專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種電子元器件尤其是計算機的元器件的散熱裝置。
背景技術：
計算機內部的電子元器件在工作時通常會產生熱量，使元器件溫度升高，對元器件的正常工作會產生影響。其中，中央處理器工作時的溫度特別高。因此，必須安裝散熱裝置以確保元器件在適當的溫度下正常工作。
目前所使用的絕大多數PC機的中央處理器均只采用散熱片和風扇作為散熱部件，且將散熱部件直接裝在中央處理器上。

發(fā)明內容
本實用新型的目的是提供一種在散熱部件與元器件的接觸面上嵌裝有高效傳熱構件的散熱裝置。
為了達到上述的目的，本實用新型的技術方案如下一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板，所述的散熱板與元器件接觸的一個端面上嵌裝有熱傳導率高的接觸板。
在本實用新型的優(yōu)選方案中，所述的散熱板上的接觸板為銅板。
所述的接觸板嵌裝在散熱板的中部。
所述的接觸板通過盈配合，或焊接，或化學腐蝕貼合，或機械活動連接嵌裝在散熱板上。
由于采用上述的結構，接觸板的熱傳導率高，迅速將元器件所產生的熱量傳遞給散熱板及散熱鰭片，散熱效果好。


圖1為本實用新型所述散熱裝置的立體圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板1、散熱板1向外延伸形成的多個散熱鰭片2和裝在散熱鰭片2外端的風扇3，所述的散熱板1與元器件接觸的一個端面11的中部嵌裝有銅板4。
由技術常識可知，本實用新型可以通過其它的不脫離其精神實質或必要特征的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實用新型范圍內或在等同于本實用新型的范圍內的改變均被本實用新型包含。
權利要求1.一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板，其特征在于所述的散熱板與元器件接觸的一個端面上嵌裝有熱傳導率高的接觸板。
2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征是所述的散熱板上的接觸板為銅板。
3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征是所述的接觸板嵌裝在散熱板的中部。
4.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征是所述的接觸板通過盈配合，或焊接，或化學腐蝕貼合，或機械活動連接嵌裝在散熱板上。
專利摘要一種散熱裝置，包括與元器件接觸的散熱板，所述的散熱板與元器件接觸的一個端面上嵌裝有熱傳導率高的接觸板。接觸板的熱傳導率高，迅速將元器件所產生的熱量傳遞給散熱板及散熱鰭片，散熱效果好。
文檔編號H01L23/34GK2578980SQ0224825
公開日2003年10月8日 申請日期2002年9月26日 優(yōu)先權日2002年9月26日
發(fā)明者唐濟海 申請人:唐濟海