專利名稱：晶片化電源連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的來說涉及電互連系統(tǒng)，更特別涉及電源連接器(powerconnector)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子系統(tǒng)通常被制造在多個(gè)印刷電路板上。對于諸如路由器這樣的計(jì)算機(jī)化產(chǎn)品，傳統(tǒng)的配置是具有一個(gè)作為底板使用的印刷電路板。被稱作子卡的若干其它印刷電路板連接在底板上。子卡包含有系統(tǒng)的電子電路。底板包含有發(fā)送信號和給電源子卡供電的跡線或平面(plane)。電連接器附加于印刷電路板，并且通過這些連接器建立電連接。
通常將不同類型的連接器用于信號和電源連接。信號連接器可以在很小的區(qū)域內(nèi)傳送很多的信號。但是，由于信號經(jīng)常處于高頻，因此存在串?dāng)_的風(fēng)險(xiǎn)。因此，信號連接器通常具有特殊的屏蔽外殼。
電源連接器需要比信號連接器傳送更高的電流。此外，由于電子系統(tǒng)中的電源可能具有危險(xiǎn)的電壓，因此底板電源連接器通常需要具有保護(hù)部件以防止人意外地接觸到電源連接器。因此，對于信號和電源連接器的許多要求都是不同的。
不能與信號連接器共存的電源連接器的一個(gè)要求是需要有不同的配對級別。配對級別對于一種叫做“熱交換”(hot swap)的功能尤其有用。通過熱交換，當(dāng)系統(tǒng)電源打開時(shí)，連接器被完成或者被去除。例如，當(dāng)電源打開時(shí)，子卡可能被插入到底板中。為了確保在子卡上對電路進(jìn)行適當(dāng)?shù)牟僮鳎蛘弑苊鈱ψ涌娐吩斐蓳p害，通常希望以特殊的順序給各種元件供電。多重配對級別將用于提供這項(xiàng)功能。
首先接收電源的電路是連接在最長的電源接點(diǎn)上的。這些接點(diǎn)首先進(jìn)行配對，并因此首先提供電源給選擇的電路。隨著電子系統(tǒng)變得更加復(fù)雜，需要的配對級別的數(shù)量也在增加。
隨著系統(tǒng)變得更加復(fù)雜，電路也需要更多的電壓級別來正確地操作。
希望有一種電源連接器，能靈活控制許多電壓級別和配對級別。
我們進(jìn)一步地認(rèn)識(shí)到，對于高速互連，希望具有較低的電感功率電源/回環(huán)(inductance power power/return loop)。

發(fā)明內(nèi)容
通過對前述背景的回顧，本發(fā)明的目的是提供了一種改進(jìn)的電源連接器。
前述以及其它目的是在晶片化電源連接器中獲得的。該連接器由兩種不同類型的晶片和絕緣帽組裝而成。該連接器與具有封閉接點(diǎn)的底板電源模塊緊密配對。


通過參考下列更詳細(xì)的說明以及附圖，將更好地理解本發(fā)明，其中圖1在分解圖中示出了用于本發(fā)明的信號連接器；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的電源連接器的分解圖；圖3是用于制造圖2中連接器的晶片的接點(diǎn)毛坯(contact blank)的略圖；圖4是圖2中所示的第一晶片的略圖；
圖5是圖2中所示的第二晶片的略圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的子卡電源連接器的略圖。
優(yōu)選實(shí)施例說明圖1示出了一個(gè)高速互連系統(tǒng)的信號連接器部件。示出了底板104的部件，和連接到其上的底板連接器110。同時(shí)示出了子卡102的部件，在分解圖中示出了子卡連接器120。子卡連接器是由多個(gè)組件136組裝而成的。組件136連接到剛性部件142，該剛性部件142具有附加的部件，例如孔162a和162b和槽162c，這些孔和槽決定了組件的位置并保護(hù)它們。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的電源連接器200的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。電源連接器200是用來聯(lián)合信號連接器而操作的，例如圖1中所示，并在2000年2月3日提交的美國臨時(shí)專利申請60/179,722，題為“Connector with Egg Crate Shielding(具有裝蛋箱保護(hù)的連接器)”中有更全面地說明，在此通過引用將其結(jié)合進(jìn)來。特別地，電源連接器200的子卡部件將沿信號連接器連接到剛性部件142，電源連接器200的底板部件將沿底板連接器110連接到底板104。
圖2在分解圖中示出了連接器200。底板連接器包括一個(gè)外殼210和若干電源接點(diǎn)212。外殼210最好由絕緣材料制造。在優(yōu)選實(shí)施例中，外殼210通過模鑄形成，最好通過噴射模塑法形成。
電源接點(diǎn)212是由導(dǎo)電材料制造的。對于電源接點(diǎn)，經(jīng)常使用銅合金，但是也可使用其它具有合適硬度的高導(dǎo)電性金屬。每個(gè)電源接點(diǎn)212具有一個(gè)刀片(blade)214和多個(gè)接點(diǎn)尾線216。在示出的實(shí)施例中，示出了兩個(gè)壓配對接點(diǎn)尾線。在使用中，壓配對接點(diǎn)尾線通過底板上的孔被壓進(jìn)鍍板中從而與底板中的電源板接觸。
在圖2的實(shí)施例中，外殼210中具有8個(gè)電源接點(diǎn)212。通過外殼210底盤中的開口(未示出)壓入電源接點(diǎn)212。每個(gè)刀片214增加(run up)一個(gè)凹槽218，該凹槽218形成在外殼210的壁中。在示出的實(shí)施例中，刀片214在外殼210的相對壁上排列，在它們之間具有一個(gè)空腔。底板連接器中的刀片的具體數(shù)量對于本發(fā)明并不重要。但是，底板外殼210最好具有相同的寬度或者比信號連接器外殼110更小，以使得信號連接器和電源連接器都能排成一列。
外殼210也是由凹槽222組成的。在對子卡和底板連接器進(jìn)行配對時(shí)，凹槽222從子卡連接器容納突起(projections)252。凹槽222是確保電源接點(diǎn)適當(dāng)?shù)貙R定位的部件。
子卡連接器是由三個(gè)元件進(jìn)行組裝的，即帽或者定位導(dǎo)軌250，晶片260和晶片270。晶片260和270包含電源接點(diǎn)。晶片260和270的每個(gè)通常都是相似的。但是，電源接點(diǎn)的配對部件262和272向相反的方向彎曲以提供外向的配對表面。
晶片260和270的每個(gè)都是通過在接點(diǎn)毛坯(例如接點(diǎn)毛坯300(圖3))周圍的外殼263和273模鑄而形成。外殼最好由例如塑料的絕緣材料組成。外殼包括附屬部件，諸如將晶片連接到剛性部件142的突起264，265和266。附屬部件可以是諸如滑入凹槽的接頭或者從孔進(jìn)行按壓的插孔。
外殼263和273也包含定位部件以對齊外殼。在圖2中，突起278從晶片270的內(nèi)表面伸出。突起278適合晶片260的內(nèi)表面(未示出)上的孔以對齊晶片。突起278還創(chuàng)建了一個(gè)靜配合(interference fit)來固定晶片260和270在一起，這將使得在生產(chǎn)過程中對部件的控制更加容易。也有可能使用其它類型對齊和附屬部件，諸如創(chuàng)建搭扣配合(snap fit)的接頭或者插銷。
接點(diǎn)尾線312A和312B分別從晶片260和270的底邊緣伸出。這些接點(diǎn)尾線將電源連接器連接到子板上。在示出的實(shí)施例中，接點(diǎn)尾線312A和312B象接點(diǎn)尾線146在子卡信號連接器120中一樣，以相同間隔沿著連接器的列進(jìn)行對齊。使用相同的間隔可以帶來允許統(tǒng)一的穿越印刷電路板的孔樣式的優(yōu)點(diǎn)，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)有時(shí)候可以簡化生產(chǎn)，尤其是PCB設(shè)計(jì)的布線階段。
接點(diǎn)部件262和272從每個(gè)晶片的前邊緣伸出。在示出的實(shí)施例中，每個(gè)接點(diǎn)具有雙電子束，向刀片214提供接點(diǎn)的兩個(gè)點(diǎn)。如所示，每個(gè)電子束具有一個(gè)彎曲部件和一個(gè)在此形成的凹坑291。在凹坑291的幫助下，可接觸到底板連接器中的刀片214。
將接點(diǎn)部件插入定位導(dǎo)軌250中。定位導(dǎo)軌是由絕緣材料組成的，以防止接點(diǎn)在一起短路。它最好是由塑料塑造的。定位導(dǎo)軌250包括多個(gè)在此形成的通道254。每個(gè)通道254容納接點(diǎn)262，272中的一個(gè)。定位導(dǎo)軌250具有壁256和258，將接點(diǎn)相互隔開并形成通道254。
通道254中的每個(gè)都具有一個(gè)凸緣250，該凸緣形成于定位導(dǎo)軌250的配對邊緣附近。組裝時(shí)，接點(diǎn)262和272位于凸緣259之下。最好從子卡連接器的中心向外預(yù)壓(pre-stress)接點(diǎn)262和272。凸緣250將保持接點(diǎn)的主邊緣在子卡連接器的輪廓之內(nèi)。以使他們能夠不留殘余地插入到空腔220之中。但是，要預(yù)加載接點(diǎn)來向外壓，接點(diǎn)將增加凹坑壓向刀片214的壓力，從而改善接點(diǎn)的完整性。
為保護(hù)晶片260和270的定位導(dǎo)軌250，每個(gè)信號接點(diǎn)都包括有倒鉤269。當(dāng)把定位導(dǎo)軌250按壓到晶片上時(shí)，倒鉤269將嚙合壁258上的部件，從而保護(hù)晶片的定位導(dǎo)軌。也可使用附加裝置的其它方法。例如，部件可以被模鑄成定位導(dǎo)軌250以及外殼263和273，以創(chuàng)建一個(gè)靜配合或者搭扣配合。
圖3示出了在生產(chǎn)早期階段的晶片270。電源接點(diǎn)毛坯300也被示出。這個(gè)毛坯是由用于制造電源接點(diǎn)的材料印制和組成的。在優(yōu)選實(shí)施例中，使用了銅合金。眾多這種毛坯最好由單獨(dú)的金屬大型薄板印制，這種金屬薄板是可以被卷起來從而易于處理的。毛坯300以要求數(shù)量的電源接點(diǎn)被印制，這里的電源接點(diǎn)是電源接點(diǎn)301，302，303和304。每個(gè)接點(diǎn)都具有配對部件272和接點(diǎn)尾線312。在示出的實(shí)施例中，接點(diǎn)301...304的每個(gè)都具有一個(gè)帶有兩個(gè)壓配對接點(diǎn)的接點(diǎn)尾線312。當(dāng)保持子卡上的孔空腔時(shí)，使用多重接點(diǎn)將增加電源傳輸容量，其中子卡以與相信號接點(diǎn)孔相匹配的間距來容納尾線。
電源接點(diǎn)301...304的每個(gè)都具有連接尾線312到接點(diǎn)272上的一個(gè)中間部件。
各個(gè)的接點(diǎn)被尖軌連接桿350固定在一起。尖軌連接桿被切斷以創(chuàng)建電分離接點(diǎn)。優(yōu)選地，尖軌連接桿在外殼273被模鑄之后分離。接點(diǎn)毛坯300也固定在負(fù)載條板352上。不再需要這些負(fù)載條板時(shí)，它們將也在模鑄之后被切斷。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，負(fù)載條板包括用于對接點(diǎn)定位的孔，即使不再需要，它們也不會(huì)被切斷。
圖3示出了接點(diǎn)301...304具有在這里形成的凹凸面(jog)314。凹凸面314把接點(diǎn)尾線312從子卡連接器的中心分開。凹凸面314增加了晶片260和270中接點(diǎn)尾線312之間的間隔。這樣，如果忽略凹凸面314，接點(diǎn)尾線將進(jìn)入到更進(jìn)一步分離的印刷電路板的孔中。希望能夠在傳送相關(guān)高電壓的印刷電路板的孔之間提供更大的分離程度。
此外，凹凸面312使接點(diǎn)尾線312與孔排成直線，孔之間的間隔具有與沿用于安放信號連接器的列的孔相同的間距。在示例的實(shí)施例中，電源連接器與需要用來容納之列信號觸點(diǎn)的晶片相同的寬度。這樣，凹凸面314使得在晶片260和270中的尾線312之間的間隔與兩塊信號晶片136之間的間隔相等。
現(xiàn)在看圖4，示出了生產(chǎn)的稍后階段的電源接點(diǎn)毛坯。外殼273在電源接點(diǎn)毛坯300上進(jìn)行模鑄。圖4示出了負(fù)載條板352和尖軌連接桿350被切斷之前的晶片270。
晶片260是通過相似的處理形成的。需要使用補(bǔ)充的電源接點(diǎn)毛坯。特別地，配對部件272具有反向的彎曲，凹凸面314處于相反的方向上。雖然在兩個(gè)晶片上，這些部件都彎曲遠(yuǎn)離子卡連接器的中心。圖5示出了外殼263在電源接點(diǎn)毛坯上被模鑄之后的晶片260。
圖6示出了組裝過程中的子卡連接器。附上了晶片260和270。定位導(dǎo)軌250也被插入并保護(hù)晶片。負(fù)載條板352的部件仍保持以易于處理，也可以在生產(chǎn)的后續(xù)步驟中被去除。
圖6示出了凸緣259下的接點(diǎn)的配對部件262。為了組裝子卡連接器，配對部件262和272被壓向定位導(dǎo)軌的壁256，這樣它們將在凸緣259之下滑動(dòng)。
圖6還說明了接點(diǎn)尾線之間的間隔以促進(jìn)底板組件中電源連接器的使用，其中所述的底板組件包括圖1中所示的信號晶片。如圖6所示，每個(gè)電源接點(diǎn)都具有兩個(gè)接點(diǎn)尾線，例如312(1)和312(2)。這些接點(diǎn)尾線具有與圖1的信號連接器的信號接點(diǎn)尾線相同的間距。接點(diǎn)尾線312(1)和312(2)的中心之間的距離表示了沿接點(diǎn)列的間隔。
在為控制差分信號優(yōu)化的信號連接器中，信號連接器被成對地放置。而且，一個(gè)對中的尾線與相鄰對中的最接近的尾線之間的間隔要大于同一對中接點(diǎn)尾線之間的間隔。在優(yōu)選實(shí)施例中，本發(fā)明的電源連接器具有這個(gè)相同間隔。尾線312(2)與312(5)的中心之間的距離與圖1所示的信號接點(diǎn)尾線對之間的距離相匹配。
對于所有電源接點(diǎn)尾線，一列中的信號接點(diǎn)的間距是相同的。在圖6中，此間隔是由尾線312(3)和312(4)的中心線之間的距離給定的。雖然包括晶片260和270的電源連接器組件可以比如圖1中所示的兩個(gè)信號晶片更寬，但是電源連接器組件的寬度最好是信號接點(diǎn)晶片的寬度的整數(shù)倍。這個(gè)寬度允許信號和電源接點(diǎn)更易于被固定到一個(gè)支持組件上，諸如已經(jīng)對用于晶片的附加部件進(jìn)行了預(yù)加工(preformed)的金屬剛性部件。這個(gè)寬度也允許在用于連接連接器的印刷電路板上的孔能以相同間距的模式進(jìn)行鉆孔，雖然在使用電源連接器的地方，孔列可能不被使用或者不被鉆孔。或者，用于電源連接器附加部件的孔很可能具有更大的直徑以傳送更多的電流。在示出的實(shí)施例中，一排中的尾線之間的間隔如尾線312(3)和312(4)之間的距離所示，這個(gè)距離是信號接點(diǎn)尾線的相鄰列之間的間隔距離的兩倍。
在使用中，電源連接器可被用于傳送數(shù)量達(dá)到8個(gè)之多的單獨(dú)電源信號。可替換地，某些電源接點(diǎn)也可以電連接在一起。
如上所述的電源連接器具有若干優(yōu)點(diǎn)。首先，易于生產(chǎn)。其次，與信號連接系統(tǒng)兼容。可以適合與信號連接器相同的剛性部件。更進(jìn)一步地，只占用了很小的空間。在示出的實(shí)施例中，只占用了比三列信號接點(diǎn)還少的空間。能夠在這樣小的空間內(nèi)安裝8個(gè)獨(dú)立分離的電源接點(diǎn)也是非常有利的。
另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是根據(jù)本設(shè)計(jì)的電源連接器可以靈活地實(shí)現(xiàn)更高容量的利用。這樣的一個(gè)連接器比現(xiàn)有技術(shù)的電源連接器具有更多的電源接點(diǎn)，盡管在優(yōu)選實(shí)施例中每個(gè)都具有更低的額定電流。例如，現(xiàn)有技術(shù)的電源連接器具有四個(gè)大的電源接點(diǎn)，每個(gè)都定額為10安培，最大總共有40安培。在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明的電源連接器使用了12密耳(千分之一英寸)厚的坯料來制造電源接點(diǎn)毛坯300。每個(gè)這樣的節(jié)點(diǎn)傳送5安培，但是最大總共也是40安培。雖然每個(gè)電源連接器都具有相同的最大電源傳輸容量，但是本發(fā)明的連接器能夠更加有效，特別是在一個(gè)系統(tǒng)中需要許多電壓級的時(shí)候。
例如，考慮這樣一個(gè)系統(tǒng)，其中需要四個(gè)電壓級1伏特和2安培，0伏特和5安培，2.5伏特和2安培，以及5伏特和15安培。在現(xiàn)有技術(shù)的電源連接器中，10安培的節(jié)點(diǎn)可以傳送的電壓是1伏特，0伏特和2.5伏特，這是因?yàn)樗麄冎械拿恳粋€(gè)都具有比10安培更低電流。但是，需要兩個(gè)接點(diǎn)才能在5伏特傳送全部的15安培。因此，需要總共5個(gè)接點(diǎn)。因?yàn)槊總€(gè)連接器具有4個(gè)接點(diǎn)因此需要兩個(gè)電源連接器。在這兩個(gè)電源連接器中總共80安培的電流傳送容量中，只有24安培在本例中被傳送。換句話說，只實(shí)現(xiàn)了30％的電源容量利用。
通過如優(yōu)選實(shí)施例中的連接器，一個(gè)接點(diǎn)可以傳送1伏特，0伏特和2.5伏特信號中的每一個(gè)。需要三個(gè)接點(diǎn)來在15安培傳送5伏特的信號。但是，因?yàn)樵谝粋€(gè)連接器中有8個(gè)接點(diǎn)，所以可以在一個(gè)電源連接器中傳送所有的信號。結(jié)果是有60％的電源容量使用，并且對于電源連接器只需要小得多的區(qū)域，因?yàn)橹恍枰粋€(gè)而不是兩個(gè)電源連接器。
而且，在優(yōu)選實(shí)施例中，公開的電源連接器比現(xiàn)有技術(shù)的具有4個(gè)大刀片的連接器更窄。
進(jìn)一步地，應(yīng)該注意到電源接點(diǎn)的中間部件301...304通常在一個(gè)平面中，而且這個(gè)平面將平行于信號接點(diǎn)的平面。因此，電源導(dǎo)線通常位于信號接點(diǎn)的旁邊并平行于信號接點(diǎn)。這種配置將使導(dǎo)電性環(huán)路中的電感最小化，該電感是由電流斷斷續(xù)續(xù)地流動(dòng)于子卡中造成的，在高速互連系統(tǒng)中非常期望有這樣的配置。
除了已述的一個(gè)實(shí)施例，也可以做出眾多的其它實(shí)施例或者變種。例如，連接器被記述為一個(gè)直角底板連接器。連接器也可以在夾層或者母板應(yīng)用中或者在電纜配置中或者以其它的方式使用(諸如中平面(midplane))。這些其它的實(shí)施例可以通過改變特殊襯底的連接器附加部件的方法來創(chuàng)建。同樣地，在示出的用于印刷電路板附加部件的實(shí)施例中，示出了壓配合接點(diǎn)。甚至對于在底板配置中使用的連接器，通過改變接點(diǎn)尾線可以改變具體的附加部件機(jī)械裝置。可以使用焊接尾線或者其他的附加部件機(jī)械裝置。
有時(shí)候還希望電源連接器具有預(yù)先定義的配對順序。刀片214可以被做成不同的長度，這樣當(dāng)子卡和底板連接器被壓在一起時(shí)，某些電源接點(diǎn)將首先配對。
還應(yīng)該注意到，優(yōu)選實(shí)施例是一個(gè)寬度為三個(gè)信號晶片的電源連接器。但是，也可以使用更厚的坯料來制作電源接點(diǎn)并實(shí)現(xiàn)更高的電流容量。例如，25密耳的坯料可用于提供每個(gè)電流容量都為10安培的接點(diǎn)。以這樣的配置，電源連接器可以更寬，例如4個(gè)信號晶片的寬度。因?yàn)槿绻娫催B接器制作成信號晶片的整數(shù)倍，可以很容易地安裝在相同的剛性部件上，所以可以使用更大的電源連接器來替代或者補(bǔ)充較小的電源連接器。
同時(shí)也應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，圖3中示出的電源接點(diǎn)的形狀是例證說明性的。希望使得中間部件301...304盡可能的寬，以減少它們的阻抗。同時(shí)也希望使得電源接點(diǎn)盡可能的短，以減小電感。因此，中間部件可能制造成沒有銳角轉(zhuǎn)角的，如中間部件301...303中所示，并且可能以更多光滑彎曲的直角而彎曲，如中間部件304中所示。
作為另一個(gè)變種，上面指示的尖軌連接桿350是在使用電源連接器之前被切斷的。但是，當(dāng)需要大電流傳送容量時(shí)，電源接點(diǎn)通常將被一起公用。公用電源接點(diǎn)的地方，可能會(huì)希望留下尖軌連接桿350連接電源接點(diǎn)，因?yàn)檫@樣將更好地平衡電源流動(dòng)。如另一個(gè)實(shí)施例，底板連接器的刀片也可以在連接器中進(jìn)行電連接。例如，可以做成一個(gè)U型結(jié)構(gòu)來替代兩個(gè)刀片。
進(jìn)一步地，介紹了印刷電路板中的孔，該孔的間距與用于使連接處于信號接點(diǎn)之上的孔的間距相同。電源連接器的孔放置可以遵從任意的方式。
作為進(jìn)一步的變種，有可能改變接點(diǎn)的形狀。例如，優(yōu)選實(shí)施例示出了具有配對接點(diǎn)部件262和272的子卡連接器，其中的配對接點(diǎn)部件是電子束，在底板連接器中對配對接點(diǎn)提供彈力。配對接點(diǎn)只是一個(gè)平葉片。有可能在包括產(chǎn)生彈力的電子束的連接器的底板部件中提供有刀片的子卡接點(diǎn)和配對接點(diǎn)。
因此，本發(fā)明應(yīng)該僅僅由所附權(quán)利要求的精神和范圍所限制。
權(quán)利要求
1.一種具有可互相配對的第一部分和第二部分的電源連接器，所述第一部分包括a)具有中央空腔的絕緣外殼；b)所述中央空腔外圍的多個(gè)刀片；和所述第二連接器部分包括a)具有在其中運(yùn)轉(zhuǎn)的電源接點(diǎn)的第一晶片，所述晶片具有前邊緣，且所述電源接點(diǎn)具有從所述晶片的所述前邊緣延伸出來的配對部件；b)連接到所述第一晶片的第二晶片，其具有在其中運(yùn)轉(zhuǎn)的電源接點(diǎn)，所述晶片具有前邊緣，所述電源接點(diǎn)具有從所述晶片的所述前邊緣延伸出來的配對部件；c)連接到所述第一晶片和第二晶片的的帽，其具有放置于所述第一晶片和第二晶片的所述電源接點(diǎn)的所述配對部件之間的絕緣壁；其中，當(dāng)所述第一和第二連接器部分配對時(shí)，在所述第二連接器部分中的所述電源接點(diǎn)與在所述第一連接器部分中的所述刀片對齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電源連接器，其中所述第一部分的外殼具有相對的的側(cè)壁，該壁具有形成于其中的通道，所述的刀片被置于所述側(cè)壁的通道中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電源連接器，其中所述第二連接器部分的電源接點(diǎn)包括雙電子束接點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的電源連接器，其中所述第一晶片和第二晶片在其上具有附加部件，從而把所述第一晶片連接到所述第二晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的電源連接器，其中所述第二連接器部分的電源接點(diǎn)具有形成在其上的部件，所述部件嚙合所述帽，因此將所述帽連接到所述第一和第二晶片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的電源連接器，其中所述第二連接器部分的電源接點(diǎn)相交為直角。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的電源連接器，其中所述的帽又在所述第一和第二晶片的每個(gè)上面的相鄰電源接點(diǎn)之間具有多個(gè)絕緣壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的電源連接器，其中所述的帽具有前邊緣，沿所述前邊緣帶有多個(gè)凸緣，并且所述電源接點(diǎn)的配對部件的尖端位于所述凸緣的各自尖端之下。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的電連接器，其中所述第一部分的外殼具有相對的側(cè)壁，該壁具有形成于其中的通道，所述的刀片置于所述側(cè)壁的通道中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的電源連接器，其中所述第二連接器部分的電源接點(diǎn)具有形成在其上的部件，所述部件嚙合所述帽，因此將所述帽連接到所述第一和第二晶片。
11.一種具有可互相配對的第一部分和第二部分的電源連接器，所述第一部分包括a)具有空腔的絕緣外殼；b)所述空腔外圍的多個(gè)刀片；和所述第二連接器部分包括a)由多個(gè)晶片形成的電源組件，每個(gè)晶片具有一個(gè)主表面，所述晶片的主表面之間相互平行對齊對齊并且與第一方向垂直，所述電源組件進(jìn)一步包括平行于所述晶片的主表面的多個(gè)電源接點(diǎn)，每個(gè)電源接點(diǎn)具有定位的配對部件以在所述第一和第二連接器部分配對時(shí)進(jìn)入所述空腔，并且嚙合所述第一連接器的刀片；b)多個(gè)信號晶片，每個(gè)信號晶片具有一個(gè)主表面，所述信號晶片的主表面與所述電源晶片的主表面平行對齊對齊；
12.根據(jù)權(quán)利要求11的裝置，其中所述的第二連接器部分包括具有以預(yù)設(shè)間距間隔的晶片的附加點(diǎn)的一個(gè)支持組件，所述信號晶片和所述電源晶片的每個(gè)都附加于所述附加點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的裝置，其中所述多個(gè)信號晶片以預(yù)設(shè)的間距重復(fù)，并且所述電源組件具有預(yù)設(shè)間距整數(shù)倍的寬度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的裝置，其中所述整數(shù)倍為3。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的裝置，其中所述信號晶片包括差分信號晶片，該差分信號晶片每個(gè)都具有多對的接點(diǎn)尾線，其中所述接點(diǎn)尾線之間的間隔是第一距離，不同對中的接點(diǎn)之間的間隔是第二距離，是更長的距離，其中所述的電源組件包括與所述差分信號晶片的接點(diǎn)尾線對齊的多個(gè)接點(diǎn)尾線。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的裝置，又包括具有在這里每隔一段距離沖孔的孔的重復(fù)樣式的支持組件，并且所述信號晶片和電源晶片在孔中被連接到所述支持組件。
17.一種具有可互相配對的第一部分和第二部分的電源連接器，所述第一部分包括a)具有相對內(nèi)向側(cè)壁的第一絕緣外殼；b)沿著所述內(nèi)向側(cè)壁在所述絕緣外殼中放置的多個(gè)電源接點(diǎn)；第二連接器部分包括a)具有配對部件的第二絕緣外殼，該配對部件適應(yīng)于在所述第一絕緣外殼的內(nèi)向壁之間裝配，所述絕緣外殼具有平行于所述第一絕緣外殼的內(nèi)向側(cè)壁的第一和第二外向面；b)在所述第二絕緣外殼中的第一多個(gè)電源接點(diǎn)元件，所述第二絕緣外殼在與所述內(nèi)向面平行的平面上彎曲成直角，并且具有暴露的接點(diǎn)部件，其暴露于所述第一外向側(cè)壁上；和c)在所述第二絕緣外殼中的第二多個(gè)電源接點(diǎn)元件，所述第二絕緣外殼在與所述內(nèi)向面平行的平面上彎曲成直角，并且具有暴露的接點(diǎn)部件，其暴露于所述第二外向側(cè)壁上；和
18.根據(jù)權(quán)利要求17的電源連接器，其中所述第二絕緣外殼包括多個(gè)可分離的部分，其中所述第一多個(gè)電源接點(diǎn)是在第一可分離部分中模鑄的，所述第二多個(gè)電源接點(diǎn)是在第二可分離部分中模鑄的。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的電源連接器，其中所述第二絕緣外殼又包括具有絕緣壁的第三部分，該絕緣壁分布于所述的第一多個(gè)電源接點(diǎn)的暴露的接點(diǎn)部件與所述的第二多個(gè)電源接點(diǎn)的暴露的接點(diǎn)部件之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的電源連接器，其中電源接點(diǎn)包含在其上的倒鉤，所述的絕緣外殼的第三部分由所述倒鉤固定。
全文摘要
本發(fā)明公開了用于印刷電路板的一種互連系統(tǒng)。該互連系統(tǒng)包括在印刷電路板之間傳送高速信號的信號晶片。該互連系統(tǒng)還包括由晶片組裝的電源模塊。該電源模塊比較緊湊，易于生產(chǎn)，并且易于與信號接點(diǎn)晶片集成來提供單一的連接器。
文檔編號H01R12/16GK1489808SQ02804169
公開日2004年4月14日 申請日期2002年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月25日
發(fā)明者史蒂文J·艾倫, 史蒂文J 艾倫, L 阿斯特伯里, 小阿倫L·阿斯特伯里, S 科恩, 托馬斯S·科恩 申請人:泰拉丁公司