專利名稱：防止ic封裝體錯向置入的ic托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種放置集成電路(Integrated Circuit，IC)封裝體(package)的IC托盤，且特別是有關(guān)于一種可以防止操作人員錯向置入IC封裝體的IC托盤。


圖1所示是傳統(tǒng)用來放置IC封裝體的IC托盤，IC托盤100具有多個IC插座(Socket)102，每個IC插座102可以容納一IC封裝體(未在圖中標(biāo)示)。其中，IC插座102具有正方形開口104，且正方形開口104中又具有阻隔物105，例如為口字形結(jié)構(gòu)106及/或“X”形結(jié)構(gòu)108，而“X”形結(jié)構(gòu)108可配置于口字形結(jié)構(gòu)106之中而使兩者連結(jié)成一體。
上述的阻隔物105是用以防止操作人員觸碰到IC封裝體底部的腳接點。舉例來說，當(dāng)IC封裝體的生產(chǎn)過程中斷電或操作人員目檢到IC封裝體有問題，而要置換或重置IC托盤上的IC封裝體時，由于傳統(tǒng)IC托盤的設(shè)計，并無防止IC封裝體錯向置入的設(shè)計，操作人員便以IC封裝體上的文字方向或其方向標(biāo)示(orientation index)來判斷其置入方向，故容易將IC封裝體放錯方向，而浪費時間，并且導(dǎo)致后續(xù)制造程序的困擾。
根據(jù)本實用新型的目的，提出一種IC托盤，此IC托盤包括具有第一方向性的多個IC插座，各IC插座用以放置具有相對應(yīng)于第一方向性的第二方向性的IC封裝體，用以防止IC封裝體錯向置入IC托盤。
為讓本實用新型的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，配合附圖詳細(xì)說明如下。
圖3A為依照本實用新型一較佳實施例的一種放置IC封裝體的IC托盤的頂視結(jié)構(gòu)圖。其中IC托盤300具有多個IC插座302，每個IC插座302可以容納一IC封裝體202。IC插座302有一開口，例如為正方形開口304，而正方形開口304中又有阻隔物305，例如為口字形結(jié)構(gòu)306及/或“X”形結(jié)構(gòu)308，而“X”形結(jié)構(gòu)308可配置于口字形結(jié)構(gòu)306的中而兩者連結(jié)成一體。上述的阻隔物305是用以防止操作人員觸碰到IC封裝體202底部的腳接點，當(dāng)然亦可視實際需要而決定IC插座302是否需要有阻隔物305的設(shè)計。
圖3B為圖3A中的IC插座具有凸起物的放大頂視結(jié)構(gòu)圖。在本實用新型中，利用IC封裝體202的截角設(shè)計，將IC插座302設(shè)計用以與IC封裝體202的截角204相對應(yīng)的凸起物，此凸起物可為如圖3B中所示的截角凸起310，使操作人員在將IC封裝體202放置到IC插座302時，必需考慮IC封裝體202的方向性，例如必須將左下角的截角204與IC插座302的截角凸起310對應(yīng)放置。否則，當(dāng)IC封裝體202錯向置入時，因IC插座302上的截角凸起310會抵住IC封裝體202的其中一角，造成IC封裝體202無法順利置入IC插座302中，使得IC托盤300無法正常堆疊，如此可提醒操作人員及時改正。
對于熟悉此技術(shù)者而言，當(dāng)IC封裝體202的截角是多樣化設(shè)計時，圖3C為圖3B中的凸起物是是一圓柱體312時的放大頂視結(jié)構(gòu)圖，所以，凸起物是一圓柱體312的設(shè)計，亦可在IC插座302上作相對的設(shè)計以避免IC封裝體202錯向置入于IC插座302中。所以IC插座302上凸起物的形狀、大小、數(shù)量及位置是需與IC封裝體202的截角形狀、大小、數(shù)量及位置互相對應(yīng)而實現(xiàn)防止IC封裝體202錯向置入于IC托盤300的目的。
其中，IC托盤300的規(guī)格是依據(jù)JEDEC的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格托盤制定，而稱為JEDEC托盤。此外，本實用新型的IC封裝體202亦可為凸塊構(gòu)裝IC，如四邊扁平封裝(Quad Flat Package，QFP)、塑料引腳芯片載體(PlasticLeaded Chip Carrier，PLCC)、芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)、BGA封裝、倒裝片、LGA封裝及PGA封裝的IC，其中，BGA、LGA及PGA均屬于柵格陣列方式。
本實用新型所揭露的防止IC封裝體錯向置入的IC托盤，即利用IC封裝體本身的形狀來設(shè)計IC插座的對應(yīng)外觀，用以防止IC封裝體錯向置入于IC托盤的功能，并可提升后續(xù)制造程序的便利與生產(chǎn)速度。
綜上所述，雖然本實用新型己以一較佳實施例揭露如上，然而這非用以限定本實用新型，任何熟悉此技術(shù)的人士，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種防止IC封裝體錯向置入的IC托盤，包括一托盤體，其特征在于所述的托盤體，上設(shè)有多個用于放置IC封裝體的IC插座；所述的IC插座設(shè)有至少一個限位結(jié)構(gòu)，所述的IC封裝體上設(shè)有至少一個定位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)可與所述定位結(jié)構(gòu)相互耦合。
2.如權(quán)利要求1所述的IC托盤，其特征在于所述限位結(jié)構(gòu)是一凸起物。
3.如權(quán)利要求2所述的IC托盤，其特征在于所述凸起物是一柱狀體。
4.如權(quán)利要求1所述的IC托盤，其特征在于所述限位結(jié)構(gòu)是一截角。
5.如權(quán)利要求4所述的IC托盤，其特征在于所述截角形狀為圓弧狀。
6.如權(quán)利要求1所述的IC托盤，其特征在于所述IC插座還包括一開口，該開口設(shè)有至少一組防止所述的IC封裝體底部的管腳接點外露的阻隔物。
7.如權(quán)利要求6所述的IC托盤，其特征在于所述的阻隔物的形狀是一口字形結(jié)構(gòu)，或一“X”形結(jié)構(gòu)，或是這兩種結(jié)構(gòu)的組合。
8.如權(quán)利要求1所述的IC托盤，其特征在于所述IC封裝體為一特定封裝方式的IC封裝體，該特定封裝方式可為凸塊構(gòu)裝、柵格陣列、倒裝片、芯片尺寸封裝、四邊扁平封裝、或塑料引腳芯片載體方式之一。
9.如權(quán)利要求1所述的IC托盤，其特征在于所述的IC托盤體為一JEDEC托盤。
專利摘要一種防止IC封裝體錯向置入的IC托盤,此IC托盤包括具有一第一方向性的多個IC插座,各IC插座用以放置具有相對應(yīng)放第一方向性的一第二方向性的一IC封裝體,以防止IC封裝體錯向置入IC托盤。利用本實用新型的IC托盤,用以防止操作人員將IC封裝體錯向置入IC托盤,有效提升后續(xù)制造程序的便利與生產(chǎn)速度(yield rate)。
文檔編號H01L21/02GK2518218SQ0220130
公開日2002年10月23日 申請日期2002年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月7日
發(fā)明者張文遠(yuǎn), 祁明仁 申請人:威盛電子股份有限公司