專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種可電性連接芯片模塊與電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
LGA連接器一般與平面柵格陣列芯片模塊一起使用，且該連接器與芯片模塊之間是以按壓方式實現(xiàn)二者導(dǎo)電部位的接觸，并達成兩者之間穩(wěn)定的電訊傳輸。相關(guān)技術(shù)請參考″Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connector″(Connector Specifier，F(xiàn)ebruary 2001)。另外，美國專利第4,504,105、4,621,884、4,692,790、5,302,853及5,344,334號亦揭示了此類電連接器的構(gòu)造。
請參閱圖4及圖5，揭示一種現(xiàn)有的LGA電連接器8，其包括有基體81、框設(shè)于基體81周側(cè)的框體82、以及樞設(shè)于基體81上以按壓芯片模塊于電路板7上的蓋體83。電連接器8工作時，首先將基體81安設(shè)于電路板7上，然后將框體82框設(shè)于基體81的周側(cè)，并固定在電路板7上。安裝芯片模塊之前，蓋體83處于開啟狀態(tài)，將芯片模塊放置于基體81后，旋轉(zhuǎn)蓋體83，使其處于關(guān)閉狀態(tài)，進而壓緊芯片模塊。由于LGA連接器的芯片模塊于電連接器之間是以按壓方式接觸，在電連接器8的蓋體83關(guān)閉后以按壓芯片模塊至電路板時，會對基體81產(chǎn)生較大的拉伸應(yīng)力，甚至使基體81斷裂，進而影響電連接器8的電氣性能。
而后，為了確保電連接器基體具有較高的強度，在基體上嵌設(shè)金屬框架等構(gòu)件。惟，此種方式在制造上較為復(fù)雜，并且金屬框架的生產(chǎn)成本較高，不利于工業(yè)大量生產(chǎn)低成本的需求。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種可避免在芯片模塊安裝過程中因受力較大而使基體損壞的電連接器組件。
本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器組件，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括安裝于電路板上的基體、按壓芯片模塊于電路板上的蓋體、以及由若干側(cè)邊圍設(shè)而成，并框設(shè)于基體周側(cè)以增強基體強度的框體。其中蓋體可動樞設(shè)于基體的一端，與該端相對的另一端裝設(shè)有按壓機構(gòu)，基體在該兩端靠近框體的外側(cè)緣設(shè)置有凸起，框體對應(yīng)凸起的側(cè)邊位置設(shè)置有凹槽壓設(shè)配合該凸起，從而使電連接器安裝工作時框體按壓于基體的受力兩端，從而增加基體在工作時的強度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點為在電連接器的基體的外側(cè)緣分別突伸若干凸起，而于框體的對應(yīng)位置分別挖設(shè)有若干凹槽，該等凸起與缺槽相互配合，使框體壓靠于基體上，從而增加基體的強度。

圖1是本發(fā)明電連接器組件的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明電連接器組件的蓋體開啟狀態(tài)的立體圖。
圖3是本發(fā)明電連接器組件的蓋體閉合狀態(tài)的立體圖。
圖4是與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有電連接器組件的立體分解圖。
圖5是與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有電連接器組件的蓋體開啟狀態(tài)的立體圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖3，本發(fā)明電連接器組件1包括安裝于電路板上的基體2、框設(shè)于基體2周側(cè)以增強基體2強度的框體3、以及樞設(shè)于基體2上以按壓芯片模塊(未圖示)于電路板5上的蓋體4。
基體2為一承載芯片模塊的平板狀構(gòu)造，其上設(shè)有若干貫穿該平板兩側(cè)面的端子孔21，用以收容若干導(dǎo)電端子6于其中?；w2的一端設(shè)置有連接部22，該連接部22可與蓋體4樞接，以提供蓋體4與基體2的旋轉(zhuǎn)連接，與該端相對的另一端裝設(shè)有一按壓機構(gòu)23，該按壓機構(gòu)23可繞一軸線旋轉(zhuǎn)，以壓緊或放松蓋體4。在本實施方式中，按壓機構(gòu)23為一L形撥桿?；w2于設(shè)有上述蓋體4和按壓機構(gòu)23的兩端頂側(cè)緣在貼近電路板的一側(cè)分別凸設(shè)有若干方形凸起24，在另一實施方式中，該等凸起24亦可為一沿該外側(cè)延伸并貼近電路板的條狀構(gòu)造。
框體3為一四方形構(gòu)造，其包括由若干側(cè)邊31圍設(shè)而成的一方形中空部分32，該中空部分32的大小與基體2的外側(cè)緣相適應(yīng)，于四方形框體3的兩個側(cè)邊上靠近電路板的一側(cè)穿通設(shè)置有若干凹槽33，該等凹槽33與基體2上的凸起24相對應(yīng)。在另一實施方式中，當凸起24為條狀構(gòu)造時，凹槽33對應(yīng)為長條狀。另外，當框體3的側(cè)邊厚度足夠大時，凹槽33可以不穿通該等側(cè)邊。
此外，在框體3的四個拐角處分別設(shè)置有安裝部34，以加設(shè)螺釘?shù)裙坛衷⑵涔淘O(shè)于電路板上。
蓋體4為一曲形的四方形框狀構(gòu)造，其一端延伸設(shè)置有與基體2的連接部22旋轉(zhuǎn)連接的樞接端41，與該端相對的另一端延伸設(shè)置有按壓端42，并且該蓋體4朝向基體2彎曲的部分可以在工作時抵壓于芯片模塊上。
組裝時，首先將按壓機構(gòu)23裝設(shè)于基體2的一端上，并將蓋體4可動樞接于基體2的另一端，然后將安裝好按壓裝置23和蓋體4的基體2裝設(shè)于電路板上。之后，將框體3的中空部分正對基體2扣設(shè)，并且框體3側(cè)邊的若干凹槽33分別收容卡扣基體2外側(cè)緣上對應(yīng)的若干凸起24，最后在框體3四個拐角處的安裝部34上加設(shè)螺釘?shù)裙坛衷㈦娺B接器1固設(shè)于電路板5上。
在另一實施方式中，也可以先將基體2和框體3壓緊配合到一起，然后再固定于電路板5上。
安裝芯片模塊時，首先旋轉(zhuǎn)蓋體4至開啟狀態(tài)，將芯片模塊5裝設(shè)于基體2上使其與電連接器1的導(dǎo)電端子6電性接觸，然后旋轉(zhuǎn)蓋體4，使其按壓部分貼靠于芯片模塊上，最后撥動按壓機構(gòu)23，并壓靠于蓋體4的按壓端42，使蓋體4穩(wěn)固地將芯片模塊5裝設(shè)于基體2上，實現(xiàn)較佳的電氣連接性能。
通過本發(fā)明基體2的凸起24與框體3的凹槽33構(gòu)造及配合關(guān)系，使框體3能夠按壓于基體2的受力兩端，從而有效提高基體2的抗彎強度，避免電連接器1在工作時損壞，進而保證電連接器1的較佳機械及電氣性能。
權(quán)利要求
1.一種電連接器組件，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括安裝于電路板上的基體以及框設(shè)于基體周側(cè)的框體，其中框體為若干側(cè)邊圍設(shè)的中空構(gòu)造，其特征在于基體靠近框體的外側(cè)緣設(shè)置有凸起，框體對應(yīng)凸起的側(cè)邊位置設(shè)置有凹槽，該凹槽與凸起壓緊配合。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凸起設(shè)置于基體的相對兩外側(cè)緣靠近電路板的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凸起為若干相互分離的塊狀構(gòu)造。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凸起為沿框體側(cè)邊一體延伸的條狀構(gòu)造。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凹槽貫通于框體的側(cè)邊，并與基體上的凸起位置相對應(yīng)。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凹槽在框體側(cè)邊的內(nèi)側(cè)緣對應(yīng)基體凸起位置凹陷，并不貫通該等側(cè)邊。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于電連接器進一步包括一蓋體。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于蓋體可動樞接于基體上。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于蓋體包括與基體旋轉(zhuǎn)連接的樞接端以及從與該端相對的另一端延伸設(shè)置有按壓端。
10.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于基體設(shè)置有一按壓蓋體的按壓機構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器組件，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括安裝于電路板上的基體、按壓芯片模塊于電路板上的蓋體、以及由若干側(cè)邊圍設(shè)而成，并框設(shè)于基體周側(cè)以增強基體強度的框體。其中蓋體可動樞設(shè)于基體的一端，與該端相對的另一端裝設(shè)有按壓機構(gòu)，基體在該兩端靠近框體的外側(cè)緣設(shè)置有凸起，框體對應(yīng)凸起的側(cè)邊位置設(shè)置有凹槽壓設(shè)配合該凸起，從而使電連接器安裝工作時框體按壓于基體的受力兩端，從而增加基體在工作時的強度。
文檔編號H01R33/76GK1538575SQ03108969
公開日2004年10月20日 申請日期2003年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月14日
發(fā)明者金京國 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司