專利名稱：半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)方法，特別是用于制作二極管或三極管等中小功率半導(dǎo)體器件管芯上電極或片式器件支架上銀接點的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
1、二、三極管管芯上電極制作方法主要有兩種一種是利用傳統(tǒng)的真空鍍膜技術(shù)制成上電極，另一種是近幾年來出現(xiàn)的錫球技術(shù)。這兩種制作方法存在的問題是前者加工過程比較復(fù)雜，成本較高；后者使用范圍不廣泛，特別是在與金絲鍵合時，工藝難度很大，成本較高。
2、片式器件支架銀點的常規(guī)制作方法，主要是采用在鍍銅后的支架上做選擇性鍍銀加以實現(xiàn)。其效率低，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的方法。
本發(fā)明是結(jié)合絲網(wǎng)印刷技術(shù)裝備的技術(shù)性能得到有效提高后，在保證印刷金屬漿料時高清晰度地表現(xiàn)了圖形設(shè)計后，這種技術(shù)便可以引入半導(dǎo)體器件內(nèi)部工藝中來。根據(jù)日立公司生產(chǎn)的同類設(shè)備性能介紹，在用銀漿料絲網(wǎng)印刷時，可將圖案做到清晰寬度50微米以下，圓形圖形可以做到直徑60微米以下。根據(jù)這種印刷精度，完全可以滿足200微米×200微米以上的管芯上電極的要求。因此本發(fā)明的技術(shù)方案，就是在擴散后的大圓片上，根據(jù)擴散后圓片上電極分布的圖形或片式器件支架上銀接點的圖形，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，對其電極部分實施印刷，最終形成上電極或支架上銀接點。電極是銀層厚度完全可由絲網(wǎng)印刷設(shè)備調(diào)整解決。詳細(xì)的操作過程，都可按日立公司目前生產(chǎn)的HG7000型號及其說明加以完成。比起管芯上電極的圖形，片式電子器件支架上的銀接點圖形更大一些，制作起來更容易，操作過程都可按日立公司目前生產(chǎn)的HG7000型號及其說明加以完成。
印刷所用的銀漿料均可參照圖形要求的尺寸及厚度選擇對應(yīng)的牌號。
本發(fā)明的特點是可以降低半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的工藝成本(約6％左右)。同時可對下一代更微小的半導(dǎo)體器件，特別是半導(dǎo)體器件的支架的工藝可行性帶來了工藝廉價和簡化的工藝過程。
實施例2片式器件支架上銀點的制作，也需根據(jù)設(shè)備工作臺的尺寸，每次擺上相應(yīng)多的鍍銅后支架，對準(zhǔn)需要涂有銀接點的圖形，選擇對應(yīng)的銀漿牌號加入設(shè)備中，以便實施印刷。
銀漿印刷后，固化條件均按各牌號要求的條件進(jìn)行固化，最終實現(xiàn)可用銀點的形成。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方法，其特征在于在擴散后的大圓片上，根據(jù)擴散后圓片上電極分布的圖形或片式器件支架上銀接點的圖形，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，對其電極部分或銀接點實施印刷，最終形成上電極或支架上銀接點。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方法，其特征在于在擴散后的大圓片上，根據(jù)擴散后圓片上電極分布的圖形或片式器件支架上銀接點的圖形，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，對其電極部分或銀接點實施印刷，最終形成上電極或支架上銀接點。本發(fā)明的特點是可以降低半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的工藝成本(約6％左右)。同時可對下一代更微小的半導(dǎo)體器件，特別是半導(dǎo)體器件的支架的工藝可行性帶來了工藝廉價和簡化的工藝過程。
文檔編號H01L21/02GK1453824SQ0211718
公開日2003年11月5日 申請日期2002年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月25日
發(fā)明者郝偉 申請人:大連宇宙電子有限公司