專利名稱：集成電路的釘架構造的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種集成電路的釘架結構，尤指一種可達到高效能綠色安裝且可同時進行地線的焊線處理釘架結構。
背景技術：
請同時參閱圖1所示，集成電路10是先粘結固定于釘架11的晶片座12上，經(jīng)布線處理后再行封裝以形成護殼13，而為響應功能上的需要，該集成電路10在布線處理過程中就將一條或一條以上的地線14焊接于晶片座12上；另外，已知集成電路的封裝材料中是含有鉛、鹵等有害物質，尤其鉛料對環(huán)境危害甚大，為響應國際化環(huán)保潮流，各電子業(yè)界均積極投入無鉛封處理的技術研發(fā)，使電子產(chǎn)品走向無鉛化的環(huán)保趨勢，在諸多材料中由于錫、銀、銅合金具有較佳的機械疲勞周期、延展性與粘結性，因此即成為取代傳統(tǒng)的錫、鉛合金的較佳替代合金，然而，選擇錫、銀、銅復合材料來替代鉛，由于其融熔溫度較鉛合金高，且晶片座12的面積是比集成電路10大，因此在整個處理中，以綠色安裝的封裝材料較易因溫度效應而發(fā)生剝離現(xiàn)象，造成產(chǎn)品瑕疵而無法使用。鑒此(請參閱圖2)，為改善上述剝離現(xiàn)象，遂有設計者將釘架21的晶片座22面積制成小于集成電路20面積，以較少的接觸面積來有效降低晶片座22與護殼23的剝離現(xiàn)象，達到高效能的綠色安裝。但是，該集成電路20的地線即因晶片座22面積小于集成電路20面積，而缺少了焊線區(qū)域，進而無法進行地線的焊線，因此，該釘架21構造將令其應用范圍大大的縮減，不具實用效果。
發(fā)明概述本發(fā)明的目的，即在于改善上述缺點，進而提供一種可達到高效能綠色封裝且可同時進行地線的焊線處理過程的釘架結構。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種集成電路的釘架結構，該釘架本體至少包括一個晶片座以及端部向該晶片集中的多數(shù)個導腳片，晶片座又通過連接片與釘架本體一體連接，其中該晶片座的周圍設有一框邊，該框邊是銜接至連接片，并且晶片座的面積必須小于欲安裝的集成電路的接合面面積，而框邊的尺寸是大于集成電路的接合面尺寸；將集成電路的地線焊接于框邊。
圖1已有集成電路封裝后的剖視示意圖。
圖2另一已有集成電路封裝后的剖視示意圖。
圖3本發(fā)明的俯視構造圖。
圖4本發(fā)明安裝集成電路的俯視示意圖。
圖5本發(fā)明封裝后剖視示意圖。
其中，圖中所示的各參考標記說明如下10集成電路，11釘架，12晶片座，13護殼，14地線20集成電路，21釘架，22晶片座，23護殼30釘架本體，31晶片座，31晶片座，32導腳片，33連接片，34框邊，40集成電路，41接合劑，42導線，43地線，44護殼具體實施方式
有關本發(fā)明為達上述發(fā)明目的所運用的技術手段及其構造特征，配合圖3至圖5所示的較佳實施例，詳細說明如下請參閱圖3，本發(fā)明的釘架本體30至少包括一個晶片座31以及端部向該晶片座31集中的多數(shù)個導腳片32，該晶片座31則通過連接片33與釘架本體30一體連接，而在晶片座31的周圍設有一框邊34，該框邊34是銜接至連接片33，并且，晶片座31的面積必須小于欲安裝的集成電路40的接合面面積，而框邊34的尺寸又必須大于集成電路40的接合面尺寸。
請參閱圖4，5所示，借助于上述構造，可將集成電路40通過接合劑41而粘附于釘架本體30的晶片座31上，再經(jīng)布線處理過程將集成電路40表面的若干信號觸點與多數(shù)個導腳片32以導線42連結，尤其，可將集成電路40的地線43焊接于框邊34，使地線43得以順利連結導通，最后再進行封裝而形成護殼44。本發(fā)明的構造可達下列優(yōu)點(一)釘架本體30的晶片座31面積制成小于集成電路40面積，以較少的接觸面積來有效降低晶片座31與護殼44剝離現(xiàn)象，由此達到高效能的綠色安裝。
(二)晶片座31的周圍設有一框邊34，該框邊34尺寸是大于集成電路40的尺寸，使集成電路40的地線43可焊接于框邊34，令地線43得以順利連結導通。
從以上所述及附圖所示的較佳實施例中可知，本發(fā)明公開的釘架本體30構造能針對已有的缺點加以改善，達到高效能綠色安裝且可進行地線焊線處理過程的發(fā)明目的；由此，本發(fā)明以上所公開的構造，是本發(fā)明較佳的實施例，凡依本發(fā)明的構造所作的等效變化，仍應含于本發(fā)明的權利范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種集成電路的釘架結構，該釘架本體至少包括一個晶片座以及端部向該晶片座集中的多數(shù)個導腳片，晶片座又通過連接片與釘架本體一體連接，其特征在于該晶片座的周圍設有一框邊，該框邊是銜接至連接片，并且晶片座的面積必須小于欲安裝的集成電路的接合面面積，而框邊的尺寸是大于集成電路的接合面尺寸；將集成電路的地線焊接于框邊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路和的釘架結構，該釘架本體至少包括一個晶片座以及端部向該晶片座集中的多數(shù)個導腳片，晶片座又通過連接片與釘架本體連接在一起，其主要的設計在于該晶片座的周圍設有一框邊，該框邊銜接至連接片，并且晶片座的面積必須小于欲安裝的集成電路的接合面面積，而框邊的尺寸是大于集成電路的接合面尺寸；由此，以達到高效能的綠色安裝以及令集成電路的地線可焊接于框邊，順利提供連結導通。
文檔編號H01L23/48GK1457091SQ02119160
公開日2003年11月19日 申請日期2002年5月10日 優(yōu)先權日2002年5月10日
發(fā)明者謝文樂, 楊家銘, 蔡振發(fā), 梁淑芬, 周淑敏 申請人:華泰電子股份有限公司