專利名稱：干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器，用于計(jì)算機(jī)及電子儀器的散熱，屬計(jì)算機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器，包括基座，導(dǎo)熱管和散熱片，所述的散熱片平行于基片排列，所述的導(dǎo)熱管的一端插在基片內(nèi)，另一端伸入平行排列的散熱片中。
上述散熱器中，導(dǎo)熱管的直徑為6～10mm。散熱片的形狀為平面或沖壓成帶邊框的瓦楞型。散熱片上沖有數(shù)量與導(dǎo)熱管相同的帶有翻邊的安裝孔。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器，改變了已有技術(shù)中使用風(fēng)扇與散熱片一起散熱的方法，使計(jì)算機(jī)或電子設(shè)備中發(fā)熱量大的電子元件(如CPU)的表面與本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱器的基座保持密切接觸，即可有效地防止CPU過熱或損壞。
圖2是散熱器的主視圖。
圖3是帶邊框的瓦楞型散熱片的剖視圖。


圖1-圖3中，1是基座，2是導(dǎo)熱管，3是散熱片，4是安裝孔周圍的翻邊，5是瓦楞型散熱片的邊框。
上述散熱器中，導(dǎo)熱管2的直徑為6～10mm。散熱片3的形狀為平面或沖壓成帶邊框的瓦楞型，如圖4所示。散熱片3上沖有數(shù)量與導(dǎo)熱管2相同的帶有翻邊4的安裝孔。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱器，基座1用銅或鋁制成，其上有1～4根與其密切結(jié)合在一起的銅制或鋁制導(dǎo)熱管2，導(dǎo)熱管2上有多片與之緊密相連的散熱片3，散熱片3用銅片或鋁片沖壓而成，可以是平板型，也可以是沖壓成帶邊框的瓦楞型，導(dǎo)熱管2通過散熱片3上帶有翻邊的安裝孔相互緊配合安裝，安裝孔周圍的翻邊的作用是使導(dǎo)熱管2與散熱片3緊密接觸，更有利于散熱。
在本散熱器中，導(dǎo)熱管2是一個(gè)重要的傳熱元件，由直徑為6～10mm銅管組成，呈L型，工作液密封在抽成真空的銅管中。工作過程中，工作液隨著吸熱、散熱而汽化、蒸發(fā)、回流，對(duì)環(huán)境不產(chǎn)生污染，在高溫及底溫下工作穩(wěn)定。導(dǎo)熱管可以有1～4根。
在使用中，CPU或發(fā)熱元件與本散熱器基座1的a面緊密相接觸，CPU等半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量傳遞至導(dǎo)熱管2，接著傳遞至導(dǎo)熱管2的工作液體，使其加熱而汽化蒸發(fā)，把導(dǎo)熱管的受熱部分(即基座1中的導(dǎo)熱管部分)接受的熱量傳送至散熱部分(即散熱片3中的導(dǎo)熱管部分)，通過散熱片3與空氣進(jìn)行熱交換，使導(dǎo)熱管中的蒸汽液化而流回受熱部分，散熱片散發(fā)的熱量通過機(jī)箱內(nèi)電源等風(fēng)扇排出機(jī)外。周而復(fù)始，最后達(dá)到熱平衡，使CPU等元件處于正常工作溫度范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器，其特征在于該散熱器包括基座，導(dǎo)熱管和散熱片，所述的散熱片平行于基座排列，所述的導(dǎo)熱管的一端插在基座內(nèi)，另一端伸入平行排列的散熱片中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱管的直徑為6～10mm。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于其中所述的散熱片的形狀為平面或沖壓成帶邊框的瓦楞型。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于其中所述的散熱片上沖有數(shù)量與導(dǎo)熱管相同的帶有翻邊的安裝孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種干式無源環(huán)保型導(dǎo)熱管散熱器,包括基座,導(dǎo)熱管和散熱片。散熱片平行于基片排列。導(dǎo)熱管的一端插在基片內(nèi),另一端伸入平行排列的散熱片中。上述散熱器中,導(dǎo)熱管的直徑為6～10mm。散熱片的形狀為平面或沖壓成帶邊框的瓦楞型。散熱片上沖有數(shù)量與導(dǎo)熱管相同的帶有翻邊的安裝孔。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱器,改變了已有技術(shù)中使用風(fēng)扇與散熱片一起散熱的方法,使計(jì)算機(jī)或電子設(shè)備中發(fā)熱量大的電子元件的表面與本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的散熱器的基座保持密切接觸,即可有效地防止CPU過熱或損壞。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2515801SQ0127960
公開日2002年10月9日 申請(qǐng)日期2001年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月28日
發(fā)明者王培清 申請(qǐng)人:王培清