專(zhuān)利名稱(chēng)：紫外線(xiàn)膠加蓋板封裝智能卡用cpu模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及紫外線(xiàn)(UV)膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊方法。
背景技術(shù)：
CPU芯片較之Memory芯片，面積大、集成度高、儲(chǔ)存量大、造價(jià)大、因而對(duì)電路封裝要求也高。智能卡模塊封裝是IC封裝中的一種特殊形式，要經(jīng)過(guò)貼片(DieBonding)，焊線(xiàn)(Wirebonding)，封裝(Encapsulation)和測(cè)試(Test)來(lái)完成。智能卡的CPU模塊封裝常用技術(shù)有UV膠封裝和黑膠封裝二種，前者通常是只有UV膠涂沒(méi)而不加蓋板，即在經(jīng)貼片、焊線(xiàn)后的載帶上用UV膠對(duì)器件上的芯片、金絲涂沒(méi)，芯片中間的UV膠最厚，利用它的流動(dòng)性逐漸向四周延伸，達(dá)到包封的目的，一旦遇到單邊＞3.2mm，存儲(chǔ)量大使用頻率高的CPU芯片，該封裝對(duì)芯片、金絲的保護(hù)作用就低于本發(fā)明的封裝方法。而后者黑膠封裝與UV膠封裝比較存在封裝高度控制難，須磨削一層，與帶基材料結(jié)合力差的缺點(diǎn)，通常不被使用。

發(fā)明內(nèi)容
為了在大規(guī)模CPU封裝中，使封裝的模塊高度差控制在±0.06mm的范圍內(nèi)，提高模塊的一致性；同時(shí)也為了加強(qiáng)UV膠與載帶間的粘接力，增加抗扭彎強(qiáng)度，運(yùn)用本發(fā)明的方法，UV膠封裝后加上蓋板，能更好地保護(hù)芯片、金絲，從而提高了CPU模塊的可靠性，保證CPU模塊的物理特性。
本發(fā)明的方法具體包括如下步驟步驟a、涂膠根據(jù)不同條帶cavty尺寸大小，用UV膠將所要封裝的芯片、金絲及焊點(diǎn)全部包封?。灰獾牟糠忠话阃庑螢榫匦?，尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之間。
步驟b、加蓋板用沖蓋板模具將0.04-0.07mm厚的玻璃纖維沖出一個(gè)直徑為5-8mm的圓形蓋板，然后將蓋板加在涂有UV膠的CPU模塊中央；步驟c、UV固化將封裝好的模塊用UV紫外線(xiàn)照射固化90-120秒；步驟d、測(cè)厚測(cè)厚儀對(duì)模塊進(jìn)行厚度測(cè)量，厚度在0.47-0.60mm之間的模塊為合格品，厚度超標(biāo)的標(biāo)記為不合格品；步驟e、輸出模塊沿軌道輸出，并自動(dòng)卷入裝載模塊的抗靜電卷料盤(pán)。
運(yùn)用本發(fā)明的UV膠加蓋板封裝工藝的方法后，提高了被封裝的CPU模塊合格率，與同類(lèi)技術(shù)相比較降低了成本，封裝外形穩(wěn)定，封裝厚度一致，采用該模塊制成的卡通過(guò)了3.5公斤(軍標(biāo))的點(diǎn)壓力檢測(cè)，在原有基礎(chǔ)上提高了40％，為帶有CPU模塊的智能卡及其模塊的加工提供了有力保障。


圖1采用本發(fā)明方法的模塊封裝流程圖2被封裝的單個(gè)器件的俯視3被封裝的單個(gè)器件的側(cè)視圖具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步介紹本發(fā)明。
如圖1所示，本發(fā)明的方法具體包括如下步驟步驟一、涂膠如圖2所示，根據(jù)不同條帶cavity尺寸大小，用UV膠水將所要封裝的芯片、金絲及焊點(diǎn)全部包封住，包封外形為矩形(尺寸一般在7.2×7.4-9.3×9.5mm之間)。
步驟二、加蓋板沖蓋板模具將0.06mm厚的玻璃纖維沖出一個(gè)直徑為φ6.5mm的圓形蓋板，如圖2中的圓形部分，然后機(jī)械手將蓋板加在涂有UV膠的模塊中央。一方面起到了保護(hù)芯片、金絲的作用；另一方面增加了模塊的抗扭彎強(qiáng)度。
步驟三、UV固化將封裝好的模塊在UV固化爐中用UV紫外線(xiàn)照射，固化時(shí)間約為120秒。
步驟四、測(cè)厚如圖3所示，固化完畢的模塊在固化爐中出來(lái)之后，有一個(gè)測(cè)厚儀對(duì)所有模塊測(cè)量厚度，模塊厚度在0.47-0.60mm之間為合格品。如遇到厚度超標(biāo)的模塊，設(shè)備將自動(dòng)報(bào)出錯(cuò)訊號(hào)。
步驟五、輸出測(cè)完厚度后的模塊將沿軌道輸出，并自動(dòng)卷入裝載模塊的抗靜電卷料盤(pán)。
權(quán)利要求
1.一種UV膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟a、涂膠根據(jù)不同條帶cavity尺寸大小，用UV膠將所要封裝的芯片、金絲及焊點(diǎn)全部包封?。籦、加蓋板沖蓋板模具將玻璃纖維沖出一個(gè)蓋板，然后將蓋板加在涂有UV膠的CPU模塊中央；c、UV固化將封裝好的模塊用UV紫外線(xiàn)照射固化；d、測(cè)厚測(cè)厚儀對(duì)模塊進(jìn)行厚度測(cè)量，厚度超標(biāo)的標(biāo)記為不合格品；e、輸出
2.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊方法，其特征在于，在步驟a中要包封的部分外形為矩形，尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之間。
3.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊方法，其特征在于，在步驟b中所述玻璃纖維為0.04-0.07mm厚，所述蓋板為直徑為5-8mm的圓形蓋板。
4.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊方法，其特征在于，在步驟c中所述固化的時(shí)間為90-150秒。
5.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊方法，其特征在于，在步驟d中厚度在0.47-0.60mm之間的模塊為合格品。
6.如權(quán)利要求1所述的一種UV膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊方法，其特征在于，在步驟e的所述輸出為模塊沿軌道輸出，并自動(dòng)卷入裝載模塊的抗靜電卷料盤(pán)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用UV膠加蓋板封裝智能卡用CPU模塊的方法。即在經(jīng)貼片、焊線(xiàn)后的載帶上用國(guó)產(chǎn)UV膠在每個(gè)器件上涂沒(méi)一層，將載帶上的芯片、金絲及其空隙包封填沒(méi)，然后再加蓋一塊厚0.06mm，直徑6.5mm的玻璃纖維，經(jīng)過(guò)UV燈的照射，固化成型，起到了保護(hù)芯片和金絲的作用，實(shí)現(xiàn)電路封裝。運(yùn)用本發(fā)明的UV膠加蓋板封裝工藝的方法后，提高了被封裝的CPU模塊合格率，與同類(lèi)技術(shù)相比較降低了成本，封裝外形穩(wěn)定，封裝厚度一致，并能承受比較高的壓力。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1462012SQ02111878
公開(kāi)日2003年12月17日 申請(qǐng)日期2002年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月30日
發(fā)明者葉柏海, 丁富強(qiáng) 申請(qǐng)人:上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司