專利名稱：發(fā)熱電子元件的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤其是指一種可適用于高工作溫度電子元件的散熱器，其具有較佳的散熱效果。
請(qǐng)閱圖6所示，美國(guó)專利第5；368，094號(hào)揭示的一種習(xí)知中央處理器的散熱裝置，按，該習(xí)知中央處理器92在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱源。因此這將該中央處理器92貼在一散熱片91底部，借由該散熱片91具有較大散熱面積，使中央處理器92所產(chǎn)生熱源可以被排除，再者，在該散熱片91上更設(shè)置有散熱扇93，借由該散熱扇93驅(qū)動(dòng)氣流，使該中央處理器92所產(chǎn)生的熱源可以更有效排除。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)熱電子元件的散熱器，由散熱器本身設(shè)有數(shù)散熱片儲(chǔ)室及接合面，接合面可貼接于發(fā)熱的電子元件，儲(chǔ)室內(nèi)可被灌注儲(chǔ)存有散熱性佳的工作流體，且該儲(chǔ)室是被封閉件封閉成一密閉空間，具有更全的散熱效果。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種發(fā)熱電子元件的散熱器，其特征是散熱器設(shè)有數(shù)散熱片、一接合面及至少一儲(chǔ)室，接合面可貼接于發(fā)熱體，儲(chǔ)室內(nèi)儲(chǔ)存有工作流體，且儲(chǔ)室被封閉成一密閉空間。
所述儲(chǔ)室的一側(cè)面是形成散熱器的接合面。
所述儲(chǔ)室的至少一側(cè)面延設(shè)有散熱片。
所述散熱器另包含一容器，該容器可先存入工作流體再置放于散熱器的儲(chǔ)室內(nèi)。
所述儲(chǔ)室以至少一封閉件封閉。
所述散熱器結(jié)合有散熱扇。
由于采用上述方案具有較佳的散熱效果且構(gòu)造簡(jiǎn)單、制造容易，具有更全的散熱效果。
請(qǐng)參閱所附圖式，將本實(shí)用新型舉下列實(shí)技例說明

圖1本實(shí)用新型的第一實(shí)施例分解立體圖。
圖2本實(shí)用新型的第一實(shí)施例組合正面剖面圖。
圖3沿圖2的3-3線剖面圖。
圖4本實(shí)用新型的第二實(shí)施例分解立體圖。
圖5本實(shí)用新型的第二實(shí)施例組合正面剖面圖。
圖6本實(shí)用新型的第三實(shí)施例分解立體圖。
圖7本實(shí)用新型的第三實(shí)施例組合正面剖面圖。
圖8習(xí)用構(gòu)造分解立體圖。
請(qǐng)閱圖1所示，本實(shí)用新型的散熱器1設(shè)有一接合面12可以貼接于中央處理器、發(fā)熱電子元件等發(fā)熱體2，該散熱器1并設(shè)有數(shù)散熱片11，使該散熱器1可以增加散熱面積；以及該散熱器1本身設(shè)有儲(chǔ)室13，該儲(chǔ)室13的其中一側(cè)面即為貼接于發(fā)熱體的接合面12，且儲(chǔ)室13的至少另一側(cè)面設(shè)有散熱片11，該儲(chǔ)室13可以容入散熱性佳的工作流體15(working Fluid)，且以封閉件14將該儲(chǔ)室13封閉成一密閉空間，使該工作流體15儲(chǔ)存在儲(chǔ)室13內(nèi)，該工作流體15可以將發(fā)熱體2所產(chǎn)生的熱作快速的傳導(dǎo)，并由散熱片11散發(fā)，該散熱性佳的工作流體15可以為水、二氯二氟代甲烷等，因此，該散熱器1可以有較佳的散熱效果。又，該散熱器1上更可以結(jié)合有散熱扇3，使該散熱器1發(fā)揮較佳散熱效果。
請(qǐng)閱圖2、3所示，由散熱器1的接合面12貼接發(fā)熱體2，因此，該發(fā)熱體2所產(chǎn)生的熱將可以由散熱器1的接合面12里由儲(chǔ)室13內(nèi)的工作流體15作快速的傳導(dǎo)至儲(chǔ)室13周側(cè)的散熱片11散發(fā)，且該散熱器1若更結(jié)合有散熱扇3時(shí)，該散熱扇3更會(huì)驅(qū)動(dòng)快速的氣流吹送散熱片11散發(fā)熱源，其將會(huì)有更佳的散熱效果。
請(qǐng)閱圖4、5所示，其散熱器4亦設(shè)有接合面42可以貼接發(fā)熱體2，以及該散熱器4本身亦具有儲(chǔ)室43，該儲(chǔ)室43的周側(cè)設(shè)有散熱片41，且該儲(chǔ)室43亦可以在容入工作流體5后，用封閉件44將儲(chǔ)室43封閉成一密閉空間，又該散熱器4亦可結(jié)合散熱扇以達(dá)到最佳的散熱效果。
請(qǐng)閱圖6、7所示，本實(shí)施例的散熱器4另包含一容器46，該容器46可供工作流體存入，存入有工作流體45的容器46可再置放于儲(chǔ)室內(nèi)，該容器46在置放于儲(chǔ)室43之前可為一己封閉的容器或一端仍具開口，若容器為一端具開口，則可在置放于儲(chǔ)室43后借封閉件予以封閉。
本實(shí)用新型的散熱器，具有較佳的散熱效果且構(gòu)造簡(jiǎn)單、制造容易，尤其是散熱器設(shè)儲(chǔ)室可儲(chǔ)存散熱佳的工作流體，該工作流體可以作快速的傳導(dǎo)散熱，因此，由發(fā)熱體所產(chǎn)生的熱，將可以很迅速被散出。
本實(shí)用新型可在不偏離主要的精神及特征下，以其它不同的形式實(shí)施。因此，上述的較佳實(shí)施例只是以舉例的方式被舉出，且不應(yīng)將其視為本實(shí)用新型的限制。本實(shí)用新型的范圍是由申請(qǐng)專利范圍所界定，而非由說明書的內(nèi)容所定義。
權(quán)利要求1.一種發(fā)熱電子元件的散熱器，其特征是散熱器設(shè)有數(shù)散熱片、一接合面及至少一儲(chǔ)室，接合面可貼接于發(fā)熱體，儲(chǔ)室內(nèi)儲(chǔ)存有工作流體，且儲(chǔ)室被封閉成一密閉空間。
2.依權(quán)利要求1所述發(fā)熱電子元件的散熱器，其特征是所述儲(chǔ)室的一側(cè)面是形成散熱器的接合面。
3.依權(quán)利要求1所述發(fā)熱電子元件的散熱器，其特征是所述儲(chǔ)室的至少一側(cè)面延設(shè)有散熱片。
4.依權(quán)利要求1所述發(fā)熱電子元件的散熱器，其特征是所述散熱器另包含一容器，該容器可先存入工作流體再置放于散熱器的儲(chǔ)室內(nèi)。
5.依權(quán)利要求1所述發(fā)熱電子元件的散熱器，其特征是所述儲(chǔ)室以至少一封閉件封閉。
6.依權(quán)利要求1或4所述發(fā)熱電子元件的散熱器，其特征是所述散熱器結(jié)合有散熱扇。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱器,尤其是指一種可適用于高工作溫度電子元件的散熱器散熱器設(shè)有數(shù)散熱片、一接合面及至少一儲(chǔ)室,接合面可貼接于發(fā)熱體,儲(chǔ)室內(nèi)儲(chǔ)存有工作流體,且儲(chǔ)室被封閉成一密閉空間。具有較佳的散熱效果且構(gòu)造簡(jiǎn)單、制造容易,具有更全的散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/46GK2465326SQ0120203
公開日2001年12月12日 申請(qǐng)日期2001年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月22日
發(fā)明者洪銀農(nóng) 申請(qǐng)人:云泰科技股份有限公司