專利名稱：用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，主要是應(yīng)用于半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架在封裝芯片之后的烘烤制造程序中，以一特別設(shè)計(jì)的模具，將數(shù)片基板或?qū)Ь€架相對(duì)層疊于模具內(nèi)，并使基板或?qū)Ь€架受一適量的均勻壓力后并持續(xù)該壓力于整個(gè)烘烤程序當(dāng)中，以克服半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架在封裝芯片之后的烘烤制造程序中發(fā)生基板或?qū)Ь€架翹曲的缺失。
背景技術(shù)：
在一般的半導(dǎo)體芯片封裝制造程序中(如圖1所示)，該芯片封裝在基板(Substrate)或?qū)Ь€架(Lead frame)上時(shí)往往數(shù)枚芯片封裝在同一片基板或?qū)Ь€架上，最后再裁切成適當(dāng)尺寸。但上述制造程序中，在芯片接合于基板1’(或?qū)Ь€架)上再予以封膠2(molding)烘烤時(shí)，基板1’(或?qū)Ь€架)極易因芯片接合劑(圖中未示)、芯片封膠2’的硬化收縮與各種材料的熱膨脹系數(shù)的差異，而使該基板(或?qū)Ь€架)的應(yīng)力分布線3’不均勻，而發(fā)生翹曲(Warpage)現(xiàn)象。特別是裸芯片的面積較大或較長(zhǎng)的場(chǎng)合，及基板(或?qū)Ь€架)厚度較薄而需選用低應(yīng)變值的封裝膠時(shí)更是不易維持其最終產(chǎn)品的共面性(Coplanarity)。而傳統(tǒng)的制造程序中，對(duì)于上述的問(wèn)題，往往沒(méi)有一個(gè)較好的對(duì)策。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述的缺失，本發(fā)明的目的是提供一種用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，可以避免封裝基板(或?qū)Ь€架)在封膠烘烤后的翹曲，進(jìn)而減少因共面性不良造成的廢品率。
本發(fā)明的次要目的是提供一種用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，可提高大封裝面積在共面性上的穩(wěn)定性。
本發(fā)明和又一目的是用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，可加工厚度較薄的基板(或?qū)Ь€架)，使產(chǎn)品更為具競(jìng)爭(zhēng)力。
本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，包括一盒體與一壓塊其特征在于該盒體包括一中空的金屬鈑金主體，在金屬鈑金主體兩側(cè)各設(shè)一U型導(dǎo)板，并在U型導(dǎo)板內(nèi)側(cè)底面設(shè)一擋塊，該擋塊上放置底板，底板上設(shè)置耐熱緩沖墊；一壓塊，包括設(shè)在該盒體內(nèi)兩側(cè)的U型導(dǎo)板之間的一長(zhǎng)條塊體及設(shè)在該長(zhǎng)條塊體下方的加壓板，在該長(zhǎng)條塊體上設(shè)有多個(gè)階梯孔，該階梯孔的上部?jī)?nèi)徑較小供埋頭螺栓置入，該階梯孔的下部?jī)?nèi)徑較大供設(shè)置壓縮彈簧，該螺栓穿過(guò)壓縮彈簧并與該加壓板上的螺孔相互螺合，該長(zhǎng)條塊體兩側(cè)各設(shè)一L型塊，該L型塊一端以螺釘連接于長(zhǎng)條塊體的側(cè)面邊緣，另一端則位于該U型導(dǎo)板的外側(cè)，使U型導(dǎo)板位于長(zhǎng)條塊體的側(cè)面邊緣與L型塊之間，L型塊上設(shè)有一螺孔，螺孔中旋入一帶旋鈕的螺絲，該螺絲尾端另螺設(shè)有一壓墊，而以該壓墊抵頂于該U型導(dǎo)板的外側(cè)。
所述的用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，其特征在于該加壓板和底板之間放置基板，于該加壓板與基板之間設(shè)置耐熱緩沖墊，該耐熱緩沖墊為金屬制品。
本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，主要是應(yīng)用于半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架在封裝芯片之后的烘烤制造程序中，該加壓裝置將數(shù)片基板或?qū)Ь€架相對(duì)層疊于盒體內(nèi)，并使基板或?qū)Ь€架受一適量的均勻壓力后并持續(xù)該壓力于整個(gè)烘烤程序當(dāng)中，以克服半導(dǎo)體基板或?qū)Ь€架在封裝芯片之后的烘烤制造程序中發(fā)生基板或?qū)Ь€架翹曲的缺失。
使用時(shí)是將已封裝半導(dǎo)體的條狀基板或?qū)Ь€架以一正、反面相互疊起于耐熱緩沖墊上，并在最上層的基板或?qū)Ь€架上再設(shè)置一耐墊緩沖墊，之后再以壓塊壓在最上層，以壓合機(jī)加一適當(dāng)壓力于壓塊上，再將兩側(cè)旋鈕螺緊，使壓塊在壓合機(jī)的壓力移除后仍保持一壓力于基板或?qū)Ь€架上，再將整個(gè)盒體、壓塊與基板或?qū)Ь€架送入烘烤后，將旋鈕螺松，再取出基板或?qū)Ь€架。
本發(fā)明可以避免封裝基板(或?qū)Ь€架)在封膠烘烤后的翹曲，進(jìn)而減少因共面性不良造成的廢品率。
茲配合附圖將本發(fā)明較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下(本實(shí)施例中的圖示是以基板為代表)
圖1是習(xí)知基板在封膠烘烤后的翹曲示意圖。
圖2是本發(fā)明的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖3是本發(fā)明的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)組合示意圖。
圖4A～E是本發(fā)明于封裝程序中各階段的使用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)先參照?qǐng)D2所示，本發(fā)明為一種用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，其主要包括一盒體1與一壓塊2；該盒體1是一中空的金屬鈑金主體11，在金屬鈑金主體11兩側(cè)各設(shè)有一U型導(dǎo)板111，并在U型導(dǎo)板111內(nèi)側(cè)底面設(shè)一擋塊112，以供承放底板12之用。
另搭配一壓塊2，包括一與盒體1的內(nèi)側(cè)相同長(zhǎng)度的長(zhǎng)條塊體21，在長(zhǎng)條塊體21上設(shè)有四個(gè)階梯孔211，該階梯孔211的上部?jī)?nèi)徑較小可供埋頭螺栓212由上方螺入，該階梯孔211的下部?jī)?nèi)徑較大供設(shè)置壓縮彈簧213，在螺栓212穿過(guò)壓縮彈簧213后其尾端并與一加壓板23上的螺孔231相互螺合，且該加壓板是與長(zhǎng)條塊體21同等長(zhǎng)寬但不等厚。另設(shè)有一對(duì)L型塊22，該L型塊22一端以螺釘連接于長(zhǎng)條塊體21的側(cè)面邊緣，L型塊22的另一端則位于U型導(dǎo)板111的外側(cè)，使U型導(dǎo)板111位于長(zhǎng)條塊體21的側(cè)面邊緣與L型塊22之間，如圖3所示，L型塊22上設(shè)有一螺孔221，以供一旋鈕24螺入，該旋鈕24設(shè)有壓花握持部，并在旋鈕連接的螺絲241尾端另螺設(shè)有一壓墊242，而以該壓墊242抵頂于U型導(dǎo)板111的外側(cè)。
續(xù)請(qǐng)參閱圖3及圖4A～E所示，藉由上述構(gòu)件，先將底板12置于盒體1內(nèi)的擋塊112上，并置一耐熱緩沖墊3于底板12上，再將封膠41后的條排狀基板4(或?qū)Ь€架)，正、反面相互疊起于耐熱緩沖墊3上之后，并在最上條的基板4(或?qū)Ь€架)上再設(shè)置一耐熱緩沖墊3(如圖4A所示)，之后再以壓塊2壓在最上層(如圖4B所示)后，將兩側(cè)的旋鈕24約略螺緊，使其壓塊2與盒體1的U型導(dǎo)板111側(cè)面之間距縮小，避免稍后壓塊2受壓螺緊旋鈕24后造成過(guò)度偏移，影響其壓力的均勻性。之后以壓合機(jī)5的壓桿51加一適當(dāng)壓力于壓塊2上，使其壓縮彈簧213受壓迫，再將兩側(cè)旋鈕24螺緊(如圖4C所示)，使壓塊2在壓合機(jī)5的壓桿51壓力移除后仍可由壓縮彈簧213的回復(fù)壓力使保持一壓力于基板4(或?qū)Ь€架)上(如圖4D所示)，再將整個(gè)盒體1、壓塊2與基板4(或?qū)Ь€架)送入烘烤(如圖4E所示)后，將旋鈕24螺松，以取出基板4(或?qū)Ь€架)。
藉由上述裝置及基板4(或?qū)Ь€架)的一正、反層疊，使稍后施壓時(shí)可將壓力藉基板4(或?qū)Ь€架)與其上的封膠41傳送到每一片基板4(或?qū)Ь€架)，在施以一壓力于基板4(或?qū)Ь€架)上時(shí)，以耐熱緩沖墊3來(lái)緩沖并均布?jí)毫?，故該耐熱緩沖墊3的數(shù)量及材料可以依實(shí)際需要而作適度改變。
又，由于基板(或?qū)Ь€架)在被加熱烘烤過(guò)程中持續(xù)受到一適當(dāng)?shù)膲毫?，使得該基?(或?qū)Ь€架)的應(yīng)力可以被消解，減少其基板4(或?qū)Ь€架)翹曲的機(jī)會(huì)。
綜上所述，本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置可解決傳統(tǒng)基板(或?qū)Ь€架)在封膠后的烘烤程序中易產(chǎn)生翹曲而無(wú)法通過(guò)共面測(cè)試的問(wèn)題。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，包括一盒體與一壓塊其特征在于該盒體包括一中空的金屬鈑金主體，在金屬鈑金主體兩側(cè)各設(shè)一U型導(dǎo)板，并在U型導(dǎo)板內(nèi)側(cè)底面設(shè)一擋塊，該擋塊上放置底板，底板上設(shè)置耐熱緩沖墊；一壓塊，包括設(shè)在該盒體內(nèi)兩側(cè)的U型導(dǎo)板之間的一長(zhǎng)條塊體及設(shè)在該長(zhǎng)條塊體下方的加壓板，在該長(zhǎng)條塊體上設(shè)有多個(gè)階梯孔，該階梯孔的上部?jī)?nèi)徑較小供埋頭螺栓置入，該階梯孔的下部?jī)?nèi)徑較大供設(shè)置壓縮彈簧，該螺栓穿過(guò)壓縮彈簧并與該加壓板上的螺孔相互螺合，該長(zhǎng)條塊體兩側(cè)各設(shè)一L型塊，該L型塊一端以螺釘連接于長(zhǎng)條塊體的側(cè)面邊緣，另一端則位于該U型導(dǎo)板的外側(cè)，使U型導(dǎo)板位于長(zhǎng)條塊體的側(cè)面邊緣與L型塊之間，L型塊上設(shè)有一螺孔，螺孔中旋入一帶旋鈕的螺絲，該螺絲尾端另螺設(shè)有一壓墊，而以該壓墊抵頂于該U型導(dǎo)板的外側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，其特征在于該加壓板和底板之間放置基板，于該加壓板與基板之間設(shè)置耐熱緩沖墊，該耐熱緩沖墊為金屬制品。
全文摘要
一種用于半導(dǎo)體封裝的基板或?qū)Ь€架加壓裝置，包括一盒體與一壓塊該盒體包括一中空的金屬鈑金主體及兩側(cè)各設(shè)一U型導(dǎo)板，并在U型導(dǎo)板內(nèi)側(cè)底面設(shè)一擋塊，該擋塊上放置底板，底板上設(shè)置耐熱緩沖墊；一壓塊，包括設(shè)在該盒體內(nèi)兩側(cè)的U型導(dǎo)板之間的一長(zhǎng)條塊體及設(shè)在該長(zhǎng)條塊體下方的加壓板，該長(zhǎng)條塊體與加壓板以螺栓連接，該長(zhǎng)條塊體兩側(cè)各設(shè)一L型塊，使U型導(dǎo)板位于長(zhǎng)條塊體的側(cè)面邊緣與L型塊之間，L型塊上設(shè)有一螺孔，螺孔中旋入一帶旋鈕的螺絲，該螺絲尾端另螺設(shè)有一壓墊，而以該壓墊抵頂于該U型導(dǎo)板的外側(cè)。本發(fā)明可以避免封裝基板在封膠烘烤后的翹曲，進(jìn)而減少因共面性不良造成的廢品率。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1484289SQ0214319
公開(kāi)日2004年3月24日 申請(qǐng)日期2002年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月17日
發(fā)明者楊春財(cái) 申請(qǐng)人:華泰電子股份有限公司