專利名稱：一種影像感測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種影像感測(cè)器，尤指一種將具有不同功能的集成電路與影像感測(cè)芯片封裝于一封裝體內(nèi)，可減少封裝基板及將各不同功能的處理單元與影像感測(cè)芯片整合封裝的影像感測(cè)器。
一般用于接收一影像信號(hào)的影像感測(cè)器，將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞至印刷電路板上，再與其他集成電路進(jìn)行電氣連接，使其具有不同的功能。如，其與數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor)連接，用以處理影像感測(cè)器所產(chǎn)生的信號(hào)，或可與微控制器(Micro Controller)或中央處理器(CPU)連接，產(chǎn)生不同的功能。
然而，現(xiàn)有的影像感測(cè)器均單獨(dú)封裝，因此，與其搭配的各種集成電路也必需單獨(dú)封裝，再將封裝完成的影像感測(cè)器及各種集成電路電連接到印刷電路板上，再借助導(dǎo)線將其連接使用。如此，各集成電路與影像感測(cè)器單獨(dú)封裝必須各使用一基板及一封裝，生產(chǎn)成本無法有效地降低，且將各種集成電路設(shè)置到印刷電路板上時(shí)，所需印刷電路板的面積必需足夠大，無法達(dá)到輕、薄、短小的要求。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種影像感測(cè)器，其具有減少封裝構(gòu)件的作用，使封裝成本降低。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其具有簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序、制造更為便利的好處。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其可減小影像感測(cè)產(chǎn)品的面積。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其可降低影像感測(cè)產(chǎn)品封裝、測(cè)試成本。
本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
一種影像感測(cè)器，它包括有
一第一基板，其設(shè)有一第一表面及一與第一表面相反的第二表面，該第一表面形成有一信號(hào)輸入端，該第二表面則形成有一用以連接到印刷電路板的信號(hào)輸出端；一第二基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該第二基板的下表面固定在該第一基板的第一表面上，與該第一基板形成有一凹槽；一集成電路，其設(shè)置在該基板的第一表面上，并位于該凹槽內(nèi)，與該基板的第一表面的信號(hào)輸入端連接；一影像感測(cè)芯片，其設(shè)置在該第二基板的上表面；一透光層，其覆蓋在該影像感測(cè)芯片上方，影像感測(cè)芯片是透過該透光層接收影像信號(hào)、并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞至基板上的。
所述的第一基板的第二表面的信號(hào)輸出端為用于連接到該印刷電路板上的球柵陣列金屬球。
所述的第二基板的上表面形成有用于連接影像感測(cè)芯片信號(hào)的輸入端。
所述的影像感測(cè)芯片連接到第一基板的信號(hào)輸入端。
所述的集成電路為信號(hào)處理單元。
所述的信號(hào)處理單元為處理該影像感測(cè)芯片的信號(hào)數(shù)字信號(hào)處理器。
所述的信號(hào)處理單元為微控制器。
所述的信號(hào)處理單元為中央處理器。
所述的透光層為透光玻璃。
所述的第二基板的上表面周緣形成有一透光層設(shè)置于其上的凸緣層。
所述的透光層為透明膠體。
所述的透明膠體為具有支撐柱的n型狀，其固定在第二基板的上表面上。
通過將影像感測(cè)芯片與集成電路整合封裝，首先，減少了使用基板的材料，有效地降低了影像感測(cè)產(chǎn)品的制造成本；其次，減少了影像感測(cè)產(chǎn)品的面積；然后，對(duì)于因僅有一個(gè)封裝體的影像感測(cè)器，測(cè)試器具也僅須一套，降低了測(cè)試成本；最后，兩個(gè)芯片僅需一次封裝制成，有效地降低了封裝成本。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。


圖1為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第一實(shí)施例。
圖2為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第二實(shí)施例。
圖3為本實(shí)用新型影像成測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第三實(shí)施例。
圖4為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第四實(shí)施例。
如圖1所示，為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝造的一實(shí)施例，該堆疊封裝構(gòu)造包括有一第一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一與第一表面相反側(cè)的第一表面14，在基板10的第一表面12形成有信號(hào)輸入端16，且第二表面14亦形成有信號(hào)輸出端18，該信號(hào)輸出端18為球柵陣列金屬球，用以連接到印刷電路板上，將基板10的信號(hào)傳遞至印刷電路板20；一第二基板22，其設(shè)有一上表面24及一下表面26，第二基22的下表面24固定在第一基板10的第一表面12上，而第一基板10形成有一凹槽28；集成電路30為信號(hào)處理單元[如，數(shù)字信號(hào)處理器(Digital SignalProcessor)或微處理器(Micro Processor)或中央處理器(CPU)等]，其為設(shè)置在基板10的第一表面12上，且位于凹槽28內(nèi)，借助金屬線32以打線方式連接到基板10的信號(hào)輸入端16上，如是，集成電路10與基板10形成電氣連接；一影像感測(cè)芯片34，其設(shè)置在第二基板22的上表面4上，借助金屬線36以打線方式連接到基板10的信號(hào)輸入端16，使影像感測(cè)芯片26與基板IO形成電氣連接，而將影像感測(cè)晶26的信號(hào)傳遞至基板10。若集成電路30為數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor)，可以將影像感測(cè)芯片34的信號(hào)進(jìn)行處理，再傳遞至電路板20上；一為框形結(jié)構(gòu)的凸緣層38，其設(shè)置在第一基板10的第一表面12，其將集成電路30與影像感測(cè)芯片34包覆；一為透光玻璃的透光層40，其覆蓋在凸緣層38上，用以將影像感測(cè)芯片34及集成電路30密封住，使影像感測(cè)芯片34可透過透光層40接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞至第一基板10上。
如圖2所示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，其中該第二基板22的上表面24形成有信號(hào)輸入端42，其下表面26設(shè)置在第一基板10的第一表面12上，而與第一基板10形成一凹槽28，集成電路30設(shè)置在第一基板10的第一表面12上，并位于凹槽28內(nèi)，借助金屬線32以打線方式連接到第一基板10的信號(hào)輸入端16上。
該影像感測(cè)芯片34設(shè)在第二基板22的上表面24上，借助金屬線36以打線方式連接到第二基板24的信號(hào)輸入端42，與第二基板22連接。
該凸緣層38為框形，其設(shè)置在第二基板22的上表面24上，用以將集成電路30與影像感測(cè)芯片34包覆。
該透光層40為透光玻璃，其覆蓋在凸緣層38上，用以將影像感測(cè)芯片34及集成電路30密封住，使影像感測(cè)芯片34可透過透光層40接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞至第二基板22上。
如圖3所示，其中該透光層40為透明膠體，其覆蓋在第二基板22的上表面24上，并將影像感測(cè)芯片34及集成電路30密封住，使影像感測(cè)芯片34透過該透明膠體接收影像信號(hào)，并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
如圖4所示，透光層40為n形透明膠體，具有支撐柱46，用以固定到第二基板22的上表面24上，將影像感測(cè)芯片34與集成電路30色覆，使影像感測(cè)芯片34透過透光層接收影像信號(hào)。
由于n形透明膠體的透光層40厚度較薄，因而其透光率較強(qiáng)，使得影像感測(cè)芯片34得以接收較強(qiáng)的影像信號(hào)。
本實(shí)用新型將影像感測(cè)晶34與集成電路30整合封裝到一封裝體內(nèi)，其具有如下之優(yōu)點(diǎn)1、將影像感測(cè)芯片34與集成電路30整合封裝，可減少使用基板10的材料，可有效降低影像感測(cè)產(chǎn)品的制造成本。
2、將影像感測(cè)芯片34與集成電路30整合封裝，可減少影像感測(cè)產(chǎn)品的面積。
3、將影像感測(cè)芯片34與集成電路30整合封裝，因僅有一封裝體，因此測(cè)試器具僅須一套，可降低測(cè)試成本。
4、將影像感測(cè)芯片34與集成電路30整合封裝，兩個(gè)芯片僅需一次封裝制成，可有效降低封裝成本。
權(quán)利要求1.一種影像感測(cè)器，其特征在于，它包括有一第一基板，其設(shè)有一第一表面及一與第一表面相反的第二表面，該第一表面形成有一信號(hào)輸入端，該第二表面則形成有一用以連接到印刷電路板的信號(hào)輸出端；一第二基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該第二基板的下表面固定在該第一基板的第一表面上，與該第一基板形成有一凹槽；一集成電路，其設(shè)置在該基板的第一表面上，并位于該凹槽內(nèi)，與該基板的第一表面的信號(hào)輸入端連接；一影像感測(cè)芯片，其設(shè)置在該第二基板的上表面；一透光層，其覆蓋在該影像感測(cè)芯片上方，影像感測(cè)芯片是透過該透光層接收影像信號(hào)、并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞至基板上的。
2.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的第一基板的第二表面的信號(hào)輸出端為用于連接到該印刷電路板上的球柵陣列金屬球。
3.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的第二基板的上表面形成有用于連接影像感測(cè)芯片信號(hào)的輸入端。
4.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的影像感測(cè)芯片連接到第一基板的信號(hào)輸入端。
5.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的集成電路為信號(hào)處理單元。
6.如權(quán)利要求5所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的信號(hào)處理單元為處理該影像感測(cè)芯片的信號(hào)數(shù)字信號(hào)處理器。
7.如權(quán)利要求5所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的信號(hào)處理單元為微控制器。
8.如權(quán)利要求5所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的信號(hào)處理單元為中央處理器。
9.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的透光層為透光玻璃。
10.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的第二基板的上表面周緣形成有一透光層設(shè)置于其上的凸緣層。
11.如權(quán)利要求1所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的透光層為透明膠體。
12.如權(quán)利要求10所述的一種影像感測(cè)器，其特征在于所述的透明膠體為具有支撐柱的n型狀，其固定在第二基板的上表面上。
專利摘要一種影像感測(cè)器,影像感測(cè)芯片與集成電路同時(shí)封裝到一封裝體內(nèi),其包括一第一基板,一固定于該第一基板上的第二基板,一設(shè)置于該基板上的、并與之連接的集成電路,一影像感測(cè)芯片,一覆蓋在影像感測(cè)芯片上方的透光層;影像感測(cè)芯片透過透光層接收影像信號(hào),并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳至基板,使影像感測(cè)芯片與集成電路一同封裝,降低了影像感測(cè)產(chǎn)品的制造成本;減少了影像感測(cè)產(chǎn)品的面積;降低了測(cè)試成本和封裝成本。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2459831SQ0120203
公開日2001年11月14日 申請(qǐng)日期2001年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月22日
發(fā)明者杜修文, 陳文銓, 何孟南, 黃宴程, 陳立桓, 邱詠盛, 葉乃華, 吳志成, 李武祥, 劉福洲 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司