專利名稱：微型化封裝影像擷取芯片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種數(shù)字影像裝置，尤其涉及一種可縮短光路縮小鏡頭組體積及消除色差的微型化封裝影像擷取芯片模塊。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)字影像技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于拍攝影像的裝置上，例如數(shù)字相機、數(shù)字?jǐn)z影機以及影像掃描儀等裝置上，如圖6所示，其是一種現(xiàn)有數(shù)字相機的影像鏡頭組，其主要是在一電路板6上設(shè)有一影像擷取單元61(CMOSSensor)，該影像擷取單元61具有一芯片62，且該影像擷取單元61的上方設(shè)有一鏡頭座7，該鏡頭座7設(shè)有一聚焦鏡片71，使欲拍攝的影像可聚焦顯影于影像擷取單元61的芯片62上。
由于該影像擷取單元61的芯片62將影像所反射出來的光線，通過鏡頭組將影像訊號傳送給數(shù)字訊號處理器(DSP)，再將模擬訊號轉(zhuǎn)換成數(shù)字訊號，交由微處理器進行自動對焦、自動曝光與白平衡等彩色還原動作。然而該影像擷取單元61的芯片62對紅外線，紅光等光線的接受度較為敏感，而為使影像的色彩更加逼真及避免造成影像的色差，會在該鏡頭組織聚焦鏡片71與影像擷取單元61間設(shè)一過濾鏡片72。該過濾鏡片72是在一玻璃片上鍍有一過濾色彩的過濾層73，供過濾藏藍、大紅、黃、綠(輔色過濾)與紅、綠、藍(原色過濾)的對比，借以調(diào)節(jié)拍攝的畫面，使拍攝效果更為出色。
然而，該過濾鏡片72卻會使光路延長，使得鏡頭組的整體體積無法減縮，如圖7所示，由于該過濾鏡片72會造成光線的折射，而使得光線無法準(zhǔn)確地投射至影像擷取單元的芯片62的影像感應(yīng)區(qū)621上，如此，會使得鏡頭組的長度加長，因此無法符合產(chǎn)品輕薄短小的市場趨勢。
又如圖8所示，由于該影像擷取單元61的芯片62為金屬材質(zhì)，且連接芯片62的導(dǎo)線架亦為金屬材質(zhì)，因此，會產(chǎn)生氧化，雖然多數(shù)的影像擷取單元皆有封裝處理，但是空氣中的濕氣仍會造成影像擷取單元的芯片、導(dǎo)線與導(dǎo)線架氧化，進而干擾影像品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有影像擷取芯片存在的會氧化，從而影響影像品質(zhì)的缺點，本發(fā)明提供一種微型化封裝影像擷取芯片模塊，其主要是將芯片與導(dǎo)線直接封裝于主機板或?qū)Ь€架上，以避免芯片與導(dǎo)線的氧化現(xiàn)象，同時在封裝的過程中直接埋設(shè)一消色差棱鏡，以消除白色光因鏡片的折射現(xiàn)象所產(chǎn)生的色散差，提高影像的品質(zhì)。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種微型化封裝影像擷取芯片模塊，其特征在于，包括一芯片，借由導(dǎo)線與印刷電路板上的電路連通；一透明封裝層，將芯片與導(dǎo)線整體封裝于印刷電路板上，避免芯片與導(dǎo)線因空氣中的濕氣而產(chǎn)生氧化現(xiàn)象；一聚焦鏡片，是凸設(shè)于封裝層的頂面并與芯片成直接對應(yīng)，借以將光線聚焦于芯片上。
前述的微型化封裝影像擷取芯片模塊，其中聚焦鏡片是固設(shè)于封裝層的頂面上。
前述的微型化封裝影像擷取芯片模塊，其中聚焦鏡片是一體自封裝層的頂面向上伸設(shè)。
前述的微型化封裝影象擷取芯片模塊，其中一消色差棱鏡埋設(shè)于透明封裝層中，該消色差棱鏡位于芯片與聚焦鏡片之間，且與芯片、聚焦鏡片直接對應(yīng)。
前述的微型化封裝影像擷取芯片模塊，其中一罩殼套于透明封裝層外部，該罩殼可避免不必要的光線折射至芯片上。
前述的微型化封裝影象擷取芯片模塊，其中一框體環(huán)繞透明封裝層周圍，該空體可于封裝層射出成型時，限制封裝層的外型。
本發(fā)明的有益效果是，其主要是將芯片與導(dǎo)線直接封裝于主機板或?qū)Ь€架上，以避免芯片與導(dǎo)線的氧化現(xiàn)象，同時在封裝的過程中直接埋設(shè)一消色差棱鏡，以消除白色光因鏡片的折射現(xiàn)象所產(chǎn)生的色散差，提高影像的品質(zhì)。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是本發(fā)明的主視剖面圖。
圖2是本發(fā)明一實施例的主視剖面圖。
圖3是本發(fā)明另一實施例的主視剖面圖。
圖4是本發(fā)明又一實施例的主視剖面圖。
圖5是本發(fā)明再一實施例的主視剖面圖。
圖6是現(xiàn)有影像擷取芯片模塊的主視剖面圖。
圖7是現(xiàn)有影像擷取芯片模塊的光路圖。
圖8是現(xiàn)有影像擷取芯片模塊芯片的俯視圖。
具體實施例方式
如圖1所示，本發(fā)明可直接或通過一固定座(圖中未示)固設(shè)于一印刷電路板100上，并且包含有一芯片10，該芯片10是借助多條導(dǎo)線12與印刷電路板100上的電路連通，由于芯片10是一既小且薄的電子零件，因此為了方便安裝，通常會先將芯片10預(yù)先固設(shè)于一連接座12，再將連接座12連同芯片10固定于印刷電路板100上；一透明封裝層20是通過射出成型的方式將芯片10連同導(dǎo)線11完全封裝于印刷電路板100上，以避免芯片10與導(dǎo)線11受空氣中濕氣的影響而氧化，一聚焦鏡片21是凸設(shè)于封裝層20的頂面上，并且與芯片10成直線對應(yīng)，以將光線聚焦于芯片10上，在本實施例中，該聚焦鏡片21一體成型于封裝層20上。
當(dāng)然，本發(fā)明仍存在許多例子，其間僅細(xì)節(jié)上的變化。請參閱圖2所示，其中，該聚焦鏡片22是固設(shè)于封裝層20的頂面，因此聚焦鏡片22可依照拍攝影像時的需求而選用不同的材質(zhì)，例如鍍有彩色過濾層的玻璃鏡片。
又如圖3所示，本發(fā)明還包括一埋設(shè)于封裝層20中的消色差棱鏡13，該消色差棱鏡13是位于聚焦鏡片21與芯片10間，并分別與芯片10以及聚焦鏡片21成直線對應(yīng)，該消色差棱鏡13主要是用來消除白色光因鏡片折射而產(chǎn)生的色散差現(xiàn)象，以提高影像品質(zhì)。
請再配合參閱圖4所示，本發(fā)明還包括一罩殼14，該罩殼14是套設(shè)于封裝層20外部，避免不必要的光線折射至芯片10上，而影響影像的品質(zhì)。
又如圖5所示，本發(fā)明還包括套設(shè)于封裝層20周圍的框體15，該框體15在封裝層20成型前，先預(yù)設(shè)于印刷電路板100或固定座上，當(dāng)封裝層20射出成型時，該框體可限制封裝層20的外形，方便裝設(shè)罩殼14作業(yè)。
綜上所述，本發(fā)明由于特殊的封裝技術(shù)，可同時將聚焦鏡片成型或直接固設(shè)于封裝層上，因此可確實達成縮小體積的目的，使得數(shù)字?jǐn)z影裝置可以最小的體積上市，充分滿足消費者對產(chǎn)品輕薄短小的要求，此外，在封裝過程中埋設(shè)于封裝層中的消色差棱鏡，可以消除白色光因鏡片的折射而產(chǎn)生的色散差，因此應(yīng)用本發(fā)明的數(shù)字?jǐn)z影裝置，可以獲得更佳的攝影品質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種微型化封裝影像擷取芯片模塊，其特征在于，包括一芯片，借由導(dǎo)線與印刷電路板上的電路連通；一透明封裝層，將芯片與導(dǎo)線整體封裝于印刷電路板上，避免芯片與導(dǎo)線因空氣中的濕氣而產(chǎn)生氧化現(xiàn)象；一聚焦鏡片，是凸設(shè)于封裝層的頂面并與芯片成直接對應(yīng)，借以將光線聚焦于芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化封裝影像擷取芯片模塊，其特征在于所述聚焦鏡片是固設(shè)于封裝層的頂面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化封裝影像擷取芯片模塊，其特征在于所述聚焦鏡片是一體自封裝層的頂面向上伸設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微型化封裝影象擷取芯片模塊，其特征在于所述一消色差棱鏡埋設(shè)于透明封裝層中，該消色差棱鏡位于芯片與聚焦鏡片之間，且與芯片、聚焦鏡片直接對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型化封裝影像擷取芯片模塊，其特征在于，一罩殼套于透明封裝層外部，該罩殼可避免不必要的光線折射至芯片上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型化封裝影象擷取芯片模塊，其特征在于，一框體環(huán)繞透明封裝層周圍，該空體可于封裝層射出成型時，限制封裝層的外型。
全文摘要
一種微型化封裝影像擷取芯片模塊，其主要是包括一裝設(shè)于印刷電路板上的芯片，該芯片是借由導(dǎo)線與印刷電路板上的電路連通；一透明封裝層，是一體將芯片與導(dǎo)線整體封裝于印刷電路板上，避免芯片與導(dǎo)線因空氣中的濕氣而產(chǎn)生氧化現(xiàn)象；一聚焦鏡片，是凸設(shè)于封裝層的頂面并與芯片直接對應(yīng)，借以將光線聚焦于芯片上。借由上述結(jié)構(gòu)，可縮短光線折射至芯片前所行經(jīng)的光路，進而達到縮小數(shù)字?jǐn)z影裝置的體積。
文檔編號H01L27/14GK1503369SQ0214884
公開日2004年6月9日 申請日期2002年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月22日
發(fā)明者陳文欽 申請人:陳文欽