專利名稱：通訊元件的塑膠封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種通訊元件的塑膠封裝。
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展，價(jià)格低廉且可供大量生產(chǎn)的塑膠封裝的應(yīng)用亦愈來愈廣泛。已知的電子元件封裝通常以塑膠封裝為主，如圖1所示，其是采用金屬導(dǎo)線架或以印刷電路板作為封裝基板，將一晶片安裝在其上的特定位置，再焊上細(xì)微的金線，連接晶片的焊墊與導(dǎo)線架或基板的接腳使之導(dǎo)通，再將一封裝膠體包覆晶片及金線，以確實(shí)保護(hù)該精細(xì)又脆弱的線路結(jié)構(gòu)；最后再利用導(dǎo)線架或基板的外引腳將晶片電路連接至其它裝置上。此種具有導(dǎo)線架或以印刷電路板為基板的電子封裝，不但易大量生產(chǎn)，且成本低廉。
但是，某些電路設(shè)計(jì)是不允許任何物質(zhì)直接覆蓋在特定的電路面上，使得仍有許多電子元件封裝不能使用上述的封裝結(jié)構(gòu)，例如通訊元件由于覆蓋物質(zhì)將會使原本設(shè)計(jì)的電子信號無法正確傳輸，所以此類元件目前仍以陶瓷對裝為主。如圖2所示，陶瓷封裝結(jié)構(gòu)是利用多層陶瓷板壓合以形成一中央具有凹穴12的陶瓷基板10，在該凹穴12內(nèi)安裝一晶片14，再于其上覆蓋一蓋板16。但此種使用陶瓷基板10的電子封裝雖具有較佳的可靠性，但因陶瓷封裝需要有多層陶瓷板壓全的陶瓷基板10，且陶瓷材料加工不易，成本高，另一方面陶瓷基板10因結(jié)構(gòu)上的限制需要專門的粘晶機(jī)(die bonder)來從事粘晶作業(yè)，致使其產(chǎn)量(throughput)遠(yuǎn)低于一般塑膠封裝，且其焊線方面大多采用鋁線，鋁線焊接速度約為金線的一半等因素，皆是導(dǎo)致陶瓷封裝不利量產(chǎn)且成本高的原因。
因此，以上述的塑膠封裝來代替陶瓷封裝已成為未來的趨勢，如美國專利第5892417號專利所示，其是利用一中空的膠帶將導(dǎo)線架與晶片粘接在一起，中央則形成一密閉空間，再進(jìn)行后續(xù)封裝，但由于膠帶是粘設(shè)于導(dǎo)線架的四邊，使得膠帶定位精度需求較高，且因焊墊須位于膠帶外側(cè)，所以晶片尺寸較大，對整體制程及成本皆相當(dāng)不利，更無法沿用現(xiàn)有的制程，相當(dāng)不便所以一直沒有成熟的商品化產(chǎn)品推出。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種通訊元件的塑膠封裝，使其在封裝膠體內(nèi)產(chǎn)生一個(gè)密閉腔室于晶片特定線路上，且該腔室是不容許壓膠或其它物質(zhì)進(jìn)入而影響元件的信號輸出與輸入，以提供一種可適用于通訊元件的塑膠封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種通訊元件的塑膠封裝，提供一種可運(yùn)用現(xiàn)有封裝廠線上的成熟制程與設(shè)備來針對通訊元件封裝，以同時(shí)使成本降低、產(chǎn)量提高，并可供大量生產(chǎn)。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種通訊元件的塑膠封裝，可在此塑膠封裝的結(jié)構(gòu)中，將晶片尺寸縮至最小，以降低成本。
為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種通訊元件的塑膠封裝，其包括一導(dǎo)線架，含有一晶片墊及其周圍的數(shù)引腳；至少一晶片，其線路區(qū)正面接合粘貼于該晶片墊上；數(shù)引線，利用打線方式連接該晶片及該引腳；以及一封裝膠體，包覆該晶片墊、該晶片、該引線以及該引腳的一部份，且該引腳凸出該封裝膠體的部份作為外引腳；其特征在于在該晶片墊表面的相對兩側(cè)邊設(shè)有兩凸起部，該晶片的線路區(qū)正面面對該晶片墊并安裝于該凸起部上，并有一絕緣膠體是利用點(diǎn)膠方式將該晶片與晶片墊的另兩側(cè)邊封合，該晶片與該晶片墊之間形成一密閉腔室，且該封裝膠體亦同時(shí)包覆該凸起部及絕緣膠體。
在該晶片墊的相對兩側(cè)邊各設(shè)置有一間隔片作為凸起部。
該間隔片是膠帶。
在該導(dǎo)線架的晶片墊表面中央形成有一凹陷，該凹陷的兩側(cè)作為該凸起部。
該導(dǎo)線架是金屬材質(zhì)。
該引線為金線及鋁線其中之一。
該封裝膠體是壓模成型或液態(tài)封裝方式成型。
該絕緣膠體及該封裝膠體是由熱固性材質(zhì)所構(gòu)成。
本實(shí)用新型還可以通過以下技術(shù)方案進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)一種通訊元件的塑膠封裝，其特征在于其包括一導(dǎo)線架，是含有一晶片墊及其周圍的數(shù)引腳；一轉(zhuǎn)接基板，位于該晶片墊上且其中央設(shè)有一開槽，該轉(zhuǎn)接基板內(nèi)的線路連接是連接至該引腳；至少一晶片，安裝于該轉(zhuǎn)接基板上并覆蓋該開槽以形成一密閉腔室，且該晶片是與該轉(zhuǎn)接基板形成電性相接；以及一封裝膠體，包覆該晶片墊、該轉(zhuǎn)接基板、該晶片以及該引腳的一部份，且該引腳凸出該封裝膠體的部份作為外引腳。
該轉(zhuǎn)接基板利用數(shù)引線與該昌片形成電性相接。
該導(dǎo)線架是金屬材質(zhì)。
該引線為金線及鋁線其中之一。
該封裝膠體是壓模成型或覆晶方式成型。
該封裝膠體是由熱固性材質(zhì)所構(gòu)成。
本實(shí)用新型利用膠帶及點(diǎn)膠制程技術(shù)進(jìn)行塑膠封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，來克服上述的缺點(diǎn)，并使晶片尺寸縮小，提供一價(jià)格便宜且產(chǎn)量較快的封裝結(jié)構(gòu)。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例大本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。


圖1是已知塑膠封裝的示意圖；圖2是已知陶瓷封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)圖及其A-A、B-B方向剖視圖；圖4是本實(shí)用新型具凹陷晶片墊的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖及其C-C、D-D方向剖視圖；圖5是本實(shí)用新型具轉(zhuǎn)接基板的再一立體結(jié)構(gòu)示意圖及其E-E、F-F方向剖視圖。
本實(shí)用新型的主要特征是以導(dǎo)線架為支架作為與晶片承載之用，并利用凸起部與點(diǎn)膠技術(shù)使晶片與導(dǎo)線架之間形成一密閉腔室，以作為通訊元件信號傳遞的保護(hù)屏障。
如圖3所示，通訊元件的塑膠封裝結(jié)構(gòu)是包括一導(dǎo)線架20，其具有一中央晶片墊(pad)22及其周圍的數(shù)引腳24，此導(dǎo)線架20由一金屬材質(zhì)所構(gòu)成的封裝材料；一晶片26的其中一表面為一電路面，并利用二間隔片28，通常為膠帶，將晶片26粘貼在晶片墊22表面上，其粘貼的位置是將晶片26的相對二側(cè)邊粘貼在晶片墊22上的二邊緣，以便將二間隔片28作為晶片墊22的凸起部，因此晶片墊22與晶片26之間會形成有一中空區(qū)域，且晶片26的電路面面對該晶片墊22。再利用打線機(jī)將數(shù)引線30連接至晶片26上的輸出入接點(diǎn)與引腳24，因而使晶片26內(nèi)的電路連接至引腳24，其中所使用的引線30為金線或鋁線。
于焊線后，再利用點(diǎn)膠方式將絕緣膠體32封合住該晶片26與晶片墊22間未貼設(shè)間隔片28的另兩側(cè)邊，以形成阻隔外界物質(zhì)進(jìn)入的保護(hù)屏障，使晶片26的電路面與晶片墊22之間形成一完全密閉腔室34，防止壓模制程中封裝膠體36會覆蓋到晶片26的電路面，并藉此保護(hù)晶片26的電路面，此電路面即為通訊元件的作用區(qū)，此絕緣膠體32置于晶片26的兩側(cè)邊恰可提供一特別的緩沖功效，亦即可吸收此通訊晶片于工作時(shí)所產(chǎn)生的電氣雜訊，可以提高產(chǎn)品的功能特性。
最外層的封裝膠體36是使用熱固性的膠餅(molding compound)，常用者為環(huán)氧樹脂(epoxy resin)，經(jīng)過壓模制程成型或覆晶方式成型后，包覆整個(gè)晶片墊22、晶片26、膠帶28、引線30、絕緣膠體32以及引腳24的一部份，以提供保護(hù)作用，避免晶片受到外力(例如碰撞、灰塵、或水氣等)侵害；且該引腳24凸出該封裝膠體36的部份是作為外引腳，以提供電性連接至其它裝置上。
其中，上述所使用的晶片墊22中間可形成有一凹陷24，如圖4所示，以便將凹陷42的兩側(cè)壁作為二凸起部，其與晶片26相粘貼的部份就只有晶片墊22邊緣，因此仍可形成一密閉腔室34。
因此，本實(shí)用新型改進(jìn)已知塑膠封裝的原有結(jié)構(gòu)，使其在封裝膠體內(nèi)產(chǎn)生一個(gè)密閉腔室于晶片特定線路上，以避免壓模膠或其它物質(zhì)進(jìn)入影響通訊元件的信號；且本實(shí)用新型僅利用二膠帶粘貼于晶片兩側(cè)邊，其膠帶定位精度需求較低。再者，本實(shí)用新型的通訊元件封裝結(jié)構(gòu)是可沿用現(xiàn)有封裝廠線上的成熟制程與設(shè)備，來針對通訊元件封裝，同時(shí)使成本降低、產(chǎn)量提高并可大量生產(chǎn)。
另外，由于上述的實(shí)施例是具有導(dǎo)線架的封裝結(jié)構(gòu)來說明本實(shí)用新型的作用，但本實(shí)用新型仍可以其它方式形成密閉腔室。如圖5所示，在導(dǎo)線架20上的晶片墊22上是可直接安裝一轉(zhuǎn)接基板38，且轉(zhuǎn)接基板38內(nèi)部的線路連線亦連接至引腳24，此基板38通常為印刷電路板，在該轉(zhuǎn)接基板38的表面中央形成有一開槽40，使晶片26的電路面朝向開槽40并安裝于轉(zhuǎn)接基板38上時(shí)，開槽40即形成一密閉腔室34，且該晶片26是與轉(zhuǎn)接基板38形成電性相接，并以一封裝膠體36包覆上述的構(gòu)件，使部份引腳24凸出該封裝膠體36作為外引腳。其中該晶片更可利用數(shù)引線與轉(zhuǎn)接基板形成電性相接。
對于通訊元件而言，本實(shí)用新型以價(jià)格低廉的導(dǎo)線架或基板代替已知的陶瓷基板，除了可有效大量降低成本之外，更可以供業(yè)者大量生產(chǎn)且其產(chǎn)量亦較高。
以上所述實(shí)施例僅是為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟悉此項(xiàng)技藝人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之限定本實(shí)用新型的專利范圍，即大凡依本實(shí)用新型所揭示的的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種通訊元件的塑膠封裝，其包括一導(dǎo)線架，含有一晶片墊及其周圍的數(shù)引腳；至少一晶片，其線路區(qū)正面接合粘貼于該晶片墊上；數(shù)引線，利用打線方式連接該晶片及該引腳；以及一封裝膠體，包覆該晶片墊、該晶片、該引線以及該引腳的一部份，且該引腳凸出該封裝膠體的部份作為外引腳；其特征在于在該晶片墊表面的相對兩側(cè)邊設(shè)有兩凸起部，該晶片的線路區(qū)正面面對該晶片墊并安裝于該凸起部上，并有一絕緣膠體是利用點(diǎn)膠方式將該晶片與晶片墊的另兩側(cè)邊封合，該晶片與該晶片墊之間形成一密閉腔室，且該封裝膠體亦同時(shí)包覆該凸起部及絕緣膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于在該晶片墊的相對兩側(cè)邊各設(shè)置有一間隔片作為凸起部。
3.如權(quán)利要求2所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該間隔片是膠帶。
4.如權(quán)利要求1所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于在該導(dǎo)線架的晶片墊表面中央形成有一凹陷，該凹陷的兩側(cè)作為該凸起部。
5.如權(quán)利要求1所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該導(dǎo)線架是金屬材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求1所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該引線為金線及鋁線其中之一。
7.如權(quán)利要求1所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該封裝膠體是壓模成型或液態(tài)封裝方式成型。
8.如權(quán)利要求1所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該絕緣膠體及該封裝膠體是由熱固性材質(zhì)所構(gòu)成。
9.一種通訊元件的塑膠封裝，其特征在于其包括一導(dǎo)線架，是含有一晶片墊及其周圍的數(shù)引腳；一轉(zhuǎn)接基板，位于該晶片墊上且其中央設(shè)有一開槽，該轉(zhuǎn)接基板內(nèi)的線路連接是連接至該引腳；至少一晶片，安裝于該轉(zhuǎn)接基板上并覆蓋該開槽以形成一密閉腔室，且該晶片是與該轉(zhuǎn)接基板形成電性相接；以及一封裝膠體，包覆該晶片墊、該轉(zhuǎn)接基板、該晶片以及該引腳的一部份，且該引腳凸出該封裝膠體的部份作為外引腳。
10.如權(quán)利要求9所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該轉(zhuǎn)接基板利用數(shù)引線與該昌片形成電性相接。
11.如權(quán)利要求9所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該導(dǎo)線架是金屬材質(zhì)。
12.如權(quán)利要求9所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該引線為金線及鋁線其中之一。
13.如權(quán)利要求9所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該封裝膠體是壓模成型或覆晶方式成型。
14.如權(quán)利要求9所述的通訊元件的塑膠封裝，其特征在于該封裝膠體是由熱固性材質(zhì)所構(gòu)成。
專利摘要一種通訊元件的塑膠封裝,其是包括一導(dǎo)線架及晶片,且該導(dǎo)線架的晶片墊兩側(cè)邊設(shè)有兩凸起部,一晶片是粘接在晶片墊的凸起部上,使晶片與晶片墊之間形成一中空區(qū)域;焊線后再利用絕緣膠體將晶片與晶片墊的另兩邊封合,使晶片的電路面形成一密閉腔室,再以封裝膠體包覆上述構(gòu)件;因此,本實(shí)用新型提供一種具有成本低、生產(chǎn)速度快且可大量生產(chǎn)的通訊元件的塑膠封裝。
文檔編號H01L23/28GK2485792SQ01223189
公開日2002年4月10日 申請日期2001年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月28日
發(fā)明者潘志圣, 劉國景, 陳豫臺, 陳力瑋, 黃?？?申請人:晶揚(yáng)科技股份有限公司