專利名稱：半導(dǎo)體制程機(jī)臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造裝置，特別是一種半導(dǎo)體制程機(jī)臺。
背景技術(shù)：
對于使用晶圓承載容器(SMIF POD)的晶圓廠，在不同制程的環(huán)境要求下，有區(qū)域性隔離需求，晶圓在生產(chǎn)階段須限制進(jìn)出此隔離區(qū)域的機(jī)臺，以避免產(chǎn)生機(jī)臺污染。
如圖1所示，一般半導(dǎo)體制程機(jī)臺10具有許多不同制程的站別11、12、13、14、15，而在這些站別中可分成兩區(qū)域1A、1B，其中1B區(qū)域即為需隔離的區(qū)域，例如站別14為進(jìn)行銅制程的機(jī)臺，站別15為進(jìn)行鋁制程機(jī)臺。當(dāng)晶圓承載容器(SMIF POD)進(jìn)入1B區(qū)域后，我們不希望它又回到1A區(qū)域而對1A區(qū)域造成污染。
如圖2、圖3、圖4所示，一般用以在半導(dǎo)體制程機(jī)臺中搬送晶圓的晶圓承載容器(SMIF POD)包括上蓋及底盤。上蓋底部周壁設(shè)有數(shù)個卡合孔。底盤周壁設(shè)有數(shù)個與上蓋上卡合孔相對應(yīng)的可伸縮卡合件，其底部設(shè)有可帶動卡合件伸縮的卡合溝。
當(dāng)欲將底盤與上蓋結(jié)合時，可藉由卡合溝將卡合件縮入底盤中，從而將底盤放入上蓋中后，使卡合件與卡合孔卡合而將底盤與上蓋結(jié)合。
機(jī)臺上不同制程的站別11、12、13、14、15設(shè)有如圖5所示的承接埠，承接埠上設(shè)有兩插銷，而在其內(nèi)設(shè)有可帶動插銷轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)。當(dāng)晶圓承載容器移動至某一站別并將其放置在承接埠上后，承接埠的插銷插入晶圓承載容器的卡合溝中，藉由轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動插銷而帶動卡合溝旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動卡合件縮入底盤中，從而使底盤可與上蓋分離，以便于操作者可取出晶圓承載容器中的晶圓。
應(yīng)注意的是當(dāng)晶圓要從1A區(qū)域進(jìn)入1B區(qū)域時，需藉由晶圓抽換機(jī)構(gòu)將晶圓從1A區(qū)域?qū)Ｓ玫木A承載容器轉(zhuǎn)換至1B區(qū)域?qū)Ｓ玫木A承載容器。
目前已知避免不同區(qū)域之間交互污染的防治技術(shù)有1、軟體系統(tǒng)，例如MES系統(tǒng)的站別管制在登錄時針對設(shè)定的站別限制進(jìn)入；2、晶圓承載容器(SMIF POD)顏色管理利用不同的顏色標(biāo)示，提醒操作者注意；3、晶圓承載容器(SMIF POD)底盤插銷孔位置差異性控制移動其中一插銷及插銷孔位置，以令只有合位置者可擺入機(jī)臺；4、晶圓承載容器(SMIF POD)底盤插銷孔減少以不同插銷來區(qū)分；5、晶圓承載容器(SMIF POD)底盤增加插銷承接埠有無插銷孔區(qū)分；6、晶圓承載容器(SMIF POD)增加插銷承接埠插銷較原有三個增加兩個以插不同插銷位置來區(qū)分。
然而，習(xí)知的防治技術(shù)分別具有以下缺點(diǎn)而仍有發(fā)生錯誤動作的可能1、關(guān)于軟體系統(tǒng)，例如MES系統(tǒng)的站別管制MES系統(tǒng)當(dāng)機(jī)、停電或設(shè)定不完全時，可能無法攔截；2、晶圓承載容器(SMIF POD)顏色管理操作者顏色認(rèn)知錯誤或精神不佳看錯或因黃光區(qū)的顏色而產(chǎn)生辨識問題；3、晶圓承載容器(SMIF POD)底盤插銷孔位置差異性控制機(jī)臺承接埠必須更改插銷位置，晶圓承載容器(SMIF POD)需加開模具制作，且公司內(nèi)需針對不同位置的插銷孔晶圓承載容器(SMIF POD)額外備料，均存成高成本化費(fèi)問題；4、晶圓承載容器(SMIF POD)底盤插銷孔減少因?yàn)槿c(diǎn)構(gòu)成一平面，只有兩點(diǎn)的定位效果將不如三點(diǎn)，且此法存在只能單向控管的問題；5、晶圓承載容器(SMIF POD)底盤增加插銷增加的插銷容易因?yàn)闀r常搬動而歪斜，甚至掉落；
6、晶圓承載容器(SMIF POD)增加插銷承接埠插銷較原有三個增加兩個插銷孔在已生產(chǎn)多時且已有許多晶圓承載容器(SMIF POD)的FAB中，需花相當(dāng)?shù)娜肆俺杀救バ薷模覍τ谏形捶€(wěn)定前，即需全區(qū)投入，成本風(fēng)險(xiǎn)較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可有效防止誤用、避免因交流互混導(dǎo)致機(jī)臺污染、成本低的半導(dǎo)體制程機(jī)臺。
本發(fā)明具有區(qū)分為一般區(qū)域、隔離區(qū)域的復(fù)數(shù)站別、用以在隔離區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器、用以在一般區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器及晶圓抽換機(jī)構(gòu)；隔離區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第一晶圓承載容器的第一承接埠；一般區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第二晶圓承載容器的第二承接埠；第一、二晶圓承載容器分別包括設(shè)有數(shù)個卡合孔的上蓋及設(shè)有數(shù)個與上蓋上卡合孔相對應(yīng)的卡合件、卡合溝的底盤；第一晶圓承載容器底盤上的卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)系與第二晶圓承載容器卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)相反；第一、二承接埠頂面分別設(shè)有兩第一、二插銷，其內(nèi)分別設(shè)有用于轉(zhuǎn)動第一、二插銷的第一、二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)；設(shè)置于第一承接埠內(nèi)的第一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向與第二承接埠的第二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向相反。
其中一種半導(dǎo)體制程機(jī)臺，它具有區(qū)分為一般區(qū)域、隔離區(qū)域的復(fù)數(shù)站別、用以在隔離區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器、用以在一般區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器及晶圓抽換機(jī)構(gòu)；隔離區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第一晶圓承載容器的第一承接埠；一般區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第二晶圓承載容器的第二承接埠；第一、二晶圓承載容器分別包括設(shè)卡合孔的上蓋及設(shè)有數(shù)個與上蓋上卡合孔相對應(yīng)的卡合件、卡合溝的底盤；第一、二承接埠頂面分別設(shè)有兩第一、二插銷，其內(nèi)分別設(shè)有用于轉(zhuǎn)動第一、二插銷的第一、二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)；設(shè)置于第二承接埠頂面的第二插銷與設(shè)置于第一承接埠頂面的第一插銷的尺寸不同。
第一、二晶圓承載容器的底盤分別包括以可移動方式收納數(shù)個卡合件的本體及以可轉(zhuǎn)動方向設(shè)置于本體的轉(zhuǎn)動件；且在轉(zhuǎn)動件上形成兩個隨其轉(zhuǎn)動以帶動卡合件在本體內(nèi)移動的卡合溝。
第一、二晶圓承載容器底盤本體上以可移動方式設(shè)置與轉(zhuǎn)動件相抵接的兩個第一連動件及兩個第二連動件；第二連動件與第一連動件及卡合件連接。
轉(zhuǎn)動件設(shè)有突出部；第一連動件設(shè)有與轉(zhuǎn)動件突出部相對應(yīng)的凹陷部。
由于本發(fā)明具有區(qū)分為一般區(qū)域、隔離區(qū)域的復(fù)數(shù)站別、第一晶圓承載容器、第二晶圓承載容器及晶圓抽換機(jī)構(gòu)；隔離及一般區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接第一、二晶圓承載容器的第一、二承接埠；第一、二晶圓承載容器分別包括設(shè)有數(shù)個卡合孔的上蓋及設(shè)有數(shù)個與上蓋上卡合孔相對應(yīng)的卡合件、卡合溝的底盤；第一晶圓承載容器底盤上的卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)系與第二晶圓承載容器卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)相反；第一、二承接埠頂面分別設(shè)有兩第一、二插銷，其內(nèi)分別設(shè)有用于轉(zhuǎn)動第一、二插銷的第一、二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)；設(shè)置于第一承接埠內(nèi)的第一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向與第二承接埠的第二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向相反。當(dāng)用以在隔離區(qū)域中搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器放置于隔離區(qū)域中的第一承接埠上時，第一承接埠上的第一插銷可插入第一晶圓承載容器底盤的卡合溝中；當(dāng)欲開啟第一晶圓承載容器以將上蓋與底盤分離時，藉由第一承接埠的第一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)帶動其第一插銷在第一方向上轉(zhuǎn)動，以經(jīng)卡合溝使卡合件與上蓋的卡合孔分離，從而完成晶圓承載容器的開啟動作；當(dāng)用以在隔離區(qū)域中搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器不小心被放置于一般區(qū)域中的第二承接埠上，且第二插銷插入卡合溝中時，第二插銷并無法在第二方向上轉(zhuǎn)動卡合溝而被卡住，從而無法使卡合件與卡合孔分離，即無法在一般區(qū)域中的第二承接埠上開啟第一晶圓承載容器；如此可確實(shí)達(dá)到令使用第一、二晶圓承載容器的半導(dǎo)體制程機(jī)臺區(qū)域隔離，從而防止不同區(qū)域的機(jī)臺之間的污染；且只需改變隔離區(qū)域的第一承接埠中轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)向及相關(guān)的鎖定感應(yīng)裝置的位置，并不需改變其外觀，對于機(jī)臺影響較?。徊⒅恍韪淖冃×吭诟綦x區(qū)域的第一晶圓承載容器內(nèi)部機(jī)構(gòu)，使其連鎖的鎖定方向及其原點(diǎn)相對，可大幅降低成本及減少變動。不僅可有效防止誤用、避免因交流互混導(dǎo)致機(jī)臺污染，而且成本低，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知的半導(dǎo)體制程機(jī)臺結(jié)構(gòu)示意平面圖。
圖2、為習(xí)知的晶圓承載容器分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為習(xí)知的晶圓承載容器結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖4、為習(xí)知的晶圓承載容器結(jié)構(gòu)示意仰視圖。
圖5、為習(xí)知的設(shè)置于機(jī)臺站別上承接埠結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖6、為本發(fā)明實(shí)施例一、二半導(dǎo)體制程機(jī)臺結(jié)構(gòu)示意平面圖。
圖7、為本發(fā)明實(shí)施例一第一承接埠結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖8、為本發(fā)明實(shí)施例一第二承接埠結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖9、為本發(fā)明第一晶圓承載容器分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖10、為本發(fā)明第一晶圓承載容器結(jié)構(gòu)示意仰視圖。
圖11、為本發(fā)明第二晶圓承載容器分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖12、為本發(fā)明第二晶圓承載容器結(jié)構(gòu)示意仰視圖。
圖13、為本發(fā)明第一晶圓承載容器放置于實(shí)施例一第一承接埠上時結(jié)構(gòu)示意圖。
圖14、為本發(fā)明第一晶圓承載容器放置于實(shí)施例一第二承接埠上時結(jié)構(gòu)示意圖。
圖15、為本發(fā)明實(shí)施例二第一承接埠結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖16、為本發(fā)明實(shí)施例二第二承接埠結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖17、為本發(fā)明第一晶圓承載容器放置于實(shí)施例二第一承接埠上時結(jié)構(gòu)示意圖。
圖18、為本發(fā)明第一晶圓承載容器放置于實(shí)施例二第二承接埠上時結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一如圖6、圖9、圖11所示，本發(fā)明半導(dǎo)體制程機(jī)臺100具有區(qū)分為一般區(qū)域1A、隔離區(qū)域1B的復(fù)數(shù)站別、用以在隔離區(qū)域1B搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130’、用以在一般區(qū)域1A搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器230及晶圓抽換機(jī)構(gòu)。
隔離區(qū)域1B各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第一晶圓承載容器130’的第一承接埠110；一般區(qū)域1A各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第二晶圓承載容器230的第二承接埠120。
當(dāng)晶圓要從半導(dǎo)體制程機(jī)臺100的1A區(qū)域進(jìn)入1B區(qū)域時，藉由晶圓抽換機(jī)構(gòu)將晶圓從一般1A的第二晶圓承載容器230轉(zhuǎn)換至隔離區(qū)域1B的第一晶圓承載容器130’。
如圖7所示，在隔離區(qū)域1B的第一承接埠110頂面設(shè)有兩第一插銷111，其內(nèi)設(shè)有用于在第一方向(逆時針方向)1C1轉(zhuǎn)動第一插銷111的第一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)112。
如圖8所示，在一般區(qū)域1A的第二承接埠120頂面設(shè)有兩第二插銷121，其內(nèi)設(shè)有用于在第二方向(順時針方向)1C2轉(zhuǎn)動第二插銷121的第二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)122。
在一般區(qū)域1A中的第二承接埠120即為習(xí)知的承接埠，并未改變其結(jié)構(gòu)。
在隔離區(qū)域1B中的第一承接埠110的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)112轉(zhuǎn)動方向與第二承接埠120的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)122轉(zhuǎn)動方向相反，藉此當(dāng)不同區(qū)域的晶圓承載容器誤用時，承接埠并無法將其開啟，從而可確實(shí)達(dá)到防止污染的效果；又由于只需改變承接埠內(nèi)部轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)向，并不需改變其外觀，對于機(jī)臺的影響較小。
如圖9所示，在隔離區(qū)域1B各站別之間搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130’包括上蓋131及底盤132’。上蓋131底部周壁設(shè)有數(shù)個卡合孔131a。底盤132’周壁設(shè)有數(shù)個與上蓋131上卡合孔131a相對應(yīng)的可伸縮卡合件132a。
如圖10所示，底盤132’底部設(shè)有可帶動卡合件132a伸縮的卡合溝132b’；底盤132’包括為基底的本體132c、轉(zhuǎn)動件132d’、兩個第一連動件132e及兩個第二連動件32f。
本體132c內(nèi)以可移動方式收納數(shù)個卡合件132a。
轉(zhuǎn)動件132d’以可轉(zhuǎn)動方向設(shè)置于本體132c上，且在其上形成兩個卡合溝132b’，并在其周邊形成兩突出部1321d。
兩個第一連動件132e分別以可移動方式設(shè)置于本體132c上，其上分別設(shè)有與轉(zhuǎn)動件132d’上突出部1321d相對應(yīng)以與轉(zhuǎn)動件132d抵接的凹陷部1321e。
兩個第二連動件132f分別以可移動方式設(shè)置于本體132c上，且分別與第一連動件132e及卡合件132a連接。藉此當(dāng)轉(zhuǎn)動件132d’轉(zhuǎn)動時，帶動第一連動件132e移動，并連動第二連動件132f移動，以使卡合件132a在本體132c內(nèi)移動。
部分第二連動件132f系內(nèi)藏于本體132c內(nèi)，故此部分系以虛線表示。
如圖11、圖12所示，在一般區(qū)域1A各站別之間搬送晶圓的第二晶圓承載容器230包括上蓋231及底盤232。上蓋231底部周壁設(shè)有數(shù)個卡合孔231a。底盤232周壁設(shè)有數(shù)個與上蓋231上卡合孔231a相對應(yīng)的可伸縮卡合件232a，其底部設(shè)有可帶動卡合件232a伸縮的卡合溝232b。
用以在隔離區(qū)域1B搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130’底盤132’轉(zhuǎn)動件132d’上的卡合溝132b’轉(zhuǎn)動起點(diǎn)系與用以在一般區(qū)域1A搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器230卡合溝232b轉(zhuǎn)動起點(diǎn)相反，藉此，使轉(zhuǎn)動件132d’只可在與在一般區(qū)域1A搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器230卡合溝232b轉(zhuǎn)動方向相反方向上轉(zhuǎn)動。
藉由上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)用以在隔離區(qū)域1B中搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130’放置于隔離區(qū)域1B中的第一承接埠110上時，第一承接埠110上的第一插銷111可插入第一晶圓承載容器130’底盤132’轉(zhuǎn)動件132d’的卡合溝132b’中。
如圖13所示，當(dāng)欲將第一晶圓承載容器130’的上蓋131與底盤132’分離時，亦即，將第一晶圓承載容器130’開啟時，藉由第一承接埠110的第一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)112帶動其第一插銷111在第一方向1C1上轉(zhuǎn)動，而轉(zhuǎn)動形成卡合溝132b’的轉(zhuǎn)動件132d’，并經(jīng)由第一連動件32e第二連動件132f而使卡合件132a縮入本體132c內(nèi)，以使卡合件132a與上蓋131的卡合孔131a分離，從而完成晶圓承載容器的開啟動作。
如圖14所示，當(dāng)用以在隔離區(qū)域1B中搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130’不小心被放置于一般區(qū)域1A中的第二承接埠120上且第二插銷121插入卡合溝132b’中時，第二插銷121并無法在第二方向1C2上轉(zhuǎn)動卡合溝132b’而被卡住，從而無法使卡合件132a與卡合孔131a分離，亦即，無法在一般區(qū)域1A中的第二承接埠120上開啟第一晶圓承載容器130’。
由于本實(shí)施例可確實(shí)達(dá)到令使用第一、二晶圓承載容器(SMIF POD)130’、230的半導(dǎo)體制程機(jī)臺100區(qū)域隔離，從而防止不同區(qū)域的機(jī)臺之間的污染。
在隔離區(qū)域1B的第一承接埠110中，只需改變其轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)112的轉(zhuǎn)向及相關(guān)的鎖定感應(yīng)裝置的位置，并不需改變其外觀，對于機(jī)臺100影響較小。
另外，第一晶圓承載容器130’也僅需改變內(nèi)部機(jī)構(gòu)，使其連鎖的鎖定方向及其原點(diǎn)相對，因此針對已有相對數(shù)量的機(jī)臺100第一晶圓承載容器(SMIFPOD)130’的晶圓廠，只需小量隔離區(qū)域用第一晶圓承載容器(SMIF POD)130’時，可大幅降低成本及減少變動。
實(shí)施例二如圖6、圖9、圖11所示，本發(fā)明半導(dǎo)體制程機(jī)臺200具有區(qū)分為一般區(qū)域1A、隔離區(qū)域1B的復(fù)數(shù)站別、用以在隔離區(qū)域1B搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130、用以在一般區(qū)域1A搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器230及晶圓抽換機(jī)構(gòu)。
隔離區(qū)域1B各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第一晶圓承載容器130的第一承接埠210；一般區(qū)域1A各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第二晶圓承載容器230的第二承接埠220。第一晶圓承載容器130’、與第二晶圓承載容器230相同。
當(dāng)晶圓要從半導(dǎo)體制程機(jī)臺200的1A區(qū)域進(jìn)入1B區(qū)域時，藉由晶圓抽換機(jī)構(gòu)將晶圓從1A區(qū)域第二晶圓承載容器230轉(zhuǎn)換至1B區(qū)域第一晶圓承載容器130。
如圖15所示，在隔離區(qū)域1B的第一承接埠210頂面設(shè)有兩第一插銷211。
如圖16所示，在一般區(qū)域1A的第二承接埠220頂面設(shè)有兩與第一插銷211尺寸不同的第二插銷221。
在隔離區(qū)域1B中的第一承接埠210即為習(xí)知的承接埠，并未改變其結(jié)構(gòu)。
在一般區(qū)域1A中的第二承接埠220則將其第二插銷211設(shè)計(jì)成與第一承接埠210的尺寸不同。藉此，當(dāng)不同區(qū)域的晶圓承載容器誤用時，承接埠并無法確實(shí)將其承接進(jìn)而開啟，從而可確實(shí)達(dá)到防止污染的效果。
如圖9所示，在隔離區(qū)域1B各站別之間搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130包括上蓋131及底盤132。上蓋131底部周壁設(shè)有數(shù)個卡合孔131a。底盤132周壁設(shè)有數(shù)個與上蓋131上卡合孔131a相對應(yīng)的可伸縮卡合件132a，其底部設(shè)有可帶動卡合件132a伸縮的卡合溝132b。如圖10所示，底盤132周壁設(shè)有數(shù)個與上蓋131上卡合孔131a相對應(yīng)的可伸縮卡合件132a，其底部設(shè)有可帶動卡合件132a伸縮的卡合溝132b；底盤132包括為基底的本體132c、轉(zhuǎn)動件132d、兩個第一連動件132e及兩個第二連動件32f。
如圖11、圖12所示，在一般區(qū)域1A各站別之間搬送晶圓的第二晶圓承載容器230包括上蓋231及底盤232。上蓋231底部周壁設(shè)有數(shù)個卡合孔231a。底盤232周壁設(shè)有數(shù)個與上蓋231上卡合孔231a相對應(yīng)的可伸縮卡合件232a，其底部設(shè)有可帶動卡合件232a伸縮的卡合溝232b。
藉由上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)用以在隔離區(qū)域1B中搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130放置于隔離區(qū)域1B中的第一承接埠210上時，第一承接埠210上的第一插銷211可插入第一晶圓承載容器130底盤132的卡合溝中132b中。
如圖17所示，當(dāng)欲將第一晶圓承載容器130的上蓋131與底盤132分離時，亦即，將第一晶圓承載容器130開啟時，藉由第一承接埠210的第一插銷211轉(zhuǎn)動形成卡合溝132b的轉(zhuǎn)動件132d，并經(jīng)由第一連動件132e、第二連動件132f而使卡合件132a縮入本體132c內(nèi)，以使卡合件132a與上蓋131的卡合孔131a分離，從而完成第一晶圓承載容器130的開啟動作。
如圖18所示，當(dāng)用以在隔離區(qū)域1B中搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器130不小心被放置于一般區(qū)域1A中的第二承接埠220上時，第二插銷221則無法插入第一晶圓承載容器130卡合溝132b中，此時第二插銷221并無法轉(zhuǎn)動第一晶圓承載容器130卡合孔132b，從而無法使卡合件132a與卡合孔132b分離，亦即，無法在一般區(qū)域1A中的第二承接埠220上開啟第一晶圓承載容器130。
本發(fā)明確實(shí)達(dá)到令使用晶圓承載容器(SMIF POD)的半導(dǎo)體制程機(jī)臺的區(qū)域隔離，從而防止不同區(qū)域的機(jī)臺之間的污染。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體制程機(jī)臺，它具有區(qū)分為一般區(qū)域、隔離區(qū)域的復(fù)數(shù)站別、用以在隔離區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器、用以在一般區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器及晶圓抽換機(jī)構(gòu)；隔離區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第一晶圓承載容器的第一承接埠；一般區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第二晶圓承載容器的第二承接埠；第一、二晶圓承載容器分別包括設(shè)有數(shù)個卡合孔的上蓋及設(shè)有數(shù)個與上蓋上卡合孔相對應(yīng)的卡合件、卡合溝的底盤；第一、二承接埠頂面分別設(shè)有兩第一、二插銷，其內(nèi)分別設(shè)有用于轉(zhuǎn)動第一、二插銷的第一、二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)；其特征在于所述的設(shè)置于第一承接埠內(nèi)的第一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向與第二承接埠的第二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向相反；第一晶圓承載容器底盤上的卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)系與第二晶圓承載容器卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)相反。
2.一種半導(dǎo)體制程機(jī)臺，它具有區(qū)分為一般區(qū)域、隔離區(qū)域的復(fù)數(shù)站別、用以在隔離區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第一晶圓承載容器、用以在一般區(qū)域搬運(yùn)晶圓的第二晶圓承載容器及晶圓抽換機(jī)構(gòu)；隔離區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第一晶圓承載容器的第一承接埠；一般區(qū)域各站別分別設(shè)有用以承接進(jìn)入此站別第二晶圓承載容器的第二承接埠；第一、二晶圓承載容器分別包括設(shè)卡合孔的上蓋及設(shè)有數(shù)個與上蓋上卡合孔相對應(yīng)的卡合件、卡合溝的底盤；第一、二承接埠頂面分別設(shè)有兩第一、二插銷，其內(nèi)分別設(shè)有用于轉(zhuǎn)動第一、二插銷的第一、二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)；其特征在于所述的設(shè)置于第二承接埠頂面的第二插銷與設(shè)置于第一承接埠頂面的第一插銷的尺寸不同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體制程機(jī)臺，其特征在于所述的第一、二晶圓承載容器的底盤分別包括以可移動方式收納數(shù)個卡合件的本體及以可轉(zhuǎn)動方向設(shè)置于本體的轉(zhuǎn)動件；且在轉(zhuǎn)動件上形成兩個隨其轉(zhuǎn)動以帶動卡合件在本體內(nèi)移動的卡合溝。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制程機(jī)臺，其特征在于所述的第一、二晶圓承載容器底盤本體上以可移動方式設(shè)置與轉(zhuǎn)動件相抵接的兩個第一連動件及兩個第二連動件；第二連動件與第一連動件及卡合件連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制程機(jī)臺，其特征在于所述的轉(zhuǎn)動件設(shè)有突出部；第一連動件設(shè)有與轉(zhuǎn)動件突出部相對應(yīng)的凹陷部。
全文摘要
一種半導(dǎo)體制程機(jī)臺。為提供一種可有效防止誤用、避免因交流互混導(dǎo)致機(jī)臺污染、成本低的半導(dǎo)體制造裝置，提出本發(fā)明，它具有區(qū)分為一般區(qū)域、隔離區(qū)域的復(fù)數(shù)站別、第一、二晶圓承載容器及晶圓抽換機(jī)構(gòu)；各站別分別設(shè)有用以承接第一、二晶圓承載容器的第一、二承接埠；第一、二晶圓承載容器分別包括設(shè)有卡合孔的上蓋及數(shù)個與上蓋上卡合孔相對應(yīng)的卡合件、卡合溝的底盤；第一晶圓承載容器底盤上的卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)系與第二晶圓承載容器卡合溝轉(zhuǎn)動起點(diǎn)相反；第一、二承接埠頂面分別設(shè)有兩第一、二插銷，其內(nèi)分別設(shè)有用于轉(zhuǎn)動第一、二插銷的第一、二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)；設(shè)置于第一承接埠內(nèi)的第一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向與第二承接埠的第二轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動方向相反。
文檔編號H01L21/00GK1485883SQ0214341
公開日2004年3月31日 申請日期2002年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月25日
發(fā)明者張遠(yuǎn)光, 吳錦龍, 林滄榮, 陳立仁, 陳欽聰 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司