專利名稱：引線框架及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體器件中使用的引線框架及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，引線框架借助于蝕刻加工或沖壓加工由金屬片成型為預(yù)定的形狀，在對(duì)整個(gè)面實(shí)施了鍍鈀后，把半導(dǎo)體元件安裝到預(yù)定的位置上，在用樹脂對(duì)其進(jìn)行密封后，用模具等將其切斷成單片，作為IC芯片等的電子元件以供實(shí)用。
近年來，引線框架的規(guī)格，考慮到對(duì)環(huán)境的影響，停止使用含鉛的外部鍍錫，而采用對(duì)引線框架的整個(gè)面實(shí)施鍍鈀的方法。但是，由于鈀是價(jià)格昂貴的金屬材料，所以，存在著因?qū)φ麄€(gè)面實(shí)施鍍鈀而導(dǎo)致產(chǎn)品成本上升的問題。
因此，本發(fā)明的主要目的在于把鈀的使用量抑制到最小而提供廉價(jià)的引線框架。
本發(fā)明的另一目的在于提供消除了故障的引線框架的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種由金屬片成型的引線框架，其特征在于僅對(duì)半導(dǎo)體元件安裝部分和金絲鍵合部分和基板安裝面一側(cè)的焊接部分的所需最低限度的部位，實(shí)施部分性的鍍鈀。
此外，本發(fā)明提供一種由金屬片成型的引線框架，其特征在于僅對(duì)半導(dǎo)體元件安裝一側(cè)的表面和基板安裝一側(cè)的表面實(shí)施鍍鈀，而對(duì)成型的引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的不需進(jìn)行安裝的部分及側(cè)面不實(shí)施鍍鈀。
此外，本發(fā)明提供一種由金屬片成型的引線框架，其特征在于僅對(duì)半導(dǎo)體元件安裝一側(cè)的表面和基板安裝一側(cè)的表面的所需最低限度的部分實(shí)施鍍鈀，而對(duì)成型的引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的不需進(jìn)行安裝的部分及側(cè)面不實(shí)施鍍鈀。
借助于此，由于要實(shí)施鍍鈀的面積變成為最低限度，故與對(duì)整個(gè)面實(shí)施鍍鈀的現(xiàn)有的引線框架比較，可以提供廉價(jià)的引線框架。
此外，本發(fā)明提供一種引線框架的制造方法，使金屬片成型來準(zhǔn)備引線框架坯料，對(duì)該引線框架坯料的半導(dǎo)體元件安裝部分的所需最低限度的部位實(shí)施部分性的鍍鈀，接著，對(duì)上述引線框架坯料的金絲鍵合部分以及基板安裝面一側(cè)的焊接部分的所需最低限度部位部分地實(shí)施鍍鈀。
此外，本發(fā)明提供一種引線框架的制造方法，使金屬片成型來準(zhǔn)備引線框架坯料，僅僅對(duì)該引線框架坯料的半導(dǎo)體元件安裝一側(cè)表面實(shí)施鍍鈀，接著，僅僅對(duì)上述引線框架坯料的基板安裝一側(cè)表面實(shí)施鍍鈀，對(duì)上述引線框架坯料的引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的不進(jìn)行安裝的部分和側(cè)面不實(shí)施鍍鈀。
此外，本發(fā)明的引線框架的制造方法是，準(zhǔn)備要形成引線框架的金屬片，在該金屬片的表面和背面上設(shè)置光致抗蝕劑層，使具有所希望的引線框架形狀的掩模例如貼緊到該光致抗蝕劑層的表面上，在使之曝光、顯影以制作成用來實(shí)施電鍍的掩模后，對(duì)露出來的金屬片表面實(shí)施電鍍，設(shè)置至少含有鈀層的電鍍層，接著，剝離上述掩模，再次在兩面前面上設(shè)置光致抗蝕劑層，用具有預(yù)定的圖形的掩模進(jìn)行曝光和顯影后得到蝕刻掩模，接著，進(jìn)行蝕刻處理成型引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的形狀。
此外，本發(fā)明的引線框架的制造方法是，準(zhǔn)備要形成引線框架的金屬片，在該金屬片的表面和背面上設(shè)置光致抗蝕劑層，使具有所希望的引線框架形狀的掩模例如貼緊到該光致抗蝕劑層的表面上，在使之曝光、顯影以制作成用來實(shí)施電鍍的掩模后，對(duì)露出來的金屬片表面實(shí)施電鍍，設(shè)置至少含有鈀層的電鍍層，接著，除去光致抗蝕劑層，把上述電鍍層用做蝕刻光致抗蝕劑對(duì)金屬片進(jìn)行蝕刻，在上述金屬片的要進(jìn)行蝕刻的部分因該蝕刻處理而貫通之前停止蝕刻處理，用膠帶把上述金屬片的背面保護(hù)起來，再次進(jìn)行蝕刻處理，使上述金屬片的要進(jìn)行蝕刻處理的部分貫通，借助于膠帶分別使多個(gè)引導(dǎo)部分等保持為獨(dú)立的位置關(guān)系。
此外，本發(fā)明的引線框架的制造方法是，準(zhǔn)備要形成引線框架的金屬片，在該金屬片的表面和背面上設(shè)置光致抗蝕劑層，使具有所希望的引線框架形狀的掩模例如貼緊到該光致抗蝕劑層的表面上，在使之曝光、顯影制作成蝕刻掩模后，蝕刻除去露出來的金屬片部分，形成引線框架形狀，接著，對(duì)該表面背面實(shí)施電鍍，設(shè)置至少含有鈀層的電鍍層。
此外，本發(fā)明的引線框架的制造方法是，準(zhǔn)備要形成引線框架的金屬片，在該金屬片的表面和背面上設(shè)置光致抗蝕劑層，使具有所希望的引線框架形狀的掩模例如貼緊到該光致抗蝕劑層的表面上，在使之曝光、顯影制作成用來實(shí)施電鍍的掩模后，對(duì)露出來的金屬片表面實(shí)施電鍍，把上述電鍍層用做蝕刻光致抗蝕劑刻金屬片，形成多個(gè)引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的形狀。
倘采用上述的方法，不僅可以提供與對(duì)整個(gè)面都實(shí)施鍍鈀的現(xiàn)有的引線框架比價(jià)格低廉的引線框架，還可以提供這樣的引線框架在把半導(dǎo)體元件安裝到引線框架的預(yù)定位置上并進(jìn)行了樹脂密封后，為了使之變成為單片而使用切片技術(shù)對(duì)之進(jìn)行切割時(shí)，由于要進(jìn)行切斷的金屬部分通過蝕刻處理已經(jīng)溶解故只要僅僅切斷樹脂即可，因而不會(huì)像現(xiàn)有的引線框架那樣產(chǎn)生引線短缺或樹脂破損等的故障。
本發(fā)明的上述之外的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，將會(huì)從參照附圖進(jìn)行的以下的詳細(xì)的說明中了解明白。


圖1是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的一實(shí)施例的工序圖。
圖2是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的另一實(shí)施例的工序圖。
圖3是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的又一實(shí)施例的工序圖。
圖4是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的又一實(shí)施例的工序圖。
具體實(shí)施例方式
(實(shí)施例1)圖1是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的一實(shí)施例的工序圖。在該圖中，1是用來形成引線框架的銅片等的金屬片；2是設(shè)置在金屬片1的表面、背面上的干膜；3是覆蓋到被設(shè)置在金屬片1的表面上的干膜2上，并用遮光劑形成引線框架圖形3a而構(gòu)成的玻璃掩模；4是覆蓋到被設(shè)置在金屬片1的背面上的干膜2上，夾持金屬片1并與引線框架圖形3a對(duì)稱地，用遮光劑形成引線框架圖形4a而構(gòu)成的玻璃掩模；5、6是形成所需要的遮光圖形而構(gòu)成的玻璃掩模；7是間隔金屬片1而相對(duì)設(shè)置的多個(gè)蝕刻液噴射噴嘴。
接著，按照順序來說明引線框架的制造工序。首先，如圖1(a)所示，在金屬片1的表面、背面的整個(gè)面上設(shè)置了起著光致抗蝕劑的作用的干膜2后，在使圖形進(jìn)行了位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下，把具有引線框架圖形3a、4a的玻璃掩模3、4覆蓋到表面、背面上，并且，中間間隔著玻璃掩模3、4而用紫外光使該兩面進(jìn)行曝光。
如果在曝光后除去玻璃掩模3、4并把帶有干膜的金屬片1浸泡在顯影液內(nèi)進(jìn)行顯影，則如圖1(b)所示，可以僅除去紫外光所照射的部分、即金絲鍵合部分或半導(dǎo)體元件安裝部分等必須實(shí)施鍍鈀的部分的干膜2。
接著，將其放入電鍍槽內(nèi)，如在圖1(c)中放大表示的那樣，依次對(duì)必要的部分進(jìn)行鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au)等的電鍍。如此，通過剝離干膜2，可以得到圖1(d)所示的那樣的截面形狀的帶有電鍍層1a的金屬片1。
在這樣得到的帶有電鍍層1a的金屬片1的整個(gè)表面、背面上，再次設(shè)置干膜2，如圖1(e)所示，把形成了圖形的玻璃掩模5、6覆蓋于其上，僅使得已實(shí)施了電鍍的部分被遮光，并再次用紫外光使其兩面曝光。然后，與在圖1(b)中所說明的情況同樣地進(jìn)行顯影，得到具備圖1(f)所示那樣的截面形狀的帶有電鍍層1a的金屬片1。
在該帶有電鍍層1a的金屬片1的兩表面上，如圖1(g)所示，借助于噴射噴嘴7噴射蝕刻液來進(jìn)行蝕刻處理。借助于該蝕刻處理，溶解除去未實(shí)施電鍍的部分的金屬，最后，剝離干膜2，由此，可以得到具有圖1(h)所示那樣的截面形狀的，即僅對(duì)所需最低限度的部分實(shí)施了電鍍的一個(gè)框架的量的引線框架。
通過用適當(dāng)?shù)妮斔蛶磔斔桶€框架的若干個(gè)框架的量的長度的金屬片，來連續(xù)實(shí)施從圖1(a)到圖1(h)的各個(gè)工序，在工序的最后進(jìn)行切斷，完成每一個(gè)引線框架。由該說明可知，其結(jié)果是，對(duì)于各引線框架，僅對(duì)表面、背面的必要的部位上進(jìn)行鍍鈀。
(實(shí)施例2)圖2是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的另一實(shí)施例的工序圖。在該圖中，對(duì)于和在圖1中所使用的實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)件及部分賦予相同的標(biāo)號(hào)，并省略對(duì)它們的說明。通過與圖1進(jìn)行比較可知，由圖2(a)、(b)、(c)和(d)所示的各工序，由于與圖1的相關(guān)部分相同，所以省略其說明，并對(duì)在圖2(e)以后所示的工序進(jìn)行說明。
如圖2(e)所示，對(duì)于帶有電鍍層1a的金屬片1的兩面，借助于噴嘴7，噴射蝕刻液來進(jìn)行蝕刻處理。該蝕刻處理，要一直進(jìn)行到未實(shí)施電鍍的部分的金屬幾乎全被溶解除去而變得極薄的程度為止。
在如圖2(f)所示，把膠帶8粘貼到像上述那樣得到的帶有電鍍層1a的金屬片1的一側(cè)的整個(gè)面上之后，如圖2(g)所示，從未粘貼膠帶8的一側(cè)，再次借助于噴嘴7噴射蝕刻液來進(jìn)行蝕刻處理，完全溶解除去變得極薄的未實(shí)施電鍍的金屬部分(連接引線部分的連接桿或懸空引線部分等的在組裝后要切斷的不需要的部分)。在該情況下，剩下的被電鍍的金屬部分，即要安裝半導(dǎo)體元件的墊片(pad)部分或引線部分等的必要部分，如圖2(h)所示，由膠帶8可靠地保持，而不會(huì)破壞其相對(duì)位置關(guān)系。
(實(shí)施例3)圖3是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的又一實(shí)施例的工序圖。在該圖中，對(duì)于和在圖1中所使用的實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)件或部分賦予相同的標(biāo)號(hào)，省略對(duì)它們的說明。與圖1進(jìn)行比較可知，在圖3(a)和3(b)中所示的各工序與圖1的相關(guān)部分相同，所以，對(duì)圖3(c)以后所示的工序進(jìn)行說明。
如圖3(c)所示，對(duì)與引線框架圖形對(duì)應(yīng)地殘留有干膜2的金屬片1的兩面上，借助于噴射噴嘴7，噴射蝕刻液來進(jìn)行蝕刻處理。該蝕刻處理，溶解除去不存在干膜2的部分的金屬，一直進(jìn)行到如圖3(d)所示，金屬片1成為開孔的狀態(tài)為止。從如此成為開孔狀態(tài)的金屬片1的兩表面上剝離干膜2，可以制作成具有如圖3(d)所示的剖面的引線框架坯料。
對(duì)如此得到的引線框架坯料(金屬片1)的表面、背面的必須的部位，如圖3(e)放大表示的那樣，分別實(shí)施鍍鎳(Ni)、鍍鈀(Pd)、鍍金(Au)，從而完成引線框架。也就是說，如圖3(f)所示，首先，對(duì)引線框架的表面、背面的整體，作為底層實(shí)施鍍鎳(Ni)，接著，如圖3(g)所示，僅對(duì)半導(dǎo)體安裝部分和金絲鍵合部分和基板安裝面一側(cè)的焊接部分的所需最低限度的位置實(shí)施鍍鈀(Pd)，最后，如圖3(h)所示，對(duì)引線框架的表面、背面的整體實(shí)施鍍金(Au)，從而完成引線框架。如上所述，引線框架的成品可以把價(jià)格昂貴的鈀的使用量控制在最低限度，與現(xiàn)有的引線框架相比較為廉價(jià)。
(實(shí)施例4)圖4是表示本發(fā)明的引線框架的制造方法的又一實(shí)施例的工序圖。在該圖中，對(duì)于和在圖1中所使用的實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)件或部分賦予相同的標(biāo)號(hào)，省略對(duì)它們的說明。與圖1進(jìn)行比較可知，在圖4(a)到(d)中所示的各工序與圖1的相關(guān)部分相同，所以，對(duì)在圖4(e)以后所示的工序進(jìn)行說明。
在本實(shí)施例中，如圖4(e)所示，通過用噴射噴嘴7對(duì)在圖4(d)中得到的電鍍處理完畢的金屬片1的兩面噴射蝕刻液，從而得到產(chǎn)品，而不進(jìn)行第2次的曝光和顯影，這一點(diǎn)與實(shí)施例1不同。根據(jù)本實(shí)施例，可以提供更為廉價(jià)的產(chǎn)品。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，與采用現(xiàn)有方法的情況進(jìn)行比較，不僅可以提供價(jià)格低廉得多的引線框架，而且，還可以提供不會(huì)產(chǎn)生引線脫落或樹脂破損等問題的引線框架。
權(quán)利要求
1.一種由金屬片成型的引線框架，其特征在于僅對(duì)半導(dǎo)體元件安裝部分和金絲鍵合部分和基板安裝面一側(cè)的焊接部分的所需最低限度的部位，實(shí)施部分性的鍍鈀。
2.一種由金屬片成型的引線框架，其特征在于僅對(duì)半導(dǎo)體元件安裝一側(cè)的表面和基板安裝一側(cè)的表面實(shí)施鍍鈀，而對(duì)成型的引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的不需進(jìn)行安裝的部分及側(cè)面不實(shí)施鍍鈀。
3.一種由金屬片成型的引線框架，其特征在于僅對(duì)半導(dǎo)體元件安裝一側(cè)的表面和基板安裝一側(cè)的表面的所需最低限度的部分實(shí)施鍍鈀，而對(duì)成型的引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的不需進(jìn)行安裝的部分及側(cè)面不實(shí)施鍍鈀。
4.一種引線框架的制造方法，其特征在于使金屬片成型來準(zhǔn)備引線框架坯料，對(duì)該引線框架坯料的半導(dǎo)體元件安裝部分的所需最低限度的部位實(shí)施部分性的鍍鈀，接著，對(duì)上述引線框架坯料的金絲鍵合部分以及基板安裝面一側(cè)的焊接部分的所需最低限度部位部分地實(shí)施鍍鈀。
5.一種引線框架的制造方法，其特征在于使金屬片成型來準(zhǔn)備引線框架坯料，僅僅對(duì)該引線框架坯料的半導(dǎo)體元件安裝一側(cè)表面實(shí)施鍍鈀，接著，僅僅對(duì)上述引線框架坯料的基板安裝一側(cè)表面實(shí)施鍍鈀，對(duì)上述引線框架坯料的引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的不進(jìn)行安裝的部分和側(cè)面不實(shí)施鍍鈀。
6.一種引線框架的制造方法，其特征在于使金屬片成型來準(zhǔn)備引線框架坯料，僅僅對(duì)該引線框架坯料的半導(dǎo)體元件安裝一側(cè)表面的所需最低限度的部分實(shí)施鍍鈀，接著，僅僅對(duì)上述引線框架坯料的基板安裝一側(cè)表面的所需最低限度的部分實(shí)施鍍鈀，對(duì)上述引線框架坯料的引導(dǎo)部分、墊片部分以及其它的不進(jìn)行安裝的部分和側(cè)面不實(shí)施鍍鈀。
全文摘要
對(duì)引線框架的金屬片(1)的半導(dǎo)體器件安裝表面和基板安裝表面用鈀(1a)實(shí)施電鍍，對(duì)所形成的引導(dǎo)部分、墊片部分和非安裝部分和側(cè)面則不進(jìn)行電鍍。鈀的使用量被減少到所需要的最小量，因而可以提供廉價(jià)的引線框架。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1526167SQ0281373
公開日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2002年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月9日
發(fā)明者飯谷一則, 一郎, 濱田陽一郎 申請(qǐng)人:住友金屬礦山株式會(huì)社