專利名稱：帶多行焊接焊盤的半導體芯片的制作方法
技術領域：
本申請涉及封裝半導體，尤其涉及帶管芯的封裝半導體，該管芯具有與管芯載體相結(jié)合的多行焊接焊盤。
背景技術：
隨著由于半導體制造技術改進引起的半導體幾何尺寸的不斷縮小，管芯尺寸自身常常變得更小。隨著這些管芯尺寸變得更小，集成電路的復雜程度不但沒有減小，反而還要增加。由此，集成電路所需的引腳數(shù)不是必須改變，但如果功能實際增加，那么引腳數(shù)或許也要增加。由此，對于給定的功能，管芯尺寸變得更小，或者作為替代，對于給定管芯尺寸，功能及由此的引腳伸出數(shù)變多。在任一種情況下，存在有效實現(xiàn)所有引腳伸出至集成電路用戶的困難。需要許多引腳伸出常用于復雜集成電路的封裝技術，稱為球柵陣列(BGA)。實際上對給定尺寸的集成電路存在焊盤限制。如果焊盤(引腳伸出)數(shù)超出對給定管芯尺寸的限制，認為集成電路是焊盤限制的。
這么做的一種方法是用引線焊接到封裝基板的頂表面，在底表面上帶焊球，并且在頂表面上有集成電路，引線焊接到頂表面。通孔從頂表面延伸到底表面，接著跡線從通孔延伸到底部上的焊球并從焊接指延伸到頂表面上的通孔。希望封裝基板盡可能得小，還希望集成電路也盡可能得小。為了通過焊接指在集成電路和頂表面之間實現(xiàn)所需的連接，在從集成電路管芯延伸到焊接指的引線之間必須存在足夠的空間。一種使所有互連的制造技術就是把焊接焊盤交錯排列成兩行。這在引線之間提供了更多的空間，但是，即使交錯排列的引線能夠間隔開，如何緊密地間隔開仍然存在限制。而且交錯排列需要焊接焊盤比基于制造能力獲得的最小距離更遠地隔開。由此，由于交錯排列，焊接焊盤所需的空間比可供焊接焊盤之用的最小空間要大。試圖增加提供所需引腳伸出能力的某些技術包括在襯底上使用空腔技術以使焊接指處于不同級上。這實質(zhì)上增加了襯底的成本。而且，盡管如此，還是不能提供多于兩行。
由此需要以如下方式在集成電路和封裝基板上的焊接指之間提供引線的能力不要求焊接間隔比所需最小間隔大，并能夠提供充足的所需引腳數(shù)量，而不必僅為了能夠?qū)崿F(xiàn)所需引線焊接增加管芯的尺寸。


通過附圖中的實例說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明，其中相同的參考標號代表相似的元件，其中圖1是按照本發(fā)明實施例的部分封裝半導體的頂視圖；圖2是圖1的封裝半導體的側(cè)視圖；圖3是用于制造圖1和2的封裝半導體的方法流程圖；圖4是本發(fā)明另一實施例的側(cè)視圖；圖5是圖4的封裝半導體一部分的頂視圖；和圖6是以更簡化的形式示出圖1的整個封裝半導體的頂視圖。
本領域技術人員應理解，附圖中的元件是說明性的，為了簡化和清楚，并無需按比例示出。例如，附圖中某些元件的尺寸可以相對于另一些元件被放大以增進對本發(fā)明實施例的理解。
具體實施例方式
一般使用集成電路管芯實現(xiàn)封裝半導體，集成電路管芯具有通過引線焊接和焊接指與封裝基板結(jié)合的至少三行焊接焊盤，引線焊接具有環(huán)繞管芯的導電供電環(huán)，焊接指在環(huán)繞供電環(huán)的行中。在集成電路上的焊接焊盤是非交錯排列的。它們以行彼此成一直線，在行中焊接焊盤不是交錯排列的且它們處于最小間隔。即，基于可用于焊接焊盤的技術，焊接焊盤可以為最大密度。這可以通過使用不同高度的引線焊接來實現(xiàn)。引線焊接的高度一般稱為回線高度。通過具有不同的回線高度，一個引線連接可以與另一個引線連接在一條直線，但是也可以比與它成一直線的那個引線高或低。這在平面基板上實現(xiàn)，無需封裝基板高度的任何變化。參照附圖可以更好地理解本發(fā)明的實施例。
圖1中示出了包括半導體管芯(集成電路)12和封裝基板(管芯載體)14的封裝半導體10。管芯12在它的周邊具有三行焊接焊盤。自邊緣不同的距離、起始于最外行(外行)的三行是16、18和20。導電環(huán)22和導電環(huán)24在基板14上。與行16、18和20完全環(huán)繞集成電路12一樣，環(huán)22和24完全環(huán)繞集成電路12。而且最外行焊接指26和最內(nèi)行(內(nèi)行)焊接指28也在基板14上。焊接焊盤行16具有其最終與環(huán)22和24結(jié)合的焊接焊盤。焊接焊盤行18連接到焊接指行28，焊接焊盤行20連接到焊接指行16。例如，行16、18和20的示例焊接焊盤是彼此成一直線的焊接焊盤30、32和34。相似地，在焊接指行28中的示例焊接指是焊接指36，在焊接指行26中的示例焊接指是焊接指38。在該實例中，焊接指36通過引線焊接由引線連接到焊接焊盤32。焊接焊盤30由引線焊接連接到焊接指38。焊接焊盤34連接到環(huán)24。環(huán)22和24用于供電連接，例如提供正電壓和接地。僅示出了實際完成的封裝10和管芯12的一部分。存在更多的焊接焊盤和焊接指。示出了焊接指，在該焊接指中稱其為放射狀成一直線，因為它們分散成圍繞角部，而不是直的與它們連接的焊接焊盤成一直線。
如圖1所示，行16、18和20沿著邊緣(側(cè)邊)21和邊緣23。對于行16-20的一部分，它們與邊緣21平行，另一部分與邊緣23平行。由此關于邊緣21，行16的一部分沿著平行于邊緣21的第一軸，行18的一部分沿著平行于邊緣21的第二軸，行20的一部分沿著平行于邊緣21的第三軸。自每行的三個焊接焊盤的位置與沿著垂直于邊緣21的每個軸成一直線。例如30-34垂直于邊緣21成一直線。存在這樣的情況對于沿著平行于管芯的一個或多個邊緣而不是從各方面圍繞管芯延伸的像行16-18這樣的焊接焊盤行是有利的。
如圖1所示，如從頂視圖中看到的那樣，連接到焊接指36和38的引線和從焊接焊盤30、32和34連接到環(huán)24的引線非?？拷?。它們甚至在同一直線上。但是，它們自集成電路12和封裝基板14間隔開不同的垂直距離。在該特定結(jié)構(gòu)中，焊接焊盤為三行，焊接指為兩行，附帶兩個環(huán)。由此，存在有效四行的連接深度。在另外的情況中，供電連接可以不在完整環(huán)中，由焊接指行占據(jù)圖1中環(huán)22和24所在的位置。這些焊接指可以是供電連接或信號連接。這表示在連接到封裝基板上的至少三行焊接指的集成電路上可能存在三行焊接焊盤的情況。
圖2所示的是圖1所示的封裝半導體10的側(cè)視圖。這示出具有頂表面40的管芯12，在頂表面40上具有焊接焊盤30、32和34。在共用平面上是焊接焊盤30、32和34，這被認作封裝半導體10的共用層。同樣，在基板14上示出了環(huán)22、環(huán)24、焊接指36和焊接指38。環(huán)22和24以及焊接指36和38在基板14的頂表面42上。頂表面42可以認為是平面，還可以認為是封裝半導體10的層。由此，焊接焊盤30和34在一個共用的層上，環(huán)22、24和焊接指36和38在另一個共用的層上。
由已知的換向自動點焊技術實現(xiàn)焊接焊盤34和環(huán)24之間的引線連接。這使用標準引線焊接實現(xiàn)，其中在用引線與其連接的焊接焊盤34上形成焊球。接著焊接機相對于焊接焊盤34橫向移動破壞該引線。隨后的動作是在環(huán)24上形成焊球，向它安裝引線，并使那個引線自環(huán)24垂直向上提升，接著橫向把它移動到焊接焊盤34與先前在焊接焊盤34頂部上形成的焊球連接。結(jié)果是引線在它的最高點基本上與在焊接焊盤34上的焊球一樣高。通過在焊接焊盤32上首先形成焊球，使引線垂直向上延伸，接著水平延伸，并接著向下延伸到焊接指36，從而制得焊接焊盤32和焊接指36之間的引線連接。通過稱為楔形焊接的技術制得與焊接指36的連接。在引線焊接上通常可以利用這種類型的焊接。在這種情況中，如圖2所示的環(huán)24和環(huán)36之間存在的距離為Y1。該Y1尺寸制得足夠大以在引線42和44之間存在距離。同樣，圖2示出了連接引線焊接30和焊接指38的引線46。在焊接焊盤30上形成焊球，在其中具有垂直延伸的引線，接著在引線44上水平彎曲，并接著向下彎曲到焊接指38。如圖2所示的量Y2間隔開焊接指36和焊接指38，Y2足以確保引線44和引線46之間的適當距離。
圖2示出封裝基板14中具有通孔48、50、52、54和56。而且如圖2所示，焊球58、60、62、64和66安裝到封裝基板14的底表面上。焊球58-66代表一焊球陣列，以致這種封裝類型一般被稱為球柵陣列(BGA)。但是這種技術可應用于任何引線焊接情況。封裝基板可以是接收引線焊接的任何半導體載體。如圖1所示，行20中存在焊接焊盤30。行20是內(nèi)行并與管芯12的外周長間隔開，其距離大于中間行18的間隔。行16是外行并與集成電路12的周邊最近。
引線間的間隔距離應至少等于引線的直徑。由此，引線42在它的最近點距引線44應間隔開等于或大于引線42和44直徑那么大的量。在現(xiàn)有技術中，一般的引線直徑為25.4微米。在標準的引線焊接設備中，回線高度大于焊接焊盤和焊接指之間的距離。
圖3示出用于形成圖1和2的封裝半導體10的方法的流程圖。圖3的流程圖包括按照68、70、72、74、76、78、80、82和84連續(xù)順序的方法步驟。這示出管芯設置有例如行30-34的多行。引線焊接形成到在外行上的焊接焊盤，在圖1的情況中，外行是具有代表焊接焊盤34的行16。折斷該引線，并把焊球形成為焊接指或如圖2所示環(huán)24的環(huán)，并連接回到在外行上的焊接焊盤。由此，引線42是圖3的框74中的第二引線的實例。接著從中間行(在此情況中是行18)形成例如引線44的引線，引線還連接到焊接指。在這種情況中，在76中介紹的內(nèi)行是相對于最外行在內(nèi)部的行。在這種情況中，最外行是16。相對于行16的內(nèi)行是行18和行20。在形成引線42之后形成比引線42高的引線44。在形成較高引線之前形成較低引線是較為可靠的工藝。優(yōu)選地，下引線連接到焊接焊盤的外行。
圖3示出在焊接焊盤和封裝焊接位置之間完成兩個引線連接之后完成引線焊接。進一步的工藝將附加另一個引線連接，例如管芯12和封裝基板14之間的引線46。如圖1和2所示，存在由引線42、44和46示出的三個不同引線高度，每個引線代表在管芯12和封裝基板14之間連接的其它引線。由此，因為它們不必相對于彼此交錯排列，在最小間隔形成三行不同行的焊接焊盤。還可以附加第四行，但是這需要行的某些交錯排列，導致行不是最小間隔。提供這種技術用于在引線間提供所需的距離，同時維持最大焊接焊盤密度。這通過改變在管芯與管芯和封裝基板間的表面之間形成連接的引線高度來實現(xiàn)。通過設置彎曲高度，在引線焊接中實現(xiàn)引線44和46之間的差值。每個引線44和46具有彎曲86和88。這從垂直方向向焊接指彎轉(zhuǎn)基本上90度。使盡可能多的引線形成為具有相同的彎曲高度是理想的。
在這種情況中，使用換向自動點焊技術連接焊接焊盤16作為第一主要步驟。形成第二主要引線，具有足以跳過換向自動焊接引線的彎曲高度。第三步主要步驟是使用比用于引線44的彎曲高度大的彎曲高度設置例如引線46的引線。彎曲高度變化確保引線間的充足間距。最高彎曲高度應最后形成，并應形成在焊接焊盤的最內(nèi)行。
圖4示出包括半導體管芯102、半導體管芯104和封裝基板106的封裝半導體100。在管芯102上存在焊接焊盤108和110。在管芯104上存在焊接焊盤112和114。在封裝基板106上存在焊接指116、118和120。與如圖2所示的封裝半導體10相似，通孔122、124、126、128和130穿過封裝基板106。在封裝基板106的底表面上有導電焊球132、134、136、138和140。由此完成的封裝半導體100是具有層疊管芯的BGA器件。
在這種情況中，層疊管芯是管芯102和管芯104。管芯102比管芯104小，以暴露焊接焊盤112和114。焊接焊盤114是在外周邊上圍繞管芯104的焊接焊盤行的代表焊接焊盤。焊接焊盤112是相對于焊接焊盤114和外行進到內(nèi)部的焊接焊盤行的代表焊接焊盤。同樣，焊接焊盤110是圍繞管芯102的焊接焊盤行的代表焊接焊盤。焊接焊盤108是圍繞管芯102的焊接焊盤行的代表焊接焊盤，相對于距周邊最近且被稱為外焊接焊盤的焊接焊盤行具有在內(nèi)部的關系。焊接指116是具有關于封裝基板106的最內(nèi)位置的焊接指行的代表焊接指。焊接指120是為焊接指最外行的焊接指行的代表焊接指。焊接指118是最內(nèi)行和外行之間焊接指行的代表焊接指。在該實施例中，在焊接焊盤114和焊接指116之間具有換向自動點焊。由此，管芯104的外行焊接焊盤連接到最內(nèi)行焊接指。焊接焊盤114由引線142連接到焊接指116。同樣，管芯104的最內(nèi)行(內(nèi)行)連接到管芯102的最外行(外行)。
如圖4所示，焊接焊盤110由引線144連接到焊接焊盤112。焊接焊盤112制得足夠大以使在其上能夠形成兩個焊球。由此，焊接焊盤112通過使用焊球至楔形引線焊接連接到焊接指118。由此，焊接焊盤112具有通過引線焊接連接到其的引線146，并且引線146楔形焊接到焊接指118。焊接焊盤108由引線148連接到焊接指120。還由在一端上的焊球焊接和在另一端上的楔形焊接連接引線148。焊球焊接到焊接焊盤108，楔形焊接到焊接指120。在這種布置中，管芯102由與焊接指116連接到焊接焊盤114上相同方式的換向自動點焊與管芯104電結(jié)合。由此，可作為部分相同的處理工序，制得這兩種類型的連接。而且同樣地，作為部分相同制作的引線焊接，能夠形成引線146和148。146和148的彎曲高度可以相同，在它們之間仍然存在足夠的間距。
在該實例中，接著管芯102由換向自動點焊常規(guī)連接到管芯104并由規(guī)則的焊球焊接至楔形焊接連接而與封裝基板106連接。由此如圖5所示的這種排列提供了與管芯104和封裝基板106具有撓性連接的管102。同樣，也是為了最大撓性，管芯104連接到封裝基板106和管芯102。由于管芯102和管芯104不同層并考慮到引線焊接的換向自動點焊能力，實現(xiàn)三個不同高度與封裝基板106連接，并且管芯102和管芯104之間的連接容易比從管芯102到封裝基板106的連接低。由此，實現(xiàn)了具有高密度容量的層疊管芯布置。如果例如在管芯104上需要第三行焊接焊盤，這可以通過在焊接焊盤112和114之間添加一行焊接焊盤來實現(xiàn)。焊接焊盤112和114進一步被間隔開，而隨著新增行的出現(xiàn)仍是最小間隔。新增行提供足以跳過引線142那么高和足以在引線146之下那么低的彎曲高度。這可能需要增加引線146和148的自動點焊高度。在焊接指118和116之間還可以存在其它行焊接指。這需要增加引線146和148的彎曲伸出部分。
圖5示出焊接焊盤112，該焊接焊盤112示出分隔的焊球焊接150和152并示出連接到焊球焊接150的引線144和連接到焊球焊接152的引線146。一般技術為把引線帶到焊盤上、在焊盤楔形焊接并接著用連續(xù)引線延伸到另一位置。這具有使楔形焊接的每側(cè)外形參數(shù)不同的問題。在楔形焊接一側(cè)將具有不同于在楔形焊接另一側(cè)上外形的外形。在例如焊接焊盤110和焊接焊盤112之間連接的情況中，這使得難于跳過管芯的邊緣。被放大并具有兩個焊球焊接的焊接焊盤112在焊接焊盤110和焊接焊盤112之間提供銳角，其提供了引線144距管芯102角的間距。由此可以看到存在能夠具有焊接焊盤行的高密度的優(yōu)點和能夠常規(guī)地提供層疊管芯布置的撓性。
圖6以簡化形式并無引線焊接地示出了整個封裝IC 10。這樣示出了圍繞集成電路12的導體行22和24。這還示出焊接焊盤行16、18和20和焊接指行26和28。圖6還示出鄰近集成電路12周邊三行中的焊接焊盤和鄰近集成電路12邊緣行中的焊接指。為了簡化和便于理解，顯著地減少了圖6所示焊接焊盤和焊接指的數(shù)量。
由此，由在同一封裝半導體上使用變化的彎曲高度和使用換向自動點焊技術來改變回線的高度，可能實現(xiàn)高密度數(shù)引腳伸出，而無需增加管芯的尺寸。多行中的焊接焊盤能夠是最大密度并能夠彼此成一直線。這可以實現(xiàn)而無需在封裝基板中制造空腔。由此，焊接指都在同一平面上，也就是說相同的層和焊接焊盤也都在特定集成電路的同一層上。無需改變集成電路上焊接焊盤的高度或者改變在封裝基板上相對于彼此的高度。還可以利用實現(xiàn)回線高度的其他方法。隨著設備改變和改進，可以利用可獲得的不同焊接類型以使焊球焊接對焊接指和半導體管芯都是有效的。在介紹的該特定實施例中，引線優(yōu)選為金，金因為它的高導電性和可延展性而成為理想的金屬，但可發(fā)現(xiàn)其它材料也是另人滿意的，例如銅。銅是明顯較廉價的材料，并且現(xiàn)在通用于集成電路自身的制造且具有與用在銅工藝中的焊接焊盤材料相匹配的優(yōu)點。
在上述說明中，參照特定實施例介紹了本發(fā)明。但是，本領域普通技術人員應理解，在不脫離如以下權利要求中所闡釋的本發(fā)明的范圍的前提下，能夠做出各種改進和變型。因此，認為說明和附圖是說明性的，而不是限制的含義，而且所有這些改進都視為包括于本本發(fā)明的范圍內(nèi)。
以上參照特定實施例介紹了好處、其它優(yōu)點和對問題的解決方案。但是，好處、優(yōu)點、對問題的解決方案以及可以引起任何好處、優(yōu)點或解決方案發(fā)生或使其變得突出的任何因素不構(gòu)成任何或所有權利要求的嚴格、所需或必要特征或因素。如這里所使用的，術語“包括”、“包含”(comprises、comprising)或其變型意旨涵蓋非排他性的包括，因此，包括一系列元素的工藝、方法、產(chǎn)品或設備不僅包括那些元素，而且還包括沒有明顯列出或這些工藝、方法、產(chǎn)品或設備所固有的其它元素。
權利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種半導體封裝，包括具有帶多行焊接焊盤的至少一面的管芯，所述多行焊接焊盤的每行距管芯邊緣的距離不同；用于支撐管芯的管芯載體，所述管芯載體具有多個焊接指，所有焊接指在同一層上，所述多個焊接指環(huán)繞管芯分布，第一部分位于所述管芯載體內(nèi)部區(qū)，第二部分位于所述管芯載體外部區(qū)；和多個焊接引線，所述多個焊接引線中的每個把預定的一個焊接焊盤連接到多個焊接指的預定的一個，其中作為使用不同引線焊接工藝焊接所述第一焊接焊盤和所述第二焊接焊盤的結(jié)果，所述多行焊接焊盤第一行的第一焊接焊盤具有不同于所述多行焊接焊盤第二行的第二焊接焊盤的焊接外形。
所述第一焊接焊盤具有換向自動點焊外形，所述第二焊接焊盤具有焊球焊接外形。
2.如權利要求1所述的半導體封裝，其中，第一焊接焊盤和第二焊接焊盤基本上沿著垂直于管芯邊緣的軸成一直線，以使在管芯上的第一焊接焊盤和第二焊接焊盤是非交錯排列的。
3.如權利要求2所述的半導體封裝，其中，多行焊接焊盤還包括成一直線的至少三行焊接焊盤，多行焊接焊盤的每行具有借助與管芯邊緣垂直的軸與所有剩余行每行的預定焊接焊盤成一直線的焊接焊盤。
4.如權利要求1所述的半導體封裝，還包括位于管芯上并具有多個第二管芯焊接焊盤的第二管芯，至少多個第二管芯焊接焊盤的第一個連接到多行焊接焊盤第一行的第一焊接焊盤，并且至少多個第二管芯焊接焊盤的第二個連接到多個管芯載體焊接指的預定焊接指。
5.一種把半導體管芯電連接到管芯載體的方法，包括提供具有成一直線的多行焊接焊盤的管芯；把第一引線引線焊接到外行管芯焊盤，以形成具有第一高度的引線焊接；把第二引線安裝到內(nèi)行管芯焊盤，以在內(nèi)行管芯焊盤上形成電連接；在高于第一高度的第二高度延伸第二引線并把第一引線覆蓋到第二封裝焊接焊盤；把第二引線安裝到第二封裝焊接焊盤；和完成半導體管芯的剩余管芯焊接焊盤的引線焊接；其中，把第一引線引線焊接到外行管芯焊盤還包括形成焊球；從焊球折斷第一引線；把第一引線的剩余部分引線焊接到第一封裝焊接位置；和把第一引線安裝到在外行管芯焊盤中的焊球。
6.一種半導體封裝，包括第一管芯，具有相對于第一管芯側(cè)面成一直線的至少兩行焊接焊盤；在第一管芯上的第二管芯，第二管芯具有相對于第二管芯側(cè)面成一直線的至少兩行焊接焊盤；在第一管芯和第二管芯下的管芯載體，用于支撐第一管芯和第二管芯并提供多個焊接指；第一引線焊接，把包含于第一管芯的所述至少兩行焊接焊盤的第一行內(nèi)的第一焊接焊盤連接到多個焊接指的預定焊接指；和第二引線焊接，把包含于第一管芯的所述至少兩行焊接焊盤的第二行內(nèi)的第二焊接焊盤連接到第二管芯的所述至少兩行焊接焊盤之一內(nèi)的預定焊接焊盤。
7.如權利要求6所述的半導體封裝，其中，第一引線焊接還包括具有多個與其連接的焊接的焊接焊盤。
8.如權利要求6所述的半導體封裝，其中，第一引線焊接的引線焊接外形類型與第二引線焊接不同。
9.如權利要求6所述的半導體封裝，還包括位于管芯載體下的導電球。
權利要求
1.一種半導體封裝，包括具有帶多行焊接焊盤的至少一面的管芯，多行焊接焊盤的每行距管芯邊緣的距離不同；用于支撐管芯的管芯載體，管芯載體具有多個焊接指，所有焊接指在同一層上，多個焊接指環(huán)繞管芯分布，第一部分位于管芯載體內(nèi)部區(qū)，第二部分位于管芯載體外部區(qū)；和多個焊接引線，多個焊接引線中的每個把預定的一個焊接焊盤連接到多個焊接指的預定的一個，多個焊接引線的第一部分把焊接焊盤自多行焊接焊盤的外行連接到多個焊接指的第一部分并具有最大高度，多個焊接引線的第二部分把焊接焊盤自多行焊接焊盤的內(nèi)行連接到多個焊接指的第二部分并具有最小高度，最小高度大于最大高度。
2.如權利要求1所述的半導體封裝，其中，外行焊接焊盤用不同于內(nèi)行焊接焊盤焊接到各自焊接引線的引線焊接外形類型焊接到各自的焊接引線。
3.如權利要求1所述的半導體封裝，其中，外行焊接焊盤借助換向自動點焊焊接到焊接指，內(nèi)行焊接焊盤焊接到焊接指，焊接指具有焊球，從而獲得多個不同高度的焊接引線并分別符合最大高度和最小高度。
4.如權利要求1所述的半導體封裝，其中，自多行焊接焊盤每行的焊接焊盤基本上沿著垂直于管芯邊緣的軸成一直線，以使在管芯上的焊接焊盤是非交錯排列的。
5.如權利要求1所述的半導體封裝，其中，多個焊接引線的第一個在不同高度橫穿多個焊接引線的第二個，由此彼此不電接觸。
6.一種半導體封裝，包括具有帶多行焊接焊盤的至少一面的管芯，多行焊接焊盤的每行距管芯邊緣的距離不同；用于支撐管芯的管芯載體，管芯載體具有多個焊接指，所有焊接指在同一層上，多個焊接指環(huán)繞管芯分布，第一部分位于管芯載體內(nèi)部區(qū)，第二部分位于管芯載體外部區(qū)；和多個焊接引線，多個焊接引線中的每個把預定的一個焊接焊盤連接到多個焊接指的預定的一個，其中作為使用不同引線焊接工藝焊接第一焊接焊盤和第二焊接焊盤的結(jié)果，多行焊接焊盤第一行的第一焊接焊盤具有不同于多行焊接焊盤第二行的第二焊接焊盤的焊接外形。
7.如權利要求6所述的半導體封裝，其中，第一焊接焊盤具有換向自動點焊外形，第二焊接焊盤具有焊球焊接外形。
8.如權利要求6所述的半導體封裝，其中，第一焊接焊盤和第二焊接焊盤基本上沿著垂直于管芯邊緣的軸成一直線，以使在管芯上的第一焊接焊盤和第二焊接焊盤是非交錯排列的。
9.如權利要求8所述的半導體封裝，其中，多行焊接焊盤還包括成一直線的至少三行焊接焊盤，多行焊接焊盤的每行具有借助與管芯邊緣垂直的軸與所有剩余行每行的預定焊接焊盤成一直線的焊接焊盤。
10.如權利要求6所述的半導體封裝，還包括位于管芯上并具有多個第二管芯焊接焊盤的第二管芯，至少多個第二管芯焊接焊盤的第一個連接到多行焊接焊盤第一行的第一焊接焊盤，并且至少多個第二管芯焊接焊盤的第二個連接到多個管芯載體焊接指的預定焊接指。
11.一種半導體封裝，包括具有至少一個邊緣的管芯；第一行焊接焊盤，鄰近管芯的至少一個邊緣并沿著平行于所述至少一個管芯邊緣的第一軸成一直線；第二行焊接焊盤，鄰近第一行焊接焊盤并沿著平行于所述至少一個管芯邊緣且比第一軸距所述至少一個邊緣更遠的第二軸成一直線；第三行焊接焊盤，鄰近第二行焊接焊盤并沿著平行于所述至少一個管芯邊緣且比第二軸距所述至少一個邊緣更遠的第三軸成一直線；第一行、第二行和第三行每行具有相對于與所述至少一個管芯邊緣垂直的多個軸之一成一直線的焊接焊盤，以形成多行成一直線的管芯焊盤，其中，分別安裝到第一行的預定焊接焊盤的焊接引線具有不同于分別安裝到第二行和第三行的預定焊接焊盤的焊接引線的高度，且彼此橫穿。
12.如權利要求11所述的半導體封裝，還包括在管芯上的第二管芯，所述第二管芯具有電連接到管芯第一行、第二行或第三行的至少一個焊接焊盤的焊接焊盤。
13.一種把半導體管芯電連接到管芯載體的方法，包括提供具有成一直線的多行焊接焊盤的管芯；把第一引線引線焊接到外行管芯焊盤，以形成具有第一高度的引線焊接；把第二引線安裝到內(nèi)行管芯焊盤，以在內(nèi)行管芯焊盤上形成電連接；在高于第一高度的第二高度延伸第二引線并把第一引線覆蓋到第二封裝焊接焊盤；把第二引線安裝到第二封裝焊接焊盤；和完成半導體管芯的剩余管芯焊接焊盤的引線焊接。
14.如權利要求13所述的方法，其中，把第一引線引線焊接到外行管芯焊盤還包括形成焊球；從焊球折斷第一引線；把第一引線的剩余部分引線焊接到第一封裝焊接位置；和把第一引線安裝到在外行管芯焊盤中的焊球。
15.一種半導體封裝，包括具有帶多行焊接焊盤的周邊的管芯；和位于多行焊接焊盤一行中的焊接焊盤，具有多個與其連接的焊接。
16.如權利要求15所述的半導體封裝，其中多個焊接包括兩個焊接且兩個焊接中至少一個是焊球焊接。
17.一種半導體封裝，包括第一管芯，具有相對于第一管芯側(cè)面成一直線的至少兩行焊接焊盤；在第一管芯上的第二管芯，第二管芯具有相對于第二管芯側(cè)面成一直線的至少兩行焊接焊盤；在第一管芯和第二管芯下的管芯載體，用于支撐第一管芯和第二管芯并提供多個焊接指；第一引線焊接，把包含于第一管芯的所述至少兩行焊接焊盤的第一行內(nèi)的第一焊接焊盤連接到多個焊接指的預定焊接指；和第二引線焊接，把包含于第一管芯的所述至少兩行焊接焊盤的第二行內(nèi)的第二焊接焊盤連接到第二管芯的所述至少兩行焊接焊盤之一內(nèi)的預定焊接焊盤。
18.如權利要求17所述的半導體封裝，其中，第一引線焊接還包括具有多個與其連接的焊接的焊接焊盤。
19.如權利要求17所述的半導體封裝，其中，第一引線焊接的引線焊接外形類型與第二引線焊接不同。
20.如權利要求17所述的半導體封裝，還包括位于管芯載體下的導電球。
全文摘要
一種半導體管芯(12)，具有至少三行(16、18、20)帶最小間隔的焊接焊盤。在具有至少三行焊接指(26、28)和/或?qū)щ姯h(huán)(22、24)的封裝基板(14)上安裝管芯(12)。通過由換向自動點焊獲得的相對較低高度引線(42)把在管芯最外部分(最接近管芯周邊)上的焊接焊盤(16)連接到焊接指的最內(nèi)環(huán)或行(24)(距封裝基板的周邊最遠)。通過由焊球焊接至楔形焊接獲得的相對較高高度引線(86)把最內(nèi)行焊接焊盤(20)連接到最外行焊接指(26)。通過由焊球焊接至楔形焊接獲得的相對居中高度引線(88)把中間行焊接焊盤(18)連接到中間行焊接指(28)。變化高度的引線可供緊密組合的焊接焊盤之用。該結(jié)構(gòu)適用于層疊管芯。
文檔編號H01L21/607GK1561545SQ02819141
公開日2005年1月5日 申請日期2002年9月12日 優(yōu)先權日2001年9月28日
發(fā)明者肖恩·M·奧康納, 馬克·艾倫·格伯, 讓·德西雷·米勒 申請人:摩托羅拉公司