感測(cè)產(chǎn)品的面積。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其可降低影像感測(cè)產(chǎn)品封裝、測(cè)試成本。
本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種影像感測(cè)器，其包括一基板，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面有一信號(hào)輸入端，第二表面則有一信號(hào)輸入端及用來與印刷電路板連接的信號(hào)輸出端；一影像感測(cè)芯片，其設(shè)置在基板的第一表面，與基板的信號(hào)輸入端連接；一集成電路，其設(shè)置在基板的第二表面上，與基板的第二表面的信號(hào)輸入端連接；一透光層，其覆蓋在影像感測(cè)芯片上方，影像感測(cè)芯片是透過其接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到基板上的。
所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端為金屬接腳；所述的基板的第二表面有一用來將集成電路設(shè)置于其中的凹槽；所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端為用來與印刷電路板連接的球柵陣列金屬球；所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端為球柵陣列金屬球，用以電連接于印刷電路板上；所述的集成電路為信號(hào)處理單元。所述的信號(hào)處理單元為用來處理影像感測(cè)芯片的信號(hào)數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor)。所述的信號(hào)處理單元為用來處理該影像感測(cè)芯片的信號(hào)的微控制器(Micro controller)。所述的信號(hào)處理單元為用來處理影像感測(cè)芯片的信號(hào)的中央處理單元(CPU)；所述的集成電路是以覆晶方式連接在基板的第二表面上的。
本實(shí)用新型將影像感測(cè)芯片與信號(hào)處理單元整合封裝在一封裝體內(nèi)，其具有如下優(yōu)點(diǎn)1、可減少使用基板的材料，可有效降低影像感測(cè)產(chǎn)品的制造成本。
2、可降低影像感測(cè)產(chǎn)品的面積大小。
3、因僅有一封裝體，因此測(cè)試治具僅須一套，可降低測(cè)試成本。
4、兩個(gè)芯片僅需一道封裝工序，可有效降低封裝成本。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


圖1為本實(shí)用新型一種影像感測(cè)器的第一實(shí)施例。
圖2為本實(shí)用新型一種影像感測(cè)器的第二實(shí)施例。
圖3為本實(shí)用新型一種影像感測(cè)器的第三實(shí)施例。
如圖1所示，為本實(shí)用新型影像感測(cè)器的堆疊封裝構(gòu)造的第一實(shí)施例，其包括有一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一在第一表面12相反一側(cè)的第二表面14，在基板10的第一表面12及第二表面14分別有一信號(hào)輸入端16、17，且第二表面14還有一信號(hào)輸出端18。信號(hào)輸出端18為金屬接腳，用以與印刷電路板20連接，將基板10的信號(hào)傳遞到印刷電路板20；一集成電路22為信號(hào)處理單元[如數(shù)字信號(hào)處理器(Digital SignalProcessor)或微處理器(Micro Processor)或中央處理器(CPU)等]，其設(shè)置在基板10的第二表面14上，且由金屬線24以打線方式連接在基板10的信號(hào)輸入端17上，再以一封裝層25將集成電路22封裝，以保護(hù)金屬線24，如此，集成電路22與基板10形成連接；一影像感測(cè)芯片26，其設(shè)置在基板10的第一表面12上，由金屬線28以打線方式連接在基板10的信號(hào)輸入端16，使影像感測(cè)芯片26與基板10連接，將影像感測(cè)芯片26的信號(hào)傳遞到基板10。若集成電路22為數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor)，可用來處理影像感測(cè)芯片26的信號(hào)，再將其傳遞到電路板20上；一凸緣層30為框形結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在基板10的第一表面12上，用來包圍影像感測(cè)芯片26；一透光層32，為透光玻璃，其覆蓋在凸緣層30上，用來密封影像感測(cè)芯片26，使影像感測(cè)晶26可透過透光層32接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到基板10上。
如圖2所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其中基板10的第二表面14有一凹槽34，將集成電路22設(shè)置在其內(nèi)，而后由金屬線24以打線方式將其連接在基板10的信號(hào)輸入端17，使集成電路22與基板10連接，再用封裝體25包覆住數(shù)條金屬線24，以保護(hù)數(shù)條金屬線24?；?0的第二表面14的信號(hào)輸出端18為球柵陣列金屬球，用來與印刷電路板20連接。
影像感測(cè)芯片26是設(shè)置在基板10的第一表面12上，由金屬線28以打線方式連接在基板10的信號(hào)輸入端16，使影像感測(cè)芯片26與基板10連接，而將影像感測(cè)芯片26的信號(hào)傳遞到基板10。
凸緣層30為框形結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在基板10的第一表面12，用來將集成電路22與影像感測(cè)芯片26包圍住。
透光層32，為透光玻璃，其覆蓋在凸緣層30上，用來將影像感測(cè)芯片26及集成電路22密封住，使影像感測(cè)芯片26可透過透光層32接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到基板10上。
如圖3所示，其中集成電路22的焊墊位置設(shè)有金屬接點(diǎn)36，以覆晶方式連接在基板10的第二表面14的信號(hào)輸入端17，使集成電路22與基板10連接?；?0的信號(hào)輸出端18為球柵陣列金屬球，用來與印刷電路板20連接。
影像感測(cè)芯片26設(shè)置在基板10的第一表面12，由金屬線28以打線方式連接在基板10的信號(hào)輸入端16，影像感測(cè)芯片26與基板10連接，將影像感測(cè)芯片26的信號(hào)傳遞到基板10。
凸緣層30為框形結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在基板10的第一表面12，用來包圍住集成電路22與影像感測(cè)芯片26。
透光層32，為透光玻璃，其覆蓋在凸緣層30上，用來密封住影像感測(cè)芯片26和信號(hào)處理單元22，使影像感測(cè)芯片26可透過透光層32接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到基板10上。
權(quán)利要求1.一種影像感測(cè)器，其特征在于其包括一基板，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該第一表面有一信號(hào)輸入端，第二表面有一信號(hào)輸入端及用來與印刷電路板連接的信號(hào)輸出端；一影像感測(cè)芯片，其設(shè)置在基板的第一表面上，與基板的信號(hào)輸入端連接；一集成電路，其設(shè)置在基板的第二表面上，與基板的第二表面的信號(hào)輸入端連接；一透光層，其覆蓋在影像感測(cè)芯片上方，影像感測(cè)芯片是透過其接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到基板上的。
2.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端為金屬接腳。
3.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的基板的第二表面有一用來將集成電路設(shè)置于其中的凹槽。
4.如權(quán)利要求3所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端為用來與印刷電路板連接的球柵陣列金屬球。
5.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端為用來與印刷電路板連接的球柵陣列金屬球。
6.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的集成電路為信號(hào)處理單元。
7.如權(quán)利要求6所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的信號(hào)處理單元為用來處理影像感測(cè)芯片的信號(hào)數(shù)字信號(hào)處理器。
8.如權(quán)利要求6所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的信號(hào)處理單元為用來處理影像感測(cè)芯片的信號(hào)的微控制器。
9.如權(quán)利要求6所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的信號(hào)處理單元為用來處理影像感測(cè)芯片的信號(hào)的中央處理單元。
10.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的集成電路是以覆晶方式連接在基板的第二表面上的。
專利摘要一種影像感測(cè)器,包括一基板,其設(shè)有一第一表面及一第二表面,第一表面有一信號(hào)輸入端,第二表面有一信號(hào)輸入端及一用來與印刷電路板連接的信號(hào)輸出端;一影像感測(cè)芯片,其設(shè)置在基板的第一表面上;一集成電路,其設(shè)置在基板的第二表面上與基板的第二表面的信號(hào)輸入端連接;一透光層,其覆蓋在影像感測(cè)芯片上方,影像感測(cè)芯片可透過它接收影像信號(hào),并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞到基板上,如此,影像感測(cè)芯片與集成電路整合堆疊。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2461227SQ01202028
公開日2001年11月21日 申請(qǐng)日期2001年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月22日
發(fā)明者杜修文, 陳文銓, 何孟南, 黃宴程, 陳立桓, 邱詠盛, 葉乃華, 吳志成 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司