專利名稱：球柵陣列半導(dǎo)體封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件，特別是關(guān)于一種得以增加電性及散熱效率的球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)半導(dǎo)體封裝件。
背景技術(shù)：
封裝產(chǎn)品主流之一，球柵陣列式(Ball Grid Array，BGA)半導(dǎo)體封裝件，其特征在于基板底面上植布多條以數(shù)組方式排列的焊球，使得相同單位面積內(nèi)設(shè)有較多的輸入/出連接端(I/O Connection)，可適應(yīng)高密度電子組件(Electronic Component)及電子電路(Electronic Circuit)的半導(dǎo)體芯片所需，以符合電子產(chǎn)品對(duì)于電性功能與處理速度的需求。植接于基板上的焊球用以連接封裝件至外界裝置如印刷電路板(PrintedCircuit Board，PCB)等，以供芯片與外界裝置電性連接，因此需要提供封裝件的接地(Ground)、電源(Power)及信號(hào)(Signal)傳導(dǎo)等功能。因此，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，基板上設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的機(jī)制分別與該不同作用的焊球電性連通，以期達(dá)到封裝件內(nèi)部組件運(yùn)作上預(yù)期的功效。
有鑒于此，美國(guó)專利第5,581,122、5,545,923及5,726,860號(hào)發(fā)明于基板上設(shè)置有接地環(huán)(Ground Ring)、電源環(huán)(Power Ring)及信號(hào)焊線墊(Signal Finger)的設(shè)計(jì)。如附圖5及附圖6所示的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中，于一基板10上表面100的芯片接置區(qū)101以外的區(qū)域布設(shè)有一接地環(huán)11、一電源環(huán)12及多條信號(hào)焊線墊13。接置一芯片14于該芯片接置區(qū)101后，遂進(jìn)行打線(Wire Bonding)作業(yè)，以形成多條接地線(GroundWire)15、電源線(Power Wire)16及信號(hào)線(Signal Wire)17；接地線15是連接該芯片14上的該焊墊140至接地環(huán)11，電源線16連接該焊墊140至電源環(huán)12，信號(hào)線17則連接該焊墊140至信號(hào)焊線墊13。之后，在后續(xù)制造過(guò)程中，植接多個(gè)焊球18于基板10的下表面102上，并經(jīng)由導(dǎo)電跡線19使焊球18與該接地環(huán)11、電源環(huán)12及信號(hào)焊線墊13電性連通，如此就能與外界裝置(未圖標(biāo))電性相通而使芯片14得以進(jìn)行運(yùn)作。須知，圖標(biāo)僅為說(shuō)明之用，故皆為簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)，實(shí)際上的結(jié)構(gòu)則精密復(fù)雜許多。
然而上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)卻有諸多缺點(diǎn)。首先，接地環(huán)及電源環(huán)的設(shè)置占據(jù)基板面積造成基板上布局(Routability)的限制，不利于高密度輸入/出連接端的設(shè)置及芯片高度集成化的發(fā)展，且基板尺寸無(wú)法進(jìn)一步縮減，故不符合半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)輕薄短小的要求。再者，為減少信號(hào)的噪聲，現(xiàn)有半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)通常還在基板上設(shè)計(jì)有去耦裝置(Decoupling Pad)(未圖標(biāo))，以供安置電容器(Capacitor)(未圖標(biāo))用以減少噪聲，如此則更限制基板上的布局。此外，需形成眾多接地線、電源線及信號(hào)線，進(jìn)一步增加制造過(guò)程的復(fù)雜性，如附圖6所示，該焊線以多層布設(shè)，故需精確控制不同層之間焊線線弧(Loop)的高度，無(wú)疑使制造過(guò)程的困難提高，且多層的焊線會(huì)造成模壓(Molding)作業(yè)的困難，于模壓注膠時(shí)，模流(Mold Flow)沖擊力(Impact)極可能導(dǎo)致焊線間彼此觸碰而發(fā)生短路(Short)現(xiàn)象，這會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的優(yōu)良率。
因此，如何有效解決上述缺陷，開(kāi)發(fā)出一種高電性且不增加基板上布局限制并確保制成品優(yōu)良率的半導(dǎo)體裝置，實(shí)為一個(gè)需要探討的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于提供一種不需設(shè)置電源環(huán)及接地環(huán)的球柵陣列半導(dǎo)體封裝件。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種不需布設(shè)電源線及接地線的球柵陣列半導(dǎo)體封裝件。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種不會(huì)增加基板上布局限制的球柵陣列半導(dǎo)體封裝件。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種得以增加散熱效率并具屏蔽功能的球柵陣列半導(dǎo)體封裝件。
為達(dá)成上述及其它目的，發(fā)明了一種球柵陣列半導(dǎo)體封裝件。該半導(dǎo)體封裝件是包括一基板，具有一第一表面與一相對(duì)的第二表面，于該基板的第一表面上界定有一芯片接置區(qū)，于該芯片接置區(qū)周圍布設(shè)有多條信號(hào)焊線墊(Signal Finger)，并于該信號(hào)焊線墊外的區(qū)域形成有一電源片接置區(qū)及一接地片接置區(qū)分別位于該基板的兩側(cè)；至少一芯片，具有一作用表面(Active Surface)與一相對(duì)的非作用表面(Non-active Surface)，于該芯片作用表面上的周圍位置處布設(shè)有多條信號(hào)焊墊(Signal Pad)、電源焊墊(Power Pad)及接地焊墊(Ground Pad)，并于該作用表面上沒(méi)有布設(shè)焊墊的區(qū)域形成有一電源層(Power Plane)及一接地層(Ground Plane)，該電源焊墊是整合(Consolidate)并電性連通至該電源層，且該接地焊墊是整合并電性連通至該接地層，同時(shí)，該芯片的非作用表面是粘接于該基板的芯片接置區(qū)上，使該芯片上的電源層及接地層分別朝向該基板的電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)；多條焊線，用以電性連接該芯片的信號(hào)焊墊至該基板第一表面上的信號(hào)焊線墊；一電源片(Power Plate)，其一端粘接于該芯片的電源層，另一端粘接至該基板的電源片接置區(qū)，且該電源片以不影響該焊線布設(shè)的方式設(shè)置；一接地片(Ground Plate)，其一端粘接于該芯片的接地層，另一端粘接至該基板的接地片接置區(qū)，且該接地片以不影響該焊線布設(shè)的方式設(shè)置；一封裝膠體，形成于該基板的第一表面上，用以包覆該芯片、該焊線、該電源片及該接地片；以及多個(gè)焊球，植接于該基板第二表面上。
其中，該基板的第二表面上預(yù)定位置處形成有多條信號(hào)焊球墊(Signal Ball Pad)、電源焊球墊(Power Ball Pad)及接地焊球墊(GroundBall Pad)，并該基板形成有多條貫穿該基板的通孔(Via)，該通孔用以使該信號(hào)焊球墊與該基板第一表面上的信號(hào)焊線墊電性連通，且使該電源焊球墊及接地焊球墊分別與該基板第一表面上的電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)電性連通；而該焊球則植接于該基板第二表面的該信號(hào)焊球墊、電源焊球墊及接地焊球墊上。再者，該芯片作用表面上的電源焊墊及接地焊墊以重配(Re-distribution)方式形成有多條引線，該引線用以使該電源焊墊及接地焊墊分別電性連通至該電源層及接地層。
以金屬材質(zhì)制成的電源片，形成有一突出部(Protruding Portion)、一平坦部(Flat Portion)及一支撐部(Supporting Portion)，該突出部是以導(dǎo)電性黏膠如銀膠粘接于該芯片的電源層，該支撐部亦以導(dǎo)電性黏膠粘接于該基板的電源片接置區(qū)，使該平坦部為該突出部及支撐部所支撐于該芯片上方而不影響該焊線的布設(shè)。同理，該接地片亦得以金屬材質(zhì)制成，并以導(dǎo)電性黏膠粘接于該芯片及基板上，其中，該接地片亦形成有一突出部、一平坦部及一支撐部，該突出部粘接于該芯片的接地層，該支撐部粘接于該基板的接地片接置區(qū)，使該平坦部為該突出部及支撐部所支撐于該芯片上方而不影響該焊線的布設(shè)。
在上述的結(jié)構(gòu)中，采用電源片及接地片的方式以取代現(xiàn)有封裝件布設(shè)的電源線及接地線，具有諸多優(yōu)點(diǎn)。首先，基板上無(wú)需設(shè)置用以分別連接電源線及接地線的電源環(huán)及接地環(huán)，因電源環(huán)及接地環(huán)占據(jù)基板而限制基板上布局(Routability)的缺點(diǎn)得以克服。再者，無(wú)需布設(shè)電源線及接地線，而僅形成有連接信號(hào)焊墊至信號(hào)焊線墊的焊線，故在模壓時(shí)焊線間發(fā)生短路(Short)的機(jī)率得以降低，并使制造過(guò)程簡(jiǎn)化，提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。此外，電源片及接地片還可提供屏蔽(Shielding)功能，使芯片免受外界的電磁干擾(Electric Magnetic Interference，EMI)，有助于提升半導(dǎo)體封裝件的性能。
另一方面，該電源片平坦部的頂面得與該接地片平坦部的頂面呈共平面方式設(shè)置，使該電源片的頂面與該接地片的頂面外露出該封裝膠體。此種設(shè)計(jì)則有助于借由外露的電源片及接地片表面排除芯片所產(chǎn)生的熱能，故得以有效增進(jìn)封裝件的散熱效率。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，將與較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例，附圖的內(nèi)容簡(jiǎn)述如下附圖1是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的第一實(shí)施例的剖視圖；附圖2A是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的芯片的上視圖；附圖2B是附圖2A沿2B-2B線切開(kāi)的局部剖視圖；附圖3A至附圖3F是顯示本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的第一實(shí)施例的制造過(guò)程剖面示意圖；附圖4是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的第二實(shí)施例的剖視圖；附圖5是一現(xiàn)有半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的剖視圖；以及附圖6是附圖5半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的局部上視圖。
符號(hào)說(shuō)明1半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 10基板100上表面101芯片接置區(qū)102下表面11接地環(huán)12電源環(huán) 13信號(hào)焊線墊14芯片 140焊墊15接地線 16電源線17信號(hào)線 18焊球19導(dǎo)電跡線2半導(dǎo)體封裝件20基板200第一表面 201第二表面202芯片接置區(qū)203信號(hào)焊線墊204電源片接置區(qū) 205接地片接置區(qū)206信號(hào)焊球墊207電源焊球墊208接地焊球墊209拒焊劑層
21芯片 210作用表面211非作用表面212信號(hào)焊墊213電源焊墊 214接地焊墊215電源層216接地層217引線 218隔層219隔層 22焊線23電源片 230突出部231平坦部232支撐部24接地片 240突出部241平坦部242支撐部25封裝膠體 26S信號(hào)焊球26P電源焊球 26G接地焊球27通孔 28導(dǎo)電性黏膠3半導(dǎo)體封裝件30電源片300平坦部301頂面31接地片 310平坦部311頂面 32封裝膠體 33芯片具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如附圖1所示為本發(fā)明的球柵陣列半導(dǎo)體封裝件2；附圖2A所示為本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件2所使用的芯片21。如圖所示，該半導(dǎo)體封裝件2是包括一基板20，具有一第一表面200與一相對(duì)的第二表面201，于該基板20的第一表面200上界定有一芯片接置區(qū)202，于該芯片接置區(qū)202周圍布設(shè)有多條信號(hào)焊線墊(Signal Finger)203，并于該信號(hào)焊線墊203外的區(qū)域形成有一電源片接置區(qū)204及一接地片接置區(qū)205分別位于該基板20的兩側(cè)；至少一芯片21，具有一作用表面(ActiveSurface)210與一相對(duì)的非作用表面(Non-active Surface)211，于該芯片21作用表面210上的周圍位置處，布設(shè)有多條信號(hào)焊墊(Signal Pad)212、電源焊墊(Power Pad)213及接地焊墊(Ground Pad)214，并于該作用表面210上沒(méi)有布設(shè)焊墊的區(qū)域形成有一電源層(Power Plane)215及一接地層(Ground Plane)216，該電源焊墊213是整合(Consolidate)并電性連通至該電源層215，且該接地焊墊214是整合并電性連通至該接地層216，同時(shí)，該芯片21的非作用表面211是粘接于該基板20的芯片接置區(qū)202上，使該芯片21上的電源層215及接地層216分別朝向該基板20的電源片接置區(qū)204及接地片接置區(qū)205；多條焊線22，用以電性連接該芯片21的信號(hào)焊墊212至該基板20第一表面200上的信號(hào)焊線墊203；一電源片(Power Plate)23，其一端粘接于該芯片21的電源層215，另一端粘接至該基板20的電源片接置區(qū)204，且該電源片23以不影響該焊線22布設(shè)的方式設(shè)置；一接地片(Ground Plate)24，其一端粘接于該芯片21的接地層216，另一端粘接至該基板20的接地片接置區(qū)205，且該接地片24以不影響該焊線22布設(shè)的方式設(shè)置；一封裝膠體25，形成于該基板20的第一表面200上，用以包覆該芯片21、該焊線22、該電源片23及該接地片24；以及多條信號(hào)焊球26S、電源焊球26P及接地焊球26G，植接于該基板20的第二表面201上。
上述球柵陣列半導(dǎo)體封裝件2是如附圖3A至附圖3F所示的步驟而制得。首先，如附圖3A所示，制備一具有一作用表面210與一相對(duì)的非作用表面211的芯片21。如附圖2A所示，于該芯片21作用表面210上的周圍位置處布設(shè)有多條信號(hào)焊墊212、電源焊墊213及接地焊墊214。由于此焊墊的制法均采用現(xiàn)有技術(shù)，故于此不予以贅述。須知，圖標(biāo)焊墊的數(shù)目?jī)H為簡(jiǎn)化說(shuō)明而設(shè)，焊墊數(shù)目應(yīng)視實(shí)際需要而設(shè)置。
如附圖3B及附圖2A所示，于該芯片21作用表面210上的電源焊墊213以重配(Re-distribution)方式形成有多條引線217，用以使該電源焊墊213經(jīng)由該引線217整合并電性連通至一電源層215，同時(shí)，該接地焊墊214亦以重配方式形成的引線217而整合并電性連通至一接地層216。此述的重配技術(shù)，如附圖2B所示，于外露出隔層(PassivatingFilm)218的電源焊墊213上以導(dǎo)電性材質(zhì)如鋁(Aluminum)或銅(Copper)形成引線217，還在引線217上涂布一絕緣性物質(zhì)如氧化硅(SiliconOxide)或氮化硅(Silicon Nitride)以形成另一隔層219，并去除部分隔層219，以外露出部分引線217，所有電源焊墊213的引線217外露部分則整合形成電源層215。同理，接地層216亦以如附圖2B所示的方式形成，故于此不予以贅述。
如附圖3C所示，制備一具有一第一表面200與一相對(duì)的第二表面201的基板20，于該基板20的第一表面200上界定有一芯片接置區(qū)202，于該芯片接置區(qū)202周圍布設(shè)有多條信號(hào)焊線墊203，并于該信號(hào)焊線墊203外的區(qū)域形成有一電源片接置區(qū)204及一接地片接置區(qū)205分別位于該基板20的兩側(cè)。該基板20的第二表面201上預(yù)定位置處形成有多條信號(hào)焊球墊(Signal Ball Pad)206、電源焊球墊(Power BallPad)207及接地焊球墊(Ground Ball Pad)208，其中，該基板20的第二表面201上還涂布有一拒焊劑(Solder Mask)層209，用以保護(hù)該基板20的第二表面201，并使該焊球墊外露出該拒焊劑層209以供后續(xù)植球之用。又，該基板20形成有多個(gè)貫穿該基板的通孔(Via)27，該通孔27作用是使該信號(hào)焊球墊206與該基板20第一表面200上的信號(hào)焊線墊203電性連通，且使該電源焊球墊207及接地焊球墊208分別與該基板20第一表面200上的電源片接置區(qū)204及接地片接置區(qū)205電性連通。
如附圖3D所示，粘接該芯片21的非作用表面211至該基板20的芯片接置區(qū)202上，使該芯片21上的電源層215及接地層216分別朝向該基板20的電源片接置區(qū)204及接地片接置區(qū)205。再進(jìn)行焊線(Wire Bonding)作業(yè)，用以形成多條焊線22，如金線，使該芯片21的信號(hào)焊墊212電性連接至該基板20第一表面200上的信號(hào)焊線墊203。
如附圖3E所示，以導(dǎo)電性黏膠28如銀膠粘接一金屬材質(zhì)制成的電源片23的兩端分別于該芯片21及基板20上。該電源片23形成有一突出部(Protruding Portion)230、一平坦部(Flat Portion)231及一支撐部(Supporting Portion)232，該突出部230是粘接于該芯片21的電源層215，而該支撐部232粘接于該基板20的電源片接置區(qū)204，使該平坦部231為該突出部230及支撐部232所支撐于該芯片21上方而不影響該焊線22的布設(shè)。同時(shí)，一金屬材質(zhì)制成的接地片24亦使用該導(dǎo)電性黏膠28粘接其兩端分別于該芯片21及基板20上，其中，該接地片24亦形成有一突出部240、一平坦部241及一支撐部242，該突出部240粘接于該芯片21的接地層216，該支撐部242粘接于該基板20的接地片接置區(qū)205，使該平坦部241為該突出部240及支撐部242所支撐于該芯片21上方而不影響該焊線22的布設(shè)。然而，此電源片23及接地片24呈現(xiàn)的形狀，并不受限于此實(shí)施例所述的形狀，須知，任何其它可達(dá)到相同功能的形狀，皆為本發(fā)明的范疇所涵蓋。
如附圖3F所示，進(jìn)行模壓(Molding)作業(yè)，使用一樹(shù)脂化合物如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)于該基板20的第一表面200上形成一封裝膠體25，以使該芯片21、該焊線22、該電源片23及該接地片24為該封裝膠體25所包覆，從而免受外界水氣或污染物質(zhì)所侵害。然后，進(jìn)行植球(Ball Implantation)作業(yè)，分別植接多條信號(hào)焊球26S、電源焊球26P及接地焊球26G于該基板20第二表面201的該信號(hào)焊球墊206、電源焊球墊207及接地焊球墊208上，此類焊球26的作用是使該芯片21得以與外界裝置(未圖標(biāo))電性連接。如此則完成本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件2。由于模壓與植球過(guò)程均為現(xiàn)有技術(shù)，故于此不予以贅述。
與現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件相比較，本發(fā)明的特征在于采用電源片及接地片以取代現(xiàn)有封裝件布設(shè)的電源線及接地線，其優(yōu)點(diǎn)如下首先，基板上無(wú)需設(shè)置用以分別連接電源線及接地線的電源環(huán)及接地環(huán)，因此電源環(huán)及接地環(huán)占據(jù)基板而限制基板上布局(Routability)的缺點(diǎn)得以屏除。再者，比較于現(xiàn)有技術(shù)所布設(shè)的電源線及接地線，電源片及接地片的設(shè)置在整個(gè)制造過(guò)程中較為簡(jiǎn)化，且本發(fā)明封裝件中僅形成有連接信號(hào)焊墊至信號(hào)焊線墊的焊線，故在模壓時(shí)焊線間發(fā)生短路(Short)的機(jī)率得以降低，使產(chǎn)品的優(yōu)良率提高。此外，電源片及接地片還可提供屏蔽(Shielding)功能，使芯片免于受外界的電磁干擾(ElectricMagnetic Interference，EMI)，有助于提升半導(dǎo)體封裝件的性能。
實(shí)施例2附圖4所示為本發(fā)明半導(dǎo)體封裝件的第二實(shí)施例。如圖所示，本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件3是大致上與第一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件2相同，不同之處僅在于電源片30平坦部300的頂面301得與接地片31的平坦部310的頂面311呈共平面方式設(shè)置。在進(jìn)行模壓作業(yè)時(shí)，封裝模具(未圖標(biāo))的頂壁得直接壓置于該電源片30的頂面301及接地片31的頂面311上，使該頂面301，311不為封裝膠體32所包覆，故在封裝膠體32形成后，該電源片30的頂面301及接地片31的頂面311得以外露出該封裝膠體32。由于該電源片30及接地片31是以金屬材質(zhì)制成，此種頂面外露的設(shè)計(jì)，有助于使芯片33所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該電源片30及接地片31，以及其外露的頂面301，311而散逸至封裝件3外，故有效增進(jìn)該封裝件3的散熱效率。
以上所述，僅是用以說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的可實(shí)施范圍，在未脫離本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)中所限定的精神與原理下完成的一切等效改變或修飾，皆屬于本專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種球柵陣列半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件包括一基板，具有一第一表面與一相對(duì)的第二表面，于該基板的第一表面上界定有一芯片接置區(qū)，于該芯片接置區(qū)周圍布設(shè)有多條信號(hào)焊線墊，并于該信號(hào)焊線墊外的區(qū)域形成有一電源片接置區(qū)及一接地片接置區(qū)分別位于該基板的兩側(cè)；至少一芯片，具有一作用表面與一相對(duì)的非作用表面，于該芯片作用表面上的周圍位置處，布設(shè)有多條信號(hào)焊墊、電源焊墊及接地焊墊，并于該作用表面上沒(méi)有布設(shè)焊墊的區(qū)域形成有一電源層及一接地層，該電源焊墊是整合并電性連通至該電源層，且該接地焊墊是整合并電性連通至該接地層，同時(shí)，該芯片的非作用表面是粘接于該基板的芯片接置區(qū)上，使該芯片上的電源層及接地層分別朝向該基板的電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)；多條焊線，用以電性連接該芯片的信號(hào)焊墊至該基板第一表面上的信號(hào)焊線墊；一電源片，其一端粘接于該芯片的電源層，另一端粘接至該基板的電源片接置區(qū)，且該電源片以不影響該焊線布設(shè)的方式設(shè)置；一接地片，其一端粘接于該芯片的接地層，另一端粘接至該基板的接地片接置區(qū)，且該接地片以不影響該焊線布設(shè)的方式設(shè)置；一封裝膠體，形成于該基板的第一表面上，用以包覆該芯片、該焊線、該電源片及該接地片；以及多個(gè)焊球，植接于該基板的第二表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該基板的第二表面上預(yù)定位置處形成有多條信號(hào)焊球墊、電源焊球墊及接地焊球墊，使該信號(hào)焊球墊與該基板第一表面上的信號(hào)焊線墊電性連通，且該電源焊球墊及接地焊球墊分別與該基板第一表面上的電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)電性連通。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該基板形成有多條貫穿基板的通孔，用以使該信號(hào)焊球墊、電源焊球墊及接地焊球墊分別與該信號(hào)焊線墊、該電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)電性連通。
4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該焊球植接于該基板第二表面的該信號(hào)焊球墊、電源焊球墊及接地焊球墊上。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該芯片作用表面上的電源焊墊及接地焊墊以重配方式形成有多條引線，該引線用以使該電源焊墊及接地焊墊分別整合并電性連通至該電源層及接地層。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該電源片是具有一突出部、一平坦部及一支撐部，該突出部粘接于該芯片的電源層，該支撐部粘接于該基板的電源片接置區(qū)，使該平坦部為該突出部及支撐部所支撐于該芯片上方而不影響該焊線的布設(shè)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該電源片是以金屬材質(zhì)制成。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該電源片是以導(dǎo)電性黏膠粘接于該芯片及基板上。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該接地片是具有一突出部、一平坦部及一支撐部，該突出部粘接于該芯片的接地層，該支撐部粘接于該基板的接地片接置區(qū)，使該平坦部為該突出部及支撐部所支撐于該芯片上方而不影響該焊線的布設(shè)。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該接地片是以金屬材質(zhì)制成。
11.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該接地片是以導(dǎo)電性黏膠粘接于該芯片及基板上。
12.一種球柵陣列半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件包括一基板，具有一第一表面與一相對(duì)的第二表面，于該基板的第一表面上界定有一芯片接置區(qū)，于該芯片接置區(qū)周圍布設(shè)有多條信號(hào)焊線墊，并于該信號(hào)焊線墊外的區(qū)域形成有一電源片接置區(qū)及一接地片接置區(qū)分別位于該基板的兩側(cè)；至少一芯片，具有一作用表面與一相對(duì)的非作用表面，于該芯片作用表面上的周圍位置處，布設(shè)有多條信號(hào)焊墊、電源焊墊及接地焊墊，并于該作用表面上沒(méi)有布設(shè)焊墊的區(qū)域形成有一電源層及一接地層，該電源焊墊是整合并電性連通至該電源層，且該接地焊墊是整合并電性連通至該接地層，同時(shí)，該芯片的非作用表面是粘接于該基板的芯片接置區(qū)上，使該芯片上的電源層及接地層分別朝向該基板的電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)；多條焊線，用以電性連接該芯片的信號(hào)焊墊至該基板第一表面上的信號(hào)焊線墊；一電源片，具有一突出部、一平坦部及一支撐部，該突出部粘接于該芯片的電源層，該支撐部粘接于該基板的電源片接置區(qū)，使該平坦部為該突出部及支撐部所支撐于該芯片上方而不影響該焊線的布設(shè)；一接地片，具有一突出部、一平坦部及一支撐部，該突出部粘接于該芯片的接地層，該支撐部粘接于該基板的接地片接置區(qū)，使該平坦部為該突出部及支撐部所支撐于該芯片上方而不影響該焊線的布設(shè)，并使該接地片平坦部的頂面是與該電源片平坦部的頂面呈共平面方式設(shè)置；一封裝膠體，形成于該基板的第一表面上，用以包覆該芯片、該焊線、該電源片及該接地片，使該接地片平坦部的頂面與該電源片平坦部的頂面外露出該封裝膠體；以及多個(gè)焊球，植接于該基板的第二表面上。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該基板的第二表面上預(yù)定位置處形成有多條信號(hào)焊球墊、電源焊球墊及接地焊球墊，使該信號(hào)焊球墊與該基板第一表面上的信號(hào)焊線墊電性連通，且該電源焊球墊及接地焊球墊分別與該基板第一表面上的電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)電性連通。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該基板形成有多條貫穿基板的通孔，用以使該信號(hào)焊球墊、電源焊球墊及接地焊球墊分別與該信號(hào)焊線墊、該電源片接置區(qū)及接地片接置區(qū)電性連通。
15.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該焊球植接于該基板第二表面的該信號(hào)焊球墊、電源焊球墊及接地焊球墊上。
16.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該芯片作用表面上的電源焊墊及接地焊墊以重配方式形成有多條引線，該引線用以使該電源焊墊及接地焊墊分別整合并電性連通至該電源層及接地層。
17.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該電源片是以金屬材質(zhì)制成。
18.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該電源片是以導(dǎo)電性黏膠粘接于該芯片及基板上。
19.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該接地片是以金屬材質(zhì)制成。
20.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該接地片是以導(dǎo)電性黏膠粘接于該芯片及基板上。
全文摘要
一種球柵陣列半導(dǎo)體封裝件，接置至少一芯片于一基板上，并形成多條焊線用以電性連接該芯片的信號(hào)焊墊至該基板的信號(hào)焊線墊，并以導(dǎo)電性黏膠粘接一電源片及一接地片的兩端分別于該芯片及該基板上的預(yù)定位置處，且該電源片及接地片以不影響焊線布設(shè)方式。由于基板上無(wú)需設(shè)置電源環(huán)及接地環(huán)，減少基板上布局的限制，并僅形成有連接信號(hào)焊墊至信號(hào)焊線墊的焊線，使焊線間發(fā)生短路的機(jī)率降低，產(chǎn)品優(yōu)良率提高。此外，電源片及接地片亦提供屏蔽功能，使芯片免受外界的電磁干擾，有助于提升封裝件的性能。電源片及接地片的頂面外露，使封裝件的散熱效率獲得有效改善。
文檔編號(hào)H01L23/52GK1466206SQ0212319
公開(kāi)日2004年1月7日 申請(qǐng)日期2002年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月28日
發(fā)明者黃建屏, 何俊吉, 黃致明 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司