專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器，尤其指一種可用以電性連接電路板及芯片模塊的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接至電路板。如《Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors》(ConnectorSpecifier，F(xiàn)ebruray 2001)中即揭示了此種技術(shù)。該電連接器一般包括絕緣本體、收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、及分別樞接于絕緣本體兩相對端上的固持裝置及壓板，美國專利第4,504,105、4,621,884、4,692,790、5,302,853及5,344,334號也揭示了這種構(gòu)造。然而，該等現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造存在缺失之處，如圖1所示，一種現(xiàn)有的電連接器6，包括絕緣本體63、收容于絕緣本體63內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)、與該絕緣本體63相組接的固持裝置62及壓板64，其中壓板64組配于絕緣本體63的一端，而固持裝置62則組配于絕緣本體63的另一端。當(dāng)該電連接器6與芯片模塊8相組接時，將壓板64轉(zhuǎn)動使之豎立，將芯片模塊8放置于絕緣本體63上，然后旋轉(zhuǎn)壓板64，使壓板64抵在芯片模塊8上，此時轉(zhuǎn)動固持裝置62，使壓板64在固持裝置62的帶動下逐漸向絕緣本體63靠近，從而使壓板64擠壓芯片模塊8并將其固定。當(dāng)芯片模塊8置于電連接器6的絕緣本體63上并轉(zhuǎn)動壓板64使芯片模塊的插腳(未圖示)與電連接器6的導(dǎo)電端子電接觸時，壓板64將擠壓絕緣本體63的未裝設(shè)壓板64及固持裝置62之兩相對端，其間產(chǎn)生較大的擠壓作用力，而絕緣本體63的其它部位受到壓板64擠壓作用力較小，因此絕緣本體63將受到不均勻的力作用，從而將使絕緣本體63發(fā)生彎曲變形，導(dǎo)致導(dǎo)電端子與芯片模塊插腳間不能形成良好地電性接觸，進(jìn)而影響電連接器6與芯片模塊8間的可靠電性連接。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電連接器，其可防止本體變形并具有較佳的結(jié)構(gòu)強度及剛性的電連接器。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的該電連接器包括一縱長狀絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、組合于絕緣本體上的加強裝置、樞接于絕緣本體上的壓板及固持裝置。其中該加強裝置為一金屬縱長中空框架構(gòu)造，該加強裝置的縱長向兩相對側(cè)壁上分別彎折設(shè)有若干卡勾，其橫向兩相對側(cè)壁分別向與絕緣本體相組合方向分別彎折成折片，于絕緣本體上對應(yīng)該卡勾及折片位置處分別設(shè)有卡槽及開孔，當(dāng)芯片模塊與電連接器相組合時，該加強裝置可通過卡勾及折片分別與絕緣本體的卡槽及開孔扣合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型具有以下優(yōu)點因絕緣本體上組接有加強裝置而增加其強度，可防止絕緣本體因受到過大的壓力而變形，從而可確保芯片模塊與電連接器間可靠的電性連接。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器的立體組合圖。
圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖3是本實用新型電連接器的立體組合圖。
具體實施方式請參閱圖2及圖3所示，本實用新型電連接器1主要包括有縱長狀絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子14、組扣于絕緣本體10上的加強裝置11及樞接于絕緣本體10兩相對端的壓板12及固持裝置13。
絕緣本體10設(shè)有位于中央位置處的導(dǎo)電區(qū)100及與該導(dǎo)電區(qū)100兩端相鄰設(shè)置的頭部101及尾部102，其中該導(dǎo)電區(qū)100上設(shè)有若干端子收容槽1000以容置導(dǎo)電端子14，頭部101的中央位置處設(shè)有梯形槽1010，于該頭部101一端的頂部向遠(yuǎn)離導(dǎo)電區(qū)100方向延伸有兩個凸臺1011，尾部102上設(shè)有遠(yuǎn)離導(dǎo)電區(qū)100的兩第一開孔1020及靠近導(dǎo)電區(qū)100的兩第二開孔1021。該絕緣本體10設(shè)有兩縱向側(cè)壁103，于該其中一側(cè)壁103靠近尾部102一端設(shè)有凸塊1032，而于該兩側(cè)壁103靠近頭部101一端的底部則分別延伸有延伸部1030，于兩縱向側(cè)壁103與導(dǎo)電區(qū)100及頭部101間的區(qū)域凹設(shè)有若干卡槽1031。
加強裝置11是由強度較高的材質(zhì)制成，在本實施方式中其為金屬材質(zhì)，其組設(shè)于絕緣本體10上，其結(jié)構(gòu)為縱長中空框架構(gòu)造，該加強裝置11是經(jīng)一體沖壓而成，該加強裝置11中間設(shè)有開口110以便將芯片模塊(未圖示)通過該開口110與絕緣本體10的導(dǎo)電區(qū)100相對接，而于加強裝置11的縱長向上設(shè)有兩第一側(cè)壁111及與該兩第一側(cè)壁111分別相鄰設(shè)置的橫向兩個第二側(cè)壁112，該第一、第二側(cè)壁111、112分別沿與絕緣本體10相組合方向彎折，第一側(cè)壁111上對應(yīng)于絕緣本體10的卡槽1031位置處設(shè)有若干卡勾1110，對應(yīng)于絕緣本體10的凸塊1032位置處設(shè)有開槽1111，第二側(cè)壁112對應(yīng)于絕緣本體10的凸臺1011及第一開孔1020位置處分別設(shè)有向絕緣本體10方向彎折的第一折片1120及第二折片1121。壓板12一端對應(yīng)于絕緣本體10的第二開孔1021位置處設(shè)有卡扣120，壓板12通過卡扣120與第二開孔1021間的扣合而樞接于絕緣本體10上，而于壓板12的遠(yuǎn)離該樞接端的另一端中間位置設(shè)有導(dǎo)溝121。固持裝置13包括有驅(qū)桿130、與該驅(qū)桿130一端大致垂直延伸并處于絕緣本體10一側(cè)的連桿131及于連桿131一端沿垂直該連桿131方向延伸的手柄132，而驅(qū)桿130包括有兩樞桿1300及位于兩樞桿1300間的壓桿1301，而樞桿1300與壓桿1301間沿垂直該樞桿1300延伸方向有一定垂直落差，該壓桿1301可收容于壓板12的導(dǎo)溝121內(nèi)。
當(dāng)該電連接器1在組裝時，先將固持裝置13的驅(qū)桿130之兩樞桿1300沿絕緣本體10的延伸部1030與凸臺1011的間隙處插入，使固持裝置13的兩樞桿1300收容于該間隙內(nèi)，同時連桿131及手柄132置于絕緣本體10的側(cè)壁103的一側(cè)，接著將加強裝置11與絕緣本體10相組合，使加強裝置11的第一側(cè)壁111的卡勾1110、開槽1111與第二側(cè)壁112上的第二折片1121分別與絕緣本體10的側(cè)壁103的卡槽1031、凸塊1032、尾部102的第一開孔1020相互扣合，而第二側(cè)壁112上的第一折片1120包覆于頭部101的凸臺1011上，從而將加強裝置11扣合于絕緣本體10上，此時加強裝置11的第一折片1120與絕緣本體10的兩凸臺1011間形成一定的間隙收容固持裝置13的兩樞桿1300，該第一折片1120可防止固持裝置13的驅(qū)桿130沿絕緣本體10縱向移動，接著將壓板12通過其卡扣120與絕緣本體10的第二開孔1021間之扣合，從而將壓板12樞接于絕緣本體10上，最后將固持裝置13的壓桿1301滑入壓板12的導(dǎo)溝121內(nèi)，且使其連桿131卡合于絕緣本體10的凸塊1032下，同時壓板12抵接于加強裝置11上，此即完成本電連接器1之組裝，通過該金屬加強裝置11扣合在絕緣本體10上，可防止電連接器1與芯片模塊(未圖示)相組合時絕緣本體10因在壓板12的壓力作用下而產(chǎn)生變形，從而可提供絕緣本體10較佳的結(jié)構(gòu)強度，進(jìn)而可確保電連接器1與芯片模塊間可靠的電性連接。
權(quán)利要求1.一種電連接器，包括絕緣本體，收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，及分別裝設(shè)于絕緣本體相對兩端的驅(qū)動裝置及壓板，絕緣本體包括具有若干端子收容槽的導(dǎo)電區(qū)，其特征在于于該導(dǎo)電區(qū)的四周區(qū)域內(nèi)設(shè)有卡槽，絕緣本體上組接有加強裝置，加強裝置的側(cè)壁上對應(yīng)于絕緣本體的卡槽位置設(shè)有卡勾。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該加強裝置是金屬材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于加強裝置是一縱長中空框架構(gòu)造。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于加強裝置縱長向一側(cè)壁上設(shè)有開槽。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于加強裝置橫向的側(cè)壁上向絕緣本體方向彎折設(shè)有若干折片，絕緣本體對應(yīng)該折片位置設(shè)有若干開孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于絕緣本體包括有與導(dǎo)電區(qū)相鄰設(shè)置的頭部及尾部。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于頭部上設(shè)有梯形槽。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于壓板抵接于加強裝置上。
專利摘要本實用新型公開了一種用以電性連接電路板及芯片模塊的電連接器端子，主要包括一縱長狀絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子、組合于絕緣本體上的加強裝置、樞接于絕緣本體上的壓板及固持裝置。其中該加強裝置為一金屬縱長中空框架構(gòu)造，該加強裝置的縱長向兩相對側(cè)壁上分別彎折設(shè)有若干卡勾，其橫向兩相對側(cè)壁分別向與絕緣本體相組合方向分別彎折成折片，于絕緣本體上對應(yīng)該卡勾及折片位置處分別設(shè)有卡槽及開孔，當(dāng)芯片模塊與電連接器相組合時，該加強裝置可通過卡勾及折片分別與絕緣本體的卡槽及開孔扣合。因絕緣本體上組接有加強裝置而增加其強度，可防止絕緣本體因受到過大的壓力而變形，從而可確保芯片模塊與電連接器間可靠的電性連接。
文檔編號H01R12/71GK2588571SQ0225157
公開日2003年11月26日 申請日期2002年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月12日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司