專利名稱：不可逆電路元件,通信裝置,以及制造不可逆電路元件的方法
背景技術：
1.發(fā)明領域本發(fā)明涉及不可逆電路元件，通信裝置，以及制造不可逆電路元件的方法。
2.現(xiàn)有技術作為用于移動通信裝置例如蜂窩電話中的集總常數(shù)隔離器的不可逆電路元件一般具有用于沿一個方向傳輸信號并阻止沿其它方向傳輸信號的功能。不可逆電路元件包括永磁體，包括鐵氧體和設置在所述鐵氧體上的多個中心電極的中心電極裝置。所述磁體被設置在由金屬元件限定的區(qū)域內，所述中心電極裝置被設置在和所述金屬元件組合的樹脂元件限定的區(qū)域內。
圖20是樹脂元件3的平面圖。樹脂元件3和下部金屬元件4組合而形成殼體。樹脂元件3的底部3a具有和中心電極電氣相連的連接電極(輸入引出電極14a，輸出引出電極15a和中間電極17)。底部3a具有用于限定第一單元3c和第二單元3d的窗口，下部金屬元件4在第一和第二單元3c，3d中露出，作為接地引出電極4a。在位于底部3a的中心的第一單元3c中露出的一個接地引出電極4a和中心電極裝置的接地電極電氣相連。在第二單元3d中露出的其它接地引出電極4a和電功能元件例如匹配電容器電氣相連。例如利用焊膏60保證這些連接。焊膏60利用分配器被涂敷在電極4a，14a，15a，17等上。焊膏60例如可以主要由Sn-Sb，Sn-Pb或Sn-Ag構成。這些焊膏的表面顏色是灰色。
下部金屬元件4作為接地引出電極4a和連接電極14a，15a，17，其通過在原鐵水上按照順序鍍鎳(一般1微米厚)和鍍銀(一般4微米厚)而構成。電極4a，14a，15a和17的表面顏色是銀色。
樹脂元件3由液晶聚合物制成。液晶聚合物最初是白色，但是用于樹脂元件3的聚合物含有黑色，以便隱蔽其上的污物。
移動通信裝置不斷要求小型化和降低成本，并且要求在使用時具有改善的可靠性。因而，用于通信裝置的隔離器，或者不可逆電路元件，也必須體積小、成本低，并具有改善的可靠性。因而，要求被包括在不可逆電路元件中的電功能元件和樹脂元件3小型化。
遺憾的是，如果樹脂元件3和電功能元件被直接小型化，則小型化的樹脂元件3和電功能元件可能在連接電極14a，15a，和17以及在電功能元件的電極上引起焊接問題。例如，使用太小的焊膏60可能引起連接電極14a，15a，和17以及匹配電容器開路。此外，使用太多的焊膏60(見在圖20中涂敷在連接電極15a上的焊膏60)易于因焊膏60和其下面的區(qū)域實現(xiàn)接觸而引起短路。
為了阻止在不可逆電路元件中發(fā)生開路和短路，焊膏60在被涂敷在連接電極14a，15a，17以及電功能元件的電極上時被控制在一個預定的范圍內。按照不可逆電路元件的小型化，控制焊膏60的數(shù)量變得越來越重要。為了控制焊膏60的數(shù)量，可以進行目測和圖像分析。不過，目測的效率低，因此不適合于大量生產(chǎn)。
和目測相比，圖像分析效率高，因而適用于大量生產(chǎn)。一般地說，使物體暴露在可見光下而引起反射，在物體的表面上，具有和物體的光反射率成比例的強度。反射的強度由圖像拾取管確定，可以對圖像拾取管的輸出進行處理而形成圖像。在所述圖像中，白色圖像表示引起強反射的區(qū)域，黑色圖像表示引起弱反射的區(qū)域。換句話說，當物體均勻地暴露于基本上恒定的可見光時，形成白色圖像的區(qū)域具有較高的反射率，與此相反，形成黑色圖像的區(qū)域具有較低的反射率。在這種圖像分析中，圖像按照分別表示黑白的兩個值被二進制化，并按照二進制化的圖像確定焊膏60的數(shù)量。
不過，如果用于進行黑白二進制化的門限被設置在由焊膏60的反射形成的圖像和由連接電極14A，15A，17的反射形成的圖像之間，則焊膏60和樹脂元件3則不容易相互區(qū)分。
更具體地說，在連接電極14A，15A，17上的反射最強，在焊膏60上的反射次強，在樹脂元件3上的反射最弱，這是因為，連接電極14A，15A，17、焊膏60和樹脂元件3的表面顏色分別是銀色、灰色和黑色。因此，如果用于進行圖像二進制化的門限被設置在由焊膏60的反射形成的圖像和由連接電極14A，15A，17的反射形成的圖像之間，則焊膏60和樹脂元件3則不能被相互識別。因而，不能檢測焊膏60是否被涂敷在連接電極15a上，因而也不能確定焊膏60是否被涂敷在預定范圍內。
作為這個問題的一個解決方案，提出設置兩個門限。第一個門限被設置在由樹脂元件3的反射形成的圖像和由焊膏60的反射形成的圖像之間，第二個門限被設置在由焊膏60的反射形成的圖像和由連接電極14A，15A，17的反射形成的圖像之間。因而，焊膏60可以和連接電極14A，15A，17以及樹脂元件3區(qū)別開來。不過，這個解決方案需要昂貴的圖像分析儀，因而導致不可逆電路元件的成本的增加。
發(fā)明概述因而，本發(fā)明提供一種小型化的、廉價和可靠的不可逆電路元件和通信裝置以及用于制造所述不可逆電路元件的方法。
為此，按照本發(fā)明的一個方面，提供一種不可逆電路元件，其包括金屬化元件，和所述金屬化元件組合的樹脂元件，鐵氧體，永磁體，其對所述鐵氧體施加直流磁通，以及中心電極裝置，其包括多個被設置在所述鐵氧體上的中心電極，其中所述樹脂元件容納所述中心電極裝置，所述樹脂元件具有利用焊料和所述中心電極相連的連接電極，所述金屬化元件容納所述永磁體和所述中心電極裝置，以及所述連接電極和樹脂元件兩者的光反射率大于焊料的光反射率。
最好是，樹脂元件的顏色是白色或非黑色，使得連接電極的光反射率等于或大于樹脂元件的光反射率，并且樹脂元件的光反射率大于焊料的光反射率，或者樹脂元件的光反射率大于連接電極的光反射率，并且連接電極的光反射率大于焊料的光反射率。
換句話說，樹脂元件的顏色最好是白色或非黑色，使得樹脂元件的光反射率大于焊料的光反射率。
本發(fā)明還涉及一種不可逆電路元件，其中連接電極的光反射率和樹脂元件的光反射率小于焊料的光反射率。
在本發(fā)明的另一個方面中，提供一種用于制造不可逆電路元件的方法，包括以下步驟在樹脂元件中的連接電極上的每個預定位置涂敷預定量的焊膏，利用圖像分析儀確定被涂敷于每個連接電極的焊膏的數(shù)量，以及在樹脂元件中的預定位置配置中心電極裝置，以及利用焊膏連接中心電極和連接電極。
本發(fā)明還涉及一種用于制造不可逆電路元件的方法，在所述不可逆電路元件中連接電極的光反射率和樹脂元件的光反射率兩者或者大于或者小于焊料的光反射率。
在本發(fā)明的另一個方面中，制造不可逆電路元件的方法包括以下步驟在樹脂元件中的連接電極上的每個預定位置涂敷預定量的焊膏，利用圖像分析儀確定被涂敷于每個連接電極的焊膏的數(shù)量，在樹脂元件中的預定位置配置電功能元件，在所述電功能元件的電極上的每個預定位置涂敷預定數(shù)量的焊膏，利用圖像分析儀確定被涂敷于每個電極的焊膏的數(shù)量，以及在樹脂元件中的預定位置上配置包括中心電極的中心電極裝置，并利用焊膏連接中心電極裝置和電功能元件的電極。
此外，連接電極和樹脂元件的光反射率分別大于焊料的光反射率，并且用于進行黑白二進制化的門限值被設置在由焊膏的光反射率形成的圖像和由連接電極以及樹脂元件的光反射率形成的圖像之間。這樣，可以使焊膏與連接電極以及樹脂元件區(qū)別開來。
此外，用相同方式，如果連接電極和樹脂元件的光反射率小于焊膏的光反射率，也可以把焊膏區(qū)別開來。
最好是，樹脂元件由無色樹脂制成。因為不需要在樹脂中加入著色劑，所以可以降低樹脂元件的制造成本。
最好是，樹脂元件由從液晶聚合物、聚苯硫和poly(ether-ether-ketone)構成的組中選擇的材料制成。這些材料是熱穩(wěn)定的，并具有低的介電損失系數(shù)。
最好是，連接電極被用具有高的電導率的銀涂敷。這樣，不可逆電路元件的插入損失可被降低。此外，使用銀還能夠得到防銹的和焊料可濕的連接電極。
不可逆電路元件可以包括匹配電容器。在這種情況下，最好是電容器電極的表面材料和連接電極的表面材料相同。因而，用于確定涂敷于連接電極上的焊膏和涂敷于電容器電極上的焊膏的門限可以設置為相同的值，因此有助于進行控制。
最好是，焊膏的數(shù)量按照單色圖像分析儀二進制化的反射圖像確定。因為單色圖像分析儀費用低，所以可以降低制造設備的成本，因此可以降低不可逆電路元件的制造成本。
此外，本發(fā)明涉及一種包括上述的不可逆電路元件的通信裝置。在所述通信裝置中，可以用低的成本，小的體積和高的可靠性阻止由于不可逆電路元件的小型化而引起的例如開路和短路的問題。
本發(fā)明的其它優(yōu)點和特點從下面參照附圖進行的本發(fā)明的實施例的說明將會看得更加清楚。


圖1是按照本發(fā)明的第一實施例的不可逆電路元件的拆開的透視圖；圖2是圖1所示的不可逆電路元件的制造過程的流程圖；圖3是用于說明圖1所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖4是用于說明圖3所示的制造過程的正視圖；圖5是用于說明圖4所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖6是用于說明圖5所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖7是用于說明圖6所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖8是按照本發(fā)明的第一實施例的完整的不可逆電路元件的透視圖；圖9是沿圖8的IX-IX線取的不可逆電路元件的截面圖；圖10是圖8所示的不可逆電路元件的等效電路圖；圖11是按照本發(fā)明的第二實施例的不可逆電路元件的拆開的透視圖；圖12是圖11所示的不可逆電路元件的制造過程的流程圖；圖13是用于說明圖11所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖14是用于說明圖13所示的制造過程的正視圖；圖15是用于說明圖14所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖16是用于說明圖15所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖17是用于說明圖16所示的不可逆電路元件的制造過程的平面圖；圖18是沿圖11的XVIII-XVIII線取的不可逆電路元件的截面圖；圖19是按照本發(fā)明的一個實施例的通信裝置的方塊圖；以及圖20是已知的不可逆電路元件的樹脂元件的平面圖。
本發(fā)明的實施例的說明現(xiàn)在結合

按照本發(fā)明的不可逆電路元件，通信裝置和制造所述不可逆電路元件的方法。在實施例中，在所有圖中相同的部件用相同的標號表示，并不再重復這些部件的說明。
第一實施例圖1到圖10表示按照本發(fā)明的不可逆電路元件的第一實施例。圖1是不可逆電路元件1的拆開的透視圖。所示的不可逆電路元件是集總常數(shù)隔離器。
如圖1所示，不可逆電路元件1包括上部金屬元件8，下部金屬元件4，樹脂元件3，中心電極裝置13，永磁體9，電阻元件R，匹配電容器C1，C2和C3元件樹脂件30。
在中心電極裝置13中，在矩形的微波鐵氧體20的頂面上交叉設置相互成120度角的中心電極21-23，在所述電極之間具有絕緣板(未示出)。每個中心電極21-23的一端作為相應的一個端口P1-P3，并且端口P1-P3沿水平方向設置。中心電極21-23的另一端和在鐵氧體20的下表面上的公共接地電極25相連。公共接地電極25基本上蓋住鐵氧體20的下表面。中心電極21-23和公共接地電極25被整體地由導電材料例如通過沖壓金屬板或通過刻蝕制成。
下金屬元件4具有一對相對側4b和底部4a。下金屬元件4通過插入模制和樹脂元件3集成在一起而形成殼體。兩個接地端16從底4a的一對相對側的每側伸出。上金屬元件8的平面圖是矩形的，具有頂面8a，和一對相對的側面8b。下金屬元件4和上金屬元件8被這樣制成沖壓和彎曲由高導磁率材料例如Fe或鐵矽制成的板，然后用鎳電鍍板的表面(一般1微米厚)，隨后用銀電鍍(一般4微米厚)。鍍鎳能夠改善銀鍍層的黏附性，鍍銀是為了減少不可逆電路元件1的插入損失，這是因為銀具有高的電導率。下金屬元件4和上金屬元件8的表面顏色是銀色。
樹脂元件3具有底部3a和4個側壁3b。底部3a具有窗口，用于在其中心限定第一單元3c和在所述第一單元3c的第二單元3d。每個第二單元3d含有一個電容器C1-C3或電阻R。下金屬元件4的底部4a被暴露在第一和第二單元3c，3d中。底部4a的這些暴露的區(qū)域用作接地引出電極4a。
通過插入模制使樹脂元件3具有輸入端子14，輸出端子15，和中間電極17。輸入端子14和輸出端子15的每個的一端延伸到樹脂元件3的外部，而另一端在樹脂元件3的內部露出，用作輸入引出電極14a和輸出引出電極15a。中間電極17的一端暴露于樹脂元件3的底部3a，而另一端在底部在含有電阻R的第二單元中露出。
輸入引出電極14a，輸出引出電極15a，和中間電極17借助于在原鐵水上按照順序鍍鎳(一般1微米厚)和鍍銀(一般4微米厚)而成。這些電極，即輸入引出電極14a，輸出引出電極15a，和中間電極17的表面顏色是銀色的。
樹脂件3被設置在中心電極裝置13的頂面上。為了形成短的不可逆電路元件1，樹脂件3的中心具有孔30a，在所述孔中裝配中心電極裝置13?？梢圆恍枰獦渲?0。
樹脂件和樹脂元件3的主要材料是液晶聚合物、聚苯硫和poly(ether-ether-ketone)及其類似物，因為這些材料是熱穩(wěn)定的，并具有低的介電損失系數(shù)。液晶聚合物、聚苯硫和poly(ether-ether-ketone)的自然顏色分別是白色、暗棕和棕色的。如果使用聚苯硫或poly(ether-ether-ketone)，最好被染成白色的，不過，當材料的光反射率大于焊膏60的光反射率時，則不需要對其染色。在本實施例中，使用液晶聚合物制造樹脂元件3，并且樹脂件3不加著色劑，因而，樹脂元件和樹脂件是白色的。在這種情況下，對樹脂元件3和樹脂件30的材料染色的步驟被取消，因而可以降低不可逆電路元件1的成本。
電阻元件R具有接地端子18和有電壓側端子19，它們通過厚膜絲網(wǎng)印刷被形成在絕緣襯底的兩側，并被電阻分開。
匹配電容器C1-C3每個具有覆蓋其頂面的有電壓側電容器電極27和覆蓋其下表面的無電壓側電容器電極28。有電壓側和無電壓側電容器電極27和28以及電阻元件R的端子18和19具有大的厚度(一般為15微米)。電極27和28以及端子18和19的表面顏色是銀色。
不可逆電路元件1按照圖2所示的步驟被裝配。在步1，在第一步，利用分配器或其類似物把焊料60涂敷在連接電極(輸入引出電極14a，輸出引出電極15a，和中間電極17)和接地引出電極4a上的預定位置，如圖3所示。
焊膏60的主要材料是Sn-Sb，Sn-Pb和Sn-Ag。焊膏的表面顏色是灰色。最好是，從環(huán)境保護和回流焊接效率的觀點看來，使用不含鉛的并具有高熔點的Sn-Sb焊料。
在第二步，利用圖像分析儀檢測被涂敷在輸入引出電極14a，輸出引出電極15a，和中間電極17以及接地引出電極4a的焊膏60的數(shù)量。在本實施例中，焊膏60是灰色的，連接電極14A，15A，17和接地引出電極14a的表面顏色是銀色的，樹脂元件3的底部3a的表面顏色是白色的。因此，樹脂元件3和連接電極14A，15A，17的光反射率大于焊膏60的光反射率。換句話說，在樹脂元件3的底部和連接電極14A，15A，17上的反射大于在焊膏60上的反射。因而，通過把在圖像分析儀中用于黑白二進制化的門限設置在由焊膏60形成的圖像的值和由連接電極14A，15A，17以及樹脂元件3的反射形成的圖像的值之間，可以使焊膏60和連接電極14A，15A，17以及樹脂元件3區(qū)別開來。因而，可以容易地檢測施加的焊膏60的數(shù)量。
按照上述檢測，在步2中確定焊膏60是否被涂敷在預定的范圍內。如果被涂敷在預定范圍之外，則相關的樹脂元件3被取消處理，因而不被輸送到下一步。其或者被修理，或者被丟棄。因而，可以用低的成本生產(chǎn)不可逆電路元件1。
接著，在步3，使用自動實現(xiàn)系統(tǒng)把包括匹配電容器C1-C3和中心電極裝置13的內部元件插入樹脂元件3中。匹配電容器C1-C3被事先利用絲網(wǎng)印刷在有電壓側電容器電極27的預定位置上涂敷焊膏60，如圖4所示。因此，自動實現(xiàn)系統(tǒng)把吸嘴50置于有電壓側電容器電極27上，從而利用吸力把電容器C1，C2或C3升高，同時避開焊膏61。這樣，匹配電容器C1-C3和電阻R被設置在接地引出電極4a和中間電極17上，如圖5所示。
參見圖6，中心電極裝置13被設置在在第一單元3c內露出的接地引出電極4a上。端口P1-P3的每一個被設置在相應的有電壓側電容器電極27和輸入引出電極14a，輸出引出電極15a，或中間電極17上。在端口C1-C3和電極27，14a，15a和17之間的界面被提供有焊膏60或61。接著，樹脂件30和永磁體9按照所述順序被設置在由樹脂元件3和下金屬元件4限定的區(qū)域中，然后蓋上上金屬元件8。永磁體9用于向中心電極裝置13提供直流磁通。
參見圖7，在步4，利用分配器或其類似物把焊膏60涂敷在下金屬元件4和上金屬元件8之間的接觸點上。
在步5，這個未完成的不可逆電路元件1被瞬時在回流爐中加熱，從而使焊膏60再次熔化，因而這些電極和端子被連接在一起。與此同時，被涂敷于下金屬元件4和上金屬元件8的接觸點上的焊膏60也被熔化，從而使這些元件相互連接。下金屬元件4和上金屬元件8形成磁路的一部分，并作為磁軛。
在永磁體9經(jīng)過磁化和去磁被調整其磁特性之后，對不可逆電路元件1進行特性試驗，并交付檢驗。
這樣，便制成了圖8所示的不可逆電路元件1。圖9是沿圖8的IX-IX線取的不可逆電路元件1的截面圖。電阻元件R的有電壓側端子19和中間電極17相連，因而，端口P3和電阻元件R以及匹配電容器C3相連。這樣，匹配電容器C3和電阻元件R在端口P3和接地端子16之間相互電氣并聯(lián)。圖10是不可逆電路元件1的等效電路圖。
在不可逆電路元件1中，可以用單色圖像分析儀確定被涂敷于連接電極14A，15A，17及其類似物上的焊膏60的數(shù)量，這是因為焊膏60可以和連接電極以及其它元件區(qū)別開來。因此，在不可逆電路元件1中，焊膏60的數(shù)量可被控制，結果，所得的不可逆電路元件1的可靠性高且成本低。
第二實施例圖11-18表示不可逆電路元件的比第一實施例小的第二實施例。隨著作為集總常數(shù)隔離器的不可逆電路元件的小型化，匹配電容器C1-C3的有電壓側電容器電極27的表面積變得較小。在這種情況下，如果利用絲網(wǎng)印刷或類似方法事先在有電壓側電容器電極27上涂敷焊膏61，則不能確保供吸嘴50吸持焊膏61所用的表面積。按照本發(fā)明第二實施例的不可逆電路元件2除去在第一實施例的樹脂元件3中設置的數(shù)據(jù)電極17被取消之外，其余結構和第一實施例相同。
有電壓側電容器電極27和無電壓側電容器電極28利用和用于連接電極14a以及15a的材料相同的材料被涂敷。結果，用于確定被涂敷在連接電極14a，15a上的焊膏60的數(shù)量的門限和用于確定被涂敷在有電壓側電容器電極27上的焊膏60的數(shù)量的門限可以被設置為相同的值，因而有利于處理過程的控制。
電阻R具有接地端子18，有電壓側端子19和電阻器。利用Sn-Pn焊料，接地端子18和有電壓側端子19被形成在電阻元件R的絕緣襯底的兩側。電阻器被設置在兩個端子18和19之間。Sn-Pb焊料比焊膏60更光亮，因而，端子18和19的反射比焊膏60的反射更強。
樹脂元件3、連接電極14a，15a、和焊膏60的表面顏色和第一實施例相同，分別是白色、銀色和灰色。
不可逆電路元件2的元件被按照圖12所示的步驟裝配。在步1，利用分配器或其類似物把焊膏60涂敷在連接電極(輸入引出電極14a和輸出引出電極15a)和接地引出電極4a的預定位置(見圖13)。
在步2，利用和第一實施例中相同的圖像分析儀檢測涂敷于連接電極14a，15a以及接地引出電極4a上的焊膏60的數(shù)量。用于黑白二進制化的門限被設置為和第一實施例相同的值。
接著，在步3，使用自動實現(xiàn)系統(tǒng)把包括匹配電容器C1-C3和中心電極裝置13的內部元件插入樹脂元件3中。在第二實施例中，因為匹配電容器C1-C3體積小，有電壓側電容器電極27的表面積也變得小，因此不能涂敷焊膏，如圖14所示。因此，自動實現(xiàn)系統(tǒng)把吸嘴50置于每個有電壓側電容器電極27的中心，從而借助于吸力將電容器C1-C3升高。這樣，匹配電容器C1-C3以及電阻元件R被放置在接地引出電極4a上，如圖15所示。
在步4，焊膏60被涂敷于有電壓側電容器電極27和電阻R的有電壓側端子19上，如圖16所示。
在步5，利用圖像分析儀檢測涂敷于有電壓側電容器電極27和有電壓側端子19上的焊膏60的數(shù)量。然后，把中心電極裝置13放置在第一單元3c露出的接地引出電極4a上，如圖17所示。端口P1-P3中的每一個被放置在相應的有電壓側電容器電極27和輸入引出電極14a，輸出引出電極15a，或有電壓側端子19上。端口P1-P3和電極27，14a，15a以及端子19之間的界面都被提供有焊膏60。接著，把樹脂件30和永磁體9裝入由樹脂元件3和下金屬元件4按照所述順序限定的區(qū)域中，然后蓋上上金屬元件8，如第一實施例那樣。
接著，在步6，利用分配器或其類似物把焊膏60涂敷于下金屬元件4和上金屬元件8的接觸點上。
在步7，這個未完成的不可逆電路元件2被瞬時在回流爐中加熱，從而使焊膏60再次熔化，因而這些電極和端子被連接在一起。與此同時，被涂敷于下金屬元件4和上金屬元件8的接觸點上的焊膏60也被熔化，從而使這些元件相互連接。
在永磁體9經(jīng)過磁化和去磁被調整其磁特性之后，對不可逆電路元件2進行特性試驗，并交付檢驗。
這樣，便制成了不可逆電路元件2，或集總常數(shù)隔離器。不可逆電路元件2基本上具有和實施例1中的不可逆電路元件1相同的外觀。圖18是沿圖11的XVIII-XVIII線取的不可逆電路元件2的截面圖。電阻元件R的有電壓側端子19直接和端口P3相連。
不可逆電路元件2具有和不可逆電路元件1相同的效果。此外，因為有電壓側電容器電極27被涂敷和連接電極14a，15a相同的材料，所以，用于確定涂敷于連接電極14a，15a上的焊膏60的數(shù)量和涂敷于有電壓側電容器電極27上的焊膏60的數(shù)量的門限可以被設置為相同的值。因而，有利于處理過程的控制，并且可以得到可靠性高和成本低的不可逆電路元件2。
第三實施例在第三實施例中，除去樹脂元件3、連接電極14a，15a以及電阻元件R的有電壓側端子19的表面顏色是黑色之外，不可逆電路元件2具有和第二實施例相同的結構。
連接電極14a，15a通過按照所述的順序在原鐵水上鍍鎳(一般厚度為1微米)、鍍銀(一般厚度為4微米)，和鍍黑鎳(一般厚度為1微米)而被制成。代替鍍黑鎳，可以鍍黑鎳-磷或者鍍黑鋅。連接電極14a，15a的表面顏色是黑色的。樹脂元件3也被染成黑色。
第三實施例的不可逆電路元件2按照和第二實施例相同的步驟裝配，并制成完整的不可逆電路元件2。在所述完整的不可逆電路元件2中，在連接電極14a，15a以及樹脂元件3的底部的反射小于在焊膏60上的反射。因此，通過把用于黑白二進制化的門限設置在由焊膏60的反射形成的圖像和由連接電極14a，15a以及樹脂元件3的底部的反射形成的圖像之間，可以使焊膏60和連接電極14a，15a以及樹脂元件3的底部3a區(qū)別開來。因而，有利于處理過程的控制，并且可以得到可靠性高和成本低的不可逆電路元件2。
第四實施例下面參照圖19說明作為按照本發(fā)明的通信裝置的例子的蜂窩電話。
圖19表示一種蜂窩電話的射頻電路(RF電路)120。RF電路120包括天線元件122，雙工器123，發(fā)送隔離器131，發(fā)送放大器132，發(fā)送中間級帶通濾波器133，發(fā)送混頻器134，接收放大器135，接收中間級帶通濾波器136，接收混頻器137，電壓控制的振蕩器(VCO)138和本地帶通濾波器139。
上述的BB1或2被用作發(fā)送隔離器131。借助于使用不可逆電路元件1或2，可以實現(xiàn)小型化的價格低的蜂窩電話。
不過，不可逆電路元件和通信裝置不限于上述的結構，在本發(fā)明的范圍和構思內，可以具有多種改變和改型。例如，下金屬元件4和樹脂元件3不限于被整體地形成，它們可以被單獨地制成然后組裝在一起。
此外，不可逆電路元件不限于用作隔離器，也可以用作循環(huán)器。中心電極21-23可以相互大約以110度-140度的角度交叉。鐵氧體20，永磁體9和樹脂件30在平面圖中不限于是矩形的，而可以是任何形狀的，包括圓形，有圓角的三角形或者變形的多邊形。
在所述實施例中，連接電極14A，15A，17鍍鎳和鍍銀，不過，它們可以鍍銅代替鍍鎳。鍍銅導致不可逆電路元件的低的電導率和較小的插入損失。此外，可以只在電極的基部的表面上鍍鎳或鍍黑鎳，使得進一步減少不可逆電路元件的制造成本。
在所述實施例中，在用于樹脂元件3的樹脂中沒有摻入著色劑。不過，可以加入任何著色劑，以便把樹脂元件3染成例如黃、藍、紅和綠色，只要樹脂元件3的光反射率大于焊膏60的光反射率即可。
此外，在第四實施例中，樹脂元件3和連接電極14a，15a的表面顏色不限于黑色。這些表面可以被染成例如黃、藍、紅和綠色，只要樹脂元件3和連接電極14a，15a的光反射率小于焊膏60的光反射率即可。
在第二實施例中，匹配電容器C1-C3的有電壓側電容器電極27利用和連接電極14a，15a相同的材料涂敷。不過，有電壓側電容器電極27不限于被涂敷，其可以由和連接電極14a，15a相同的材料制成。
在第二實施例中，電阻元件R的接地端子18和有電壓側端子19通過鍍Sn-Pb被形成在其絕緣襯底的兩側。不過所述端子可以通過鍍銀來形成。
在這些實施例中，中心電極21-23被放置在中心電極裝置13的鐵氧體20的表面上。不過，中心電極21-23可以被層疊在一種絕緣的合成物中。
在這些實施例中，匹配電容器C1-C3，電阻元件R以及中心電極裝置13使用電子元件處理系統(tǒng)的吸嘴50被自動地放置。不過，這些元件也可以手動地放置。
在這些實施例中，通過插入模制使下金屬元件4和樹脂元件3集成而成為殼體。不過，下金屬元件4和樹脂元件3可以被分別形成單獨的下金屬殼體和樹脂殼體。
按照本發(fā)明，連接電極和樹脂元件的光反射率大于或小于焊膏的光反射率。因此，通過樹脂用于黑白二進制化的門限，可以區(qū)分焊膏和連接電極以及樹脂元件，因而，可以容易地利用圖像分析儀確定涂敷的焊膏的數(shù)量。因而，可以用低的成本阻止不可逆電路元件的開路和短路，因此，可以實現(xiàn)小型的廉價的和可靠性高的不可逆電路元件。
雖然本發(fā)明參照特定的實施例進行了說明，但是，顯然，對于暴本領域技術人員，可以作出許多改變和改型。因此，本發(fā)明不限于所披露的這些實施例。
權利要求
1.一種不可逆電路元件，包括金屬化元件；和所述金屬化元件組合的樹脂元件；鐵氧體；永磁體，其對所述鐵氧體施加直流磁通；以及中心電極裝置，其包括多個被設置在所述鐵氧體上的中心電極；其中所述樹脂元件容納所述中心電極裝置；所述樹脂元件具有利用焊料和所述中心電極相連的連接電極；所述金屬化元件容納所述永磁體和所述中心電極裝置；以及所述連接電極和樹脂元件的光反射率大于焊料的光反射率。
2.一種不可逆電路元件，包括金屬化元件；和所述金屬化元件組合的樹脂元件；鐵氧體；永磁體，其對所述鐵氧體施加直流磁通；以及中心電極裝置，其包括多個被設置在所述鐵氧體上的中心電極；其中所述樹脂元件容納所述中心電極裝置；所述樹脂元件具有利用焊料和所述中心電極相連的連接電極；所述金屬化元件容納所述永磁體和所述中心電極裝置；以及所述連接電極和樹脂元件的光反射率小于焊料的光反射率。
3.如權利要求1或2所述的不可逆電路元件，其中樹脂元件的顏色不是黑色的。
4.如權利要求1所述的不可逆電路元件，其中樹脂元件的顏色是白色的。
5.如權利要求1或2所述的不可逆電路元件，其中所述樹脂元件包括無著色劑樹脂。
6.如權利要求1或2所述的不可逆電路元件，樹脂元件由從液晶聚合物、聚苯硫和聚(醚-醚-酮)(poly(ether-ether-ketone))構成的組中選擇的材料制成。
7.如權利要求1或2所述的不可逆電路元件，其中所述連接電極被涂鍍銀。
8.如權利要求2所述的不可逆電路元件，還包括利用焊料和中心電極相連的匹配電容器，所述匹配電容器具有電容器電極，其中電容器電極的表面材料和連接電極的表面材料相同。
9.一種通信裝置，包括如權利要求1或2所述的不可逆電路元件。
10.一種用于制造不可逆電路元件的方法，包括以下步驟在樹脂元件中的連接電極上的每個預定位置涂敷預定量的焊膏；利用圖像分析儀確定被涂敷于每個連接電極的焊膏的數(shù)量；以及在樹脂元件中的預定位置配置包括中心電極的中心電極裝置，以及利用焊膏連接中心電極和連接電極，其中焊膏的光反射率或者大于或者小于連接電極和樹脂元件的的光反射率。
11.一種用于制造不可逆電路元件的方法，包括以下步驟在樹脂元件中的連接電極上的每個預定位置涂敷預定量的焊膏；利用圖像分析儀確定被涂敷于每個連接電極的焊膏的數(shù)量；在樹脂元件中的預定位置配置包括電極的電功能元件；在所述電功能元件的電極上的每個預定位置涂敷預定數(shù)量的焊膏；利用圖像分析儀確定被涂敷于所述功能元件的每個電極上的焊膏的數(shù)量；以及在樹脂元件中的預定位置上配置包括中心電極的中心電極裝置，并利用焊膏連接中心電極和連接電極，其中焊膏的光反射率或者大于或者小于連接電極和樹脂元件的的光反射率。
12.如權利要求10和11所述的用于制造不可逆電路元件的方法，其中所述圖像分析儀二進制化由焊膏、連接電極和樹脂元件反射的圖像，從而按照所述二進制化圖像確定涂敷的焊膏的數(shù)量。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種不可逆電路元件，其具有金屬元件和與所述金屬元件組合的樹脂元件。連接電極和樹脂元件集成在一起。永磁體被設置在由金屬元件限定的區(qū)域內。中心電極被設置在由樹脂元件和金屬元件限定的區(qū)域內。中心電極利用灰色的焊料和連接電極相連。樹脂元件由白色液晶聚合物制成，連接電極被鍍銀。因此,連接電極和樹脂元件的光反射率大于焊料的光反射率。通過把用于二進制化的門限設置在焊料的反射值和連接電極的反射值之間,可以利用圖像分析儀確定涂敷的焊膏的數(shù)量。
文檔編號H01P1/32GK1380719SQ0211928
公開日2002年11月20日 申請日期2002年4月10日 優(yōu)先權日2001年4月10日
發(fā)明者長谷川隆 申請人:株式會社村田制作所