專利名稱：帶有安裝在支撐裝置上的集成電路和電源模塊裝置的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶有安裝在支撐裝置上的集成電路和電源模塊裝置的裝置。
在必須以高時(shí)鐘頻率提供低電壓和高電流的集成電路的電源中，尤其是因不可忽略的小線路電感引起的寄生饋電效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。在個(gè)人計(jì)算機(jī)的已知裝置中，在母板上設(shè)置有作為電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)的電源模塊，用于為處理器提供電能。這種裝置無(wú)法保證電源能滿足關(guān)于更大的容許負(fù)載跳動(dòng)、更大的容許電流變化率和所述電源電壓穩(wěn)定性的更窄容許范圍方面的所有技術(shù)要求。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供可滿足這些日益迫切的要求的裝置。
此目的通過(guò)一種帶有安裝在支撐裝置上的集成電路和放置在支撐裝置及集成電路的組合體上的電源模塊裝置的裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，電源模塊裝置的基底至少在集成電路的基底上部分地延伸，和/或在集成電路的基底周圍延伸(權(quán)利要求1)。
電源模塊裝置和集成電路最好與集成電路的基底有些偏斜地正交。通過(guò)這種裝置，電源模塊裝置的輸出濾波器和集成電路的相應(yīng)電源端子之間的供電線的線路長(zhǎng)度可以最小化。此外，均可提供預(yù)設(shè)電源電壓的大量電源模塊可以結(jié)合到緊湊的電源模塊設(shè)置中，其可放置于支撐裝置及集成電路的組合體上，因此在預(yù)制的電源模塊裝置中，可以較小的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步地安裝。電源模塊裝置的基底至少可以部分地重疊。然而，電源模塊裝置的基底還可在集成電路的基底周圍延伸、也就是使這兩種基底不重疊，以及在電源模塊裝置的全部(通常為四個(gè))側(cè)邊周圍延伸。電源模塊裝置的基底相對(duì)于集成電路的基底的空間設(shè)置的兩種方法也可以結(jié)合使用。
權(quán)利要求2說(shuō)明了電源模塊裝置具有若干電源模塊和相應(yīng)數(shù)量的輸出端子，而端子又與集成電路的相應(yīng)數(shù)量的外部電源端子(不必與上述輸出端子的數(shù)量相同)相連，這樣就可通過(guò)最短長(zhǎng)度的電線來(lái)實(shí)現(xiàn)這些連接。
權(quán)利要求3的主體部分具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)設(shè)置適應(yīng)于集成電路基底的凹腔(其在權(quán)利要求4中有更詳細(xì)的說(shuō)明)，將電源模塊的輸出端子和集成電路的相應(yīng)外部電源端子相連的短的電連接可以通過(guò)凹腔來(lái)饋送。因此，就不需要通過(guò)支撐電源模塊的印制電路板材料的饋電連接。另一優(yōu)點(diǎn)在于用于冷卻集成電路的冷卻裝置可以穿過(guò)凹腔(見權(quán)利要求6)。
權(quán)利要求5使得可以在圍繞凹腔的區(qū)域內(nèi)設(shè)置大量的電源模塊，在這種情況下，圍繞凹腔的區(qū)域可被認(rèn)為是凹腔的所有邊、例如對(duì)方形凹腔來(lái)說(shuō)是所有四條邊，以及沿這些邊的狹窄區(qū)域。
在如權(quán)利要求7所述的實(shí)施例中，電源模塊裝置的電路和集成電路的外部電源端子之間的電觸點(diǎn)設(shè)置在鄰近集成電路的區(qū)域內(nèi)。采用電源輸出濾波電容器作為連接件，即它們具有與放置在支撐裝置上鄰近于集成電路的電源觸點(diǎn)的直接電連接。尤其根據(jù)如權(quán)利要求8和9所述的實(shí)施例，電源觸點(diǎn)通過(guò)直接通向集成電路的外部電源端子的低阻抗和低電感的連接而與集成電路的外部電源端子相連。尤其可以采用所謂的陶瓷多層電容器作為電源輸出濾波電容器，其在這里作用支撐的機(jī)械裝置。
權(quán)利要求10使得可以采用集成電路表面的整個(gè)區(qū)域來(lái)用于集成電路的外部電源端子，外部電源端子尤其在集成電路的相應(yīng)表面?zhèn)壬暇鶆虻胤植?。這樣，可以在電源模塊裝置和集成電路之間實(shí)現(xiàn)大量的電連接且寄生效應(yīng)最小(這是因?yàn)榫€路長(zhǎng)度最小)。通過(guò)這種方法，需要集成電路的一個(gè)相應(yīng)實(shí)施例，其中集成電路的外部電源端子位于集成電路上遠(yuǎn)離集成電路板的一側(cè)。
在如權(quán)利要求11所述的實(shí)施例中采用了電源輸出濾波電容器，其位于電源模塊裝置的印制電路板和集成電路之間，而且電源輸出濾波電容器與集成電路的外部電源端子直接相連。電源輸出濾波電容器和集成電路的外部電源端子之間的距離減小到最小(接近于零)。
權(quán)利要求12涉及關(guān)于集成電路的冷卻的有利實(shí)施例。
權(quán)利要求13和14涉及電源模塊的實(shí)施例，其包括若干印制電路板區(qū)域。通過(guò)將電源模塊的印制電路板區(qū)域放置成一個(gè)角度，電源模塊一方面可以做得更緊湊。另一方面，相同冷卻裝置可以用來(lái)冷卻位于這些成角度的印制電路板區(qū)域上的電子元器件，就如用來(lái)冷卻集成電路一樣。
通過(guò)帶有安裝在支撐裝置上的集成電路以及帶有位于集成電路周圍的單獨(dú)電源輸出端子的若干電源模塊的裝置，也可以解決上述問(wèn)題(權(quán)利要求15)。
通過(guò)這種方法，即使具有大量的集成電路的外部電源端子，電源模塊裝置的輸出端子也可以設(shè)置于緊鄰于集成電路的相應(yīng)外部端子的區(qū)域內(nèi)，在這個(gè)區(qū)域內(nèi)饋送大量的電源電壓，這樣，各個(gè)電連接的線路長(zhǎng)度可以減小到最小。
通過(guò)如權(quán)利要求16所述的裝置也可解決此問(wèn)題。在此實(shí)施例中，模塊裝置設(shè)置成鄰近于集成電路。在這種設(shè)置中，通過(guò)重新布置輸出濾波電容器，可以使輸出濾波電容器和集成電路的相關(guān)外部電源端子之間的電連接的長(zhǎng)度最小。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選形式中，采用控制來(lái)保證提供給集成電路的電源電壓位于所需的容許范圍內(nèi)。控制可通過(guò)在電源模塊裝置和集成電路之間設(shè)置附加的測(cè)量線路來(lái)進(jìn)行，沿測(cè)量線路只有可忽略的小電流流動(dòng)。
權(quán)利17到24涉及可以單獨(dú)生產(chǎn)的本發(fā)明的上述裝置的部件。
參考下述實(shí)施例并借助非限制性的示例，可以清楚并理解本發(fā)明的這些和其它方面。
在附圖中

圖1顯示了帶有安裝在支撐裝置上的集成電路和相配的電源模塊裝置的裝置，圖2顯示了電源輸出濾波電容器放置支撐裝置上且鄰近于集成電路的實(shí)施例，圖3顯示了如圖2所示的裝置的具體情況，圖4顯示了圖2所示實(shí)施例的帶有電源模塊裝置的成角度的部件的改進(jìn)，圖5顯示了圖4所示實(shí)施例的另一變型，其中在集成電路的上側(cè)設(shè)置有外部電源端子，圖6顯示了帶有放置于集成電路周圍的電源模塊的本發(fā)明的裝置，圖7顯示了未設(shè)有冷卻裝置和封裝的圖6所示裝置的頂視圖，以及圖8顯示了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中電源模塊放置在個(gè)人計(jì)算機(jī)的母板上且鄰近于支撐裝置和集成電路的組合體。
圖1顯示了帶有安裝在支撐裝置1上的集成電路2的裝置。在支撐裝置1和集成電路2的組合體上放置了電源模塊裝置3，其具有大量的位于電源模塊裝置3中的凹腔4周圍的電源模塊，其中的一個(gè)電源模塊標(biāo)有標(biāo)號(hào)13用作示例。凹腔4的區(qū)域基本上在集成電路2的基底上延伸，使得冷卻裝置(未示出，例如為散熱片、風(fēng)扇、放熱件、熱管等)可穿過(guò)凹腔4并靠在集成電路的頂面，這樣，在操作中由集成電路2所產(chǎn)生的熱能就可以通過(guò)冷卻裝置有效地散播到周圍環(huán)境中。電源模塊13包括電源輸出濾波電容器5、驅(qū)動(dòng)電路6、開關(guān)裝置7和磁元件(線圈或變壓器)。為清楚起見，用于電源模塊裝置3的各類元件只被標(biāo)上一個(gè)標(biāo)號(hào)。電源模塊的設(shè)計(jì)只是示例性地示出。電源模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)取決于在各示例中采用的轉(zhuǎn)換器的類型(尤其是Buck轉(zhuǎn)換器)。然而對(duì)于所有的轉(zhuǎn)換器類型均可采用輸出濾波電容器。
在圖1所示的實(shí)施例中，外部電源端子10和與位于凹腔4邊緣上的輸出濾波電容器5的端子相對(duì)應(yīng)的電源模塊13的輸出端子之間的電連接通過(guò)在這里形成為導(dǎo)線接合(wire juction)的電連接11來(lái)形成，導(dǎo)線接合穿過(guò)凹腔4。同樣為了清楚起見，只有一個(gè)外部電源端子和一個(gè)導(dǎo)線接合被標(biāo)上標(biāo)號(hào)。在所述情況下電源模塊裝置3只采用了一塊印制電路板12，在上面放置了電源模塊裝置的電路和元件，電路板用于電源模塊裝置的襯底。輸出濾波電容器5設(shè)置在印制電路板12上緊鄰于凹腔4的邊緣區(qū)域處，在這種情況下輸出濾波電容器5在凹腔4的所有四條邊上均勻地分布。在理論上輸出濾波電容器的分布或電源模塊的分布可以不同，即在凹腔邊緣上的分布可以是不均勻的；而且輸出濾波電容器或電源模塊也不必分布在凹腔4的所有邊緣上。在所述實(shí)施例中，各電源模塊的輸出端子設(shè)置成與集成電路2的相關(guān)外部電源端子相對(duì)。因此，導(dǎo)線接合11的長(zhǎng)度可以減少到最小，并取決于電源模塊裝置3的印制電路板12分別到支撐裝置1和到集成電路2的距離，以及印制電路板12的厚度。通過(guò)如圖1所示的裝置，可以為集成電路2饋送具有相等和/或不同的電壓值的大量的電源電壓，集成電路2的外部電源端子10和電源模塊裝置3的電源輸出端之間的電連接11的長(zhǎng)度可減小到最小。此裝置適用于新一代處理器的電源，這種電源需要高電源電流、大負(fù)載跳動(dòng)、電源電流的高電流變化率，以及其它關(guān)于電源電壓的容許波動(dòng)的更高要求。
圖2所示的裝置顯示了放置在支撐裝置101上的集成電路102。在支撐裝置101的底側(cè)上設(shè)有觸點(diǎn)103，支撐裝置101可通過(guò)觸點(diǎn)103與用于放置圖2所示裝置的個(gè)人計(jì)算機(jī)的母板電路相接觸。在集成電路102和支撐裝置101的組合體上設(shè)置了具有用作襯底的印制電路板105的電源模塊裝置104，在印制電路板105上設(shè)有可產(chǎn)生不同電源電壓的不同電源模塊的電源電路和元件。在圖中示例性地顯示了屬于第一電源模塊的元件106和屬于第二電源模塊的元件107，在各情況下元件都屬于一個(gè)電源模塊(如圖1所示的電源模塊13的裝置)。印制電路板105與圖1中的印制電路板12相似，包括大致穿過(guò)集成電路102的表面并在集成電路102上方延伸的凹腔120，在凹腔周圍設(shè)置了如圖1所示的所采用的電源模塊。在支撐裝置101上鄰近于集成電路102設(shè)有電源輸出濾波電容器108。它們通過(guò)位于印制電路板105底側(cè)上的觸點(diǎn)109、在此例中為可拆接觸點(diǎn)而與電源模塊裝置104的相關(guān)電路相連。輸出濾波電容器108的另一側(cè)上連接了電源觸點(diǎn)110，其位于支撐裝置101上集成電路102的附近，在此例中電源觸點(diǎn)110為永久焊點(diǎn)，通過(guò)此觸點(diǎn)可與集成電路102的外部電源端子121(此標(biāo)號(hào)為示例性的)形成電連接，其在圖3中更詳細(xì)地顯示出。
從圖3中可看出，在所述實(shí)施例的示例中，采用陶瓷多層電容器作為輸出濾波電容器108，其具有兩個(gè)相對(duì)的金屬接觸層111；此電容器的電介體的標(biāo)號(hào)為112。在各種情況下電源電位通過(guò)兩個(gè)接觸層11 1中的一個(gè)來(lái)傳遞，而相關(guān)的參考電位通過(guò)電容器108的另一個(gè)接觸層111來(lái)傳遞。電源電位和參考電位在兩個(gè)相對(duì)的導(dǎo)體層113的輔助下饋送給集成電路102的相關(guān)外部電源端子121，各導(dǎo)體層113與一個(gè)接觸點(diǎn)110相連。導(dǎo)體層113相互間電絕緣，尤其是通過(guò)電介體如陶瓷材料114來(lái)絕緣。
在圖2和3所示的實(shí)施例中還設(shè)置了封裝115，其覆蓋了集成電路102和輸出濾波電容器108。作為一個(gè)有利實(shí)施例，還為電源模塊裝置104的元件(106，107)設(shè)置了標(biāo)號(hào)為116的封裝。還設(shè)置了冷卻裝置117，其用于冷卻電源模塊裝置104的熱發(fā)生元件和集成電路102。冷卻裝置117的突出部分穿過(guò)凹腔120，并分別平放在集成電路102上和位于集成電路102之上的一部分封裝115上。冷卻裝置117可以常用方式來(lái)設(shè)置；為了提高冷卻，也可以常用方式采用風(fēng)扇。
圖4顯示了圖2所示實(shí)施例的一個(gè)變型。在此裝置中印制電路板105添加了印制電路板部分105a，其正交于分別與支撐裝置101和集成電路102平行的印制電路板105。至少一部分要冷卻的元件107設(shè)置在印制電路板部分105a上。在所述實(shí)施例的示例中，還為分別位于印制電路板部分105a上的元件和電路設(shè)置了另一封裝118。成角度的印制電路板部分105a在理論上還可與印制電路板105形成其它的角度。然而它們應(yīng)有利地設(shè)置成使它們直接地相鄰于冷卻裝置117，并保證傳到冷卻裝置117中的熱傳遞為最佳。通過(guò)成角度的印制電路板區(qū)域可提高整個(gè)裝置的緊湊結(jié)構(gòu)形狀。圖4還顯示了封裝115不一定必須在電源輸出濾波電容器108上延伸，而是可以只覆蓋住集成電路102，如圖4所示，其中右側(cè)的電源輸出濾波電容器108并沒(méi)有被所示封裝115所覆蓋。未被封裝覆蓋的電源輸出濾波電容器108可以在電源模塊裝置104的制造過(guò)程中焊接在印制電路板105的底側(cè)；在此示例中可通過(guò)觸點(diǎn)109a(焊接或接觸接合)來(lái)實(shí)現(xiàn)接觸點(diǎn)位于與外部電源端子121相連的支撐裝置101上側(cè)且位于集成電路102的附近的連接。由封裝115所覆蓋的電源輸出濾波電容器108可集成到支撐裝置101和集成電路102的組合體的制造中。
在圖5所示的實(shí)施例中，集成電路102的外部電源端子與電源模塊裝置104的相應(yīng)電源輸出端子的接合與圖4所示的實(shí)施例相比進(jìn)一步提高。在此示例中，采用了外部電源端子位于其上側(cè)的集成電路102，集成電路102的其它端子位于集成電路的底側(cè)即位于朝向支撐裝置101的一側(cè)。為了實(shí)現(xiàn)與電源模塊104的接合，將相應(yīng)的電源輸出濾波電容器108放置并固定在集成電路102的外部電源端子上，而電源輸出濾波電容器108的另一側(cè)又相鄰于印制電路板105中心連續(xù)區(qū)域內(nèi)的電源模塊裝置104底側(cè)上的相應(yīng)接觸點(diǎn)109。此外，此實(shí)施例的示例還設(shè)置了封裝115，其覆蓋了整個(gè)集成電路102且在這里在整個(gè)支撐裝置101上延伸，只有電源輸出濾波電容器108部分地穿過(guò)封裝115的外部而突出。在此方法中，所用的冷卻裝置117具有若干突出部分117a，其穿過(guò)印制電路板105中的相應(yīng)凹腔。突出部分117a填滿了電源輸出濾波電容器108之間的空間，并如這里所示地靠在封裝115上或者直接靠在集成電路102上。圖5所示的實(shí)施例可被視為尤其優(yōu)選的實(shí)施例，這是因?yàn)樵谶@種情況下可以特別有效地減小不希望發(fā)生的寄生效應(yīng)。
圖6和7顯示了本發(fā)明的另一實(shí)施例。在此裝置中，在支撐裝置201上的集成電路202周圍設(shè)置了若干電源模塊，集成電路202和電源模塊均直接放置在支撐裝置201上。這里電源模塊的標(biāo)號(hào)為203，其具有電源輸出濾波電容器204和其它電源元件/電路205，它們?cè)谶@里只是大體上顯示出來(lái)。圖6還顯示了可選封裝206，其在集成電路202和電源電路/元件上延伸。圖7顯示了電源輸出濾波電容器204如何設(shè)置在集成電路202周圍并與之緊鄰，以使電源輸出濾波電容器204和集成電路202的相應(yīng)外部電源端子之間的連接線路盡可能地短；連接線路最好構(gòu)建成如圖3及其相關(guān)介紹所示。這里電源輸出濾波電容器在集成電路202的所有四條邊上均勻地分布；然而在理論上電源輸出濾波電容器204也可以在集成電路202周圍不均勻地分布。例如，不需要將電源輸出濾波電容器204設(shè)置在集成電路202的所有四條邊上。與此實(shí)施例相似，集成電路202可通過(guò)分布在集成電路周圍的電源模塊而被供應(yīng)大量的相同或不同的電源電壓，同時(shí)電源輸出濾波電容器204緊鄰于集成電路202，由于電源輸出濾波電容器204和集成電路202的外部電源端子之間的連接線路的長(zhǎng)度最小，因此在這里，尤其是由不可忽略的線路電感所引起的寄生效應(yīng)可以有效地降低。
圖8顯示了帶有母板301(例如個(gè)人計(jì)算機(jī)的母板)的裝置，在母板上設(shè)置有位于支撐裝置302上的集成電路303，支撐裝置302和集成電路303的組合體又放置在基底304上，以便與母板301的電路結(jié)構(gòu)形成連接。除支撐裝置302之外，這里母板301還間接地執(zhí)行集成電路303的支撐裝置的功能(在理論上將集成電路直接放置在母板301上的方案是可行的；如圖1到7所示的個(gè)人計(jì)算機(jī)的母板也用作支撐裝置的方案也可行)。在母板301上除集成電路303之外，即在這里除支撐裝置302和基底304之外還設(shè)置了電源模塊305，其通過(guò)進(jìn)入到母板301中的連接線路306而將電源電壓饋送到支撐裝置302底側(cè)的相應(yīng)觸點(diǎn)，并因而將電源電壓饋送到集成電路303中。為了抵消因饋電線路306的不可忽略的線路長(zhǎng)度所引起的寄生效應(yīng)并使將饋送給集成電路303的電源電壓波動(dòng)最小，電源模塊包含控制電路307，其可評(píng)估由測(cè)量線路308所測(cè)得的電壓并可調(diào)節(jié)施加給連接線路306的電壓，這樣，來(lái)自施加給線路306的不同電壓且饋送給集成電路的電源電壓位于所需的容許范圍內(nèi)。在此裝置中，電源輸出濾波電容器309從電源模塊305中脫離且重新定位，并放置在支撐裝置302上的集成電路303的鄰近區(qū)域內(nèi)(然而它也可以放置在支撐裝置上與集成電路相反的一側(cè)上的集成電路303的鄰近區(qū)域內(nèi))；施加給電源輸出濾波電容器309的電壓分出一部分并通過(guò)測(cè)量線路308饋送給控制電路307。電源輸出濾波電容器309通過(guò)穿過(guò)支撐裝置302的未示出的連接而與位于支撐裝置302底側(cè)的接觸點(diǎn)相連，而這些接觸點(diǎn)又與線路306和308相連。所介紹的方法當(dāng)然可應(yīng)用于可產(chǎn)生若干電源電壓的電源模塊，和/或分布在集成電路周圍的若干電源模塊。同樣作為示例，只顯示了一個(gè)單一的電源輸出濾波電容器309。即使只帶有一個(gè)單一的電源模塊，并聯(lián)的若干電源輸出濾波電容器也通常需要達(dá)到足夠高的電容。
圖1到8的說(shuō)明只是對(duì)本發(fā)明原理說(shuō)明的示意性解釋。為清楚起見，本發(fā)明的不重要的、對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)不言而喻的以及技術(shù)人員根據(jù)他的知識(shí)可以增添的說(shuō)明細(xì)節(jié)在此沒(méi)有示出和闡明。
權(quán)利要求
1.一種帶有安裝在支撐裝置(1，101)上的集成電路(2，102)和電源模塊裝置(3，104)的裝置，所述電源模塊裝置放置在所述支撐裝置(1)和集成電路(2)的組合體上，所述電源模塊裝置的基底至少在所述集成電路(2，102)的基底上部分地延伸，和/或在所述集成電路(2，102)的基底周圍延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述集成電路(2)具有若干外部電源端子，所述電源模塊裝置(3)具有若干電源模塊(13)，所述集成電路(2)的各個(gè)外部電源端子(10)中的至少一個(gè)與所述電源模塊(13)的一個(gè)相對(duì)的輸出端子相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述電源模塊(13)位于帶有凹腔(4)的襯底(12)上，所述電源模塊(13)的輸出濾波器(5)位于所述凹腔(4)的邊緣區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述凹腔(4)和所述集成電路(2)所延伸的區(qū)域基本上相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述輸出濾波器(5)在所述凹腔(4)的若干邊緣上分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的裝置，其特征在于，設(shè)置了穿過(guò)所述凹腔(4)的冷卻裝置，用于冷卻所述集成電路(2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述支撐裝置(101)具有位于緊鄰所述集成電路(102)的區(qū)域內(nèi)的電源觸點(diǎn)(110)，所述觸點(diǎn)(110)與所述集成電路(102)的外部電源端子相連，所述電源模塊裝置(104)的電源輸出濾波電容器(108)設(shè)置成可在所述電源模塊裝置(104)的襯底(105)和所述電源觸點(diǎn)(110)之間通過(guò)所述電源觸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述集成電路(102)的外部電源端子(110)和所述支撐裝置(101)的電源觸點(diǎn)(110)之間的連接通過(guò)所述支撐裝置(101)的強(qiáng)導(dǎo)電層(113)來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述強(qiáng)導(dǎo)電層(113)由絕緣材料(114)隔開。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述絕緣材料(114)為介電材料，尤其為陶瓷材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述集成電路(102)在其遠(yuǎn)離所述支撐裝置(101)的表面?zhèn)染哂型獠侩娫炊俗?，所述外部電源端子處于與所述電源模塊裝置(104)的相應(yīng)電源輸出端子相對(duì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于，所述電源輸出濾波電容器(108)設(shè)置于所述電源模塊裝置(104)的襯底(105)和所述外部電源輸出端子之間，從而可與所述集成電路(102)的外部電源輸出端子形成電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的裝置，其特征在于，所述電源模塊裝置(104)具有位于所述集成電路(102)上方的區(qū)域內(nèi)的凹腔，冷卻裝置(117)的突出部分(117a)可穿過(guò)所述凹腔。
13.根據(jù)權(quán)利要求1到12中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述電源模塊裝置(104)具有至少一個(gè)襯底區(qū)域(105a)，其與所述支撐裝置(101)的放置有所述集成電路(102)的表面?zhèn)刃纬山嵌取?br> 14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其特征在于，所述成角度尤其是幾乎成直角的襯底區(qū)域(105a)支撐了電源元件(107)，并靠在用于冷卻所述集成電路(102)的冷卻裝置(117)上。
15.一種帶有安裝在支撐裝置(201)上的集成電路(202)和若干電源模塊(204，205)的裝置，所述電源模塊裝置帶有放置在所述集成電路(202)周圍的分開的電源輸出端子。
16.一種帶有安裝在板(301，302)上的集成電路(303)和電源模塊裝置(305)的裝置，所述電源模塊裝置用于為所述集成電路(303)提供電源并位于所述集成電路(303)的附近，至少一個(gè)電源輸出濾波電容器(309)從所述電源模塊裝置(305)中脫離并重新定位而位于所述集成電路的鄰近區(qū)域內(nèi)，尤其還設(shè)置了控制電路(307)，其可采用附加的測(cè)量線路(308)來(lái)控制由所述電源模塊裝置(305)所產(chǎn)生的輸出電壓，使得饋送給所述集成電路(303)的電源電壓處于所需的容許范圍內(nèi)。
17.一種用于為帶有具有凹腔(4)的襯底(12)的集成電路(2)提供電源的電源模塊裝置(3)，在所述電源模塊裝置(3)中設(shè)置了若干電源模塊，其輸出濾波器(5)設(shè)置在所述凹腔(4)的邊緣區(qū)域。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，其特征在于，所述輸出濾波器(5)在所述凹腔(4)的若干邊緣上分布。
19.一種帶有放置在支撐裝置(201)上的電源模塊(204，205)的裝置，所述電源模塊設(shè)置在用于容納集成電路(202)的支撐裝置(201)的區(qū)域周圍。
20.一種帶有支撐了若干電源模塊(106，107)的印制電路板裝置(105，105a)的電源模塊裝置(104)，其中分配給不同電源模塊的若干電源觸點(diǎn)(109)設(shè)置在印制電路板的連續(xù)的中央?yún)^(qū)域內(nèi)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的裝置，其特征在于，所述印制電路板的連續(xù)的中央?yún)^(qū)域具有若干凹腔。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的裝置，其特征在于，所述印制電路板裝置(105，105a)具有包含了所述印制電路板的連續(xù)的中央?yún)^(qū)域的第一印制電路板部分(105)和至少一個(gè)第二印制電路板部分(105a)，其與支撐了電源元件(107)的所述第一印制電路板部分(105)形成一個(gè)角度，尤其大約為直角。
23.一種帶有放置在支撐裝置(101)上的集成電路(102)的裝置，在所述集成電路的遠(yuǎn)離所述支撐裝置的側(cè)面上設(shè)有若干電源輸出濾波電容器(108)，其與所述集成電路(102)的相關(guān)外部電源端子相連。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的裝置，其特征在于，設(shè)置了覆蓋所述集成電路的封裝(115)，所述電源輸出濾波電容器(108)穿過(guò)所述封裝而突出。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于集成電路的電源的裝置。提出了多種方案以保證電源能滿足關(guān)于更大的容許負(fù)載跳動(dòng)、更高的容許電流變化率和所述電壓穩(wěn)定性的更窄容許范圍方面的所有技術(shù)要求。尤其提出了一種帶有安裝在支撐裝置(1)上的集成電路(2)和電源模塊裝置(3)的裝置，電源模塊裝置放置在支撐裝置(1)和集成電路(2)的組合體上，其基底至少在集成電路(2)的基底上延伸部分地延伸，和/或在集成電路(2)的基底周圍延伸。
文檔編號(hào)H01L25/07GK1457629SQ02800315
公開日2003年11月19日 申請(qǐng)日期2002年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月16日
發(fā)明者T·迪爾鮑姆, R·埃爾費(fèi)里希 申請(qǐng)人:皇家菲利浦電子有限公司