專利名稱：Ccd及cmos影像擷取模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種影像擷取模塊，尤其涉及一種利用影像感測組件的封裝表面精度避免產(chǎn)生像差的CCD及CMOS影像擷取模塊。
如圖6所示，為習(xí)用CCD影像擷取模塊，其是于電路基板90上設(shè)有一CCD影像感測組件91及相關(guān)的電子電路92，該影像感測組件91中央具有一耦合晶體，且其兩側(cè)具有固定孔93，使一鏡頭座94可以由螺釘96穿過固定孔93而旋鎖于鏡頭座94兩側(cè)的結(jié)合孔942中，將鏡頭座94鎖固于電路基板90上，該鏡頭座94上旋鎖有一鏡頭95。
由于電路基板90上布滿電子電路92，而電子電路92本身具有一定厚度，且在焊接后會產(chǎn)生凸出的錫接點(diǎn)，使鏡頭座94于鎖固時會因電子電路92的厚度與錫接點(diǎn)的高度不同而于電路基板90上形成高低不平的落差，使鏡頭座94固定時會產(chǎn)生鏡頭軸心951與影像感測組件91感測中心911間的角度偏差，(如圖8所示)，軸心的角度偏差會使影像感測組件91呈現(xiàn)的影像產(chǎn)生慧形像差，造成影像模糊失真。
而固定鏡頭座94時影像感測組件91是被覆蓋鏡頭座94內(nèi)部，因此鎖固鏡頭座94時無法確認(rèn)鏡頭95與影像感測組件91的感測中心911是否對齊，(如圖7所示)，然而透過鏡頭95聚焦后的影像會呈現(xiàn)中央部位解像力較清晰而外圍部分解像力較模糊的特性，且僅落在影像感測組件91中央的影像擷取單元911上的影像會被擷取后呈現(xiàn)出來，一旦鏡頭的軸心951與影像感測組件91的感測中心不對齊而存在位差時，會使鏡頭95聚焦后解像力較模糊的影像落在影像擷取單元911上，進(jìn)而使所呈現(xiàn)的影像會產(chǎn)生像差而無法清晰呈現(xiàn)的問題。
此外，鏡頭座94兩側(cè)需預(yù)留結(jié)合孔942供螺釘96鎖固，故鏡頭座94的體積無法縮小，難以提高設(shè)計(jì)及使用上的便利性。
本實(shí)用新型的主要目的在于，為解決上述的問題而提供一種CCD及CMOS影像擷取模塊，借由將鏡頭座與影像感測組件的外緣對齊，且鏡頭座底面與影像感測組件的頂面均是平面接觸，使鏡頭座與影像感測組件間不會生產(chǎn)軸心位差及角度差，以達(dá)到避免影像產(chǎn)生像差的功效。
本實(shí)用新型的次一目的在于，提供一種體積縮小以提升設(shè)計(jì)上及使用上的便利性的CMOS及CCD影像擷取模塊。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
一種CCD及CMOS影像擷取模塊，包括有一電路基板，該電路基板上具有一影像感測組件及相關(guān)電子組件，該影像感測組件的封裝體上緣設(shè)有一鏡頭座；其特征在于所述該鏡頭座具一取景筒以對應(yīng)于影像感測組件的耦合晶體上方，并以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效感測區(qū)，該鏡頭座依據(jù)取景筒底的接合部而罩設(shè)影像感測組件，使貼合及封閉于影像感測組件封裝體頂緣周圍，并依此為鏡頭軸線垂直基準(zhǔn)，再依影像感測組件封裝體預(yù)定輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
本實(shí)用新型的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其中該影像感測組件頂緣封裝是借鏡頭座罩設(shè)而成，該鏡頭座接合部外凸至其外周緣，并依影像感測組件封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
前述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其中該影像感測組件頂緣封裝包括一玻璃板封蓋，該玻璃板外周緣各邊線與影像感測組件封裝外周緣輪廓邊線相疊合，該鏡頭座接合部底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階梯面，階梯面內(nèi)周緣尺寸略小于玻璃板外周緣尺寸，階梯面外周緣依影像感測組件封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
前述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其中該影像感測組件頂緣封裝包括一玻璃板封蓋，該玻璃板外周緣各邊線略小于影像感測組件封裝外周緣輪廓邊線，該鏡頭座接合部底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階級面，使階梯面內(nèi)周緣涵蓋玻璃板，階梯面外周緣依影像感測組件封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
前述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其中該影像感測組件頂緣封裝包括一玻璃板封蓋，該玻璃板外周緣各邊線略小于影像感測組件封裝外周緣輪廓邊線，使影像感測組件的頂面周圍露出一未被玻璃板覆蓋的平面段；前述鏡頭座的外周緣尺寸與影像感測組件的外周緣尺寸大小相同，而鏡頭座接合部的底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階梯面，形成一第一端面及一第二端面，該第一端面的內(nèi)周緣尺寸是略大于玻璃板的外周緣尺寸，第二端面的內(nèi)周緣尺寸小于玻璃板的外周緣尺寸，且鏡頭座的第一端面及第二端面是分別結(jié)合于影像感測組件頂面周圍的平面段及玻璃板的頂面。
本實(shí)用新型借由將鏡頭座與影像感測組件的外緣對齊，且鏡頭座底面與影像感測組件的頂面均是平面接觸，使鏡頭座與影像感測組件間不會生產(chǎn)軸心位差及角度差，以達(dá)到避免影像產(chǎn)生像差的功效，且可縮小體積以提升設(shè)計(jì)上及使用上的便利性。
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下較佳實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說明如下
圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組合剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的組合剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的組合剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的組合剖視圖。
圖6是習(xí)用CCD影像擷取模塊的分解立體示意圖。
圖7是習(xí)用CCD影像擷取模塊軸心位差的示意圖。
圖8是習(xí)用CCD影像擷取模塊軸心角度偏差的示意圖。
請參閱圖1及圖2，圖中所示為本實(shí)用新型所選用的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)，其包括有一電路基板1，該電路基板1上具有一影像感測組件2(CMOS、CCD)及相關(guān)的電子組件，并于該影像感測組件2的封裝體上緣設(shè)有一鏡頭座3。
影像感測組件2頂緣封裝是包括一玻璃板21封蓋，該玻璃板21外周緣各邊線略小于影像感測組件2封裝外周緣輪廓邊線，使影像感測組件2的頂面周圍露出一未被玻璃板21覆蓋的平面段20。
該具有一取景筒31以對應(yīng)于影像感測組件2的耦合晶體22上方，并以該取景筒31至少涵蓋，該鏡頭座取景筒31底部具有一接合部32，接合部32的外周緣尺寸是與影像感測組件3的外周緣尺寸大小相同。而鏡頭座接合部32的底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階梯面，形成一第一端面322及一第二端面321，該第一端面322的內(nèi)周緣尺寸略大于玻璃板21的外周緣尺寸，而第二端面321的內(nèi)周緣尺寸是小于玻璃板21的外周緣尺寸，且鏡頭座的第一端面322及第二端面321是分別結(jié)合于影像感測組件頂面周圍的平面段20及玻璃板21的頂面。
該鏡頭座3依據(jù)取景筒底的接合部32而罩設(shè)影像感測組件2，使貼合及封閉于影像感測組件2封裝體頂緣周圍，并依此以鏡頭33軸線垂直基準(zhǔn)，再依影像感測組件2封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，配合輔助定位裝置(圖中未示)使鏡頭33軸線投射至耦合晶體221的感測中心。
由于影像感測組件2于封裝制造時，其表面及外形尺寸的精度相當(dāng)高，因此裝設(shè)鏡頭座時可以胎具(或其它輔助定位裝置)對齊鏡頭座3與影像感測組件2的外周緣，并由鏡頭座的第一端面322及第二端面321分別黏合于影像感測組件頂面周圍的平面段及玻璃板的頂面，借由鏡頭座與影像感測組件的的外緣對齊，使鏡頭座的鏡頭的軸心與影像感測組件的耦合晶體221的感測中心不會產(chǎn)生位差，而影像感測組件的平面段及玻璃板頂面與鏡頭座的第一端面及第二端面均為具有相當(dāng)精度的平面，故黏合后鏡頭座的鏡頭的軸心與影像感測組件的中心不會產(chǎn)生角度偏差，故可達(dá)到避免影像產(chǎn)生像差的功效。
由于影像感測組件的規(guī)格及型式有多種型態(tài)，本實(shí)用新型鏡頭座的搭配亦有其它設(shè)計(jì)請參閱圖3，圖中所示者為本實(shí)用新型所選用的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)，其中，影像感測組件4(CMOS、CCD)頂緣封裝是包括一玻璃板41封蓋，該玻璃板41外周緣各邊線與影像感測組件4封裝外周緣輪廓邊線相疊合，而該鏡頭座接合部32a底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階梯面321a，階梯面321a內(nèi)周緣尺寸略小于玻璃板41外周緣尺寸，貼合于玻璃板41頂面周緣，階級面321a外周緣依影像感測組件4封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，進(jìn)而便于使鏡頭33a軸線投射至耦合晶體的感測中心。
請參閱圖4，圖中所示為本實(shí)用新型所選用的第三實(shí)施例，其影像感測組件5(CMOS、CCD)頂緣封裝包括一玻璃板51封蓋，該玻璃板51外周緣各邊線略小于影像感測組件5封裝外周緣輪廓邊線，該鏡頭座接合部32b底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階梯面321b，使階梯面321b內(nèi)周緣涵蓋整片玻璃板51，而階梯面321b外周緣依影像感測組件5封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，進(jìn)而便于使鏡頭33b軸線投射至耦合晶體的感測中心。
請參閱圖5，圖中所示為本實(shí)用新型所選用的第四實(shí)施例，其中，借鏡頭座3c罩設(shè)提供影像感測組件6(CMOS、CCD)封裝作業(yè)時頂緣封裝，而該鏡頭座接合部32c外凸至影像感測組件6封裝體外周緣，依影像感測組件6封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心，此種做法可省略封裝時玻璃板封蓋制程，而更能提高生產(chǎn)效率。
綜上所述，本實(shí)用新型的鏡頭座借影像感測組件封裝體的精度黏合于其上緣，使鏡頭座的鏡頭的軸心與影像感測組件不會產(chǎn)生角度偏差，且能便于使鏡頭軸線投射影像感測組件的耦合晶體感測中心，達(dá)到避免影像產(chǎn)生像差的功效，且不需如習(xí)用的鏡頭座一般于兩側(cè)以螺釘結(jié)合故能縮小體積，進(jìn)而提高影像擷取模塊在設(shè)計(jì)上的便利性及使用上的方便性，。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種CCD及CMOS影像擷取模塊，包括有一電路基板，該電路基板上具有一影像感測組件及相關(guān)電子組件，該影像感測組件的封裝體上緣設(shè)有一鏡頭座；其特征在于所述該鏡頭座具一取景筒以對應(yīng)于影像感測組件的耦合晶體上方，并以該取景筒至少涵蓋耦合晶體有效感測區(qū)，該鏡頭座依據(jù)取景筒底的接合部而罩設(shè)影像感測組件，使貼合及封閉于影像感測組件封裝體頂緣周圍，并依此為鏡頭軸線垂直基準(zhǔn)，再依影像感測組件封裝體預(yù)定輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其特征在于，所述影像感測組件頂緣封裝是借鏡頭座罩設(shè)而成，該鏡頭座接合部外凸至其外周緣，并依影像感測組件封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其特征在于，所述影像感測組件頂緣封裝包括一玻璃板封蓋，該玻璃板外周緣各邊線與影像感測組件封裝外周緣輪廓邊線相疊合，該鏡頭座接合部底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階梯面，階梯面內(nèi)周緣尺寸略小于玻璃板外周緣尺寸，階梯面外周緣依影像感測組件封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其特征在于，所述影像感測組件頂緣封裝包括一玻璃板封蓋，該玻璃板外周緣各邊線略小于影像感測組件封裝外周緣輪廓邊線，該鏡頭座接合部底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階級面，使階梯面內(nèi)周緣涵蓋玻璃板，階梯面外周緣依影像感測組件封裝體外周緣輪廓線為基準(zhǔn)，使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CCD及CMOS影像擷取模塊，其特征在于，所述影像感測組件頂緣封裝包括一玻璃板封蓋，該玻璃板外周緣各邊線略小于影像感測組件封裝外周緣輪廓邊線，使影像感測組件的頂面周圍露出一未被玻璃板覆蓋的平面段；所述鏡頭座的外周緣尺寸與影像感測組件的外周緣尺寸大小相同，而鏡頭座接合部的底面內(nèi)側(cè)為凹陷的階梯面，形成一第一端面及一第二端面，該第一端面的內(nèi)周緣尺寸是略大于玻璃板的外周緣尺寸，第二端面的內(nèi)周緣尺寸小于玻璃板的外周緣尺寸，且鏡頭座的第一端面及第二端面是分別結(jié)合于影像感測組件頂面周圍的平面段及玻璃板的頂面。
專利摘要一種CCD及CMOS影像擷取模塊,其是在一電路基板上具有一影像感測組件,影像感測組件的封裝體上緣設(shè)有一鏡頭座,鏡頭座具一取景筒以對應(yīng)于影像感測組件的耦合晶體上方,鏡頭座是依據(jù)取景筒底的接合部而罩設(shè)于影像感測組件,使貼合及封閉于影像感測組件封裝體頂緣周圍,并依此為鏡頭軸線垂直基準(zhǔn),再依影像感測組件封裝體預(yù)定輪廓線為基準(zhǔn),使鏡頭軸線投射至耦合晶體的感測中心。其可達(dá)到避免影像產(chǎn)生像差的功效,且使用便利。
文檔編號H01L25/16GK2465330SQ0120334
公開日2001年12月12日 申請日期2001年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月23日
發(fā)明者陳文欽 申請人:陳文欽