專利名稱：影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子器件領(lǐng)域，特別指一種影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造。
前述習(xí)知影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，在制造上較為繁瑣及產(chǎn)品良率低，使得其封裝成本較高，是因其存在有以下的缺點(diǎn)1、凸緣層14需以粘膠黏著于基板10上后再裁切成單顆的封裝體，如此不僅增加了粘著制程亦造成許多凸緣層14的材料報(bào)廢，無(wú)形中提高了封裝的成本。
2、凸緣層14用以黏著透光玻璃20的表面為一平整面，無(wú)定位透光玻璃20的功能，因此，欲將透光玻璃黏著于凸緣層14上時(shí)，須另行制作一夾具22以定位出容置透光玻璃20的區(qū)域，因此，亦提高了封裝成本。
3、當(dāng)凸緣層14上涂上粘體24以黏著透光玻璃20時(shí)，常因粘體24的量不平均，而造成透光玻璃20黏著后產(chǎn)生高低不平的情形，因而影響到產(chǎn)品的良率。
4、覆蓋透光玻璃20的程序是在切割基板10及凸緣層14形成單顆的封裝體后進(jìn)行，此時(shí)容易造成切割屑污染影像感測(cè)芯片13，因此將影響到影像感測(cè)芯片13的良率。
有鑒于此，本發(fā)明人本著精益求精，創(chuàng)新突破的精神，研發(fā)出本實(shí)用新型影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，它可改進(jìn)上述習(xí)知影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造缺失，使其更為實(shí)用。
本實(shí)用新型的次要目的，在于提供一種影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，它具有便于封蓋透光玻璃的功效，以達(dá)到便于封裝及提高產(chǎn)品良率的目的。
本實(shí)用新型的再一次要目的，在于提供一種影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，它具有可將透光玻璃平整地黏著于凸緣層上的功效，以達(dá)到提高產(chǎn)品良率的目的。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，其特征在于，它包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面；一凸緣層，為一框形結(jié)構(gòu)，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該凸緣層系于該基板上射出成形者，使該第一表面與該基板的上表面相互結(jié)合，而與該基板形成有一容置區(qū)；一影像感測(cè)芯片，其系設(shè)置于該基板的上表面，位于該凸緣層與該基板所形成的容置區(qū)內(nèi)；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其系電連該基板與該影像感測(cè)芯片；及一透光層，其系設(shè)于該凸緣層上，而將該影像感測(cè)芯片覆蓋住。以及該凸緣層的第二表面形成有設(shè)定尺寸的沉坑，該透光層系設(shè)置于該沉坑內(nèi)，而將該影像感測(cè)芯片覆蓋住。
該凸緣層的沉坑內(nèi)形成有適當(dāng)高度的凸點(diǎn)。
該透光層為透光玻璃。
本實(shí)用新型的積極效果是由于本實(shí)用新型包括有一基板，它設(shè)有一上表面及一下表面；一凸緣層，為一框形結(jié)構(gòu)，設(shè)有一第一表面及一第二表面，該凸緣層系于該基板上射出成形者，使該第一表面與該基板的上表面相互結(jié)合，而與該基板形成有一容置區(qū)，該第二表面形成有一適當(dāng)尺寸的沉坑，且該沉坑內(nèi)形成有復(fù)數(shù)個(gè)適當(dāng)高度的凸點(diǎn)；一影像感測(cè)芯片，其系設(shè)置于該基板的上表面，位于該凸緣層與該基板所形成的容置區(qū)內(nèi)；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其系電連該基板與該影像感測(cè)芯片；及一透光層，其系設(shè)置于該凸緣層的第二表面，并位于該第二表面所形成的沉坑內(nèi)，且抵靠住該凸點(diǎn)；如是，可改進(jìn)上述習(xí)知技術(shù)的缺點(diǎn)，使其更為實(shí)用。
并且藉由如上的構(gòu)造，本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)1、于一整片的基板上以射出方式形成復(fù)數(shù)個(gè)凸緣層，在制程上可免除黏著的程序，可簡(jiǎn)化制程，且以射出方式形成凸緣層時(shí)，其黏著可靠度亦較習(xí)知的膠黏方式為佳。
2、以射出方式直接形成所需的凸緣層時(shí)，可節(jié)省材料的浪費(fèi)，以降低生產(chǎn)成本。
3、于凸緣層的第二表面形成適當(dāng)尺寸的沉坑時(shí)，可將透光層直接擺入沉坑內(nèi)，而不另行藉助于夾具限制透光層擺設(shè)位置，在封蓋制程上較為便利，且可于一整片基板上完成，不必如習(xí)知方式必需先行切割再封蓋所產(chǎn)生封裝的不便。
4、沉坑內(nèi)形成有凸點(diǎn)，使透光層設(shè)置于沉坑內(nèi)時(shí)，受限于凸點(diǎn)的抵制，粘膠將往沉坑內(nèi)擴(kuò)散，此時(shí)，透光層可平整地封蓋于凸緣層上，而得到較佳品質(zhì)的封裝體。
5、在完成透光層的封蓋作業(yè)后，再行將基板予以切割，可免除切割時(shí)所帶來(lái)的殘屑滯留于影像感測(cè)芯片的情形，而可得到較佳品質(zhì)的封裝體。


圖1習(xí)知技術(shù)封裝構(gòu)造的凸緣層示意圖；圖2習(xí)知技術(shù)封裝構(gòu)造的基板示意圖；圖3習(xí)知技術(shù)單顆封裝體示意圖；圖4習(xí)知技術(shù)封裝構(gòu)造示意圖；圖5本實(shí)用新型較佳實(shí)施例封裝構(gòu)造示意圖；圖6本實(shí)用新型實(shí)施組裝步驟示意圖；圖7本實(shí)用新型實(shí)施組裝步驟示意圖；圖8本實(shí)用新型實(shí)施最后組裝步驟示意圖。
如圖5，為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，其包括有一基板30、一凸緣層32、一影像感測(cè)芯片34及一透光層36。
該基板30設(shè)有一上表面38及一下表面40，上表面38系布植有復(fù)數(shù)的線路。
該凸緣層32為一框形結(jié)構(gòu)，其設(shè)有一第一表面44及一第二表面46，在本實(shí)施例中，凸緣層32系以射出的方式直接形成于基板30上，其與基板30的上表面38間形成一容置區(qū)42，其第一表面44固定于基板30的上表面38上，而第二表面46則射出成形有沉坑48，且沉坑48內(nèi)均設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)適當(dāng)高度的凸點(diǎn)50。
該影像感測(cè)芯片34系設(shè)置于容置區(qū)42內(nèi)，而黏著固定于基板30的上表面38上，并藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線43電連接影像感測(cè)芯片34及基板30，使影像感測(cè)芯片34的訊號(hào)傳遞至基板30。
該透光層36是透光玻璃，它藉由粘膠52粘著設(shè)置于該凸緣層32所形成的沉坑48內(nèi)，該透光層36有效地黏著于凸緣層32上且可有效地制止于沉坑48內(nèi)的凸點(diǎn)50上，故透光層36可平整地覆蓋住影像感測(cè)芯片32。
在制造時(shí)，如圖6，是在一整片的基板30的上表面38先行布植有復(fù)數(shù)區(qū)域的線路39，再以射出成形方式于基板30的上表面38設(shè)有線路39的復(fù)數(shù)區(qū)域成形復(fù)數(shù)個(gè)凸緣層32，使每一凸緣層32與基板30的上表面38間形成一容置區(qū)42，該凸緣層32的第二表面46則射出成形有沉坑48，且沉坑48內(nèi)均設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)適當(dāng)高度的凸點(diǎn)50。
如圖7，將復(fù)數(shù)個(gè)影像感測(cè)芯片34分別設(shè)置于各容置區(qū)42內(nèi)，并黏著固定于基板30的上表面38上，再將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線43電連接影像感測(cè)芯片34及基板30。
在完成上述的組裝程序后，如圖8，將復(fù)數(shù)個(gè)透光層36設(shè)置于每一凸緣層32所形成的沉坑48內(nèi)，而沉坑48內(nèi)先行涂布粘膠52，當(dāng)透光層36蓋設(shè)于沉坑48內(nèi)時(shí)，粘膠52將往沉坑48內(nèi)均勻地?cái)U(kuò)散，使透光層36有效地黏著于凸緣層32上，且透光層36可有效地制止于沉坑48內(nèi)的凸點(diǎn)50上方，使透光層36平整地覆蓋住影像感測(cè)芯片32；最后，將封裝完成的影像感測(cè)芯片予以切割，而成為單顆封裝成品，如圖5所示。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神及其技術(shù)特征所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，其特征在于，它包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面；一凸緣層，為一框形結(jié)構(gòu)，其設(shè)有一第一表面及一第二表面，該凸緣層系于該基板上射出成形者，使該第一表面與該基板的上表面相互結(jié)合，而與該基板形成有一容置區(qū)；一影像感測(cè)芯片，其系設(shè)置于該基板的上表面，位于該凸緣層與該基板所形成的容置區(qū)內(nèi)；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，其系電連該基板與該影像感測(cè)芯片；及一透光層，其系設(shè)于該凸緣層上，而將該影像感測(cè)芯片覆蓋住。
2.如權(quán)利要求1所述影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，其特征在于，該凸緣層的第二表面形成有設(shè)定尺寸的沉坑，該透光層系設(shè)置于該沉坑內(nèi)，而將該影像感測(cè)芯片覆蓋住。
3.如權(quán)利要求1所述影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，其特征在于，該凸緣層的沉坑內(nèi)形成有適當(dāng)高度的凸點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造，其特征在于，該透光層為透光玻璃。
專利摘要本實(shí)用新型影像感測(cè)芯片封裝構(gòu)造包括有一基板，它設(shè)有一上表面及一下表面；一凸緣層，為一框形結(jié)構(gòu)，設(shè)有一第一表面及一第二表面，該凸緣層是于該基板上射出成形，使該第一表面與該基板的上表面相互結(jié)合，而與該基板形成有一容置區(qū)，且該凸緣層系以射出方式直接成形于該基板上；一影像感測(cè)芯片，是設(shè)置在該凸緣層與該基板所形成的容置區(qū)內(nèi)；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，是電連該基板與該影像感測(cè)芯片；及一透光層，是設(shè)置于該凸緣層的第二表面；如是，可達(dá)制造便利及節(jié)省材料的效果。
文檔編號(hào)H01L31/0232GK2543199SQ02207980
公開日2003年4月2日 申請(qǐng)日期2002年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月26日
發(fā)明者莊俊華, 謝志鴻, 杜修文, 何孟南, 蔡孟儒, 陳明輝, 邱詠盛, 黃富勇, 吳志成, 許志誠(chéng) 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司