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電連接器的制作方法

文檔序號:6963087閱讀:187來源:國知局
專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器,尤其是指一種將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器。
背景技術(shù)
按,將芯片模塊電性連接至電路板的LGA電連接器,如“NonlinearAnalysis Helps Design LGA Connectors”(Connector Specifier,F(xiàn)ebruary 2001)揭示,一般具有薄板狀絕緣本體,該絕緣本體中部為導(dǎo)電區(qū),于導(dǎo)電區(qū)容置有若干導(dǎo)電端子,該導(dǎo)電端子是采用按壓方式與電路板的導(dǎo)電片電性導(dǎo)通,為保證兩者的穩(wěn)定電性連接,故需將絕緣本體精確定位于電路板上。
這種電連接器的絕緣本體一般借助一與絕緣本體大小相當(dāng)?shù)闹锌湛蝮w,放置于絕緣本體上,于框體的四個(gè)頂角分別開設(shè)有通孔,且電路板于該通孔的相應(yīng)位置亦開設(shè)有定位孔,借助四個(gè)螺栓分別貫穿框體的通孔及電路板的定位孔,從而將框體固定于電路板。
絕緣本體放置于框體內(nèi),芯片模塊放置于絕緣本體上,借助框體的定位可將絕緣本體及芯片模塊組接于電路板,實(shí)現(xiàn)絕緣本體的導(dǎo)電端子與芯片模塊及電路板間的電性連接,最終達(dá)成芯片模塊與電路板的電性連接。
如于1994年9月6日公告的美國專利第5,344,334號所揭示,為保證電連接器的導(dǎo)電端子與電路板的導(dǎo)電片間定位準(zhǔn)確,亦可于絕緣本體開設(shè)通孔,將其與框體一起通過螺栓組接于電路板。
這種借助螺栓將框體或?qū)⒖蝮w與絕緣本體一起組接于電路板的電連接器,其組裝過程因需要旋轉(zhuǎn)螺栓故較為復(fù)雜、所用時(shí)間較長。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種組裝方便簡單的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該電連接器包括絕緣本體及容置于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子,其中絕緣本體包括平板狀基體及框設(shè)于基體上的框體?;w相對設(shè)有承接面及配合面,于承接面向框體方向一體凸設(shè)有固持柱及定位柱,配合面于定位柱的相應(yīng)位置向電路板方向一體凸設(shè)有卡持柱,框體于固持柱的相應(yīng)位置開設(shè)有固持孔,于定位柱的相應(yīng)位置開設(shè)有定位孔,電路板于基體卡持柱的相應(yīng)位置開設(shè)有卡持孔。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)該電連接器是借助基體的固持柱及定位柱分別與框體的固持孔及定位孔干涉配合,而將框體與基體組接為一體,借助基體卡持柱與電路板卡持孔的干涉配合而將基體準(zhǔn)確定位于電路板。在該電連接器的組裝過程中,是通過按壓使基體與框體及電路板分別干涉配合而將其組固一體,故組裝方便、操作簡單。

圖1是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊、電路板的立體分解圖。
圖2是圖1中II線所指部分的局部放大圖。
圖3是圖1中III線所指部分的局部放大圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的基體另一個(gè)角度的立體圖。
圖5是圖4中V線所指部分的局部放大圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器與電路板組合后的局部剖視圖。
圖7是圖6中VII線所指部分的局部放大圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖5,本實(shí)用新型電連接器1包括絕緣本體11及容置于絕緣本體11內(nèi)的若干導(dǎo)電端子12,其中絕緣本體11包括平板狀基體111及可框設(shè)于基體111上的中空框體112。框體112與基體111是借助若干固持裝置組接一體,且其間形成一容置空間以收容芯片模塊3。
基體111承接芯片模塊3的表面為承接面113,與承接面113相對的表面為配合面114,該配合面114與電路板2相組接。
基體111的中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)115,該導(dǎo)電區(qū)115容置導(dǎo)電端子12,該導(dǎo)電端子12一端與容置于絕緣本體11內(nèi)的芯片模塊3電性導(dǎo)通,另一端與電路板2的導(dǎo)電片(未圖示)電性導(dǎo)通。
在本實(shí)施例中,組固框體112與基體111的固持裝置包括可互相干涉配合的固持柱116與固持孔121及定位柱119定位孔122。
固持柱116是自基體111承接面113的相對兩頂角分別向框體112方向一體凸設(shè)而成,該固持柱116包括兩間隔一定距離對稱設(shè)置的彈性柱117,及于彈性柱117頂端設(shè)有的截面積增大的勾部118。定位柱119是于基體111另外兩頂角附近分別向框體112方向凸設(shè)而成,該定位柱119的側(cè)壁沿其軸線方向延伸設(shè)有若干條狀凸刺(未標(biāo)號)。自配合面114于定位柱119的相應(yīng)位置向電路板2方向凸設(shè)有兩卡持柱120,該卡持柱120的側(cè)壁沿其軸線方向亦設(shè)有條狀凸刺(未標(biāo)號)??蝮w112于固持柱116的相應(yīng)位置開設(shè)有固持孔121,于定位柱119的相應(yīng)位置開設(shè)有定位孔122。
請參閱圖6及圖7,框體112組接于基體111上時(shí),先將框體112的固持孔121與基體111的固持柱116、框體112的定位孔122與基體111的定位柱119相對正,然后對框體112施加一豎直向下壓力,使得基體111固持柱116的兩彈性柱117的勾部118穿過框體112的固持孔121,同時(shí),基體111的定位柱119借助其側(cè)壁的凸刺與框體112的定位孔122干涉配合。這樣,框體112與基體111組接為一體。
電路板2于基體111卡持柱120的相應(yīng)位置開設(shè)有卡持孔21。于電連接器1上施加豎直向下的壓力,電連接器1基體111的卡持柱120可借助其側(cè)壁的凸刺與電路板2的卡持孔21干涉配合,從而將電連接器1準(zhǔn)確定位于電路板2,以使得電連接器1的導(dǎo)電端子12與電路板2的導(dǎo)電片間準(zhǔn)確定位。
該電連接器1的基體111與框體112是借助框體112的固持孔121與基體111的固持柱116、框體112的定位孔122與基體111的定位柱119相干涉配合而組接在一起,且借助基體111的卡持柱120與電路板2的卡持孔21的干涉配合,而將電連接器1基體111準(zhǔn)確定位于電路板2。該電連接器1的組裝過程中,通過按壓使基體111與框體112及電路板2分別干涉配合而將其組固一體,故組裝方便、操作簡單。
權(quán)利要求1.一種電連接器,其包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子,絕緣本體包括組接于電路板上的基體及框設(shè)于基體上的框體,基體與框體分別設(shè)有可干涉配合的若干固持裝置,基體中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū),其與電路板組接的表面為配合面,導(dǎo)電端子容置于基體的導(dǎo)電區(qū),其特征在于于基體的配合面凸設(shè)有卡持柱,電路板于卡持柱的相應(yīng)位置設(shè)有卡持孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于固持裝置包括可相互干涉配合的固持柱與固持孔及定位柱與定位孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于基體承接芯片模塊的表面為承接面,固持柱凸設(shè)于承接面的相對兩頂角。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于定位柱設(shè)于基體承接面的相對兩頂角附近。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于該固持柱包括兩間隔一定距離對稱設(shè)置的彈性柱,及于彈性柱頂端設(shè)有的截面積增大的勾部。
6.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于框體于基體的固持柱的相應(yīng)位置開設(shè)有固持孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器,其特征在于框體于基體的定位柱的相應(yīng)位置開設(shè)有定位孔,該定位柱是與定位孔相干涉配合。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器,其特征在于卡持柱是凸設(shè)于配合面上與定位柱相對應(yīng)位置。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于定位柱及卡持柱的側(cè)壁沿其軸線方向均設(shè)有條狀凸刺。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器,其包括絕緣本體及容置于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子,其中絕緣本體包括平板狀基體及框設(shè)于基體上的框體?;w相對設(shè)有承接面及配合面,于承接面向框體方向一體凸設(shè)有固持柱及定位柱,并于配合面向電路板方向一體凸設(shè)有卡持柱??蝮w于固持柱的相應(yīng)位置開設(shè)有固持孔,于定位柱的相應(yīng)位置開設(shè)有定位孔。借助基體的固持柱及定位柱分別與框體的固持孔及定位孔干涉配合,而將框體與基體組接為一體。電路板于基體卡持柱的相應(yīng)位置開設(shè)有卡持孔,借助卡持柱與卡持孔的干涉配合可將基體準(zhǔn)確定位于電路板。在該電連接器的組裝過程中,是通過按壓使基體與框體及電路板分別干涉配合而將其組固一體,故組裝方便、操作簡單。
文檔編號H01R12/16GK2588568SQ0228775
公開日2003年11月26日 申請日期2002年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月28日
發(fā)明者鮑勃·馬丘, 廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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