專利名稱：散熱系統(tǒng)的分離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種分離裝置，更具體地，是有關(guān)于一種簡(jiǎn)易地分離散熱系統(tǒng)的分離裝置。
背景技術(shù)：
對(duì)于現(xiàn)今計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)，尤其是筆記本電腦，散熱是最難以處理的問(wèn)題。一旦計(jì)算機(jī)內(nèi)部溫度過(guò)高，便可能會(huì)造成計(jì)算機(jī)運(yùn)行不正?；蚴撬罊C(jī)。為了解決散熱的問(wèn)題，一般的計(jì)算機(jī)通常都會(huì)裝設(shè)散熱系統(tǒng)，來(lái)降低計(jì)算機(jī)執(zhí)行時(shí)所累積的熱，以確保溫度不會(huì)過(guò)高而影響計(jì)算機(jī)運(yùn)行。
以筆記本電腦的中央處理器(CPU)為例，當(dāng)中央處理器不在安全溫度下運(yùn)行時(shí)，便會(huì)造成死機(jī)或是不正常運(yùn)行的情況。因此，目前的筆記本電腦都會(huì)連結(jié)一散熱系統(tǒng)至中央處理器，以降低中央處理器所產(chǎn)生的熱，確保正常運(yùn)行。而目前使用的散熱系統(tǒng)不外乎風(fēng)扇、散熱塊、散熱管、以及散熱片等裝置的組合。
然而，不論采取哪一種散熱系統(tǒng)，散熱系統(tǒng)都會(huì)由一散熱材料連結(jié)于中央處理器，以將中央處理器所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱系統(tǒng)。這是因?yàn)樯嵯到y(tǒng)都是機(jī)械加工制造，其與中央處理器連結(jié)的部分其實(shí)是粗糙的非理想平面。就算經(jīng)過(guò)再加工，其表面粗糙度也只能控制在限度內(nèi)。同樣地，中央處理器表面(cpu die)也不可能為理想平面。因此，散熱系統(tǒng)與中央處理器便無(wú)法緊密接觸，而無(wú)法完整而順利地傳導(dǎo)熱能。因此，散熱材料便是用來(lái)填補(bǔ)兩個(gè)非理想平面之間的空隙，以使散熱系統(tǒng)可順利吸收中央處理器所產(chǎn)生的熱。在此，上述的散熱材料系指散熱膏、相變化石磨等散熱涂料。此種散熱材料本身并沒(méi)有任何散熱能力，而具有導(dǎo)熱以及一些黏著能力。
然而，由于散熱材料具有一些黏著能力，故當(dāng)散熱材料遇熱開(kāi)始融化而完全貼覆于中央處理器表面時(shí)，便會(huì)將散熱系統(tǒng)與中央處理器緊密黏著在一起，進(jìn)而順利傳導(dǎo)熱能。但是，同時(shí)也產(chǎn)生無(wú)法拔取或分離散熱系統(tǒng)的問(wèn)題。因此，當(dāng)使用者需要置換或分離散熱系統(tǒng)時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生困擾。
而已知的拔取方式是連同散熱系統(tǒng)以及中央處理器拔起后再將兩者分離。但是，這種方式卻可能會(huì)因拔取時(shí)用力過(guò)猛而使得中央處理器的觸針(pins)歪斜或折斷。另外，對(duì)于制造作業(yè)線上的工作者而言，除了容易破壞中央處理器的觸針的外，中央處理器及散熱系統(tǒng)的高溫也使得工作者無(wú)法直接以手拿持拔取或分離。
因此，我們需要一種可將散熱系統(tǒng)與中央處理器安全分離，而不致造成中央處理器損壞的方法。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述，本實(shí)用新型提供一種分離裝置，供分離一第一裝置與一第二裝置。在此，第一裝置連接于第二裝置，且兩者之間具有一空間。
本實(shí)用新型的分離裝置包含一制動(dòng)桿以及一平板。制動(dòng)桿具有一支點(diǎn)與一突塊。突塊插置于第一裝置與一第二裝置之間的空間中。平板連接于支點(diǎn)，供定位制動(dòng)桿使不移動(dòng)。而當(dāng)制動(dòng)桿以支點(diǎn)為軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，突塊便可迫使第一裝置與第二裝置分離。
本實(shí)用新型的進(jìn)一步目的及優(yōu)點(diǎn)在參閱以下的實(shí)用新型詳細(xì)說(shuō)明與相關(guān)圖標(biāo)之后，將更能明了。


圖1本實(shí)用新型的分離裝置側(cè)視圖；圖2本實(shí)用新型的分離裝置爆炸圖；圖3本實(shí)用新型的分離裝置立體圖；圖4應(yīng)用本實(shí)用新型的分離裝置的一散熱系統(tǒng)實(shí)施例；圖5(A)應(yīng)用本實(shí)用新型的分離裝置的一散熱系統(tǒng)示意圖；圖5(B)應(yīng)用本實(shí)用新型的分離裝置的一散熱系統(tǒng)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
本實(shí)用新型提供一種可將散熱系統(tǒng)與中央處理器安全分離，而不致造成中央處理器損壞的分離裝置。同時(shí)，本實(shí)用新型可進(jìn)一步于分離散熱系統(tǒng)與中央處理器時(shí)，直接將散熱系統(tǒng)提起，以免除工作線上的操作人員作業(yè)時(shí)間的浪費(fèi)以及使用上的不便。此外，并可防止作業(yè)人員以手拿取時(shí)因散熱系統(tǒng)過(guò)熱而造成作業(yè)傷害。
如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種分離裝置1，供分離一第一裝置2與一第二裝置3。在此，第一裝置2連接于第二裝置3，且兩者之間具有一空間45。此空間45指第一裝置2與第二裝置3因尺寸大小不同而空出的空間。
如圖1、圖2、以及圖3所示，本實(shí)用新型的分離裝置1包含一制動(dòng)桿11、一平板13、以及一座體15。在此，制動(dòng)桿11具有一支點(diǎn)111以及一突塊113。突塊113插置于第一裝置2與第二裝置3之間的空間45中。在此，突塊113的尺寸大小恰可填滿空間45。而平板13連接于此支點(diǎn)111，供定位制動(dòng)桿11使不移動(dòng)。另外，座體15具有一開(kāi)口處153。平板13連接于座體15，且設(shè)置于開(kāi)口處153。在此，開(kāi)口處153的開(kāi)口大小用來(lái)限制制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)的幅度。
如此，由平板13固定制動(dòng)桿11使其不能移動(dòng)，以及座體15的開(kāi)口處153限制制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)的幅度，當(dāng)制動(dòng)桿11以支點(diǎn)111為軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，突塊113會(huì)隨著制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)迫使第一裝置2與第二裝置3分離。如此，即達(dá)到分離第一裝置2與第二裝置3的目的。
另外，為了避免當(dāng)制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，突塊113也隨之自轉(zhuǎn)，造成突塊113不易放置或松動(dòng)于第一裝置2與第二裝置3之間的空間45中。本實(shí)用新型的分離裝置1進(jìn)一步包含一螺絲17。而制動(dòng)桿11進(jìn)一步包含一突出端115。螺絲17將突塊113固定于突出端115上方，同時(shí)將之連結(jié)于平板13。因此，由螺絲17將突塊113固定于突出端115上方，突塊113將保持固定不自轉(zhuǎn)且可隨著制動(dòng)桿11一起轉(zhuǎn)動(dòng)。
另外，在此一實(shí)施例中，座體15上具有至少一個(gè)卡鉤151，以固定座體15于第一裝置2的一側(cè)。而本實(shí)用新型的分離裝置1可進(jìn)一步包含一把手19。把手19連接于座體15，供方便拿持分離裝置1。如此，當(dāng)制動(dòng)桿11以支點(diǎn)111為軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，突塊113迫使第一裝置2與第二裝置3分離，隨后，使用者即可順勢(shì)向上提起把手19。此時(shí)，座體15的前側(cè)155被用來(lái)作為另一支點(diǎn)，以進(jìn)一步分離第一裝置2與第二裝置3。如此，使用者便可輕易地分離第一裝置2與第二裝置3，并可拿持第一裝置2而無(wú)須以手碰觸。
因此，當(dāng)?shù)谝谎b置2或第二裝置3運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生高溫或是不可接觸的物質(zhì)，使得使用者無(wú)法直接以手拿持或分離時(shí)，利用本實(shí)用新型的分離裝置1即可無(wú)需接觸第一裝置2或第二裝置3便能進(jìn)行拿持與分離的動(dòng)作。對(duì)于制造廠的作業(yè)線上工作者而言，本實(shí)用新型提供一種簡(jiǎn)易的分離工具，使作業(yè)線上進(jìn)行分離動(dòng)作時(shí)，無(wú)須在意制造階段或是測(cè)試階段所產(chǎn)生的高溫或是不可接觸的物質(zhì)，而可輕易地完成分離的動(dòng)作，而不需直接以手拿持。
在此一實(shí)施例中，上述的第一裝置2可為一散熱塊、一散熱片、或是任何散熱裝置。而上述的第二裝置3可為一中央處理器。而第一裝置2與第二裝置3之間具有一散熱材料23。例如散熱膏、相變化石磨等散熱涂料。
接著，以下將說(shuō)明應(yīng)用本實(shí)用新型的分離裝置的一散熱系統(tǒng)實(shí)施例。但需說(shuō)明的是，以下的說(shuō)明僅為可實(shí)施的應(yīng)用，并不以此作為限制。
如圖4所示，本實(shí)用新型的分離裝置1用以分離一散熱系統(tǒng)4中的一散熱裝置41與一中央處理器43。在此一實(shí)施例中，散熱裝置41連接于中央處理器43，而且兩者之間具有一空間45。此空間45系指散熱裝置41與一中央處理器43因尺寸大小不同而空出的空間。另外，散熱裝置41與中央處理器43之間具有一散熱材料23，如散熱膏、相變化石磨等散熱涂料。
在此散熱系統(tǒng)4中，散熱裝置41包含一風(fēng)扇411、一散熱片413、一散熱塊415、以及一散熱管417。散熱片413連接于風(fēng)扇411。散熱塊415連接于中央處理器43，以吸收中央處理器43所產(chǎn)生的熱。散熱管417連接于散熱片413以及散熱塊415。而散熱塊415由散熱管417將中央處理器43所產(chǎn)生的熱傳送至散熱片413，并利用風(fēng)扇411造成空氣對(duì)流，以進(jìn)行散熱。因此，中央處理器43便能由散熱裝置41減少運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱，以維持在安全的操作溫度下正常運(yùn)行。
如圖4所示，本實(shí)用新型的分離裝置1包含一制動(dòng)桿11、一平板13、以及一座體15。在此，制動(dòng)桿11具有一支點(diǎn)111以及一突塊113。突塊113插置于散熱裝置41與中央處理器43之間的空間45中。在此，突塊113的尺寸大小恰可填滿空間45。而平板13連接于此支點(diǎn)111，供定位制動(dòng)桿11使不移動(dòng)。另外，座體15具有一開(kāi)口處153。平板13連接于座體15，且設(shè)置于開(kāi)口處153。在此，開(kāi)口處153的開(kāi)口大小用來(lái)限制制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)的幅度。
如圖5(A)所示，首先，本實(shí)用新型的分離裝置1的突塊113插置于散熱裝置41與中央處理器43之間的空間45中。如第五圖(B)所示，當(dāng)欲分離散熱裝置41與中央處理器43時(shí)，由平板13固定制動(dòng)桿11使不移動(dòng)，以及座體15的開(kāi)口處153限制制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)的幅度，使用者依照?qǐng)D標(biāo)的箭頭方面，操作制動(dòng)桿11以支點(diǎn)111為軸轉(zhuǎn)動(dòng)。如此，突塊113會(huì)隨著制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)迫使散熱裝置41與中央處理器43分離。因此，即達(dá)到分離散熱裝置41與中央處理器43的目的。
此外，為防止當(dāng)制動(dòng)桿11轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，突塊113也隨之自轉(zhuǎn)，造成突塊113不易放置于空間45中。本實(shí)用新型的分離裝置1進(jìn)一步包含一螺絲17(請(qǐng)參閱圖4所示)。而制動(dòng)桿11進(jìn)一步包含一突出端115。螺絲17固定突塊113于突出端115上方，同時(shí)連結(jié)于平板13。由螺絲17將突塊113固定于突出端115上方，突塊113將保持固定不自轉(zhuǎn)，而可隨著制動(dòng)桿11一起轉(zhuǎn)動(dòng)。
另外，在此一實(shí)施例中，座體15上具有至少一個(gè)卡鉤151，以固定座體15于散熱裝置41的一側(cè)。而本實(shí)用新型的分離裝置1可進(jìn)一步包含一把手19。把手19連接于座體15，供方便拿持分離裝置1。如此，當(dāng)制動(dòng)桿11以支點(diǎn)111為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，迫使散熱裝置41與中央處理器43分離后，使用者可順勢(shì)向上提起把手19。此時(shí)，座體15前側(cè)155便作為另一支點(diǎn)，以分離散熱裝置41與中央處理器43。如此，使用者便可輕易地分離散熱裝置41與中央處理器43，并可拿持散熱裝置41而無(wú)須以手碰觸。
由于作業(yè)過(guò)程中散熱裝置可能存在一定高溫，使得制造聯(lián)機(jī)操作人員無(wú)法直接以手將散熱裝置41與中央處理器43分離。而經(jīng)由上述的實(shí)施例可知，利用本實(shí)用新型的分離裝置1無(wú)須以手碰觸，就可達(dá)到分離的目的。另外，由于使用本實(shí)用新型的分離裝置1時(shí)，中央處理器43無(wú)需與散熱裝置41一同拔起，只要于分離的后拿起散熱裝置41即可。因此，本實(shí)用新型不會(huì)產(chǎn)生觸針歪斜的問(wèn)題，所以也解決可能因用力過(guò)猛而使得中央處理器43的觸針歪斜的問(wèn)題。
另外，有關(guān)已說(shuō)明過(guò)以及現(xiàn)有技術(shù)中人已熟知，而不屬于本實(shí)用新型特點(diǎn)的組件，并未于此予以贅述。然而，經(jīng)過(guò)上述的說(shuō)明，所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)可再現(xiàn)本實(shí)施例的分離裝置。
以上所揭示的結(jié)構(gòu)，是本發(fā)明的較佳實(shí)施例以及設(shè)計(jì)圖式，上述實(shí)施例以及設(shè)計(jì)僅是舉例說(shuō)明，并非用于限制本發(fā)明技藝的范圍，凡以等同的技藝手段、或者在權(quán)利要求所涵蓋的范圍內(nèi)的任何變形，均不脫離本發(fā)明的范疇而為申請(qǐng)人的權(quán)利范圍。
附圖標(biāo)記說(shuō)明1分離裝置 111 支點(diǎn)2第一裝置 113 突塊3第二裝置 115 突出端4 散熱系統(tǒng) 151 卡鉤11 制動(dòng)桿153 開(kāi)口處13 平板 155 前側(cè)15 座體 411 風(fēng)扇17 螺絲 413 散熱片19 把手 415 散熱塊41 散熱裝置 417 散熱管43 中央處理器23 散熱材料45 空間
權(quán)利要求1.一種分離裝置，供分離一第一裝置與一第二裝置，所述第一裝置連接于所述第二裝置，且兩者之間具有一空間，其特征在于，所述分離裝置包含一制動(dòng)桿，具有一支點(diǎn)與一突塊，所述突塊插置于所述空間中；以及一平板，連接于所述支點(diǎn)，供定位所述制動(dòng)桿使不移動(dòng)；其中，當(dāng)所述制動(dòng)桿以所述支點(diǎn)為軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述突塊迫使所述第一裝置與所述第二裝置分離。
2.如權(quán)利要求1所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述分離裝置進(jìn)一步包含一座體，所述座體具有一開(kāi)口處，所述平板連接于所述座體且設(shè)置于所述開(kāi)口處，而所述開(kāi)口處的開(kāi)口大小用以限制所述制動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)的幅度。
3.如權(quán)利要求2所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述座體進(jìn)一步包含至少一個(gè)卡鉤，供固定所述座體于所述第一裝置的一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述制動(dòng)桿進(jìn)一步包含一突出端，所述突塊設(shè)置于所述突出端的上方，以避免所述突塊于所述制動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)隨的自轉(zhuǎn)。
5.如權(quán)利要求4所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述分離裝置進(jìn)一步包含一螺絲，供固定所述突塊于所述突出端上方，并連結(jié)于所述平板。
6.如權(quán)利要求2所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述分離裝置進(jìn)一步包含一把手，連接于所述座體，供方便拿持所述分離裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述第一裝置為一散熱塊。
8.如權(quán)利要求1所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述第一裝置為一散熱片(heatsink)。
9.如權(quán)利要求1所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述第一裝置包含一風(fēng)扇；一散熱片，連接于所述風(fēng)扇；一散熱塊，連接于所述第二裝置，供吸收所述第二裝置所產(chǎn)生的熱；以及一散熱管，連接于所述散熱片以及所述散熱塊；其中，所述散熱塊由所述散熱管將熱傳送至所述散熱片，而利用所述風(fēng)扇造成空氣對(duì)流，以進(jìn)行散熱。
10.如權(quán)利要求1所述的分離裝置，其進(jìn)一步特征在于，所述第二裝置為一中央處理器(CPU)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種分離裝置，供分離一第一裝置與一第二裝置。在此，第一裝置連接于第二裝置，且兩者間具有一空間。本實(shí)用新型的分離裝置包含一制動(dòng)桿以及一平板。制動(dòng)桿具有一支點(diǎn)與一突塊。突塊插置于兩者間的空間中。平板連接于此支點(diǎn)，供定位制動(dòng)桿使其不能移動(dòng)。而當(dāng)制動(dòng)桿以此支點(diǎn)為軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，突塊便會(huì)迫使第一裝置與第二裝置分離。
文檔編號(hào)H01L23/40GK2563625SQ02246868
公開(kāi)日2003年7月30日 申請(qǐng)日期2002年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月8日
發(fā)明者陳韋良 申請(qǐng)人:志合電腦股份有限公司