專利名稱：陶瓷釉面鍍膜電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及膜電阻產(chǎn)品，特別是一種可作為大功率發(fā)熱體的陶瓷釉面鍍膜電阻。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有膜電阻產(chǎn)品分碳膜電阻和金屬膜電阻，雖然規(guī)格種類繁多，但由于其結(jié)構(gòu)和材料限制，很難做成大功率膜電阻即放熱電阻，因此，膜電阻在大功率發(fā)熱體如電暖器、電熱器等應用上尚屬空白。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的發(fā)明目的是提供一種能在大功率發(fā)熱體上應用的陶瓷釉面鍍膜電阻。
實現(xiàn)該發(fā)明目的的技術(shù)方案是該陶瓷釉面鍍膜電阻的構(gòu)成包括陶瓷基體、與該陶瓷基體結(jié)合成一體的釉面層，該釉面層上部設置有與之結(jié)合成一體的鍍膜電阻層。
本技術(shù)方案提供的膜電阻產(chǎn)品，是由真空條件下，離化分子與釉面結(jié)合成膜，其結(jié)合牢固且膜層具有與基材相類似的機械、物理特性，電阻材料和基材一體化，膜層超薄美觀，作為大功率發(fā)熱電阻在發(fā)熱體及其他條件惡劣或大面積發(fā)熱材料等方面應用時，不變形，不拉斷。為進一步說明本實用新型產(chǎn)品的優(yōu)點和積極效果，特對寬0.9cm、長147cm的膜層作電阻特性實驗，其實驗結(jié)果表明膜層為線性電阻材料，電阻為600Ω，據(jù)此加寬膜層可提高功率，同時在2小時發(fā)熱實驗(耐壓)后無異樣發(fā)生。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖給出本實用新型的具體實施例。
本實用新型實施例由陶瓷基層1、釉面層2、金屬鈦層3、氮化鈦層4構(gòu)成，該釉面層2與陶瓷基層1的結(jié)合按傳統(tǒng)制陶工藝形成，其上部設置的與之結(jié)合成一體的鍍膜電阻層為雙層結(jié)構(gòu)，直接與釉面層結(jié)合的是金屬鈦層3，表層是氮化鈦層4。釉面凸鍍膜工藝是將釉面完好的干凈陶瓷板放入真空室，加熱抽真空達6.6×10-3pa，打開轟偏(低電壓)激活帶電離子，打開離化源\加氬氣保護，使鈦離子加速打在釉面上，然后略加偏電壓，加入氮氣，使不易導電的氮化鈦成外膜，而形成一個由金屬鈦層3和氮化鈦層4合成層的電阻膜層，該電阻膜層實際厚度約1.7～1.9μ，成膜后對膜層進行化學處理，按實際阻值要求處理成相應形狀，使之成為技術(shù)優(yōu)點突出的電阻產(chǎn)品。
權(quán)利要求1.一種陶瓷釉面鍍膜電阻，包括陶瓷基體、與該陶瓷基體結(jié)合成一體的釉面層，其特征在于該釉面層上部設置有與之結(jié)合成一體的鍍膜電阻層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷釉面鍍膜電阻，其特征在于該鍍膜電阻層為雙層結(jié)構(gòu)，直接與釉面層結(jié)合的是金屬鈦層，表層是氮化鈦層。
專利摘要本實用新型涉及膜電阻產(chǎn)品,特別是一種可作為大功率發(fā)熱體的陶瓷釉面鍍膜電阻。其構(gòu)成包括陶瓷基體、與該陶瓷基體結(jié)合成一體的釉面層,該釉面層上部設置有與之結(jié)合成一體的鍍膜電阻層。該膜電阻產(chǎn)品是由真空條件下,離化分子與釉面結(jié)合成膜,其結(jié)合牢固且膜層具有與基材相類似的機械、物理特性,電阻材料和基材一體化,膜層超薄美觀,作為大功率發(fā)熱電阻在發(fā)熱體及其他條件惡劣或大面積發(fā)熱材料等方面應用時,不變形,不拉斷。
文檔編號H01C7/00GK2504737SQ0126831
公開日2002年8月7日 申請日期2001年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月19日
發(fā)明者岳寶豐, 戴文革, 王殿儒 申請人:唐山展昶鈦金有限公司