專(zhuān)利名稱(chēng)：嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，是改善杯體的結(jié)構(gòu)，并在半導(dǎo)體組件外涂覆有絕緣膠及隔離膠，借以保護(hù)半導(dǎo)體組件防止其龜裂及損壞，且使嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置在高溫狀態(tài)下也能正常運(yùn)作。
但是，公知的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置有諸多的缺點(diǎn)，例使用公知的杯體20a結(jié)構(gòu)不容易將半導(dǎo)體組件30a置于杯體腔部22a中央位置，而影響與其它組件的裝配，且將合成樹(shù)脂材料40a澆注于杯體腔部22a，用以保護(hù)杯體腔部22a內(nèi)的半導(dǎo)體組件30a，但合成樹(shù)脂材料40a的耐熱溫度約為175℃，且會(huì)因熱沖擊、樹(shù)脂硬化及機(jī)械沖擊而產(chǎn)生樹(shù)脂裂紋現(xiàn)象，并導(dǎo)致合成樹(shù)脂材料40a與杯體內(nèi)壁21a間會(huì)產(chǎn)生間隙而使?jié)駳馇秩耄?duì)半導(dǎo)體組件30a傷害性極大，此外合成樹(shù)脂材料40a另有缺點(diǎn)為絕緣性不高的材料特性，且會(huì)因絕緣性不高而產(chǎn)生漏電的現(xiàn)象，進(jìn)而使半導(dǎo)體組件30a的使用效率低及壽命降低等缺點(diǎn)。
此外，施以緊配合方式將嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置嵌式板片50a的孔洞51a內(nèi)時(shí)，會(huì)使杯體20a變形，而當(dāng)杯體20a底部產(chǎn)生彎曲時(shí)，會(huì)導(dǎo)致杯體腔部22a的半導(dǎo)體組件30a龜裂，特別是半導(dǎo)體組件30a的角隅處易產(chǎn)生龜裂，進(jìn)而影響嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置使用時(shí)的效能。
所以，由上可知，公知的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，在實(shí)際使用上，顯然具有缺陷存在，而待加以改善。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，設(shè)置有環(huán)狀擋墻于導(dǎo)熱座上，使半導(dǎo)體組件容易置放于導(dǎo)熱座的中央位置。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，涂覆耐高溫的絕緣膠于半導(dǎo)體組件上，借使半導(dǎo)體組件與連接于導(dǎo)熱座及引線(xiàn)體的區(qū)域外絕緣，且在高溫或低溫狀態(tài)下也保持絕緣。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，涂覆耐高溫且防濕氣的隔離膠于耐高溫的絕緣膠上，用以防止?jié)駳馇秩氚雽?dǎo)體組件且保護(hù)半導(dǎo)體組件。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其中包括一引線(xiàn)體；一半導(dǎo)體組件，連結(jié)所述引線(xiàn)體；
一杯體，形成有杯體腔部、杯體內(nèi)壁、溝槽及導(dǎo)熱座，并在所述導(dǎo)熱座上形成有環(huán)狀擋墻，且所述導(dǎo)熱座連結(jié)所述半導(dǎo)體組件；一絕緣膠，涂覆于所述半導(dǎo)體組件及所述導(dǎo)熱座上，半導(dǎo)體組件與非接觸的區(qū)域絕緣；及一隔離膠，涂覆于所述絕緣膠的外層。
本實(shí)用新型所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其中所述絕緣膠材料為聚酰亞胺材料。
本實(shí)用新型所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其中所述隔離膠材料為環(huán)氧樹(shù)脂材料。
本實(shí)用新型所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其中更進(jìn)一步增設(shè)有緩沖體，澆注于所述杯體腔部，所述緩沖體材料為硅樹(shù)脂材料，所述硅樹(shù)脂材料與所述杯體內(nèi)壁、所述溝槽、所述導(dǎo)熱座及所述引線(xiàn)體作緊密連結(jié)，借以保護(hù)該半導(dǎo)體組件。
本實(shí)用新型所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其中所述導(dǎo)熱座、所述杯體腔部及所述溝槽是對(duì)稱(chēng)性的設(shè)置于杯體內(nèi)部，借此使半導(dǎo)體組件能置于該導(dǎo)熱座時(shí)，借由環(huán)狀擋墻的限制，使半導(dǎo)體容易置于導(dǎo)熱座中央處。
本實(shí)用新型所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其中所述引線(xiàn)體設(shè)有彎折部。
本實(shí)用新型所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其中所述杯體底面還設(shè)有凹部。
根據(jù)本實(shí)用新型所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，包括有引線(xiàn)體、杯體、連結(jié)于引線(xiàn)體及杯體間的半導(dǎo)體組件、絕緣膠、隔離膠。
其中杯體腔部、杯體內(nèi)壁、溝槽及導(dǎo)熱座設(shè)置于杯體內(nèi)部，且杯體腔部、溝槽及導(dǎo)熱座對(duì)稱(chēng)地設(shè)置于杯體內(nèi)部，此半導(dǎo)體組件連結(jié)于杯體的導(dǎo)熱座及引線(xiàn)體間，并使導(dǎo)熱座至杯體底部的剛性大于溝糟表面至杯體底部的剛性，用以保護(hù)置于導(dǎo)熱座上的半導(dǎo)體組件，且導(dǎo)熱座上形成有環(huán)狀擋墻，從而可使半導(dǎo)體組件置于該導(dǎo)熱座時(shí)，借由環(huán)狀擋墻的限制，使半導(dǎo)體容易置于導(dǎo)熱座中央處，另有絕緣膠涂覆于半導(dǎo)體組件及導(dǎo)熱座上，借此使半導(dǎo)體組件運(yùn)作時(shí)，能減小漏電量，且有隔離膠涂覆于絕緣膠的外層，借以保護(hù)半導(dǎo)體組件不被濕氣侵入。
為使能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及附圖
，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
參閱圖3是嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置剖視圖，其中引線(xiàn)體10包括有一底座11，且引線(xiàn)體10包括有彎折部12，并借由引線(xiàn)體10的頂部及底部作為電性及機(jī)械連接點(diǎn)，用以與其它組件連結(jié)。
另，設(shè)置有半導(dǎo)體組件20，此半導(dǎo)體組件20為功率半導(dǎo)體，且與引線(xiàn)體10連結(jié)。
此外，參閱圖3A嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置的局部剖視圖及圖4嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置的杯體剖視圖，其中設(shè)置有杯體30，并其內(nèi)部設(shè)有杯體腔部31、杯體內(nèi)壁32、溝槽33及導(dǎo)熱座34，且此杯體腔部31、導(dǎo)熱座34及溝槽33是對(duì)稱(chēng)地設(shè)置于杯體內(nèi)部，并將半導(dǎo)體組件20連結(jié)于杯體30的導(dǎo)熱座34上，且導(dǎo)熱座34至杯體30底部所形成的厚度大于溝槽33的底面至杯體30底部所形成的厚度，使導(dǎo)熱座34至杯體30底部的剛性大于溝槽33底面至杯體30底部的剛性，此導(dǎo)熱座34上并形成有環(huán)狀擋墻35，以便可容易將半導(dǎo)體組件20置于導(dǎo)熱座34中央處，既使半導(dǎo)體組件20置于杯體腔部31中央處，此杯體30底面設(shè)置有凹部36。
并在半導(dǎo)體組件20及引線(xiàn)體10側(cè)面上涂覆有絕緣膠50，并借由導(dǎo)熱座34的環(huán)狀擋墻35阻擋絕緣膠50流入杯體30的溝槽33內(nèi)，使半導(dǎo)體組件20密封于杯體的導(dǎo)熱座34上，此絕緣膠50可以是耐高溫且高度絕緣的聚酰亞胺(POLYIMIDE)，使半導(dǎo)體組件20因運(yùn)作而產(chǎn)生高溫時(shí)，聚酰亞胺(POLYIMIDE)也可保持高溫耐熱絕緣的特性，使半導(dǎo)體組件20與導(dǎo)熱座34非接觸的區(qū)域絕緣，及半導(dǎo)體組件20與引線(xiàn)體10非接觸的區(qū)域絕緣，使半導(dǎo)體組件20在高溫及低溫狀態(tài)下運(yùn)作時(shí)，亦能減小漏電量。
在絕緣膠50的上層及引線(xiàn)體10側(cè)邊涂覆有隔離膠60，并借由導(dǎo)熱座34的環(huán)狀擋墻35阻擋隔離膠60流入杯體30的溝槽33，使隔離膠60能涂覆于絕緣膠50的外層，為使絕緣膠50及半導(dǎo)體組件20不被濕氣侵入，進(jìn)而保護(hù)半導(dǎo)體組件20正常的運(yùn)作，此隔離膠60可以是環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY)材料，使隔離膠60在高溫及低溫狀態(tài)下依然能保持原有的防濕特性，而保護(hù)半導(dǎo)體組件20在運(yùn)作時(shí)不被濕氣侵入，并在杯體腔部31澆注有緩沖體70，用以保護(hù)導(dǎo)熱座34上的半導(dǎo)體組件20。
此嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置以緊配合的方式嵌入于板片40的孔洞41內(nèi)，用以使用于其它裝置上，且嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置的杯體30側(cè)面因受到板片40的孔洞41的周緣的壓力，進(jìn)而使杯體30的底部微彎，所以借由導(dǎo)熱座34至杯體30底面的剛性比溝槽33的底面至杯體30底面的剛性大，而控制彎曲變異量集中于溝槽33，使導(dǎo)熱座34的彎曲變異量減小，從而可保護(hù)導(dǎo)熱座34上的半導(dǎo)體組件20不被破壞，也能保持嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置原來(lái)的效能。由于嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置于嵌入于板片40的孔洞41內(nèi)時(shí)，因?qū)τ谇妒焦β拾雽?dǎo)體封裝裝置內(nèi)的半導(dǎo)體組件20產(chǎn)生大的沖擊力，所以借由杯體腔部31澆注有緩仲體70，此緩沖體70可為硅樹(shù)脂(SI RESIN)材料，使硅樹(shù)脂材料與杯體內(nèi)壁32及引線(xiàn)體10作緊密連結(jié)，并利用緩沖體70來(lái)減低作用于半導(dǎo)體組件20的沖擊力，用以保護(hù)半導(dǎo)體組件20，且此硅樹(shù)脂材料有耐濕性、耐候性及在高溫下也不降低電器特性等，用以達(dá)到嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置的正常的運(yùn)作。
但以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，給予陳明。
權(quán)利要求1.一種嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，包括一引線(xiàn)體；一半導(dǎo)體組件，連結(jié)所述引線(xiàn)體；一杯體，形成有杯體腔部、杯體內(nèi)壁、溝槽及導(dǎo)熱座，并在所述導(dǎo)熱座上形成有環(huán)狀擋墻，且所述導(dǎo)熱座連結(jié)所述半導(dǎo)體組件；一絕緣膠，涂覆于所述半導(dǎo)體組件及所述導(dǎo)熱座上，半導(dǎo)體組件與非接觸的區(qū)域絕緣；及一隔離膠，涂覆于所述絕緣膠的外層。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，所述絕緣膠材料為聚酰亞胺材料。
3.如權(quán)利要求1所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，所述隔離膠材料為環(huán)氧樹(shù)脂材料。
4.如權(quán)利要求1所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，更進(jìn)一步增設(shè)有緩沖體，澆注于所述杯體腔部，所述緩沖體材料為硅樹(shù)脂材料，所述硅樹(shù)脂材料與所述杯體內(nèi)壁、所述溝槽、所述導(dǎo)熱座及所述引線(xiàn)體作緊密連結(jié)。
5.如權(quán)利要求1所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱座、所述杯體腔部及所述溝槽是對(duì)稱(chēng)性的設(shè)置于杯體內(nèi)部。
6.如權(quán)利要求1所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，所述引線(xiàn)體設(shè)有彎折部。
7.如權(quán)利要求1所述的嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，其特征在于，所述杯體底面還設(shè)有凹部。
專(zhuān)利摘要一種嵌式功率半導(dǎo)體封裝裝置，包括有引線(xiàn)體、杯體、半導(dǎo)體組件、絕緣膠、隔離膠，其中杯體內(nèi)部形成有杯體腔部、杯體內(nèi)壁、溝槽及導(dǎo)熱座，且導(dǎo)熱座上具有一環(huán)狀擋墻，并使導(dǎo)熱座至杯體底部的剛性大于溝槽底面至杯體底部的剛性，用以保護(hù)置于導(dǎo)熱座上的半導(dǎo)體組件，且此組件連結(jié)于導(dǎo)熱座及引線(xiàn)體間，并有絕緣膠涂覆于半導(dǎo)體組件上，使半導(dǎo)體組件運(yùn)作時(shí)，能使漏電量減小，且有隔離膠涂覆于絕緣膠的外層，使半導(dǎo)體組件不被濕氣侵入。
文檔編號(hào)H01L23/48GK2561097SQ02207990
公開(kāi)日2003年7月16日 申請(qǐng)日期2002年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月27日
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