專利名稱：電連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器端子，尤其是指一種用于承接中央處理器芯片的插座連接器的導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)的核心部分--中央處理器也正以驚人的速度發(fā)展著。隨著主頻飛速飆升，其功能不斷增強(qiáng)，相應(yīng)地，其用來(lái)傳輸信號(hào)的導(dǎo)電端子也越來(lái)越多，然而其體積卻因?yàn)殡娐钒迳峡臻g的限制而無(wú)法相應(yīng)增大。所以，用來(lái)承接中央處理器的插座連接器必須以更精確簡(jiǎn)便的方式安裝于主電路板上。目前，業(yè)界有采用球狀陣列封裝方式(Ball Grid Array，BGA)來(lái)達(dá)成電連接器與電路板的連接，相關(guān)的背景技術(shù)請(qǐng)參閱美國(guó)專利第6,099,321及6,220,884號(hào)等案所揭示?，F(xiàn)有技術(shù)如圖1、圖2及圖3所示，承接中央處理器的插座連接器包括一滑動(dòng)座10、基座20、端子30及操縱桿50。其中端子30收容于插座連接器基座20的方形通孔21內(nèi)，其包括與對(duì)應(yīng)中央處理器芯片的導(dǎo)電接腳相接觸的接觸部31、與主電路板60相焊接的焊接部33及位于兩者之間的連接部32。端子的焊接部33底端預(yù)先植有錫球40，以待電連接器置放于主電路板相對(duì)正確位置后再適當(dāng)加熱使錫球熔合固接于主電路板上的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電墊片(未圖示)上而與主電路板達(dá)成電性連接。如圖4所示，然而由于現(xiàn)有端子焊接部33′底面多為一光滑平面，使錫球在熔化時(shí)難以保持在焊接部底端中心位置，從而使端子焊接部與電路板上對(duì)應(yīng)導(dǎo)電墊片無(wú)法準(zhǔn)確、穩(wěn)固地接合，影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。嚴(yán)重時(shí)，錫球在融化時(shí)會(huì)移位而觸及電路板上非其所對(duì)應(yīng)的其它導(dǎo)電墊片，如此極易造成電路短路或使系統(tǒng)無(wú)法正常工作。此外，電連接器的基座與主電路板采用膨脹系數(shù)不同的塑膠制成，如此，原先已設(shè)計(jì)好彼此對(duì)正的端子與電路板，將容易因焊接加熱或其他加工步驟所造成的溫度變化，而使端子焊接部與電路板上相應(yīng)位置之間產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位的趨勢(shì)，由錯(cuò)位造成的剪切力將直接作用于焊接部底面的錫球上。由于上述端子焊接部的底面與錫球的接觸面積(如圖4中虛線圓所示)較小，錫球與端子焊接部底面的結(jié)合不夠緊密牢固，在上述剪切力的作用下，錫球容易與焊接部相脫離，尤其是遠(yuǎn)離基座中央位置的周邊處的導(dǎo)電端子因受到的剪切力較大，極易因錫球的脫落而與電路板的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電墊片斷開(kāi)連接導(dǎo)致斷路，無(wú)法正常傳輸信號(hào)。如圖5所示，目前也出現(xiàn)一些端子在焊接部33″底部中心處設(shè)有一凸點(diǎn)或凹坑34″，試圖把錫球固定于端子焊接部底端中心處，然而該端子焊接部與錫球的接觸面積并未有增加，仍然易受剪切力作用而導(dǎo)致錫球脫離端子焊接部。而且，定位效果依舊令人不能滿意，仍有較大幅度移動(dòng)的可能。
有鑒于此，確實(shí)有必要對(duì)現(xiàn)有的這種電連接器端子予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器端子，其可有效地固定位于焊接部底面的錫球并使之可承受較大的剪切力，從而錫球在焊接熔化時(shí)不易脫離端子焊接部，進(jìn)而使端子焊接部與電路板上對(duì)應(yīng)導(dǎo)電墊片準(zhǔn)確穩(wěn)固地接合，達(dá)成兩者間可靠的電性連接。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案該電連接器端子焊接于電路板上并可與中央處理器芯片的導(dǎo)電部分相接觸，以提供芯片與電路板的電性通路，其至少包括接觸部及焊接部，其中接觸部位于電連接器端子上部并可與芯片的導(dǎo)電部分接觸來(lái)傳輸電信號(hào)，焊接部位于端子底部且采用表面粘著技術(shù)與電路板相焊接，所述端子焊接在電路板上之前其焊接部底面預(yù)植有錫球。在所述焊接部的底面向下一體形成有可與上述錫球相接觸的若干凸起，由上述凸起排布形成的圓周位于上述焊接部底面的中央位置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器端子在其焊接部底面設(shè)有若干凸起，以使錫球穩(wěn)固地定位于焊接部的底端中心處，并與焊接部具有較大的接觸面積，可承受較大的剪切力，以避免錫球在焊接加熱過(guò)程中因固定不可靠而脫落，或由于電連接器的基座與電路板熱膨脹錯(cuò)位而造成的剪切應(yīng)力使錫球脫落的情形，還可有效防止錫球移位，從而使端子焊接部與電路板上對(duì)應(yīng)導(dǎo)電墊片準(zhǔn)確穩(wěn)固地接合，達(dá)成端子主電路板間可靠的電性連接。

圖1為現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。圖2為圖1所示的現(xiàn)有電連接器的導(dǎo)電端子的立體放大圖。圖3為圖1沿A-A線方向的剖視圖。圖4為現(xiàn)有導(dǎo)電端子的焊接部的底視圖。圖5為另一現(xiàn)有導(dǎo)電端子的焊接部的底視圖。圖6為本實(shí)用新型電連接器端子的焊接部的底視示意圖，其中未顯示錫球。圖7為本實(shí)用新型電連接器端子的焊接部的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖6及圖7，本實(shí)用新型電連接器端子30于其底端垂直彎折形成一方形片狀焊接部33。在焊接部33底面向下一體形成有若干凸起34。在本實(shí)施例中，上述凸起34為自焊接部33一體沖壓而出的三個(gè)凸點(diǎn)，這三個(gè)凸點(diǎn)大體呈等邊三角形設(shè)置，其所構(gòu)成的圓周(如圖6中虛線圓所示)位于上述焊接部底面的中央位置，用以供預(yù)植于焊接部33底面的錫球40粘合于該區(qū)域內(nèi)，且上述圓周所圍成的面積即為錫球40與焊接部33粘合的面積。
通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，可將錫球40可靠地固定在焊接部33的底面中央位置，并與焊接部33具有較大的粘合面積，可承受較大的剪切力，以避免錫球40在焊接加熱過(guò)程中因固定不可靠而脫落，或由于電連接器的基座與電路板熱膨脹錯(cuò)位而造成的剪切應(yīng)力使錫球40脫落的情形，還可有效防止錫球40移位，從而使端子焊接部33與電路板上對(duì)應(yīng)導(dǎo)電墊片準(zhǔn)確穩(wěn)固地接合，達(dá)成端子與電路板間可靠的電性連接。
此外，上述凸設(shè)于焊接部底面中央位置處的凸起34數(shù)目也可為兩個(gè)、四個(gè)、五個(gè)乃至更多，只須將這些凸起弧線相連，大體可圍成一個(gè)位于端子焊接部33中央位置的圓周。這些凸起的較佳分布狀態(tài)為位于中央的兩個(gè)凸起、呈正方形設(shè)置的四個(gè)凸起、呈等邊五邊形設(shè)置的五個(gè)凸起等等。這些凸起即可達(dá)成與本實(shí)施例中三個(gè)凸起34相同的功效。
權(quán)利要求1.一種電連接器端子，焊接于電路板上并可與中央處理器芯片的導(dǎo)電部分相接觸，以提供芯片與電路板的電性通路，其至少包括接觸部及焊接部，其中接觸部位于電連接器端子上部并可與芯片的導(dǎo)電部分接觸來(lái)傳輸電信號(hào)，焊接部位于端子底部且采用表面粘著技術(shù)與電路板相焊接，所述端子焊接在電路板上之前其焊接部底面預(yù)植有錫球，其特征在于在所述焊接部的底面向下一體形成有可與上述錫球相接觸的若干凸起，由上述凸起排布形成的圓周位于上述焊接部底面的中央位置。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于上述焊接部是由端子底端垂直彎折形成的方形片狀結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述凸起是自上述焊接部一體沖壓而成。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述凸起為兩個(gè)。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述凸起為三個(gè)，呈等邊三角形設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述凸起為四個(gè)，呈正方形設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述凸起為五個(gè)，呈等邊五邊形設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于上述由凸起構(gòu)成的圓周面積即為端子焊接部與預(yù)植錫球的粘合面積。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器端子，該端子焊接于電路板上并可與中央處理器芯片的導(dǎo)電部分相接觸，以提供芯片與電路板的電性通路。其包括接觸部及焊接部，其中接觸部位于電連接器端子上部并可與芯片的導(dǎo)電部分接觸來(lái)傳輸電信號(hào)，焊接部則位于端子底部且采用表面粘著技術(shù)與電路板相焊接。上述端子焊接在電路板上之前其焊接部底面預(yù)植有錫球，且在焊接部的底面向下一體形成有可與上述錫球相接觸且分布于焊接部底面圓周的若干凸起，以此來(lái)避免錫球在焊接加熱過(guò)程中因固定不可靠而脫落，或由于電連接器的基座與電路板熱膨脹錯(cuò)位而造成的剪切應(yīng)力使錫球脫落的情形，從而保持端子與電路板間可靠的電性連接。
文檔編號(hào)H01R12/00GK2523046SQ0128061
公開(kāi)日2002年11月27日 申請(qǐng)日期2001年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月26日
發(fā)明者盧松青, 林南宏 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司