專利名稱：多方位儲液槽導(dǎo)熱裝置與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱裝置，特別是涉及一種可將熱量迅速傳輸?shù)亩喾轿粌σ翰蹖?dǎo)熱裝置與方法。
(2)背景技術(shù)如圖1所示，現(xiàn)有散溫裝置是裝設(shè)在一位于一基板11上的發(fā)熱源12頂部，該發(fā)熱源12可為一中央處理器(CPU)、集成電路芯片(IC)、模塊……等，該散溫裝置包括一貼附在該發(fā)熱源12上的鋁散熱片13，及一吹向該散熱片13的散熱風(fēng)扇14，該散熱片13的底部設(shè)有一銅金屬導(dǎo)熱片15；借由銅金屬導(dǎo)熱片15的較高熱傳導(dǎo)系數(shù)將發(fā)熱源12的表面熱量快速傳遞到該鋁散熱片13的翼片上，以加大散熱面積方式獲致較佳的散熱效果，但是，上述散熱效果實際上仍存有下述的缺失1.雖鋁金屬與銅金屬的導(dǎo)熱系數(shù)分別為218與418，其相互搭配的導(dǎo)熱效果仍不夠快，致使該散熱片13與該發(fā)熱源12在熱量傳遞后，形成該發(fā)熱源12表面溫度仍較高于散熱片13的溫度不一致情形，即散熱風(fēng)扇14所吹的風(fēng)僅吹達(dá)散熱片13的外殼，無法到達(dá)發(fā)熱源12表面，俗稱外部散熱的散熱效果不良。
2.值得一提的是，當(dāng)發(fā)熱源12在運作后，其表面累積的溫度會逐漸升高，但是，上述散熱裝置的外部散熱功能無法及時降低該發(fā)熱源12的高工作溫度，將會影響該發(fā)熱源12的工作穩(wěn)定度，輕則使裝設(shè)發(fā)熱源12的電腦產(chǎn)生死機(jī)情形，重則因工作溫度過高而發(fā)生損壞狀況。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是在提供一種可將熱量迅速傳輸?shù)亩喾轿粌σ翰蹖?dǎo)熱裝置與方法。
依據(jù)本發(fā)明的多方位儲液槽導(dǎo)熱裝置，是裝設(shè)在一發(fā)熱源上，該裝置包括一貼設(shè)在該發(fā)熱源上的熱超傳導(dǎo)組合體，及數(shù)個環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體的翼片；該熱超傳導(dǎo)組合體是貼設(shè)在該發(fā)熱源上且可將該發(fā)熱源的主要熱源迅速往上傳導(dǎo)散熱，并包括一由一圍繞壁包覆界定出的真空密閉容室、一裝填在該真空密閉容室的導(dǎo)熱材料，及至少一形成于該真空密閉容室的底部圍繞壁的內(nèi)面的凹槽，當(dāng)熱超傳導(dǎo)組合體的擺設(shè)位置或角度改變時，該導(dǎo)熱材料仍會流入上述的凹槽內(nèi)；該翼片是間隔環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體上；當(dāng)發(fā)熱源產(chǎn)生熱度時，借該熱超傳導(dǎo)組合體可將該發(fā)熱源的主要熱源迅速往上傳導(dǎo)散熱手段，并通過多個翼片的大散熱表面積的輔助疏散余熱手段，終可獲致最佳散熱效果。
此外，本發(fā)明的多方位儲液槽導(dǎo)熱方法，包括下列步驟(A)將一具有一真空密閉容室的熱超傳導(dǎo)組合體裝設(shè)在一發(fā)熱源上；(B)在該熱超傳導(dǎo)組合體的真空密閉容室的底部內(nèi)面設(shè)有至少一凹槽，使熱超傳導(dǎo)組合體的擺設(shè)位置或角度改變時，灌注在真空密閉容室內(nèi)的導(dǎo)熱材料會流入上述的凹槽內(nèi)；及(C)借該熱超傳導(dǎo)組合體可將該發(fā)熱源的主要熱源迅速往上傳導(dǎo)散熱，并通過環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體的眾多翼片的大散熱表面積，輔助疏散余熱。
(4)


下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明圖1是現(xiàn)有散熱裝置的一分解圖。
圖2是本發(fā)明的一較佳實施例的一組合剖視圖，說明該裝置可裝設(shè)在一發(fā)熱源上，在本例中該發(fā)熱源是采用中央處理器(CPU)。
圖3是該較佳實施例的一未完整的組合剖視圖，說明一熱超傳導(dǎo)組合體的一排熱柱是呈圓柱狀。
圖4是該較佳實施例的一組合剖視圖，說明該排熱柱的直徑是呈由下往上收束狀。
圖5是該較佳實施例的一使用示意圖，說明該熱超傳導(dǎo)組合體是掛置在一發(fā)熱源上。
圖6是本發(fā)明的多方位儲液槽導(dǎo)熱方法的一較佳實施例的一流程圖。
(5)具體實施方式
為了方便說明，在以下的實施例，類似的元件，是以相同標(biāo)號來表示。
如圖2、3所示，本發(fā)明的多方位儲液槽導(dǎo)熱裝置2的一較佳實施例，是裝設(shè)在一發(fā)熱源3上，該發(fā)熱源3可為一如中央處理器(CPU)、集成電路芯片(IC)、電路模塊…等及其他的發(fā)熱源；在本例中該發(fā)熱源3為一中央處理器；該多方位儲液槽導(dǎo)熱裝置2包括一貼設(shè)在該發(fā)熱源3上的熱超傳導(dǎo)組合體4，及數(shù)個環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體4上的翼片5。
該熱超傳導(dǎo)組合體4，是貼設(shè)在該發(fā)熱源3上且可將該發(fā)熱源3的主要熱源迅速往上傳導(dǎo)散熱，并包括一可貼設(shè)在該發(fā)熱源3上的圓形底盤41、一垂設(shè)在該底盤41上的排熱柱42、一由一圍繞壁43包覆界定出的真空密閉容室44、一灌注在該真空密閉容室44內(nèi)的液狀導(dǎo)熱材料，及至少一形成于該真空密閉容室44的底部內(nèi)面的凹槽45；該底盤41的頂面411是呈上揚彎弧狀，且該底盤41具有一位于該真空密閉容室44的角隅位置的凹溝412；值得一提的是，該排熱柱42可設(shè)計成如圖3所示的圓柱狀，或設(shè)計成如圖4所示的排熱柱42’是一具有一頂平面421’的錐形體，即該排熱柱42’是自底盤41的頂面411往上逐漸縮小狀，可加速傳遞熱能給頂部翼片5有效散熱；該真空密閉容室44的導(dǎo)熱模式手段依上述液狀導(dǎo)熱材料組構(gòu)特性大致分下列二種其一，是現(xiàn)有熱導(dǎo)方式，是在該真空密閉容室44內(nèi)充填下列單一或混合材料純水、甲醇、丙酮、氨、氮、鈉、鋰……等或其他等效材料；其二，是熱超傳導(dǎo)方式，是選自氫、鋰、鈉、鉀、鎂、鈣、鍶、鋇……等等，采用多種元素?zé)Y(jié)研磨混合而成，將真空密閉容室44充填前述組成物而得。
使用時，在注入上述的液狀導(dǎo)熱材料前，是先將該真空密閉容室44內(nèi)進(jìn)行鈍化處理并清洗烘干后，讓該真空密閉容室44的表面形成毛細(xì)面狀，使液狀導(dǎo)熱材料容易附著于該真空密閉容室44的表面。
該翼片5是間隔環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體4上，當(dāng)將該熱超傳導(dǎo)組合體4將發(fā)熱源3的主要熱源迅速往上傳導(dǎo)散熱時，可借助所述翼片5的大散熱表面積的輔助疏散余熱；重要而值得一提的是，所述翼片5的導(dǎo)熱模式可運用噴涂傳導(dǎo)方式，其是將多種吸熱或發(fā)熱材料元素?zé)Y(jié)研磨混合構(gòu)成的化合物，混合加入防止氧化元素后，對所述翼片5的周環(huán)表面積施予表面噴涂而成。
使用時，如圖4所示，當(dāng)發(fā)熱源3的溫度上升時(譬如中央處理器工作時)，將使位于該熱超傳導(dǎo)組合體4的凹槽45內(nèi)的液狀導(dǎo)熱材料集中接受熱量激發(fā)后，并受到真空密閉容室44內(nèi)的低壓影響下(因位于真空低壓空間內(nèi)的液體較容易沸騰，即沸點較低)，而可迅速產(chǎn)生相變或熱分子產(chǎn)生恒前進(jìn)擴(kuò)張式振動傳遞(本發(fā)明的熱分子特性是呈恒前進(jìn)擴(kuò)散而不會往后或回頭跑的，且其分子激蕩撞擊在真空中以每秒15,000公尺的高速，在真空中擴(kuò)散前進(jìn))，可使該發(fā)熱源3的能量迅速傳導(dǎo)遍布該熱超傳導(dǎo)組合體4上，換言之，即該發(fā)熱源3產(chǎn)生的主要熱源可經(jīng)由中心排熱柱42’迅速往上傳導(dǎo)散熱手段，并通過周環(huán)多個翼片5的大表面積輔助疏散余熱手段，終可獲致最佳散熱效果者；值得一提的是，可借如圖4所示的排熱柱42’的直徑是呈由下往上收束的設(shè)計，使受熱激發(fā)后且朝向排熱柱42’頂部擴(kuò)散的導(dǎo)熱材料，會受到該排熱柱42’的內(nèi)部空間擠縮的影響，將熱量能加速傳遞給翼片5，獲致良好的傳熱效率。
且重要的是，借助該真空密閉容室44內(nèi)的凹槽45與凹溝411的不同安裝位置或角度的結(jié)構(gòu)設(shè)計，將使該熱超傳導(dǎo)組合體4不管是裝設(shè)在如圖4所示的位置，或掛置在如圖5所示的位置，皆可使前述的液狀導(dǎo)熱材料，流入如圖4所示的凹槽45，或如圖5所示的凹溝412內(nèi)，即可因發(fā)熱源3溫度上升時，而可集中激發(fā)前述的液狀導(dǎo)熱材料，以產(chǎn)生極佳的傳熱效果。
實際上，本發(fā)明的多方位儲液槽裝置2是利用一扣具(圖未示)予以扣固定位于該發(fā)熱源3上，因該扣具為現(xiàn)有技術(shù)，所以在此不再詳細(xì)說明。
下面將具體說明本發(fā)明多方位儲液槽導(dǎo)熱裝置2的優(yōu)點借助真空密閉容室44內(nèi)的凹槽45與凹溝412的不同安裝位置或角度的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使該熱超傳導(dǎo)組合體4的擺設(shè)位置可隨使用者安裝需求，皆可使前述的液狀導(dǎo)熱材料流入凹槽45與凹溝412內(nèi)，并在真空密閉容室44內(nèi)的低壓影響下，將使發(fā)熱源3的溫度上升時，可集中加熱位于該凹槽45或凹溝412內(nèi)的液狀導(dǎo)熱材料，以迅速擴(kuò)散到該熱超傳導(dǎo)組合體4上，即該發(fā)熱源3產(chǎn)生的主要熱源可經(jīng)由中心排熱柱42、42’迅速往上傳導(dǎo)散熱，并通過周環(huán)多個翼片5(表面噴涂導(dǎo)熱材料尤佳)的大表面積輔助疏散余熱，獲致最佳散熱效果者，不同于現(xiàn)有散熱裝置會發(fā)生該發(fā)熱源12表面溫度仍恒高于該散熱片13溫度的不一致情形，相對本發(fā)明的多方位儲液槽導(dǎo)熱裝置2具有迅速實現(xiàn)全面性降溫的使用特性，且不會影響該發(fā)熱源3(如CPU)的工作穩(wěn)定度。
如圖6所示，本發(fā)明的多方位儲液槽導(dǎo)熱方法，包括下列步驟(A)將一具有一真空密閉容室的熱超傳導(dǎo)組合體裝設(shè)在一發(fā)熱源上；(B)在該熱超傳導(dǎo)組合體的真空密閉容室的底部內(nèi)面設(shè)有至少一凹槽，使熱超傳導(dǎo)組合體的擺設(shè)位置或角度改變時，灌注在真空密閉容室內(nèi)的導(dǎo)熱材料會流入上述的凹槽內(nèi)；及(C)借助該熱超傳導(dǎo)組合體可將該發(fā)熱源的主要熱源迅速往上傳導(dǎo)散熱手段，并通過環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體的眾多翼片的大散熱表面積，輔助疏散余熱手段，獲致最佳散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種多方位儲液槽導(dǎo)溫裝置，裝設(shè)在一發(fā)熱源上，包括有一裝設(shè)在該發(fā)熱源上的熱超傳導(dǎo)組合體，及數(shù)個環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體上的翼片，其特征在于該熱超傳導(dǎo)組合體，貼設(shè)在該發(fā)熱源上并包括一由一圍繞壁包覆界定出的真空密閉容室、一裝填在該真空密閉容室的導(dǎo)溫材料及至少一形成于該真空密閉容室的底部圍繞壁的內(nèi)面的凹槽，以當(dāng)熱超傳導(dǎo)組合體的擺設(shè)位置或角度改變時，該導(dǎo)溫材料流入所述的凹槽內(nèi)；及該翼片間隔環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體上。
2.如權(quán)利要求1所述的多方位儲液槽導(dǎo)溫裝置，其特征在于該熱超傳導(dǎo)組合體包括一貼設(shè)在該發(fā)熱源上的底盤，及一垂設(shè)在該底盤的一頂面上的排熱柱。
3.如權(quán)利要求2所述的多方位儲液槽導(dǎo)溫裝置，其特征在于該排熱柱的柱體直徑可自底盤的頂面往上逐漸縮小。
4.如權(quán)利要求2所述的多方位儲液槽導(dǎo)溫裝置，其特征在于該底盤的頂面是呈上揚彎弧狀。
5.如權(quán)利要求1所述的多方位儲液槽導(dǎo)溫裝置，其特征在于所述翼片的周側(cè)噴涂有由導(dǎo)溫材料所組構(gòu)成的化合物。
6.一種多方位儲液槽導(dǎo)溫方法，其特征在于，包括下列步驟(A)將一具有一真空密閉容室的熱超傳導(dǎo)組合體裝設(shè)在一發(fā)熱源上；(B)在該熱超傳導(dǎo)組合體的真空密閉容室的底部內(nèi)面設(shè)有至少一凹槽，使熱超傳導(dǎo)組合體的擺設(shè)位置或角度改變時，灌注在真空密閉容室內(nèi)的導(dǎo)溫材料會流入所述的凹槽內(nèi)；及(C)借該熱超傳導(dǎo)組合體可將該發(fā)熱源的主要熱源迅速往上傳導(dǎo)散熱，并通過環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體的眾多翼片的大散熱表面積，輔助疏散余熱。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多方位儲液槽導(dǎo)溫裝置與方法，該方法是先將一熱超傳導(dǎo)組合體裝設(shè)在一發(fā)熱源上，并在該熱超傳導(dǎo)組合體的真空密閉容室的底部內(nèi)面設(shè)有至少一凹槽，使熱超傳導(dǎo)組合體的擺設(shè)位置或角度改變時，灌注在真空密閉容室內(nèi)的導(dǎo)溫材料會流入上述的凹槽內(nèi)；該裝置是裝設(shè)在一發(fā)熱源上，并包含一貼設(shè)在該發(fā)熱源上的熱超傳導(dǎo)組合體，及數(shù)個環(huán)設(shè)在該熱超傳導(dǎo)組合體的翼片。
文檔編號H01L23/473GK1507040SQ0215578
公開日2004年6月23日 申請日期2002年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月6日
發(fā)明者駱俊光 申請人:諾亞公司