專利名稱：電子連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為有關(guān)一種電子連接器，尤指一種適用于表面黏著技術(shù)(SMT)制程的電子連接器。
(2)背景技術(shù)現(xiàn)有的電子連接器，其外殼體與膠芯的結(jié)合方式，大抵是于外殼體的側(cè)面上開設(shè)有矩形孔，且于膠芯上設(shè)有凸塊，且凸塊上另呈具一傾斜面；當(dāng)外殼體與膠芯結(jié)合時，外殼體的側(cè)面將刮過凸塊的傾斜面，及至凸塊與矩形孔完全對應(yīng)，凸塊始可與矩形孔相扣合。
但此種現(xiàn)有產(chǎn)品，若實(shí)施在SMT制程時，仍有若干實(shí)用缺失而未盡理想；為能明確說明，茲以臺灣公告第4226242號的新型專利案中的相關(guān)結(jié)構(gòu)為例，說明如下〔1〕、如該新型專利所揭示，后殼體的兩側(cè)壁開孔，在與絕緣本體的突起扣固時，后殼體的兩側(cè)壁面必需經(jīng)過突起而受到一撐開作用，始能使兩側(cè)壁開孔與突起扣固，萬一該后殼體的兩側(cè)壁面不能完全恢復(fù)，即有發(fā)生變形或形成間隙的現(xiàn)象；這樣當(dāng)實(shí)施在SMT制程時，將使殼體與端子焊接部間形成較大的落差，而喪失應(yīng)有的平整度，故當(dāng)該電子連接器焊接在PCB板上時，即易發(fā)生空焊現(xiàn)象，而影響SMT制程的穩(wěn)定性。
〔2〕、如該新型專利所揭示，即使該后殼體的兩側(cè)壁面可完全恢復(fù)，然而，過程中亦極易刮傷絕緣本體，絕緣本體與后殼體的兩側(cè)壁面間易有膠屑，而發(fā)生變形或形成間隙的現(xiàn)象；這樣當(dāng)實(shí)施在SMT制程時，仍存在有上述的實(shí)用缺失而未盡理想。
(3)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的提供一種可確保外殼體與端子焊接部間的平整度，以提升SMT制程穩(wěn)定性的電子連接器。
根據(jù)本實(shí)用新型一方面的電子連接器包括一外殼體、一膠芯、及一端子組等，其特點(diǎn)是該外殼體是于兩側(cè)面的后端開設(shè)有定位槽孔，且殼體頂面的后端設(shè)有一對固定扣片；該膠芯具有一主體部及一凸肋部，主體部的兩側(cè)面上凸設(shè)有一可嵌入定位槽孔的定位塊，兩側(cè)面與主體頂面的銜接處具有一凹槽；該端子組是由數(shù)個端子所組成，端子可插設(shè)于膠芯上，且后端延伸有一L型接腳，接腳末端為一焊接部；外殼體、膠芯、及端子組相結(jié)合，該定位塊是嵌合于定位槽孔中，該對固定扣片通過二次加工的方式分別扣入膠芯的兩凹槽中。
根據(jù)本實(shí)用新型另一方面的電子連接器，包括一外殼體、一膠芯、及一端子組，其特點(diǎn)是該外殼體是于兩側(cè)面的前端設(shè)有側(cè)邊彈片，兩側(cè)面的后端并開設(shè)一定位槽孔，且兩側(cè)面的后端向下延伸有一L型固定部，殼體頂面的前端具有一對頂端彈片，殼體頂面的后端并設(shè)有一對固定扣片，且殼體底面的前端具有一對位置上可與頂端彈片相對應(yīng)的底端彈片；該膠芯具有一主體部及一凸肋部，主體部的兩側(cè)面上凸設(shè)有一可嵌入定位槽孔的定位塊，兩側(cè)面與主體頂面的銜接處具有一凹槽，主體部并開設(shè)有數(shù)個端子孔，且端子孔延伸至凸肋部而形成溝槽，主體部底部并設(shè)有一固定板，且固定板上凸設(shè)有一對定位柱；該端子組是由數(shù)個端子所組成，端子可插設(shè)于膠芯上，且具有一傾斜的接觸段，接觸段并可由膠芯的溝槽伸出，接觸段前端具有一扣固部以扣止于溝槽內(nèi)，接觸段后端具有一固定段，固定段上并至少設(shè)有一對卡勾以嵌固于膠芯的端子孔中，固定段后端延伸有一L型接腳，接腳末端為一焊接部；外殼體、膠芯、及端子組結(jié)合而該定位塊是嵌合于定位槽孔中，該對固定扣片通過二次加工的方式分別扣入膠芯的兩凹槽中。
本實(shí)用新型的電子連接器，其中是利用膠芯的定位塊與外殼體的定位槽孔相嵌合，因而可避免在結(jié)合過程中及結(jié)合后外殼體的兩側(cè)面產(chǎn)生變形，以增加外殼體與端子組間的平整度及SMT制程的穩(wěn)定性。而且可藉由二次加工而將外殼體的一對固定扣片扣入膠芯的兩凹槽中，使得在提升固定性的同時，仍可確保SMT制程的穩(wěn)定性。另外，該對固定扣片，在扣入膠芯的兩凹槽時，可進(jìn)一步完全壓抵于凹槽的底面上，而形成另一向下的扣持力，使得膠芯更難以發(fā)生上下的晃動，以進(jìn)一步獲得更為優(yōu)異的固定性。
為進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)
圖1是為本實(shí)用新型的立體分解示意圖；圖2是為本實(shí)用新型的立體示意圖；圖3是為本實(shí)用新型圖2的另一視角示意圖；圖4是為本實(shí)用新型圖1的另一視角示意圖；圖5是為本實(shí)用新型的平面俯視示意圖；圖6是為本實(shí)用新型的A-A剖面示意圖；圖7是為本實(shí)用新型的B-B剖面示意圖；圖8是為本實(shí)用新型的平面?zhèn)纫暿疽鈭D。
(5)具體實(shí)施方式
請參閱第1至4圖所示，本實(shí)用新型的電子連接器包括一外殼體10、一膠芯20、及一端子組30等，其中該外殼體10是于兩側(cè)面11的前端設(shè)有側(cè)邊彈片12，兩側(cè)面11的后端并開設(shè)一定位槽孔13，且兩側(cè)面11的后端向下延伸有一L型固定部14，殼體頂面15的前端具有一對頂端彈片16，殼體頂面15的后端并設(shè)有一對固定扣片17，且殼體底面18的前端具有一對位置上可與頂端彈片16相對應(yīng)的底端彈片19；該膠芯20是具有一主體部21及一凸肋部22，主體部21的兩側(cè)面23上凸設(shè)有一可嵌入定位槽孔13的定位塊24，兩側(cè)面23與主體頂面25的銜接處具有一凹槽26，主體部21開設(shè)有數(shù)個端子孔27，且端子孔27延伸至凸肋部22而形成溝槽27a，主體部21底部并設(shè)有一固定板28，且固定板28上凸設(shè)有一對定位柱29；該端子組30是由數(shù)個端子31所組成，端子31可插設(shè)于膠芯20上且具有一傾斜的接觸段32，接觸段32可由膠芯20的溝槽27a伸出，接觸段32前端具有一扣固部33以扣止于溝槽27a內(nèi)，接觸段32后端具有一固定段34，固定段34上并至少設(shè)有一對卡勾341以嵌固于膠芯20的端子孔27中，固定段34后端延伸有一L型接腳35，接腳35末端為一焊接部36；藉此，端子組30插設(shè)于膠芯20后，膠芯20可藉由定位塊24與定位槽孔13的嵌合，而再與外殼體10相結(jié)合，以構(gòu)成一電子連接器，且藉由二次加工，將外殼體10的一對固定扣片17分別扣入膠芯20的兩凹槽26中，同時，使得膠芯20主體部21的內(nèi)側(cè)壁面21a可抵緊于殼體底面18的后側(cè)邊18b，而形成較佳的固定性，且不虞外殼體10的兩側(cè)面11產(chǎn)生變形，以提升SMT制程的穩(wěn)定性。
此間應(yīng)予以說明是該膠芯20進(jìn)一步具有的一對定位柱29，可作為電子連接器固定在PCB板上的定位元件。
此間應(yīng)再予以說明是本實(shí)用新型將外殼體10的一對固定扣片17分別扣入膠芯20的兩凹槽26中，主要是為防止膠芯20后退，然而，為使得在提升膠芯20固定性的同時，仍可確保SMT制程的穩(wěn)定性，因此，該對固定扣片17的扣固，是采取二次加工的方式實(shí)現(xiàn)，以確保外殼體10的兩側(cè)面11不會因提升膠芯20的固定性而產(chǎn)生變形；此特征實(shí)為本實(shí)用新型的另一大特色及創(chuàng)意精神所在。
請參閱圖5至8所示，分別是為本實(shí)用新型的平面俯視示意圖、A-A剖面示意圖、B-B剖面示意圖、及平面?zhèn)纫暿疽鈭D；如圖所示，當(dāng)外殼體10、膠芯20、及端子組30相結(jié)合時，膠芯20的定位塊24嵌入定位槽孔13的過程中，定位塊24并不會撐開外殼體10的兩側(cè)面11，且外殼體10的兩側(cè)面11不虞刮傷膠芯20，故，膠芯20主體部21的兩側(cè)面23與外殼體10的兩側(cè)面11間不會有膠屑；另外，藉由二次加工，即可將外殼體10的一對固定扣片17分別扣入膠芯20的兩凹槽26中，而防止膠芯20后退，且使得膠芯20主體部21的內(nèi)側(cè)壁面21a可抵緊于殼體底面18的后側(cè)邊18b，而形成較佳的固定性；在結(jié)合過程中及結(jié)合后，外殼體10的兩側(cè)面11皆不虞產(chǎn)生變形，且外殼體10的L型固定部14與各端子31的焊接部36間可具有精確的平整度，以避免電子連接器焊接在PCB板上時發(fā)生空焊現(xiàn)象，進(jìn)而確保SMT制程的穩(wěn)定性。
此間應(yīng)予以說明的是本實(shí)用新型的圖7中，該膠芯20的固定板28，可為短型或長型，且皆為本實(shí)用新型可行的方式。
茲為使本實(shí)用新型可達(dá)到的實(shí)用功效及特性更加清晰及更易于明了，下面將進(jìn)一步列舉說明〔1〕、本實(shí)用新型可藉由膠芯20的定位塊24與外殼體10的定位槽孔13相嵌合，而增加外殼體10與端子組30間的平整度，及SMT制程的穩(wěn)定性。
〔2〕、該定位塊24與定位槽孔13的嵌合，并可使膠芯20定位，而防止膠芯20往前移動，并避免膠芯20產(chǎn)生上下的晃動或旋轉(zhuǎn)，膠芯20與外殼體10間具有較佳的固定性。
〔3〕、本實(shí)用新型可藉由二次加工，將外殼體10的一對固定扣片17分別扣入膠芯20的兩凹槽26中，以防止膠芯20后退，且使得膠芯20主體部21的內(nèi)側(cè)壁面21a可抵緊于殼體底面18的后側(cè)邊18b，而進(jìn)一步增加固定性，并確保外殼體10的L型固定部14與各端子31的焊接部36間可具有精確的平整度，以提升SMT制程的穩(wěn)定性。
此間應(yīng)予以說明的是本實(shí)用新型的圖6中，該對固定扣片17在扣入膠芯20的兩凹槽26時，可進(jìn)一步完全壓抵于凹槽26的底面261上，而形成另一向下的扣持力，使得膠芯20更難以發(fā)生上下的晃動，以進(jìn)一步增加膠芯20的固定性。
此間應(yīng)再予以說明的是本實(shí)用新型的外殼體10進(jìn)一步可于兩側(cè)面11上向外延伸有一弧形導(dǎo)板11a，且殼體頂面15亦可向外延伸有一弧形導(dǎo)板15a，殼體底面18并可向外延伸有一弧形導(dǎo)板18a，以作為電子連接器連接時的導(dǎo)引元件，而易于連接實(shí)施。
權(quán)利要求1.一種電子連接器，包括一外殼體、一膠芯、及一端子組等，其特征在于該外殼體是于兩側(cè)面的后端開設(shè)有定位槽孔，且殼體頂面的后端設(shè)有一對固定扣片；該膠芯具有一主體部及一凸肋部，主體部的兩側(cè)面上凸設(shè)有一可嵌入定位槽孔的定位塊，兩側(cè)面與主體頂面的銜接處具有一凹槽；該端子組是由數(shù)個端子所組成，端子可插設(shè)于膠芯上，且后端延伸有一L型接腳，接腳末端為一焊接部；外殼體、膠芯、及端子組相結(jié)合，該定位塊是嵌合于定位槽孔中，該對固定扣片通過二次加工的方式分別扣入膠芯的兩凹槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的電子連接器，其特征在于，該外殼體是于兩側(cè)面的前端設(shè)有側(cè)邊彈片，且兩側(cè)面的后端向下延伸有一L型固定部，殼體頂面的前端具有一對頂端彈片，且殼體底面的前端具有一對位置上可與頂端彈片相對應(yīng)的底端彈片。
3.如權(quán)利要求1所述的電子連接器，其特征在于，該膠芯是于主體部開設(shè)有數(shù)個端子孔，且端子孔延伸至凸肋部而形成溝槽，主體部底部并設(shè)有一固定板，且固定板上凸設(shè)有一對定位柱。
4.如權(quán)利要求3所述的電子連接器，其特征在于，該端子具有一傾斜的接觸段，且接觸段可由膠芯的溝槽伸出，接觸段前端具有一扣固部以扣止于溝槽內(nèi)，接觸段后端具有一固定段，固定段上至少設(shè)有一對卡勾以嵌固于膠芯的端子孔中。
5.如權(quán)利要求1所述的電子連接器，其特征在于，該對固定扣片扣入膠芯的兩凹槽后，膠芯主體部的內(nèi)側(cè)壁面可抵緊于殼體底面的后側(cè)邊。
6.如權(quán)利要求1所述的電子連接器，其特征在于，該膠芯的固定板為長度較短型。
7.如權(quán)利要求1所述的電子連接器，其特征在于，該膠芯的固定板為長度較長型。
8.如權(quán)利要求1所述的電子連接器，其特征在于，該對固定扣片扣入膠芯的兩凹槽時而進(jìn)一步完全壓抵于凹槽的底面上。
9.如權(quán)利要求1所述的電子連接器，其特征在于，該外殼體進(jìn)一步于兩側(cè)面上向外延伸有一弧形導(dǎo)板，且殼體頂面向外延伸有一弧形導(dǎo)板，殼體底面向外延伸有一弧形導(dǎo)板。
10.一種電子連接器，包括一外殼體、一膠芯、及一端子組，其特征在于該外殼體是于兩側(cè)面的前端設(shè)有側(cè)邊彈片，兩側(cè)面的后端并開設(shè)一定位槽孔，且兩側(cè)面的后端向下延伸有一L型固定部，殼體頂面的前端具有一對頂端彈片，殼體頂面的后端并設(shè)有一對固定扣片，且殼體底面的前端具有一對位置上可與頂端彈片相對應(yīng)的底端彈片；該膠芯具有一主體部及一凸肋部，主體部的兩側(cè)面上凸設(shè)有一可嵌入定位槽孔的定位塊，兩側(cè)面與主體頂面的銜接處具有一凹槽，主體部并開設(shè)有數(shù)個端子孔，且端子孔延伸至凸肋部而形成溝槽，主體部底部并設(shè)有一固定板，且固定板上凸設(shè)有一對定位柱；該端子組是由數(shù)個端子所組成，端子可插設(shè)于膠芯上，且具有一傾斜的接觸段，接觸段并可由膠芯的溝槽伸出，接觸段前端具有一扣固部以扣止于溝槽內(nèi)，接觸段后端具有一固定段，固定段上并至少設(shè)有一對卡勾以嵌固于膠芯的端子孔中，固定段后端延伸有一L型接腳，接腳末端為一焊接部；外殼體、膠芯、及端子組結(jié)合而該定位塊是嵌合于定位槽孔中，該對固定扣片通過二次加工的方式分別扣入膠芯的兩凹槽中。
11.如權(quán)利要求10所述的電子連接器，其特征在于，該對固定扣片扣入膠芯的兩凹槽，膠芯主體部的內(nèi)側(cè)壁面抵緊于殼體底面的后側(cè)邊。
12.如權(quán)利要求10所述的電子連接器，其特征在于，該膠芯的固定板為長度較短型。
13.如權(quán)利要求10所述的電子連接器，其特征在于，該膠芯的固定板為長度較長型。
14.如權(quán)利要求10所述的電子連接器，其特征在于，該對固定扣片扣入膠芯的兩凹槽而進(jìn)一步完全壓抵于凹槽的底面上。
15.如權(quán)利要求10所述的電子連接器，其特征在于，該外殼體進(jìn)一步于兩側(cè)面上向外延伸有一弧形導(dǎo)板，且殼體頂面可向外延伸有一弧形導(dǎo)板，殼體底面并向外延伸有一弧形導(dǎo)板。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子連接器，該連接器是包括一外殼體、一膠芯、及一端子組等組件；其中，是利用膠芯的定位塊與外殼體的定位槽孔相嵌合，而避免在結(jié)合過程中及結(jié)合后，外殼體的兩側(cè)面產(chǎn)生變形，且藉由二次加工，可將外殼體的一對固定扣片扣入膠芯的兩凹槽中，使得在提升固定性的同時，仍可確保于表面黏著技術(shù)(SMT)制程時的穩(wěn)定性，以避免電子連接器焊接在PCB板上時，發(fā)生空焊現(xiàn)象。
文檔編號H01R13/502GK2563778SQ0226672
公開日2003年7月30日 申請日期2002年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月30日
發(fā)明者邵昭誠 申請人:連展科技(深圳)有限公司