專利名稱：用于形成樹脂拉桿的帶和樹脂拉桿的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的背景1.本發(fā)明的領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種由樹脂制成的拉桿(tie bar)，它可在生產(chǎn)樹脂模塑半導體設(shè)備時用于防止軟化的模塑樹脂在樹脂模塑過程中從引線構(gòu)架的引線之間泄漏；一種用于形成這種樹脂拉桿的帶；具有樹脂拉桿的引線構(gòu)架；利用該樹脂拉桿的樹脂模塑半導體設(shè)備；和一種用于生產(chǎn)該設(shè)備的方法。
2.相關(guān)技術(shù)的描述在生產(chǎn)樹脂模塑半導體設(shè)備時，其上已安裝有半導體芯片且已線連接的引線構(gòu)架用樹脂模塑。在該樹脂模塑步驟中，引線構(gòu)架夾在上和下模具之間，且該模具的腔填充有一種已受熱且軟化的模塑樹脂。
在進行這種樹脂模塑時，在引線構(gòu)架的引線之間提供一種拉桿以防流體的模塑樹脂從引線構(gòu)架的引線之間漏出。這種拉桿通常在刻蝕引線構(gòu)架時與引線整體形成，并因此由與引線構(gòu)架相同的材料，即，導電金屬構(gòu)成。
由于半導體設(shè)備的引線需要相互絕緣，因此拉桿在樹脂模塑之后切除。但由于近年來例如在QFP(四芯導線平面包裝)中出現(xiàn)針計數(shù)(pincount)，引線孔距趨向變窄，因此難以在這種窄孔距的引線之間切割拉桿。
已經(jīng)提出使用由樹脂替代金屬制成的拉桿以避免對切開拉桿(例如在日本專利申請H6-37126，H6-310652，和H7-161916，和日本專利3047,716中)的需求，但拉桿難以在引線構(gòu)架上形成拉桿時精確定位，或拉桿不能形成合適的形狀，導致模塑樹脂可能從引線之間泄漏。
本發(fā)明的概述本發(fā)明根據(jù)這種情況構(gòu)思，因此其一個目的是提供一種可容易和精確地相對引線構(gòu)架定位的樹脂拉桿，或一種容易以適合引線的形狀形成的樹脂拉桿；一種用于形成該樹脂拉桿的帶；使用該樹脂制成的引線構(gòu)架；一種樹脂模塑半導體設(shè)備；和一種用于生產(chǎn)樹脂模塑半導體設(shè)備的方法。
為了實現(xiàn)所述目的，本發(fā)明用于形成樹脂拉桿的帶包括帶基材和由絕緣粘合劑組成并在帶基材上形成的絕緣粘合劑層，其中所述絕緣粘合劑具有步進粘附性(權(quán)利要求1)。本發(fā)明的第一樹脂拉桿由具有步進粘附性的絕緣粘合劑組成(權(quán)利要求2)。
與上述用于形成樹脂拉桿的帶(權(quán)利要求1)一起，絕緣粘合劑層利用其粘附強度施用到引線構(gòu)架的引線上，然后剝離掉帶基材，并進行樹脂模塑。
這種具有步進粘附性的絕緣粘合劑可以是一種具有其中表現(xiàn)出粘性(可剝離粘附性)的階段、和其中在軟化或熔化時表現(xiàn)出粘附性(永久粘附性)的階段的粘合劑(稱作粘性粘合劑)，或它可以是一種在正常情況下不具有粘性或粘附性，但在受觸發(fā)物如熱或壓力而軟化或熔化時表現(xiàn)出步進粘性/粘附性的粘合劑。具有步進粘附性的絕緣粘合劑層的絕緣粘合劑的優(yōu)點在于，樹脂拉桿(絕緣粘合劑層)可在樹脂模塑之前粘附到引線構(gòu)架上，而且該樹脂拉桿可相對引線構(gòu)架精確定位。另外，即便該樹脂拉桿施用到錯誤位置上，如果已調(diào)節(jié)該粘附階段中的絕緣粘合劑的粘附強度，它可以再施用。
上述樹脂拉桿(絕緣粘合劑層)在樹脂模塑步驟中通過一個受熱模具進行壓制，這樣將它軟化并推進到引線構(gòu)架的引線之間。這種已包埋在引線構(gòu)架的引線之間的樹脂拉桿可防止模塑樹脂從引線之間泄漏，但無需切開，因為它是絕緣的。
本發(fā)明的第二樹脂拉桿包括一種由熔點高于樹脂模塑時的溫度的耐熱性樹脂制成的基材、和由絕緣粘合劑組成并在帶基材上形成的絕緣粘合劑層(權(quán)利要求3)。
對于第二樹脂拉桿(權(quán)利要求3)，在絕緣粘合劑層已利用其粘附強度而施用到引線構(gòu)架上之后，它可進行樹脂模塑而無需從基材上剝離掉，這樣就不需要一個基材剝離步驟，因此這簡化了半導體設(shè)備生產(chǎn)工藝。因為該基材由一種熔點高于樹脂模塑時的溫度的耐熱性樹脂制成，它不會在進行樹脂模塑時發(fā)生熱變形，因此防止了任何的否則會由基材熱變形造成的模塑樹脂泄漏。
在以上發(fā)明(權(quán)利要求3)中，絕緣粘合劑優(yōu)選具有步進粘附性。如果絕緣粘合劑確實具有步進粘附性，那么該樹脂拉桿可在樹脂模塑之前暫時粘附到引線構(gòu)架上，使得該樹脂拉桿能夠相對引線構(gòu)架精確定位。即使未對準，在該粘附階段調(diào)節(jié)絕緣粘合劑的粘附強度有可能重新粘結(jié)該樹脂拉桿。
本發(fā)明還提供了一種配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，其中將上述樹脂拉桿(權(quán)利要求2-4)施用到引線構(gòu)架的引線的表面上(權(quán)利要求5)。
本發(fā)明還提供了第一樹脂模塑半導體設(shè)備，其中將上述樹脂拉桿的絕緣粘合劑(權(quán)利要求2)包埋在引線構(gòu)架的引線之間(權(quán)利要求6)，和第二樹脂模塑半導體設(shè)備，其中將上述樹脂拉桿的絕緣粘合劑(權(quán)利要求3或4)包埋在引線構(gòu)架的引線之間，且樹脂拉桿的基材介于模塑樹脂和引線構(gòu)架的引線之間(權(quán)利要求7)。
本發(fā)明用于生產(chǎn)樹脂模塑半導體設(shè)備的方法包括以下步驟將上述樹脂拉桿(權(quán)利要求2-4)施用到引線構(gòu)架的引線的表面上，然后，在進行樹脂模塑時，用受熱模具壓制該樹脂拉桿以軟化樹脂拉桿的絕緣粘合劑并將它推進到引線構(gòu)架的引線之間(權(quán)利要求8)。只要模塑樹脂沒有泄漏，其中樹脂拉桿的絕緣粘合劑被推進到引線之間的步驟可在將模塑樹脂注射到模具中的同時進行，或模塑樹脂可在樹脂拉桿的絕緣粘合劑已被推進到引線之間之后注射到模具中。
本發(fā)明的第三樹脂模塑半導體設(shè)備通過上述方法(權(quán)利要求8)而制成(權(quán)利要求9)。
附圖的簡要描述

圖1是涉及本發(fā)明一個實施方案的能形成樹脂拉桿的帶的透視圖2是配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架的平面視圖，其中所述樹脂拉桿上已施用有涉及相同實施方案的能形成樹脂拉桿的帶；圖3是說明涉及相同實施方案的樹脂拉桿(絕緣粘合劑)如何被包埋在引線構(gòu)架的引線之間的截面示意圖；圖4是涉及本發(fā)明另一實施方案的樹脂拉桿的透視圖；圖5是說明涉及相同實施方案的樹脂拉桿(絕緣粘合劑)如何被包埋在引線構(gòu)架的引線之間的截面示意圖；和圖6是配有涉及本發(fā)明另一實施方案的樹脂拉桿的引線構(gòu)架的平面視圖。
優(yōu)選實施方案的描述現(xiàn)在描述本發(fā)明的實施方案。
第一實施方案圖1是涉及本發(fā)明一個實施方案的能形成樹脂拉桿的帶的透視圖；圖2是配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架的平面視圖，其中所述樹脂拉桿上已施用有涉及相同實施方案的能形成樹脂拉桿的帶；和圖3是說明涉及相同實施方案的樹脂拉桿(絕緣粘合劑)如何被包埋在引線構(gòu)架的引線之間的截面示意圖。
能形成樹脂拉桿的帶1如圖1所示，涉及本發(fā)明第一實施方案的能形成樹脂拉桿的帶1包括帶基材10和在帶基材10上形成的絕緣粘合劑層12。這種能形成樹脂拉桿的帶1在平面視圖中是正方形的，這樣對應于引線構(gòu)架20的形狀(以下討論)。
絕緣粘合劑層12絕緣粘合劑層12的厚度隨著所述引線構(gòu)架20(引線部分)的厚度，并隨著引線22之間的間隙而變化，但通常為約10-300μm。
絕緣粘合劑層12由具有步進粘附性的絕緣粘合劑組成。具有步進粘附性的粘合劑包括具有其中表現(xiàn)出粘性(可剝離粘附性)的階段、和其中在軟化或熔化時表現(xiàn)出粘附性(永久粘附性)的階段的那些粘合劑(稱作粘性粘合劑)；在正常情況下不具有粘性或粘附性，但在受觸發(fā)物如熱或壓力而軟化或熔化時表現(xiàn)出步進粘性/粘附性的那些粘合劑。
前一種粘合劑(粘性粘合劑)的一個例子是(a)一種包含熱固性樹脂和粘性組分的組合物，而后一種的例子包括(b)聚酰亞胺基樹脂和(c)環(huán)氧基樹脂。這些樹脂和樹脂組合物可單獨使用，或也可使用其中這些樹脂和樹脂組合物用作基質(zhì)的材料。
a.包含熱固性樹脂和粘性組分的組合物一般來說，對于包含熱固性樹脂和粘性組分的組合物，該熱固性樹脂在粘性組分表現(xiàn)出粘性的同時具有粘附性。在該組合物中的熱固性樹脂的例子包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，脲醛樹脂，蜜胺樹脂，不飽和聚酯樹脂，間苯二酚樹脂，呋喃樹脂，聚氨酯樹脂，和硅氧烷樹脂，其中環(huán)氧樹脂是優(yōu)選的。同時，粘性組分的例子包括丙烯酸基壓敏粘合劑，橡膠基壓敏粘合劑，聚酯基壓敏粘合劑，和聚烯烴，聚氯乙烯，聚苯乙烯，熱塑性聚酰胺，聚酯，和其它的這些熱塑性樹脂。這些物質(zhì)可包含光可聚合化合物。(甲基)丙烯酸酯共聚物是優(yōu)選的這種粘性組分。
這種包含熱固性樹脂和粘性組分的組合物特別有利地是一種包含重均分子量至少為30,000的(甲基)丙烯酸酯共聚物，重均分子量為100-10000的環(huán)氧樹脂，光可聚合低分子量化合物，和環(huán)氧樹脂熱活化潛固化劑的組合物(以下有時稱作“組合物A”)。
重均分子量至少為30,000的(甲基)丙烯酸酯共聚物的例子包括可通過單體，如(甲基)丙烯酸，衍生自(甲基)丙烯酸和C1-C14醇的(甲基)丙烯酸烷基酯，(甲基)丙烯酸羥基乙基酯，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的共聚反應而得到的共聚物。其中，優(yōu)選使用至少一種(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的共聚物。
衍生自(甲基)丙烯酸和C1-C14醇的(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例子包括(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯和類似物。
如果衍生自(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸縮水甘油酯用作(甲基)丙烯酸酯共聚物，其中衍生自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的單元包含在該共聚物中的比例通常設(shè)定為0-80％摩爾，優(yōu)選5-50％摩爾，且其中包含衍生自(甲基)丙烯酸的單元的比例通常設(shè)定為0-40％摩爾，優(yōu)選5-20％摩爾。在這種情況下，優(yōu)選使用(甲基)丙烯酸甲基酯，(甲基)丙烯酸乙基酯，和(甲基)丙烯酸丁基酯，或其它的這類(甲基)丙烯酸烷基酯作為能夠形成(甲基)丙烯酸酯共聚物的除(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯之外的單體組分。
重均分子量為100-10,000的環(huán)氧樹脂的例子包括酚例如雙酚A，雙酚F，間苯二酚，苯基酚醛清漆，甲酚酚醛清漆和類似物的縮水甘油醚；醇例如丁二醇，聚乙二醇，聚丙二醇和類似物的縮水甘油醚；羧酸例如鄰苯二甲酸，間苯二甲酸，四氫鄰苯二甲酸和類似物的縮水甘油醚；苯胺異氰脲酸酯和其中鍵接到氮原子上的活性氫已被取代為縮水甘油基的其它的縮水甘油基-或烷基縮水甘油基-型環(huán)氧樹脂；乙烯基環(huán)己烯二環(huán)氧化物，3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-二環(huán)己烷羧酸酯，2-(3，4-環(huán)氧)環(huán)己基-5，5-螺(3，4-環(huán)氧)環(huán)己烷-m-二 烷，和其中環(huán)氧基團已通過例如氧化該分子中的碳碳雙鍵而引入的其它的所謂脂環(huán)族環(huán)氧化物。
上述環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量是優(yōu)選50-5000g/eq。這些環(huán)氧樹脂可單獨或以不同種類結(jié)合使用。在這些環(huán)氧樹脂中，優(yōu)選使用雙酚基縮水甘油基型環(huán)氧樹脂，o-甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，或苯基酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。
上述環(huán)氧樹脂的用量通常是5-2000重量份，和優(yōu)選100-1000重量份，每100重量份(甲基)丙烯酸酯共聚物。
光可聚合低分子量化合物是一種能夠通過UV射線、電子束、或其它這類能量射線輻射而交聯(lián)的化合物。該化合物可以是一種在其分子中包含至少一個光可聚合雙鍵且重均分子量(Mw)為100-30,000，和優(yōu)選300-10,000的低聚物。
光可聚合低分子量化合物的具體例子包括氨基甲酸乙酯改性的丙烯酸酯，環(huán)氧改性的丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，和聚醚丙烯酸酯；和具有羥基，羧基，或其它的官能團的低聚物，例如(甲基)丙烯酸低聚物或衣康酸低聚物。其中，優(yōu)選使用環(huán)氧改性的丙烯酸酯或氨基甲酸乙酯改性的丙烯酸酯。
這種光可聚合低分子量化合物與上述(甲基)丙烯酸酯共聚物或環(huán)氧樹脂的差別在于，光可聚合低分子量化合物的重均分子量的上限是30,000，而上述(甲基)丙烯酸酯共聚物的重均分子量是30,000或更高，而且這種光可聚合低分子量化合物肯定在其分子中具有至少一個光可聚合雙鍵，而上述(甲基)丙烯酸酯共聚物和環(huán)氧樹脂通常不具有光可聚合雙鍵。
上述光可聚合低分子量化合物的用量通常是10-1000重量份，和優(yōu)選50-600重量份，每100重量份(甲基)丙烯酸酯共聚物。
如果使用UV射線交聯(lián)該光可聚合低分子量化合物，優(yōu)選向組合物A中加入一種光聚合反應引發(fā)劑。光聚合反應引發(fā)劑的例子包括二苯酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻烷基醚、芐基、和芐基甲基縮酮。這些光聚合反應引發(fā)劑可單獨或以不同種類結(jié)合使用。優(yōu)選使用α取代的苯乙酮。
上述光聚合反應引發(fā)劑的用量通常是0.1-10重量份，和優(yōu)選1-5重量份，每100重量份的光可聚合低分子量化合物。
環(huán)氧樹脂熱活化潛固化劑是一種在室溫下不與環(huán)氧樹脂反應，但在某個溫度或更高的溫度下受熱活化，并因此與環(huán)氧樹脂反應的固化劑。環(huán)氧樹脂熱活化潛固化劑的種類(根據(jù)活化方法分類)包括在熱引起的化學反應中產(chǎn)生活性物質(zhì)(陰離子和陽離子)的那些；在接近室溫下保持穩(wěn)定分散在環(huán)氧樹脂中，但在開始固化反應的較高溫度下變得混溶和溶解在環(huán)氧樹脂中的那些；在較高溫度下洗脫并經(jīng)歷固化反應的包含在分子篩中的那種固化劑；和包封在微膠囊中的那些。這些環(huán)氧樹脂熱活化潛固化劑可單獨或以不同種類結(jié)合使用。其中，優(yōu)選使用二氰酰胺、咪唑化合物、或用二氰酰胺和咪唑化合物的混合物。
上述熱活化潛伏性環(huán)氧樹脂固化劑的用量通常是0.1-40重量份，和優(yōu)選1-30重量份，每100重量份的環(huán)氧樹脂。
為了調(diào)節(jié)組合物A的粘附性能，除了上述環(huán)氧樹脂熱活化潛固化劑，可以加入聚異氰酸酯化合物或其它的這類熱固劑。
該熱固劑的用量通常是0.1-30重量份，和優(yōu)選5-20重量份，每100重量份(甲基)丙烯酸酯共聚物。
b.聚酰亞胺基樹脂聚酰亞胺基樹脂的具體例子包括聚酰亞胺樹脂，聚異酰亞胺樹脂，馬來酰亞胺樹脂，雙馬來酰亞胺樹脂，聚酰胺-酰亞胺樹脂，聚醚酰亞胺樹脂，和聚-酰亞胺-異吲哚喹唑啉二酮酰亞胺樹脂。這些聚酰亞胺基樹脂可單獨或以不同種類結(jié)合使用。其中，優(yōu)選使用聚酰亞胺樹脂。聚酰亞胺樹脂包括沒有活性官能團的熱塑性聚酰亞胺樹脂、和在受熱時經(jīng)歷酰亞胺化反應的熱固性聚酰亞胺樹脂。可使用這些物質(zhì)中的任一種，或可以使用兩者的混合物。
聚酰亞胺基樹脂的重均分子量優(yōu)選為約10,000-1,000,000，特別優(yōu)選約50,000-100,000。
c.環(huán)氧基樹脂可以使用的環(huán)氧基樹脂與上述組合物A的環(huán)氧樹脂相同。其重均分子量優(yōu)選為約100-100,000。
上述樹脂或樹脂組合物還可包含無色染料、抗靜電劑、偶聯(lián)劑、離子清除劑、銅抑制劑、和其它的這類添加劑、或另一種聚合物、低聚物、低分子量化合物、等、或無機填料或類似物。
無色染料可以是3-[N-(p-甲苯基氨基)-7-苯氨基熒烷、4，4’，4”-三(二甲基氨基)三苯基甲烷、或類似物，且抗靜電劑可以是例如陰離子或陽離子表面活性劑。
其它聚合物，低聚物，和低分子量化合物的例子包括環(huán)氧樹脂，酰胺樹脂，聚氨酯樹脂，酰胺酸樹脂，硅氧烷樹脂，丙烯酸系樹脂，丙烯酸系橡膠，和各種其它的聚合物和低聚物；和三乙醇胺，α，ω-(二-3-氨基丙基)聚乙二醇醚，和其它的含氮有機化合物。
無機填料的例子包括熔融硅石，結(jié)晶硅石，氮化硼，和氮化硅。
作為絕緣層，絕緣粘合劑層12的體積電阻率優(yōu)選至少為1×108Ωcm。如果該絕緣層低于1×108Ωcm，難以在引線構(gòu)架20的引線22之間充分絕緣。
絕緣粘合劑層12(在150℃下)的彈性模量應該不超過1×106Pa。如果彈性模量超過1×106Pa，通過絕緣粘合劑層12的粘合劑形成的樹脂拉桿難以充分包埋在引線構(gòu)架的引線之間，或該樹脂拉桿也容易開裂，因此該拉桿不能合適地發(fā)揮其作用。
帶基材10該實施方案中的帶基材10基本上應該能夠支撐絕緣粘合劑層12，并能夠從絕緣粘合劑層12上剝離掉，且根據(jù)需要可具有一定的剛性。
該帶基材10的例子包括由聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚丁二烯，氯乙烯，離聚物，乙烯-甲基丙烯酸共聚物，聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚對苯二甲酸丁二醇酯，聚酰亞胺，聚醚酰亞胺，聚芳酰胺，聚醚酮，聚醚醚酮，聚苯硫醚，聚(4-甲基戊烯-1)，聚四氟乙烯，和其它的這類樹脂，以及這些樹脂的交聯(lián)變型組成的膜。這些膜可單獨使用，或可以層壓不同種類的膜。該膜通常為5-300μm厚，優(yōu)選20-100μm。
除了上述膜，也可使用玻璃紙，粘土涂布紙，樹脂涂布紙，層壓紙(例如聚乙烯層壓紙或聚丙烯層壓紙)，和其它的這類紙，或無紡織物，金屬箔，或類似物。
帶基材10在形成有絕緣粘合劑層12的那面上的表面張力優(yōu)選不超過40dyn/cm。帶基材的形成有絕緣粘合劑層12的那面可進行消除處理(release treatment)，這樣將表面張力調(diào)節(jié)至所需值。該消除處理可以使用基于醇酸樹脂，硅氧烷樹脂，氟樹脂，不飽和聚酯樹脂，聚烯烴樹脂，蠟，或類似物的消除劑。如果帶基材10本身具有上述表面張力，那么它可照原樣使用，無需進行任何消除處理。
并不特別限定用于生產(chǎn)能形成樹脂拉桿的帶1的方法。該方法可包括，例如在片材狀帶基材10上形成絕緣粘合劑層12，然后沖壓出所需形狀，或在已形成所需形狀的帶基材10上形成絕緣粘合劑層12，或在片材狀帶基材10上形成所需形狀的絕緣粘合劑層12。
絕緣粘合劑層12可通過絲網(wǎng)印刷、輥印刷、刮刀涂布器、微模頭、分配器、或其它的這類方法，用上述粘合劑涂布該帶基材10而形成。
其中可均勻溶解或分散該粘合劑的各組分的溶劑可用于制備和施用該粘合劑。并不特別限定該溶劑，只要各組分可均勻溶解或分散其中。溶劑的例子包括二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮，二甲基亞砜，二甘醇二甲基醚，甲苯，苯，二甲苯，甲基乙基酮，四氫呋喃，乙基溶纖劑，二 烷，環(huán)戊酮，環(huán)己酮，單甘醇二甲醚和類似物。這些溶劑可單獨或以不同種類混合使用。
如圖2所示，涉及該實施方案的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架2包括施用到引線構(gòu)架20上的能形成樹脂拉桿的帶1。
該實施方案中的引線構(gòu)架20預期用于QFP，且包括用于安裝半導體芯片的固定部(island)21、和無數(shù)徑向分布在固定部21周圍的引線22。引線22由應該位于半導體設(shè)備包裝內(nèi)部的內(nèi)引線221、和應該位于半導體設(shè)備包裝之外的外引線222組成，其中引線22之間為間隙23。
將能形成樹脂拉桿的帶1施用到引線構(gòu)架20中的內(nèi)引線221和外引線222之間的邊界區(qū)域上。
能形成樹脂拉桿的帶1中的絕緣粘合劑層12的粘附性應該用于將能形成樹脂拉桿的帶1施用到引線構(gòu)架20上，且并不特別限定施用方法。
在此，如果能形成樹脂拉桿的帶1的絕緣粘合劑層12是粘性的，那么上述施用可通過使用這種粘性的粘附強度而進行。如果能形成樹脂拉桿的帶1的絕緣粘合劑層12沒有粘性，那么施用應該通過將該絕緣粘合劑層12和引線構(gòu)架20熱壓在一起而進行。這種熱壓時的加熱溫度優(yōu)選為30-300℃，特別有利地為約50-200℃，加熱時間優(yōu)選為0.5秒-1分鐘，特別有利地為約0.5-30秒，且壓力優(yōu)選為約10-3000N/mm2。
通過這種方式將能形成樹脂拉桿的帶1粘結(jié)到引線構(gòu)架20上，可使能形成樹脂拉桿的帶1相對引線構(gòu)架20精確定位。另外，如果在該粘結(jié)階段適當調(diào)節(jié)能形成樹脂拉桿的帶1的絕緣粘合劑層12的粘附強度，即使它在錯誤位置上粘結(jié)，也有可能重新定位這種能形成樹脂拉桿的帶1。
生產(chǎn)半導體設(shè)備為了使用上述配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架2來生產(chǎn)半導體設(shè)備(樹脂模塑型，QFP)，將半導體芯片安裝在引線構(gòu)架20的固定部21上，將半導體芯片線連接到引線構(gòu)架20的內(nèi)引線221上，然后進行樹脂模塑。
能形成樹脂拉桿的帶1的帶基材10在進行樹脂模塑之前從絕緣粘合劑層12上剝離。如果將上述組合物用于絕緣粘合劑層12，優(yōu)選使用能透過能量射線的帶基材10，在剝離帶基材10之前用能量射線從帶基材10側(cè)照射該絕緣粘合劑層。中心波長為約365nm的UV射線，電子束，或類似射線可用作該能量射線。
如果使用UV射線作為能量射線，照度通常設(shè)定為20-500mW/cm2且照射時間為0.1-150秒。如果使用電子束，設(shè)定條件可與UV射線時相同。也可在用能量射線進行照射時補充加熱。
該能量射線通常增加引線構(gòu)架20和絕緣粘合劑層12之間的粘附強度至50-4000g/25mm，和優(yōu)選100-3000g/25mm，而它通常降低絕緣粘合劑層12和帶基材10之間的粘附強度至1-500g/25mm，和優(yōu)選不超過100g/25mm，這樣該帶基材10可容易從絕緣粘合劑層12上剝離，同時絕緣粘合劑層12可仍粘結(jié)到引線構(gòu)架20側(cè)上。
圖3a說明了能形成樹脂拉桿的帶1的帶基材10已從絕緣粘合劑層12上剝離時的狀態(tài)。如圖3a所示，將絕緣粘合劑層12施用到引線構(gòu)架20上的引線22的表面上。
在該樹脂模塑步驟中，首先，將引線構(gòu)架20夾在受熱模具3的上模具31和下模具32之間。這時，由于絕緣粘合劑層12施用到引線構(gòu)架20上的內(nèi)引線221和外引線222之間的邊界，模具3的上模具31接觸絕緣粘合劑層12，且絕緣粘合劑層12被來自模具3的熱所加熱并軟化。如果如圖3b所示將模具3的上模具31隨后將絕緣粘合劑層12壓向引線22，那么絕緣粘合劑層12的軟化粘合劑就被推向引線22之間的間隙23中，且該粘合劑的下端受模具3的下模具32支撐。樹脂拉桿通過絕緣粘合劑層12的粘合劑而形成，并因此包埋在引線22之間的間隙23中。
模具3的加熱溫度隨著模塑樹脂的種類，絕緣粘合劑層12中的粘合劑的種類，和其它的因素而變化，但通常為100-300℃，和優(yōu)選150-250℃。以這種方式加熱模具3可使絕緣粘合劑層12的粘合劑更有效地包埋在引線22之間的間隙23中，而且還使該粘合劑固化形成良好的樹脂拉桿。
在這種情況下，如果將受熱并軟化的模塑樹脂注入模具3的腔中，該模塑樹脂填充該腔并形成一個包裝。由于樹脂拉桿通過引線22之間的間隙23中的絕緣粘合劑而形成，沒有模塑樹脂從這些間隙23泄漏。
對于如上得到的半導體設(shè)備，無需切開該能夠以保證引線22相互絕緣。
第二實施方案現(xiàn)在描述涉及本發(fā)明第二實施方案的樹脂拉桿。圖4是涉及本發(fā)明第二實施方案的樹脂拉桿的透視圖，且圖5是說明涉及該實施方案的樹脂拉桿(絕緣粘合劑)如何被包埋在引線構(gòu)架的引線之間的示意截面圖。
樹脂拉桿1A如圖4所示，涉及本發(fā)明第二實施方案的樹脂拉桿包括基材11和在該基材11上形成的絕緣粘合劑層12。該樹脂拉桿1A在平面視圖中是正方形的，這樣對應于引線構(gòu)架20的形狀(以下討論)。
用于絕緣粘合劑層12的粘合劑應該是絕緣的并能夠在軟化、熔化等時包埋在引線構(gòu)架的引線之間。優(yōu)選使用與在上述第一實施方案中用于能形成樹脂拉桿的帶1的絕緣粘合劑層12相同的粘合劑。
絕緣粘合劑層12的厚度隨著所述引線構(gòu)架20(引線部分)的厚度，并隨著引線22之間的間隙而變化，但通常是約10-300μm。
基材11該實施方案中的基材11進行樹脂模塑，而不用從絕緣粘合劑層12上剝離樹脂拉桿1A，因此由熔點高于樹脂模塑時的溫度的耐熱性樹脂組成。該耐熱性樹脂的熔點優(yōu)選至少為260℃。
該基材11的例子包括由聚對苯二甲酸乙二醇酯，聚酰亞胺，聚醚酰亞胺，聚芳酰胺，聚醚酮，聚醚醚酮，聚苯硫醚，聚(4-甲基戊烯-1)，和其它的這類樹脂組成的膜。這些膜可單獨使用，或可以層壓不同種類的膜。該膜通常為約5-300μm厚，優(yōu)選20-100μm。
由于有可能在該實施方案中的基材11接觸引線構(gòu)架的引線表面時進行樹脂模塑，該基材11優(yōu)選是絕緣的。作為絕緣層，該基材11的體積電阻率優(yōu)選至少為1×108Ωcm。
由于假設(shè)基材11不會從樹脂拉桿1A的絕緣粘合劑層12上剝離，并不特別限定該基材11的表面張力，只要能形成絕緣粘合劑層12。
并不特別限定用于生產(chǎn)樹脂拉桿1A的方法，且生產(chǎn)方法的例子與在以上第-實施方案中對能形成樹脂拉桿的帶1所給出的方法相同。
如果將上述組合物A用于絕緣粘合劑層12，優(yōu)選在生產(chǎn)樹脂拉桿1A之后用能量射線照射該絕緣粘合劑層12。該絕緣粘合劑層12可用能量射線直接照射，但也可從基材11側(cè)照射，只要基材11能夠透過能量射線。能量射線的種類和照射條件與在以上第一實施方案中的能形成樹脂拉桿的帶1相同。這種能量射線照射可降低樹脂拉桿1A的絕緣粘合劑層12的粘性，并有助于在運輸?shù)冗^程中處置該樹脂拉桿1A。
配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架如果樹脂拉桿1A的絕緣粘合劑層12中的粘合劑與在第一實施方案中能形成樹脂拉桿的帶1的絕緣粘合劑層12的粘合劑相同，那么該樹脂拉桿1A可施用到引線構(gòu)架20上。
圖2給出了配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架2，其中涉及該實施方案的樹脂拉桿1A已施用到引線構(gòu)架20上。配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架2的組成和施用方法與在第一實施方案中的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架2相同。
通過這種方式將樹脂拉桿1A粘結(jié)到引線構(gòu)架20上，可使能形成樹脂拉桿的帶1相對引線構(gòu)架20精確定位。另外，如果在該粘結(jié)階段適當調(diào)節(jié)能形成樹脂拉桿的帶1的絕緣粘合劑層12的粘附強度，即使它在錯誤位置上粘結(jié)，也有可能重新定位這種能形成樹脂拉桿的帶1。
生產(chǎn)半導體設(shè)備為了使用上述配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架2來生產(chǎn)半導體設(shè)備(樹脂模塑型，QFP)，將半導體芯片安裝在引線構(gòu)架20的固定部21上，將半導體芯片線連接到引線構(gòu)架20的內(nèi)引線221上，然后進行樹脂模塑。
由于樹脂拉桿1A的基材11沒有從絕緣粘合劑層12上剝離，無需一個基材剝離步驟，這簡化了半導體設(shè)備生產(chǎn)工藝。
圖5a說明一種其中樹脂拉桿1A已施用到引線構(gòu)架20上的狀態(tài)。如圖5a所述，樹脂拉桿1A已通過絕緣粘合劑層12施用到引線構(gòu)架20的引線22的表面上，且基材11在絕緣粘合劑層12的頂面上。
在樹脂模塑中，首先，將引線構(gòu)架20夾在受熱模具3的上模具31和下模具32之間。這時，由于樹脂拉桿1A施用到引線構(gòu)架20上的內(nèi)引線221和外引線222之間的邊界，模具3的上模具31接觸樹脂拉桿1A的基材11，且位于基材11底部的絕緣粘合劑層12被來自模具3的熱所軟化。如果如圖5b所示將模具3的上模具31隨后將樹脂拉桿1A壓向引線22，那么絕緣粘合劑層12的軟化粘合劑就被推向引線22之間的間隙23中，且該粘合劑的下端受模具3的下模具32支撐。在此，基材11由熔點高于樹脂模塑時的溫度的耐熱性樹脂制成，這樣沒有熱變形，且可以或多或少地保持正常形狀(膜形狀)。
模具3的加熱溫度與在以上第一實施方案中的模具3的加熱溫度相同。
在這種情況下，如果將受熱并軟化的模塑樹脂注入模具3的腔中，該模塑樹脂填充該腔并形成一個包裝。由于絕緣粘合劑層12的粘合劑包埋在引線構(gòu)架20的引線22之間的間隙23中，沒有模塑樹脂從這些間隙23泄漏。另外，由于基材11沒有熱變形，可防止任何的否則會由基材11的熱變形造成的模塑樹脂泄漏。
在如上得到的半導體設(shè)備中，樹脂拉桿1A的基材11介于模塑樹脂和引線構(gòu)架20的引線22之間，且樹脂拉桿1A的絕緣粘合劑層12的絕緣粘合劑被包埋在引線構(gòu)架20的引線22的間隙23中，這樣無需切開能夠以使引線22相互絕緣。
上述實施方案是為了便于理解本發(fā)明而給出，而無意于限定本發(fā)明的范圍。因此，以上實施方案中所公開的各種要素還包括在本發(fā)明技術(shù)范圍內(nèi)的所有設(shè)計改進和等同物。
例如，涉及第一實施方案的能形成樹脂拉桿的帶1和涉及第二實施方案的樹脂拉桿1A的形狀如圖2所示在平面視圖中是正方形的，但可如圖6所示替代為桿狀。
本發(fā)明的第一樹脂拉桿(權(quán)利要求2)相對引線構(gòu)架容易精確定位，而本發(fā)明的第二樹脂拉桿(權(quán)利要求3)可容易形成為對引線構(gòu)架的引線有利的形狀。如果樹脂模塑使用例如這樣的樹脂拉桿來進行，可有效地防止模塑樹脂泄漏。另外，在使用該樹脂拉桿得到的半導體設(shè)備中無需切開該拉桿。
實施例本發(fā)明現(xiàn)通過實施例等更具體地描述，但本發(fā)明的范圍不限于這些實施例等。
實施例1能形成樹脂拉桿的帶的應用實施例(粘合劑組合物A)重均分子量為900,000的共聚物通過共聚55重量份丙烯酸丁酯，10重量份甲基丙烯酸甲酯，20重量份甲基丙烯酸縮水甘油酯，和15重量份丙烯酸2-羥基乙酯而制成。
組合物A通過混合10重量份上述共聚物，24重量份液體雙酚型環(huán)氧樹脂(Epikote 828，由Yuka Shell Epoxy Co.，Ltd.制造)，10重量份o-甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(EOCN-104S，由NIPPON KAYAKU Co..Ltd.制造)，0.05重量份γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(用作偶聯(lián)劑)，1.5重量份雙氰胺(用作環(huán)氧樹脂熱活化潛固化劑)，1.5重量份2-苯基-4，5-羥基甲基咪唑，5重量份氨基甲酸乙酯丙烯酸酯基低聚物(用作光可聚合低分子量化合物；Seikabeam 14-29B，由DainichiseikaColor & Chemicals Mfg.Co.，Ltd.制造).0.2重量份1-羥基環(huán)己基苯基酮(用作光聚合反應引發(fā)劑)，和1重量份芳族聚異氰酸酯(用作交聯(lián)劑；Coronate L，由Nippon聚氨酯工業(yè)有限公司制造)而得到。
使用其一面已用硅氧烷樹脂進行消除處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度38μm，表面張力34dyn/cm，熔點260℃)作為帶基材，該帶基材的脫模處理面通過刮刀涂布器用上述組合物A涂布50μm厚(固體物質(zhì)涂布厚度)，然后將該涂層在100℃下干燥2分鐘。將其上已如此形成由組合物A構(gòu)成的絕緣粘合劑層的帶基材沖壓成QFP引線構(gòu)架的形狀，使得在平面視圖中為正方形，寬度為1.5mm。該產(chǎn)品用作能形成樹脂拉桿的帶。
上述組合物A作為絕緣層的體積電阻率為2×1015Ωcm，且彈性模量(在150℃下)為9×103Pa。
將上述能形成樹脂拉桿的帶在190℃和150N/mm2下1秒的熱壓條件下施用到引線構(gòu)架(銅基，125μm厚，外引線孔距為400μm，外引線寬度為200μm，外引線間隙為200μm；以下同樣適用)上，這種能形成樹脂拉桿的帶用UV射線(使用由Lintec公司制造的Adwill RAD-2000m/8；照射條件在照度340mW/cm2下照射6秒)照射，然后剝離掉PET膜(帶基材)。
將半導體芯片安裝在所得配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架的固定部上，并將半導體芯片線連接到引線構(gòu)架的內(nèi)引線上，然后將這種配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架放在一個受熱至180℃的模具中，并在180℃進行樹脂模塑4小時。將環(huán)氧樹脂(由Hitachi化學有限公司制造的CEL-9200)用作模塑樹脂。
由于上述絕緣粘合劑層的粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間，形成了良好的樹脂拉桿，因此沒有模塑樹脂泄漏。
實施例2能形成樹脂拉桿的帶的應用實施例(粘合劑聚酰亞胺基樹脂)按照實施例1的相同方式生產(chǎn)能形成樹脂拉桿的帶，不同的是使用熱塑性聚酰亞胺(Upitite UPA-N221，由Ube工業(yè)有限公司制造)的四氫呋喃/單甘醇二甲醚溶液(固含量20wt％)替代用于實施例1的組合物A，使用已在一面上用硅氧烷樹脂進行消除處理的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜(厚度38μm，表面張力34dyn/cm，熔點272℃，絕緣值2×1017Ωcm)替代在實施例1中已在一面上用硅氧烷樹脂進行消除處理的PET膜，且熱塑性聚酰亞胺干燥條件改變?yōu)樵?40℃下3分鐘。
作為絕緣值，由上述熱塑性聚酰亞胺組成的絕緣粘合劑層的體積電阻率為2×1016Ωcm，且彈性模量(在150℃下)為5×105Pa。
將上述能形成樹脂拉桿的帶在190℃和150N/mm2下1秒的熱壓粘結(jié)條件下施用到引線構(gòu)架上，然后剝離掉PEN膜(帶基材)。
使用如此得到的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，按照實施例1的相同方式進行樹脂模塑。結(jié)果，由于絕緣粘合劑層的粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間，形成了良好的樹脂拉桿，因此沒有模塑樹脂泄漏。
實施例3能形成樹脂拉桿的帶的應用實施例(粘合劑環(huán)氧基樹脂組合物)環(huán)氧基樹脂粘合劑通過混合40重量份具有高分子量的雙酚型環(huán)氧樹脂(Epikote 1010，由Yuka Shell Epoxy Co.，Ltd.制造)，20重量份多官能甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(EOCN-4600，NIPPON KAYAKU Co.，Ltd.制造)，和1.5重量份2-苯基-4，5-羥基甲基咪唑和0.1重量份γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(用作環(huán)氧樹脂熱活化潛固化劑)而制成。
按照實施例1的相同方式制成能形成樹脂拉桿的帶，不同的是使用上述環(huán)氧基樹脂粘合劑替代用于實施例1的組合物A。
作為絕緣值，由上述環(huán)氧基樹脂粘合劑組成的絕緣粘合劑層的體積電阻率為2×1015Ωcm，且彈性模量(在150℃下)為5×102Pa。
將上述能形成樹脂拉桿的帶在190℃和150N/mm2下1秒的熱壓粘結(jié)條件下施用到引線構(gòu)架上，然后剝離掉PET膜(帶基材)。
使用如此得到的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，按照實施例1的相同方式進行樹脂模塑。結(jié)果，由于絕緣粘合劑層的粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間，形成了良好的樹脂拉桿，因此沒有模塑樹脂泄漏。
實施例4樹脂拉桿的應用實施例(粘合劑組合物A)按照實施例1的相同方式制成樹脂拉桿，不同的是使用沒有進行消除處理的PEN膜(厚度38μm，熔點272℃，絕緣值2×1017Ωcm)替代在實施例1中已在一面上用硅氧烷樹脂進行消除處理的PET膜。
如此得到的樹脂拉桿的絕緣粘合劑層用UV射線(使用由Lintec公司制造的Adwill RAD-2000m/8；照射條件在照度340mw/cm2下照射6秒)照射，這樣去除絕緣粘合劑層的表面上的粘性。
將上述樹脂拉桿在190℃和150N/mm2下1秒的熱壓粘結(jié)條件下施用到引線構(gòu)架上。使用如此得到的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，按照實施例1的相同方式進行樹脂模塑。
結(jié)果，由于絕緣粘合劑層的粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間，形成了良好的樹脂拉桿，而且由于用作基材的PEN膜沒有經(jīng)歷熱變形，因此沒有模塑樹脂泄漏。
實施例5樹脂拉桿的應用實施例(粘合劑聚酰亞胺基樹脂)按照實施例2的相同方式制成樹脂拉桿，不同的是使用沒有進行消除處理的實施例4的PEN膜替代在實施例2中已在一面上用硅氧烷樹脂進行消除處理的PEN膜。
將上述樹脂拉桿在190℃和150N/mm2下1秒的熱壓粘結(jié)條件下施用到引線構(gòu)架上。使用如此得到的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，按照實施例1的相同方式進行樹脂模塑。
結(jié)果，由于絕緣粘合劑層的粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間，形成了良好的樹脂拉桿，而且由于用作基材的PEN膜沒有經(jīng)歷熱變形，因此沒有模塑樹脂泄漏。
實施例6樹脂拉桿的應用實施例(粘合劑環(huán)氧基樹脂組合物)按照實施例3的相同方式制成樹脂拉桿，不同的是使用沒有進行消除處理的實施例4的PEN膜替代在實施例3中已在一面上用硅氧烷樹脂進行消除處理的PET膜。
將上述樹脂拉桿在190℃和150N/mm2下1秒的熱壓粘結(jié)條件下施用到引線構(gòu)架上。使用如此得到的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，按照實施例1的相同方式進行樹脂模塑。
結(jié)果，由于絕緣粘合劑層的粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間，形成了良好的樹脂拉桿，而且由于用作基材的PEN膜沒有經(jīng)歷熱變形，因此沒有模塑樹脂泄漏。
對比例1樹脂拉桿的應用實施例(粘合劑組合物A)樹脂拉桿按照實施例1的相同方式制成，并在190℃和150N/mm2下1秒的熱壓粘結(jié)條件下施用到引線構(gòu)架上。使用如此得到的配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，按照實施例1的相同方式進行樹脂模塑。
結(jié)果，由于絕緣粘合劑層的粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間，形成了良好的樹脂拉桿，但由于用作基材的PET膜經(jīng)歷熱變形，模塑樹脂從該變形部分泄漏。
對比例2樹脂拉桿的應用實施例(粘合劑熱固性聚酰亞胺)按照實施例2的相同方式制成樹脂拉桿，不同的是使用熱固性聚酰亞胺(Semicofine SP-110，由Toray Industries，Inc.制造)的N-甲基吡咯烷酮/乙基溶纖劑溶液替代用于實施例2的熱塑性聚酰亞胺的四氫呋喃/單甘醇二甲醚溶液，且該熱固性聚酰亞胺在140℃下干燥3分鐘，首先在150℃下固化30分鐘，然后在200℃下固化30分鐘。
作為絕緣值，由上述熱固性聚酰亞胺組成的絕緣粘合劑層的體積電阻率為1×1016Ωcm，且彈性模量(在150℃下)為2×1010Pa。
將該樹脂拉桿安裝在引線構(gòu)架上，并按照實施例1的相同方式進行樹脂模塑。結(jié)果，樹脂拉桿相對引線構(gòu)架稍微未對準，而且絕緣粘合劑層的粘合劑沒有適當?shù)匕裨谝€構(gòu)架的引線之間，因此模塑樹脂出現(xiàn)泄漏。
權(quán)利要求
1.一種用于形成樹脂拉桿的帶，包括帶基材；和由絕緣粘合劑組成并在所述帶基材上形成的絕緣粘合劑層，其中所述絕緣粘合劑具有步進粘附性。
2.一種由具有步進粘附性的絕緣粘合劑組成的樹脂拉桿。
3.一種樹脂拉桿，包括由熔點高于樹脂模塑時的溫度的耐熱性樹脂制成的基材；和由絕緣粘合劑組成并在所述帶基材上形成的絕緣粘合劑層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的樹脂拉桿，其中所述絕緣粘合劑具有步進粘附性。
5.一種配有樹脂拉桿的引線構(gòu)架，其中將根據(jù)任何權(quán)利要求2-4的樹脂拉桿施用到引線構(gòu)架的引線的表面上。
6.一種樹脂模塑半導體設(shè)備，其中將根據(jù)權(quán)利要求2的樹脂拉桿的絕緣粘合劑包埋在引線構(gòu)架的引線之間。
7.一種樹脂模塑半導體設(shè)備，其中根據(jù)權(quán)利要求3或4的樹脂拉桿的絕緣粘合劑被包埋在引線構(gòu)架的引線之間，且所述樹脂拉桿的基材介于模塑樹脂和引線構(gòu)架的引線之間。
8.一種用于生產(chǎn)樹脂模塑半導體設(shè)備的方法，包括以下步驟將根據(jù)任何權(quán)利要求2-4的樹脂拉桿施用到引線構(gòu)架的引線的表面上；和在進行樹脂模塑時，將用受熱模具壓制該樹脂拉桿以軟化樹脂拉桿的絕緣粘合劑并將它推到引線構(gòu)架的引線之間。
9.一種通過權(quán)利要求8的方法制成的樹脂模塑半導體設(shè)備。
全文摘要
如果將包括基材11和在該基材11上形成并由絕緣粘合劑組成的絕緣粘合劑層12的樹脂拉桿1A施用到引線構(gòu)架的引線22的表面上,并隨后進行樹脂模塑,其中所述基材11由熔點高于樹脂模塑時的溫度的耐熱性樹脂組成,那么該樹脂拉桿1A受到一個受熱模具3的壓制,這樣軟化樹脂拉桿1A的絕緣粘合劑并將它推到引線構(gòu)架的引線22之間的間隙23中。因此,該樹脂拉桿1A可容易形成為有利于引線構(gòu)架的引線22的形狀。
文檔編號H01L21/50GK1388577SQ02119898
公開日2003年1月1日 申請日期2002年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月18日
發(fā)明者山崎修, 妹尾秀男, 江部和義 申請人:琳得科株式會社