專利名稱：一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，特別是指一種用于散發(fā)電子組件如芯片(chip)或類似物的熱量的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)。
散熱鰭片的作用是為了增加電子組件的散熱面積，它通常是使用導(dǎo)熱性佳的材料來制造例如銅、鋁或是其它的類似物，散熱鰭片借著其它的裝置被固定在電子組件的表面，再通過散熱鰭片與電子元件彼此之間的接觸表面來傳遞熱量。由于散熱鰭片與電子組件彼此接觸的表面常因制造技術(shù)的影響而不容易達(dá)到理想的接觸，這樣會使得傳熱的面積與傳熱效率受到影響。
在Jay H.Feinberg等人的美國專利第5,060,114號中，揭露了一種使用類膠質(zhì)導(dǎo)熱體(gel-like pad)的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，用以協(xié)助一種被封包于金屬殼體之中的電子組件排出熱量，其中的類膠質(zhì)導(dǎo)熱體包圍在上述被封包于金屬殼體的電子組件外圍，然后再被一金屬屏蔽外殼(metalshield)所封裝，由此達(dá)到散熱與電磁屏蔽的目的。
另外在James D.MacDonald等人的美國專利第6,195,276B1號中，提出了一種同時(shí)解決電子組件如芯片(Chips)散熱與電磁屏蔽(EMI)問題的方法，其中所揭露的技術(shù)主要是利用一塑料制成的外殼(內(nèi)壁具有一金屬鍍層)作為芯片的屏蔽層，而在其中填滿導(dǎo)熱膠(Thermally Conductivegel)用以將芯片的熱量傳遞至外殼，然后再借助一介于外殼外側(cè)壁面與一電子裝置外殼間的導(dǎo)熱膠將熱量散發(fā)至電子裝置的外部。同時(shí)借助內(nèi)壁為金屬鍍層的塑料外殼提供電磁屏蔽的功能。
雖然在上述的兩件已知專利技術(shù)之中都揭露了使用一種導(dǎo)熱膠作為導(dǎo)熱材料的技術(shù)，但是它們的主要目的包括了提供電磁屏蔽的功能，而此在達(dá)成散熱功能方面的構(gòu)造則互有差異。
上述的技術(shù)雖然具有電磁屏蔽與散熱的功能，但是它們的構(gòu)造顯然具有相當(dāng)?shù)母叨?厚度)，面對內(nèi)部空間狹小的電子裝置，特別是具有兩片電路板的電子裝置而言，恐怕將難以安裝以及使用上述的技術(shù)來提供兩片電路板的電子組件所需的散熱功能。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種可供多層電子組件共享的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，讓分別設(shè)于兩片電路板上的電子組件都能共享此一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型所提出的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括了一金屬散熱片，以及介于此金屬散熱片與電子組件之間的軟性片狀導(dǎo)熱膠層，其中的片狀導(dǎo)熱膠特別是一種常態(tài)即具有固定外型的軟性導(dǎo)熱膠(如內(nèi)含有粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片)，配置在金屬散熱片一側(cè)的電子組件可以通過片狀導(dǎo)熱膠而與金屬散熱片形成良好的接觸，并且借助片狀導(dǎo)熱膠將熱量傳遞至金屬散熱片，而提供一種可供數(shù)個(gè)電子組件共享的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，金屬散熱片也可被配置在兩片電路板之間，而片狀導(dǎo)熱膠被配置在金屬散熱片的兩側(cè)表面，分別與電子組件的表面接觸，因此分別設(shè)在不同電路板的電子組件將能共享同一導(dǎo)熱模塊進(jìn)行散熱。
所述的金屬散熱片可以選用較佳的導(dǎo)熱材料制作，例如銅板，銅合金，鋁片，鋁合金及其它類似物制作。
本實(shí)用新型的有益效果是，可以方便地用于體積狹小的筆記本電腦中及PDA等電子裝置中，達(dá)到良好的散熱效果。
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
和附圖
，對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
在圖3中，示出了本實(shí)用新型的第二種實(shí)施例，它提供了一種可供多個(gè)電子組件共享的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，依據(jù)圖中所揭露的例子，這個(gè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)被配置在兩片電路板40a，40b之間，在任一片電路板40a或40b的表面均設(shè)有電子組件30a，30b，它們都將共享這個(gè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)來進(jìn)行散熱。為了達(dá)到此目的，這個(gè)導(dǎo)熱模塊包括有一片狀的金屬散熱片10，以及貼附在金屬散熱片10之兩側(cè)表面的導(dǎo)熱膠20a，20b，而此二個(gè)導(dǎo)熱膠20a，20b的另一側(cè)面則又分別與電子組件30a，30b緊密的接觸，用以將電子組件30a，30b的熱量傳遞至金屬散熱片10，進(jìn)而提供兩片電路板40a，40b之電子組件30a，30b均可共享的導(dǎo)熱模塊。
上述的金屬散熱片10可以選用較佳的導(dǎo)熱材料制作，例如銅板，銅合金，鋁片，鋁合金及其它類似物。金屬散熱片10最好是平直的板狀元件，在電子裝置內(nèi)部空間允許下應(yīng)將其面積盡可能的增大，以提供足夠的散熱面積。
導(dǎo)熱膠20基本上是采用如硅膠材料制成，在其中滲入具導(dǎo)熱性的微粒，即可成為一種柔軟而且具備導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱膠20，較佳實(shí)施例包含了將這種導(dǎo)熱膠20制作成在常態(tài)下具有固定形狀的片狀導(dǎo)熱膠20，由于常態(tài)下具有固定的外型，所以不需要其余組件的支撐或者包裝，就能安裝在金屬散熱片10與電子組件30之間，提供較佳的熱傳導(dǎo)媒介，相關(guān)的技術(shù)可參照美國專利5,060,114與6,195,267B1的技術(shù)內(nèi)容；利用其柔軟的特性故能與電子組件30以及金屬散熱片10的表面保持緊密的接觸，以提高熱的傳導(dǎo)效果。
綜合上述說明，本實(shí)用新型所揭露的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)特別適用于空間狹小的電子裝置(如筆記型計(jì)算機(jī)，PDA)，提供多片電路板上的電子組件都能共享的散熱功能。
權(quán)利要求1.一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，安裝在一設(shè)置在電路板表面的電子元件的一側(cè)，包括一導(dǎo)熱模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱模塊包括有一金屬散熱片，為一種平直的片狀元件；以及一導(dǎo)熱膠層，是一種滲入了具導(dǎo)熱性微粒的導(dǎo)熱材料層，所述導(dǎo)熱膠層被配置在該金屬散熱片與電子組件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬散熱片是一種銅片。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬散熱片是一種銅合金片。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬散熱片是一種鋁片。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬散熱片是一種鋁合金片。
6.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬散熱片被安裝在兩片電路板表面的電子組件之間。
7.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的導(dǎo)熱膠層是一種常態(tài)下具有固定形狀的片狀導(dǎo)熱膠。
8.如權(quán)利要求1所述的一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其中所述導(dǎo)熱膠層是一種硅膠片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板電子元件的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括一金屬散熱片，以及介于此金屬散熱片與電子組件之間的軟性片狀導(dǎo)熱膠層，其中的片狀導(dǎo)熱膠層是一種常態(tài)就具有固定外型的軟性導(dǎo)熱膠(如內(nèi)含有粉狀熱傳導(dǎo)材料的硅膠片)，配置在金屬散熱片任一側(cè)或是兩側(cè)的電子組件均可以通過片狀導(dǎo)熱膠而與金屬散熱片形成良好的接觸，并且借助片狀導(dǎo)熱膠將熱量傳遞至金屬散熱片，而提供一種可供數(shù)個(gè)電子組件共享的導(dǎo)熱模塊。
文檔編號H01L23/34GK2534775SQ0223026
公開日2003年2月5日 申請日期2002年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月3日
發(fā)明者王鋒谷, 鄭懿倫 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司