專利名稱：視頻圖象適配器卡的芯片組冷卻設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及視頻圖象適配器(VGA)卡的芯片組冷卻設備，其包括兩個散熱片，所述兩個散熱片分別安裝在VGA卡的相對表面上且共同冷卻VGA卡的芯片組。
背景技術：
在計算機機箱中，裝有主板和插在主板上并通過電路連接到中央處理單元(CPU)的多個卡。所述卡的典型例子是VGA卡，而TV卡，聲卡，或者通信卡可以選擇安裝。所述的卡插入主板的連接端口。
VGA卡在其自己的芯片組中處理傳自CPU的視頻信息，并將處理過的信息傳輸?shù)斤@示器，從而使用戶看到文本或者圖象。
最新發(fā)布的VGA卡可以實現(xiàn)對計算密集圖象的處理或者實現(xiàn)3維(3D)的游戲。這樣的VGA卡要承擔部分CPU負責的任務，因此需要高的內(nèi)部的集成密度，這樣它們在操作期間就產(chǎn)生大量的熱。這就是在VGA卡上附加芯片組冷卻設備的原因。
傳統(tǒng)地，將散熱片附在VGA卡的散熱片上或者附加地將冷卻扇附在散熱片上，這樣將芯片組產(chǎn)生的熱發(fā)散出去，從而使VGA卡冷卻。然而，冷卻扇產(chǎn)生噪音，并且由于它們有移動零件，最終會磨損。
用大的具有高散熱效率的散熱片可以有效的冷卻產(chǎn)生熱的芯片組。然而，由于卡之間的間距通常較窄，因此安裝這樣大的、高性能的散熱片是不可行的。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述的限制，本發(fā)明提供視頻圖象適配器(VGA)卡的芯片組冷卻設備，其包括兩個散熱片，所述兩個散熱片分別安裝在VGA卡的印刷電路板的相對表面上，并且兩個散熱片由熱管連接在一起。因為根據(jù)本發(fā)明的VGA卡的芯片組冷卻設備包括兩個共同冷卻芯片組的散熱片，與傳統(tǒng)的使用單個散熱片的冷卻設備相比，其冷卻效率變高了。特別地，接觸芯片組的散熱片和熱管之間的連接部分所在的位置總是低于另外的反面的散熱片和熱管之間的連接部分的位置，從而進一步提高了熱管熱傳導的性能。
根據(jù)本發(fā)明一方面內(nèi)容，提供了VGA卡的芯片組冷卻設備，其冷卻安裝在視頻圖象適配器卡的印刷電路板(PCB)上的芯片組，所述芯片組冷卻設備包括第一散熱片，其安裝在與芯片組相同的一側(cè)以發(fā)散由芯片組產(chǎn)生的熱；第二散熱片，其安裝在與第一散熱片相反的一側(cè)，PCB處在第一和第二散熱片之間；至少一個熱管，其連接第一和第二散熱片，以便將熱從第一散熱片轉(zhuǎn)移到第二散熱片上。
根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，熱管安裝在這樣的位置當視頻圖象適配器卡安裝在計算機機箱中，連接到第一散熱片的熱管的末端部分所在的水平位置低于連接到第二散熱片的另一末端的所在的水平位置。第一和第二散熱片每個都包括緊繞熱管的熱管插入孔，將熱管插入到熱管插入孔從而將第一和第二散熱片連接在一起。在這種情況下，第一和第二散熱片每個都包括一起形成熱管插入孔的兩個部分。
作為實施例，第一散熱片包括熱傳導塊，其與芯片組的頂部表面接觸以吸收芯片組產(chǎn)生的熱，其有第一熱管接受凹槽，所述接受凹槽接受并接觸散熱管的末端部分；緊緊連接在熱傳導塊的片板，其有很多散熱片，所述散熱片將通過熱傳導塊和第二熱管接受凹槽傳導的熱發(fā)散，其中第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽一起形成第一散熱片的熱管插入孔，所述插入孔接受和緊繞熱管的末端部分。第二散熱片包括支撐塊，其與印刷電路板分隔，且有接受和接觸熱管另一末端部分的第一熱管接受凹槽；片板，其通過緊緊連接在支撐塊被支撐，且其具有多個散熱片，所述散熱片將沿熱管和第二熱管接受凹槽傳導到片板上的熱發(fā)散出去，其中所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽形成第二散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管的另一末端部分。芯片組冷卻設備進一步包括固定單元，其將第一和第二散熱片連接在印刷電路板上。
在上述的實施例中，第一散熱片包括至少兩個彼此平行的熱管插入孔，第二散熱片包括彼此平行且與第一散熱片的熱管插入孔相一致的熱管插入孔，熱管的末端部分插入在第一和第二散熱片的每個熱管插入孔中。
根據(jù)本發(fā)明的VGA的芯片組冷卻設備的另一實施例，第一和第二散熱片每個均包括至少兩個熱管插入孔，且包括一起形成熱管插入孔的兩個部分。在這樣的情況下，第一散熱片可以包括熱傳導塊，其與芯片組的頂部表面接觸以吸收芯片組產(chǎn)生的熱，其具有至少兩個用來接受和接觸熱管的第一熱管接受凹槽；緊緊連接在熱傳導塊上的片板，其具有多個散熱片，所述散熱片將通過熱傳導塊和第二熱管接受凹槽傳導的熱發(fā)散出去，其中所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽形成第一散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管。第二散熱片可以包括支撐塊，其與印刷電路板分隔，且具有至少兩個接受和接觸熱管的第一熱管接受凹槽；片板，其通過緊緊連接在支撐塊被支撐，且其具有多個散熱片，所述散熱片將沿熱管和第二熱管接受凹槽傳導到片板上的熱發(fā)散出去，其中所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受孔形成第二散熱片的熱管插入孔，所述插入孔接受和緊繞著熱管。芯片組冷卻設備可以進一步包括固定單元，其將第一和第二散熱片連接在印刷電路板。熱管可以由折疊單根熱管成圖案來形成，在其中熱管裝在第一和第二散熱片的每個熱管插入孔中。
根據(jù)本發(fā)明的VGA卡的芯片組冷卻設備可以進一步包括附在第一散熱片上的冷卻扇。在這種情況下，第一散熱片的片板包括區(qū)域內(nèi)的多個通風孔，冷卻扇固定在相應的有多個通風孔的所述區(qū)域中。
根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，第一散熱片的熱傳導塊進一步包括在第一熱管接受凹槽附近的第三熱管接受凹槽，其的形狀與第一熱管接受凹槽的相同；第一散熱片的片板進一步包括第四熱管接受凹槽，其與第三熱管接受凹槽一起形成接受和緊繞著熱管的熱管插入孔；第二散熱片的片板進一步包括平行片板且沿片板的整個長度延伸的熱管插入孔；芯片組冷卻設備進一步包括第二熱管，其具有插入到由第一散熱片的第三和第四熱管接受凹槽形成的熱管插入孔的末端部分，以及插入到穿過第二散熱片的片板的熱管插入孔中的另一末端部分。
根據(jù)本發(fā)明的芯片組冷卻設備進一步包括安裝在第一和第二散熱片的片板邊緣的冷卻扇。
根據(jù)本發(fā)明的芯片組冷卻設備進一步包括至少一個分隔單元，其附在第一和第二散熱片的片板邊緣上以分隔片板和保護第一和第二散熱片的連接。在這種情況下，側(cè)支撐凹槽形成在第一和第二散熱片的每個片板的邊緣上。所述分隔單元包括剛性支撐橋，其的末端伸向第一和第二散熱片的片板的側(cè)支撐凹槽；螺栓，其穿過支撐橋的末端，且進入側(cè)支撐凹槽；螺母，其滑入每個側(cè)支撐凹槽且與螺栓擰合，這樣支撐橋連接到片板上。
在根據(jù)本發(fā)明的VGA卡的芯片組冷卻設備中，第一和第二散熱片的片板由連接部件連接成一個主體。
根據(jù)本發(fā)明的另個實施例，VGA卡的芯片組冷卻設備，其用來冷卻安裝在VGA卡的印刷電路板上的芯片組，其包括散熱片，其安裝在與芯片組相同的一側(cè)以發(fā)散芯片組產(chǎn)生的熱；至少一個熱管，其至少折疊一次，這樣所述熱管的末端部分繞過印刷電路板，且沿與芯片組相反的面伸展，而熱管的另外末端部分附在散熱片上。可選擇地，熱管包括至少兩個熱管插入孔且包括一起形成熱管插入孔的兩個部分。例如，散熱片包括熱傳導塊，其與芯片組的頂部表面接觸以吸收芯片組產(chǎn)生的熱，其具有至少兩個用來接受和接觸熱管的第一熱管接受凹槽；片板，其緊緊連接到熱傳導塊且具有多個散熱片，所述散熱片將通過熱傳導塊和第二熱管接受凹槽傳導的熱發(fā)散出去，其中所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽形成散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管。芯片組冷卻設備進一步包括將散熱片連接到印刷電路板上的固定單元，熱管裝入散熱片的每個熱管插入孔中。
根據(jù)上述芯片組冷卻設備的具體實施例，熱管由折疊單根熱管成圖案來形成，在其中熱管裝在第一和第二散熱片的每個熱管插入孔中。芯片冷卻設備可以包括多個熱管，每個熱管有連接到散熱片的熱管插入孔的末端部分，和沿著且平行于印刷電路板的與散熱片相反的面伸展的另外末端部分。多個熱管這樣安裝當視頻圖象適配器卡安裝在計算機機箱中，連接到散熱片的每個熱管的末端部分所在的水平位置低于它的另一末端部分所在的水平位置。


參照附圖，通過對實施例進行描述，本發(fā)明的上述和其他特點和優(yōu)點將變得更加清楚，其中圖1是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的視頻圖象適配器(VGA)卡的芯片組冷卻設備；圖2是分解透視圖，示出了圖1中所示的芯片組冷卻設備，其是拆卸自VGA卡；圖3是側(cè)視圖，示出了圖1所示的芯片組冷卻設備；圖4是側(cè)視圖，示出了沿圖3中箭頭A所示方向看去的芯片組冷卻設備；圖5是局部剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的圖1中的芯片組冷卻設備安裝在VGA卡上的例子；圖6和圖7是局部視圖，示出了裝配有根據(jù)本發(fā)明的圖1中的芯片組冷卻設備的VGA卡，其安裝在不同類型的計算機機箱上。
圖8是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第二個實施例的安裝在VGA卡上的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖9是局部分解圖，示出了圖8中VGA卡的芯片組冷卻設備；圖10是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的從另個角度看的圖8中的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖11是局部分解透視圖，示出了圖10中VGA卡的芯片組冷卻設備；圖12是分解透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的圖8中VGA卡的芯片組冷卻設備的結(jié)構；圖13是透視圖，示出了圖12中的支撐塊；圖14是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的安裝在VGA卡上的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖15是分解透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的圖14中VGA卡的芯片組冷卻設備；圖16是側(cè)視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備，其具有與圖14中的熱管排列方式不同的熱管排列方式；圖17是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第四實施例的安裝在VGA卡上VGA卡的芯片組冷卻設備；圖18是分解透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的圖17中的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖19是透視圖，示出了對根據(jù)本發(fā)明的圖17中的VGA卡的芯片組冷卻設備的修改；圖20是分解透視圖，示出了圖19中VGA卡的芯片組冷卻設備；圖21是分解透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第五實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖22是分解透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第六實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖23是分解透視圖，示出了對圖22中VGA卡的芯片組冷卻設備的修改，其具有不同類型的熱管；圖24是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第七實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖25是分解透視圖，示出了圖24中VGA卡的芯片組冷卻設備；圖26是局部分解透視圖，示出了在第七和隨后的本發(fā)明實施例中將熱傳導塊和支撐塊連接到PCB上的機理；圖27是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第八實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖28是分解透視圖，示出了圖27中VGA卡的芯片組冷卻設備；圖29是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第九實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備；圖30是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第十實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備。
具體實施例方式
參照附圖，將詳細描述根據(jù)本發(fā)明的視頻圖象適配器(VGA)卡的芯片組冷卻設備的不同實施例。
參照圖1，其是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備的透視圖。芯片組冷卻設備52包括第一散熱片18，其與芯片組C(圖2示出)的表面接觸，其中芯片組C安裝在VGA卡10的印刷電路板(PCB)14的一個表面上；第二散熱片20，其安裝在PCB14的另個表面，且與PCB14的表面間隔預置的距離；連接第一和第二散熱片18和20的熱管22。
眾所周知，VGA卡10插在主板42的卡連接端口48(圖6示出)里，并由中央處理單元(CPU)控制。接線端24形成在PCB14的一個邊緣，且通過卡連接端口48將PCB14連接到主板42的電路上。
安裝托架12形成在PCB14的后緣上，安裝托架12固定到PCB14上，且連接到機箱的安裝框架46(圖6示出)上，從而依靠主板42緊固地支撐著VGA卡10。
考慮到卡之間狹小的空間，將第一散熱片18設計成扁平六面體的形狀。第一散熱器18安裝在芯片組C(圖2示出)上，且與PCB14的表面間隔芯片組C厚度的距離。第一散熱片18的底端是平的且與芯片組C的整個表面接觸。
第二散熱片20的底端向著PCB14，且平行于PCB14。與第一散熱片18結(jié)合冷卻芯片組C的第二散熱片20與第一散熱片18一樣也具有扁平形狀。因為第二散熱片20安裝在PCB14的表面，其中所述表面沒有安裝電子零件進而第二散熱片20的尺寸不受電子零件限制，所以第二散熱片20做的可以比第一散熱片18大。
連接第一和第二散熱片18和20的熱管22是已知的有效的熱傳導體，其是長形且能沿縱向迅速傳導熱，所述熱管22包括密封的金屬管；部分填充金屬管的工作流體，在不加熱時所述工作流體以液體的形式存在；管芯(wick)。金屬管可以由銅，鋁，金，或者銀制成，其中所述的元素均具有好的熱傳導性。工作流體可以是甲醇，乙醇，水等等。
在連接熱管22到第一和第二散熱片18和20中，當熱管22的末端部分連接到第一散熱片18上時，熱管繞過PCB14的邊緣，熱管22的另外的末端部分連接到第二散熱片20?？蛇x地，熱管22的另外末端部分可以直接穿過PCB14連接到第二散熱片20。
圖2是圖1所示的從VGA卡10上分離的芯片組冷卻設備的分解透視圖。參考圖2，產(chǎn)生熱的芯片組C安裝在VGA卡10的PCB14上。兩個散熱片安裝孔36在PCB14中芯片組C的附近。散熱片安裝孔36用來將第一和第二散熱片18和20固定到PCB14上?？梢砸庾R到散熱片安裝孔36的位置可以根據(jù)使用的PCB的種類和第一、第二散熱片18和20的形狀而變化。
沿安裝在芯片組C上的第一散熱片18的一個邊形成熱管插入孔27。具有預定直徑的熱管插入孔27是通孔，其平行于具有接線端24的PCB14的邊緣且平行于PCB14的頂面。熱管22的末端部分插入并固定在熱管插入孔27中。在這種情況下，熱管插入孔27的內(nèi)部表面緊緊地與熱管22的外表面接觸。
熱管插入孔27從第一散熱片18的中心向接線端24偏離，即，沿箭頭“a”所示的方向。在不影響熱管插入孔27的圓形形狀情況下，最好在盡可能的遠離第一散熱片18的中心的地方制作熱管插入孔27。
第二散熱片20包括熱管插入孔28。熱管插入孔28穿過第二散熱片20與第一散熱片18的熱管插入孔27平行。
沿箭頭“b”所示的方向?qū)峁懿迦肟?8移離第二散熱片20的中心。沿箭頭“b”所示方向上的位移量可以變化，然而，在不影響熱管插入孔28的圓形形狀的情況下，位移量最好盡可能的大。熱管22的另外末端部分插入且固定在熱管插入孔28中。在這種情況下，熱管22的外表面與熱管插入孔28的內(nèi)表面緊緊接觸。
第一散熱片18包括兩個銷釘孔54。銷釘孔54是垂直通孔，具有內(nèi)螺紋的銷釘26穿過所述的通孔向下插向PCB14，從而與接合螺栓34擰合。
第二散熱片20有兩個螺栓孔30。螺栓孔30是垂直通孔，接合螺栓34分別穿過所述的通孔向上插并通過墊片32旋入到具有內(nèi)螺紋的銷釘26中。
PCB14中的散熱片安裝孔36，第一散熱片18中的銷釘孔54，以及第二散熱片20中的螺栓孔30沿相同軸排列，這將參考圖5在下面描述。
墊片32插在PCB14和第二散熱片20之間，用以將PCB14和第二散熱片20分隔開恒定的距離。
圖3是根據(jù)本發(fā)明圖1中示出的VGA卡的芯片組冷卻設備的側(cè)視圖。如圖3所示，第一散熱片18安裝在PCB14的頂部，第二散熱片20裝在PCB14的底部。芯片組C在第一散熱片18的下面，第一和第二散熱片18和20通過熱管22彼此連接。
圖4是從圖3箭頭A所示的方向看過去的VGA卡的芯片冷卻設備的側(cè)視圖。如圖4所示，熱管22的末端部分插入并固定在第一散熱片18的熱管插入孔27中，另外末端部分插入并固定在第二散熱片20的熱管插入孔28中。由此，芯片組C產(chǎn)生的熱主要經(jīng)過第一散熱片18發(fā)散，同時，所述的熱通過熱管22傳導到第二散熱片20且通過第二散熱片20的散熱片發(fā)散。
這樣，由于芯片組C產(chǎn)生的熱通過第一和第二散熱片18和20發(fā)散，所以散熱效率改善了。
圖5是局部視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的PCB14上的VGA卡的芯片組冷卻設備的安裝例。參考圖5，具有內(nèi)螺紋的銷釘26穿過第一散熱片18和PCB14，從PCB14的底端突出來。具有內(nèi)螺紋的銷釘26是已知的沿銷釘軸向有螺紋孔的機械零件。內(nèi)部有螺紋的銷釘26有被銷釘孔54擋住的頭。
接合螺栓34向上穿過第二散熱片20的螺栓孔30，并旋入到內(nèi)部有螺紋的銷釘26中。在擰合接合螺栓34和具有內(nèi)螺紋的銷釘26之前，為了在接合螺栓34擰合具有內(nèi)螺紋的銷釘26時將第二散熱片20與PCB14分隔，插入墊片32將具有內(nèi)螺紋的銷釘26從PCB14底端突出的部分圍繞起來。
圖6和7是裝配有根據(jù)本發(fā)明的圖1中芯片組冷卻設備的VGA卡的局部視圖，其中芯片組冷卻設備安裝在不同類型的機箱中。圖6示出了最近流行的塔式機箱的例子，圖7示出了桌面式機箱的例子。
參照圖6，主板42垂直安裝在和固定到機箱40的內(nèi)壁上。卡連接端口48形成在面向機箱40內(nèi)部的主板42的表面上。卡連接端口48是針對形成在PCB14邊緣上的接線端24的插槽，其將PCB14上的電路和主板42上的電路連接在一起。
PCB14插在卡連接端口48里，且由起固定作用的安裝托架12將其固定在安裝框架46上。安裝框架46是安裝在機箱40后部的已知的框架。
插入卡連接端口48的PCB14上的芯片組C對著機箱40的底端。由此，在機箱40中，在芯片組C上的第一散熱片18面朝下，而第二散熱片20面朝上。
PCB14這樣的安裝方式使得熱自然地從第一散熱片18向上流到第二散熱片20。根據(jù)本發(fā)明，基于在芯型熱管(wick type)中熱從低水平面流向高水平面的事實，為了引入自然的熱流，第一散熱片18，其具有的熱比第二散熱片20多很多，其放在第二散熱片20的下面，這樣第一散熱片18的熱通過熱管22可以快速地轉(zhuǎn)移到第二散熱片22。
根據(jù)本發(fā)明，雖然短的熱轉(zhuǎn)移路徑能產(chǎn)生高得熱傳導效率，但是，如圖6所示，熱管22是傾斜安裝，而不是垂直安裝以形成短的路徑。根據(jù)本發(fā)明，認為熱管22的這種安裝結(jié)構尤其適于在臺式計算機的芯片組冷卻設備的應用中。如圖7所示，當VGA卡10垂直安裝在臺式計算機中時，熱沿箭頭“h”所示的向上的方向通過熱管可以有效的從第一散熱片18轉(zhuǎn)移到第二散熱片20。
圖7示出裝配有根據(jù)本發(fā)明的圖1中的芯片組冷卻設備且插入臺式機箱的VGA卡。如圖7所示，主板42水平地安裝在機箱41的基底部，卡連接端口48在主板42上。PCB14底接線端24連接到卡連接端口48。PCB14垂直固定在主板42上。圖7中，第一散熱片18在PCB14的左邊，第二散熱片20在PCB14的右邊。
連接第一和第二散熱片18和20的熱管22傾斜向上朝向第二散熱片20。根據(jù)與參照圖6所描述的一樣的原理，熱沿箭頭“h”指示的方向從第一散熱片18向上流到第二散熱片20。
圖8是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第二個實施例的安裝在VGA的PCB上的VGA卡的芯片組冷卻設備。根據(jù)本發(fā)明和以下的本發(fā)明的實施例，在芯片組冷卻設備中，通過熱管連接在一起的散熱片可以拆分開，以便使熱管容易地將散熱片連接，而對于芯片組，如果需要，散熱片的位置可以調(diào)節(jié)。
在整個本發(fā)明和以下的實施例中，將忽略對與前述實施例中相同標號的描述，其實施與前述實施例中相同的功能。
參考圖8，根據(jù)本發(fā)明第二實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備包括第一散熱片56，其可拆卸且與PCB14上的芯片組C的頂部接觸；第二散熱片58，其可拆卸且安裝在PCB14上與第一散熱片56相反的面；連接第一和第二散熱片56和58的熱管22。
圖9是圖8中VGA卡的芯片組冷卻設備的部分分解圖。參考圖9，第一散熱片56包括熱傳導塊64，其與芯片組C的頂部接觸且傳導芯片組C產(chǎn)生的熱；片板60，其固定在熱傳導塊64上以發(fā)散熱傳導塊64傳導的熱。
熱傳導塊64的底端表面制成平面，其與芯片組C的全部頂部接觸，且將其用支撐架66，具有內(nèi)螺紋的銷釘26和接合螺栓34(圖12所示)平行固定到PCB14。支撐凹槽68是末端開口的凹槽，其沿整個長度具有十字形的橫截面。
每個支撐凹槽68與一個支撐架66接合。支撐架66是金屬零件，其具有預定的寬度和厚度且平行固定在PCB14上，其還具有與支撐凹槽68接合的內(nèi)部部分。支撐架66可以繞著其內(nèi)部部分旋轉(zhuǎn)，且可沿支撐凹槽68移動。
雖然在本實施例中支撐架66安置在熱傳導塊64的對角，支撐架66的位置可以依據(jù)PCB14中的散熱片安裝孔36(如圖12所示)的位置而改變。
如圖13所示，支撐架66外面的部分是曲線形且沿縱向有槽67，具有內(nèi)螺紋的銷釘26插入槽67。顯然，具有內(nèi)螺紋的銷釘26在槽57內(nèi)和沿槽57可移動。由于對于熱傳導塊64支撐架66是可移動的，且具有內(nèi)螺紋的銷釘26沿槽67可移動，則只要其在芯片組C附近，與槽67接合的具有內(nèi)螺紋的銷釘26的位置就不受限制。
芯片組C附近的散熱片安裝孔36的位置依據(jù)PCB的制造商而變化。然而，如上所述，在熱傳導塊64上形成支撐凹槽68，且將支撐架66用到支撐凹槽68中，就可以簡單地將第一和第二散熱片56和58安裝在任何種類的PCB。
具有十字形橫截面的支撐凹槽68產(chǎn)生圓形凸起部分72，圓形凸起部分72形成在熱傳導塊64的頂部且彼此平行。圓形凸起部分72，其是半圓柱體形，與片板60的圓形凹入部分70接觸。
第一熱管接受凹槽62(圖12所示)形成在熱傳導塊64的頂部上的圓形突出部分72之間，用以接受和接觸熱管22的外表面。因為第一熱管接受凹槽62有半圓形表面，其與熱管22的半圓周接觸。第一熱管接受凹槽62移離熱傳導塊62且朝向平行于圓形突出部分72的接線端24。
四個內(nèi)螺紋孔74形成在第一熱管接受凹槽62的角上。
片板60，在其外表面上具有多個散熱片的矩形板，其通過螺釘59連接到熱傳導塊64上。片板60由芯片組C和熱吸收板64的總厚度將其與PCB14分隔。因此，在不干擾PCB14上其他零件的情況下，可以增加片板60的尺寸以將散熱面積最大化。
在片板60面向熱傳導塊64的內(nèi)表面上，有彼此平行的兩個圓形凹入部分70和第二熱管接受凹槽84。圓形凹入部分70裝到熱傳導塊64的圓形突出部分72。因為圓形突出部分72和圓形凹入部分70接觸覆蓋它們的表面，且由螺釘59緊固，所以熱可以完全從熱傳導塊64傳導到片板60。
具有半圓形表面的第二熱管接受凹槽84，其與第一熱管接受凹槽62相對應，且與熱管22的另個半圓周接觸。當片板60固定在熱傳導塊64上且熱管22插入其間時，第一和第二熱管接受凹槽62和84共同形成圓柱形空間，所述圓柱形空間緊繞著其內(nèi)的熱管22的外表面。
四個螺栓孔75形成在片板60上。螺栓孔75分別與熱傳導塊64的內(nèi)螺紋孔74相匹配。由此，當熱管位于第一和第二熱管接受凹槽62和84之間時，將螺釘59插入螺栓孔75且將其旋入內(nèi)螺紋74中，這樣就將片板60和熱傳導塊64連接到一起了。
圖10是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的圖8中的從另個角度看的VGA卡的芯片組冷卻設備。參考圖10，第二散熱片58連接到與PCB14分離開的熱管22的另外末端部分。熱管22將熱從第一散熱片56(如圖8所示)轉(zhuǎn)移到第二散熱片58，這樣熱通過第一和第二散熱片56和58發(fā)散。
圖11是圖10中VGA卡的芯片組冷卻設備的局部分解圖。參考圖11，第二散熱片22的另外末端部分沿PCB14縱向方向在PCB14的底端表面上伸展。第二散熱片58固定在PCB14上且與熱管22緊密接觸。
第二散熱片58包括支撐塊78，其直接固定在PCB14上；輔助支撐塊80，其位于支撐塊78的兩邊；片板76，其固定在支撐塊78和輔助支撐塊80上。
位于兩個輔助支撐塊80之間的支撐塊78由支撐架66，接合螺栓34，和墊片32平行固定在PCB14上。支撐塊78和輔助支撐塊80與第一散熱片56的熱傳導塊64的形狀相似。支撐托架66，其與支撐塊78的支撐凹槽68接合，與用于第一散熱片56的支撐架的形狀相似。
插入在支撐架66的槽67中的接合螺栓34旋入具有內(nèi)螺紋的銷釘26中(如圖12所示)，其中具有內(nèi)螺紋的銷釘26穿過PCB14的散熱片安裝孔36(如圖12所示)突出出來。這時，可以意識到連接墊片32以分別圍繞具有內(nèi)螺紋的銷釘26。
位于支撐塊78兩邊的輔助支撐塊80只連接到片板76，并不固定到PCB14，以便緊密連接熱管22的旁邊部分和片板76，其中熱管22的旁邊部分是不被支撐塊78支撐的。輔助支撐塊80在長度上比支撐塊78短，但是具有與支撐塊78相同的形狀。
多個內(nèi)螺紋孔74形成在支撐塊78和輔助支撐塊78和80上。
片板76是矩形板，其外表面具有多個散熱片。因為片板76安裝在PCB14的底端表面，其中所述的PCB14的底端表面上沒有安裝零件，所以片板76的尺寸可以增加到足夠大以提供最大化的散熱面積。在片板76的表面上，其與支撐塊78和輔助支撐塊78和80的全部表面接觸，且形成有第二熱管接受凹槽84和圓形凹入部分70。
與第一散熱片56相似，片板76通過螺釘59固定在支撐塊78和輔助支撐塊80上。
圖12根據(jù)本發(fā)明的圖8中的VGA卡的芯片組冷卻設備結(jié)構的分解透視圖。參考圖12，熱傳導塊64和片板60依次堆疊在安裝在VGA卡10的PCB14上的芯片組C上。如上所述，熱管22的末端插入到熱傳導塊64和片板60之間。
熱管22的末端部分安置在第一和第二熱管接受凹槽62和84之間，用螺釘59將熱傳導塊64和片板60緊密連接在一起。當熱傳導塊64和片板60連接到一起時，第一和第二熱管接受凹槽62和84形成圓柱形熱管插入孔63。
支撐塊78和80和片板76安裝在反面，PCB14的底端表面。如上所述，當熱管另外末端安置在主輔支撐塊78和80的第一熱管接受凹槽62和片板76的第二熱管接受凹槽84之間時，片板76通過螺釘59緊密固定在支撐塊70和80。
輔助支撐塊80將熱管22推向片板76，以確保熱管22和第二散熱片58緊密接觸。
兩個散熱片安裝孔36形成在PCB14中的芯片組C的附近。如上所述，散熱片安裝孔36的位置可以根據(jù)PCB的制造商而輕微的變化。
具有內(nèi)螺紋的銷釘26插入支撐架66的每個槽67中，支撐架66的內(nèi)部部分與熱傳導塊64的各個支撐凹槽68接合，以便靠著PCB14可移動地支撐熱傳導塊64，具有內(nèi)螺紋的銷釘26穿過PCB14的散熱片安裝孔36突出在PCB14的下面。
墊片32連接圍繞著具有內(nèi)螺紋的銷釘26突出在PCB14下的部分。在這種情況下，插入穿過對于第二散熱片58的支撐架66的槽67的接合螺栓34旋入具有內(nèi)螺紋的銷釘26。
圖13是圖12所示的支撐塊78和支撐架66的分解透視圖。雖然參考圖13僅僅描述了支撐塊78的結(jié)構，但下面的描述可以為熱傳導塊64作參考，因為支撐塊67和熱傳導塊64具有相同的結(jié)構。
參考圖13，支撐塊78面向PCB14的表面是平的。具有十字形截面的支撐凹槽68沿支撐塊78的兩個平行邊緣形成。
槽67和孔69分別形成在支撐架66的外部和內(nèi)部部分上。支撐架66由支撐塊78支撐且平行于PCB14，其可以沿箭頭“r”示出的曲線旋轉(zhuǎn)，且沿支撐凹槽68移動，如箭頭“s”所示。支撐架66的外部部分是曲線，槽67沿著外部部分的彎曲展開。
螺栓88插入穿過形成在支撐架66的內(nèi)部部分上的孔69，且與螺母89連接。螺母89放在支撐凹槽68中預定的位置，然后為了將支撐架66固定在所述的位置，螺母89緊密連接到螺栓88。
螺母89可以沿支撐凹槽68移動，但是不能在支撐凹槽68中旋轉(zhuǎn)，因為它是六角螺母，其具有咬合具有十字形截面的支撐凹槽68內(nèi)壁的能力。
例如，螺栓88插入到支撐架66的孔69中，然后松松地連接到螺母89上，之后，螺母89滑入支撐凹槽68到預期地位置，且上緊螺栓88以將支撐架66固定在支撐凹槽68的那個位置上。
當需要改變支撐架66的位置時，微微將螺栓88從螺母89中擰松，以允許支撐架66沿箭頭“s”所述的方向移動，或者旋轉(zhuǎn)經(jīng)過箭頭“r”所示的曲線，到期望的位置，然后上緊螺栓88，將支撐架66固定在所述位置。
因此，雖然對于不同類型的PCB，散熱片安裝孔36(圖12所示)可以變化，但根據(jù)本發(fā)明的芯片組冷卻設備通過調(diào)整支撐架66的位置可以應用到任何種類的PCB中。
圖14是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的安裝在VGA卡上的VGA卡的芯片組冷卻設備的透視圖。參考圖14，根據(jù)本發(fā)明第三實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備包括第一散熱片90，其與PCB14上的芯片組C接觸且有多個熱管接受凹槽98和99(如圖15所示)；第二散熱片105(圖15所示)，其安裝在與第一散熱片90相對的PCB14的表面上，且在第二散熱片105和PCB14之間有分離間隙；連接第一和第二散熱片90和105的多個熱管92。
圖15是根據(jù)本發(fā)明的圖14中從VGA卡上拆卸的芯片組冷卻設備的分解透視圖。參考圖19，第一散熱片90包括熱傳導塊96，其底端與安裝在PCB14上的芯片組C接觸，且其具有多個彼此平行排列在其頂部表面的第一熱管接受凹槽98；固定在熱傳導塊96上的片板94，在其底部表面有多個第二熱管接受凹槽99，這些第二熱管接受凹槽99與第一熱管接受凹槽98相一致，在所述片板94的頂部表面有很多散熱片。
兩個支撐凹槽68彼此平行地沿熱傳導塊96的芯片組接觸區(qū)域的反向底端邊緣形成，以便不與芯片組C接觸。支撐架66插入到每個支撐凹槽68中且可移動。
第一熱管接受凹槽98與第二熱管接受凹槽99相對應，每個第一和第二熱管接受凹槽98和99具有半圓形表面。每個第一和第二熱管接受凹槽98和99的深度與熱管92的半徑相等。當熱接受塊96和片板94連接在一起時，第一和第二熱管接受凹槽98和99形成多個接受熱管92的熱管插入孔113。當每個熱管92的末端放在各自的第一熱管接受凹槽98中，片板94固定在熱傳導塊96。用這種方法，第一散熱片90與熱管92裝配在一起。
為了片板94和熱傳導塊96的連接，片板94和熱傳導塊96沿其平行邊緣均有連接邊緣部分107和108。連接邊緣部分107和108彼此接觸，然后由多個螺栓緊固。
第二散熱片105的結(jié)構與第一散熱片90的結(jié)構相同。
第一和第二散熱片90和105連接到PCB14的連接結(jié)構與圖8中描述的第二實施例的相同。
在本實施例中，使用了10個尺寸相同且彼此平行伸展的熱管92。熱管92的功能與圖1和8所描述的上述的實施例中的相同。
圖16是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的具有與圖14的熱管不同的熱管排列類型的VGA卡的芯片組冷卻設備的側(cè)視圖。參考圖16，多個熱管93連接在第一散熱片90和第二散熱片105之間，第二散熱片105移到圖16的右邊。
可以通過調(diào)整支撐架66在每個支撐凹槽68中的位置以及具有內(nèi)螺紋的銷釘26與接合螺栓34在每個槽67中的接合位置來獲得第二散熱片105的位置的平行移動。
圖17是根據(jù)本發(fā)明第四實施例的安裝在VGA卡上的VGA卡的芯片組冷卻設備。如圖17所示，在本實施例中，芯片組冷卻設備包括連接第一和第二散熱片90和105(如圖18所示)的單根熱管109，其中所述一個熱管109以某種圖案折疊著。根據(jù)本實施例，可以使用已知的微熱管(micro heatpipe)作為熱管109。在使用微熱管時，其中所述微熱管已知不包含管芯(wick)，可以無需考慮熱管伸展的方向。
圖18是根據(jù)本發(fā)明的從VGA卡上拆卸下的VGA卡的芯片組冷卻設備的分解透視圖。如圖18所示，熱管109折疊伸展，交替經(jīng)過第一和第二散熱片90和105并且連接第一和第二散熱片90和105。將熱管109裝在并緊固在第一個和第二熱管接受凹槽98和99形成的熱管插入孔113中。熱管109基本具有將熱從第一散熱片90轉(zhuǎn)移到第二散熱片105的功能。
通過折疊單個直的熱管形成圖樣來形成熱管109，其中熱管交替展開在第一和第二散熱片90和105之間，且沿箭頭“e”所示的方向穿過由第一和第二熱管接受凹槽98和99形成的每個熱管插入孔113。
例如，在熱管119的末端部分固定在第二散熱片105的最外熱管插入孔113中的情況下，向上折疊熱管109并延伸經(jīng)過整個第一散熱片90的最外面的熱管插入孔113，側(cè)彎成U形，再延伸經(jīng)過經(jīng)過第一散熱片90的下一個散熱片插入孔113，向下折疊并延伸經(jīng)過第二散熱片105的下一個熱管插入孔113，側(cè)彎成U形，再延伸經(jīng)過第二散熱片105的下一個熱管插入孔113。
圖19是透視圖，示出了對根據(jù)本發(fā)明的圖17中的VGA卡的芯片組冷卻設備的修改。圖20是圖19中從VGA卡上拆卸下的芯片組冷卻設備的分解透視圖。
參考圖19和20，在這個實施例中，折疊單根熱管111以連接第一和第二散熱片90和105，并交替在第一和第二散熱片90和105之間伸展。熱管111基本具有將熱從第一散熱片90轉(zhuǎn)移到第二散熱片105上的功能。
熱管111和圖18所示的熱管109相同都是由單根直的熱管制成，但其折疊模式不同。特別地，熱管111由折疊單根直的熱管形成，以便在第一和第二散熱片90和105之間交替展開，且沿箭頭“f”的方向穿過由第一和第二熱管接受凹槽98和99形成的每個熱管插入孔113。
根據(jù)本發(fā)明，對于芯片組冷卻設備的熱管的形狀可以變化，只要其在第一和第二散熱片90和105之間交替伸展，且穿過所有的由第一和第二熱管接受凹槽98和99形成的熱管插入孔113。
由于在所述實施例中用微熱管作熱管109和111，熱可以從第一散熱片90快速轉(zhuǎn)移到第二散熱片105，而無需考慮芯片組冷卻設備的位置，即使是在熱管109(111)和第一散熱片90的連接位置不低于熱管109(111)和第二散熱片105的連接位置。
圖21是根據(jù)本發(fā)明第五實施例的從VGA卡上拆卸的VGA卡的芯片組冷卻設備的分解透視圖。根據(jù)本發(fā)明第五實施例的芯片組冷卻設備的結(jié)構基本上與根據(jù)上述第三實施例的芯片組冷卻設備的結(jié)構相同，但是不包括第二散熱片。
參考圖21，根據(jù)本發(fā)明第五實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備包括第一散熱片90，其與芯片組C的頂部接觸；多個U形熱管92，其中熱管92的末端部分固定到第一散熱片90，而其另外末端部分延伸到PCB14的下面，且所述末端部分彼此平行。
第一散熱片90由螺栓302和螺母300安裝到PCB上。螺栓302插入穿過支撐架66的槽67，然后進入PCB14的散熱片安裝孔36，并旋入在PCB14底端表面的螺母300。
在具有上述第五實施例所述的結(jié)構的芯片組冷卻設備中，芯片組C產(chǎn)生的熱經(jīng)過第一散熱片90和熱管92發(fā)散。換句話說，不僅片板94而且熱管92也發(fā)散由芯片組C產(chǎn)生的、傳導到熱傳導塊96的熱，從而增加了第一散熱片90的冷卻效率。
圖22是根據(jù)本發(fā)明第六實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備的分解透視圖，所述芯片組冷卻設備與根據(jù)第四實施例的芯片組冷卻設備相同，除了移除了第二散熱片。
參考圖22，熱管109只固定在第一散熱片90上。熱管109由管組成，其中所述管來回折疊形成一系列U形的相平行的跨距(spans)，這些跨距在PCB14上下伸展，其中在PCB14上伸展的熱管109的部分與第一散熱片90接合。
由芯片組C產(chǎn)生的熱傳導到熱傳導塊96，并通過銷釘板94和熱管109發(fā)散，從而將芯片組C有效地冷卻。
圖23是根據(jù)第六實施例的具有不同類型熱管的VGA卡的芯片組冷卻設備的修改的分解透視圖，所述芯片組冷卻設備與圖20的芯片組冷卻設備相同，除了移除了第二散熱片105。
參考圖23，熱管111折疊成矩形的螺旋圖形，以形成一系列U形的相平行的跨距，這些跨距在PCB上面和下面伸展，其中在PCB14上面伸展的部分熱管111緊密固定在第一散熱片90。芯片組C產(chǎn)生的熱不僅通過片板94還通過熱管111發(fā)散出去，這樣，如上所述，芯片組C有效冷卻了。
圖24是根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備。
本發(fā)明的第七和以下實施例均基于通過提供冷卻空氣到散熱片來提高散熱片冷卻效率的思想。在根據(jù)本發(fā)明的所述實施例中，散熱片的冷卻扇以2000rpm的低速勻速旋轉(zhuǎn)，這樣很難產(chǎn)生噪聲。
參考圖24，根據(jù)本發(fā)明第七實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備包括第一散熱片115，其與VGA卡10的芯片組C(見圖25)的頂部接觸，并將芯片組C產(chǎn)生的熱發(fā)散出去；第二散熱片117，其安裝在與第一散熱片115相對的PCB14的底端表面；連接第一散熱片115和第二散熱片117的熱管119；冷卻扇121，其安裝在第一散熱片115上，且給第一散熱片115提供冷卻空氣。
圖25是圖24中的VGA卡的芯片組冷卻設備的分解透視圖。
參考圖25，芯片組C安裝在PCB14的表面。熱傳導塊125與芯片組C的頂部接觸，片板123與熱傳導塊125的整個頂部表面接觸。片板124有多個具有預置形狀的散熱片，且其由螺釘59固定在熱傳導塊125上。螺釘59插入片板123的螺栓孔75中，并旋入熱傳導塊125中。
熱傳導塊125，其吸收芯片組產(chǎn)生的熱且將熱傳導到片板123和熱管119上，通過下面將描述的固定單元安裝在PCB14上。第一熱管接受凹槽62，其接受部分熱管119，形成在熱傳導塊125的頂部表面。第一熱管接受凹槽62與形成在片板123上的第二熱管接受凹槽84相匹配，兩個凹槽形成緊繞熱管119的熱管插入孔63。
沿熱傳導塊125的反向底端邊緣形成支撐凹槽68。支撐凹槽68的截面形狀與上述的第二和第三實施例中描述的截面形狀相同，但是它們開口面向片板123，而不是PCB14。每一個支撐凹槽68與支撐架137a接合。支撐架137a是金屬零件，其有與支撐凹槽68接合的內(nèi)部末端部分和有螺栓孔141的外部末端部分。支撐架137a可以以其內(nèi)部部分為軸旋轉(zhuǎn)并沿支撐凹槽68移動。支撐凹槽68和支撐架137a的功能、以及支撐架137a接合到支撐凹槽68的原理與上述實施中所描述的一樣。
片板123是散熱部件，其包括在其頂部表面的多個片；多個通風孔127，其在與熱傳導塊125相匹配的區(qū)域的旁邊。通風孔127讓冷卻扇121產(chǎn)生的空氣通過。
四個內(nèi)螺紋孔133形成在片板123的底端預置的位置上，通過這些內(nèi)螺紋孔冷卻扇121固定在片板123上。內(nèi)螺紋孔133與穿過形成在冷卻扇121的角上的螺栓孔175的扇連接螺栓131接合。標號135表示墊片，其在冷卻扇121和片板123連接在一起時位于兩者之間。
位于PCB14的與第一散熱片115相反的底端上的第二散熱片117包括支撐塊149和與支撐149接觸的片板151。
支撐塊149通過形成在PCB14上的散熱片安裝孔36連接到熱傳導塊125上，這樣支撐塊149固定在PCB14上。第一熱管接受凹槽62，第二支撐凹槽68，和內(nèi)螺紋孔74形成在支撐塊149的朝向片板151的表面。
內(nèi)螺紋孔74是接合穿過形成在片板151上的螺栓孔75的螺釘59的螺釘孔。形成在片板151上的第二熱管接受凹槽84與第一熱管接受凹槽62一起形成熱管插入孔63，其緊繞著熱管119的末端部分。
支撐凹槽68沿支撐塊149的平行邊緣形成，它們的開口面向片板151。每個支撐凹槽68與支撐架137b接合。每個支撐架137b有內(nèi)部末端，它可以圍繞所述內(nèi)部末端旋轉(zhuǎn)且沿支撐塊149的對應的支撐凹槽68移動。
最好熱傳導塊125和支撐塊149彼此相對的表面能彼此平行且有相同的面積。與上述的第二實施例相同，熱傳導塊125和支撐塊149上的第一熱管接受凹槽62彼此平行，但不是沿相同的軸排列。換句話說，在熱傳導塊125上的第一熱管接受凹槽62要盡可能的靠近箭頭r所示的邊緣，而支撐塊149的第一熱管接受凹槽62要盡可能的靠近箭頭s所示的邊緣。
固定在支撐塊149上的片板151可以與第一散熱片115的片板123的尺寸相同。在第二散熱片117的片板151的兩個表面上有很多片。
固定單元包括塊保持螺栓139，O形圈143a和143b，螺紋接頭145，和螺母147，所述的固定單元用來連接熱傳導塊125和支撐塊149且PCB14在兩者之間。固定單元的裝配結(jié)構將參照圖26隨后描述。
圖26是局部分解透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第七和隨后的實施例的熱傳導塊125和支撐塊149連接到PCB的機理。
參考圖26，支撐架137a的內(nèi)部部分通過螺栓88連接到熱傳導塊125的支撐凹槽68上。支撐架137a可以繞螺栓88旋轉(zhuǎn)且沿支撐凹槽68移動。
同樣的，另個支撐架137b通過螺栓(未示出)連接到支撐塊149的支撐凹槽68。在這種情況下，支撐架137b可以繞螺栓88旋轉(zhuǎn)且沿支撐凹槽68旋轉(zhuǎn)。
固定單元包括位于支撐架137a的螺栓孔141之間O形圈143a；塊保持螺栓139，其穿過螺栓孔141，O形圈143a和散熱片安裝孔36，并從PCB14的底端突出出來，從PCB14的底端突出出來的塊保持螺栓139的螺栓末端穿過O形圈143b；具有內(nèi)螺紋孔145a的螺紋接頭145，其與塊保持螺栓139的突出的螺栓末端和螺栓螺紋145b接合；螺母147，其與螺紋接頭145的螺栓螺紋145b接合。所述的固定單元連接熱傳導塊125和支撐塊149且PCB14在兩者之間。
O形圈143a和143b是橡膠圈，用來實施緩沖作用，塊保持螺栓139的螺栓末端穿過所述的O形圈。螺紋接頭145是已知的具有同軸排列的內(nèi)螺紋孔145a和螺栓螺紋145b的機械零件。螺紋接頭145的內(nèi)螺紋孔145a與螺栓139接合，螺栓螺紋145b穿過螺栓孔141且與螺母147接合。
圖27是根據(jù)本發(fā)明第八實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備的透視圖。參考圖27，根據(jù)本發(fā)明的VGA卡的芯片組冷卻設備包括安裝在PCB14的表面的第一散熱片153；第二散熱片155，其安裝在PCB14的與第一散熱片153相反的另一表面上；連接第一散熱片153和第二散熱片155的熱管119；冷卻扇159，其附著在第一和第二散熱片153和155的一個邊緣上，用來向PCB14吹冷卻空氣。
由冷卻扇159產(chǎn)生的冷卻空氣流過第一和第二散熱片153和155，除了能冷卻第一和第二散熱片153和155外，還能冷卻VGA卡10附近的其他零件。
圖27，標號171表示環(huán)形扇蓋。環(huán)形扇蓋171通過扇保持螺釘173固定在冷卻扇159和第一、第二散熱片153、155上。
圖28是圖27中VGA卡的芯片組冷卻設備的分解透視圖。將第一和第二散熱片153和155安裝到VGA卡10上以及將熱管119連接到第一和第二散熱片153和155的機理與上述的第七實施例中的相同。
參考圖28，熱傳導塊125和片板179順序安裝在安裝在PCB14表面的芯片組C上。第一熱管接受凹槽62和第二熱管接受凹槽84形成在熱傳導塊125和片板179彼此相對的表面上，第一熱管接受凹槽62和第二熱管接受凹槽84形成熱管插入孔63。
第二散熱片155包括支撐塊149和片板181。第一熱管接受凹槽62和第二熱管接受凹槽84分別形成在支撐塊149和片板181的表面且一起形成熱管插入孔63，其中所述表面彼此相對。
連接熱傳導塊125和支撐塊149到PCB14上的原理與前面的實施所描述的相同。
側(cè)支撐凹槽163形成在第一和第二散熱片153和155的片板179和181的邊緣。彼此平行的兩個側(cè)支撐凹槽163由支撐橋161越過PCB14邊緣連接在一起。
冷卻扇159由片板179和181的側(cè)支撐凹槽163支撐。支撐橋161通過側(cè)支撐凹槽163連接在片板179和181上。側(cè)支撐凹槽163平行于第二熱管接受凹槽84伸展，且沿完整的長度上有一致的截面。
圖29是根據(jù)本發(fā)明第九實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備的透視圖。根據(jù)本發(fā)明第九實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備與上述的第八實施例相同，除了安裝連接部件306以代替冷卻扇159和支撐橋161外。
由于第一散熱片153和第二散熱片155由連接部件306連接作為單個主體，第一散熱片153的熱可以通過連接部件306傳導到第二散熱片155，連接部件306起到了熱傳導路徑的作用。連接部件306緊密地將第一和第二散熱片153和155連接。因為連接部件306的熱傳導效率低，所以它不可能代替熱管。
圖30是根據(jù)本發(fā)明第十實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備的透視圖。根據(jù)本發(fā)明第十實施例的VGA卡的芯片組冷卻設備包括與VGA卡10的芯片組C接觸的第一散熱片189；第二散熱片193，其安裝在VGA卡10的與第一散熱片189相對的底端上；兩個連接第一和第二散熱片189和193的熱管119和185；附著在第一和第二散熱片189和193的邊緣的冷卻扇159；兩個支撐橋161。
盡管對本發(fā)明的一些優(yōu)選實施例進行了展示和描述，但本領域技術人員將會理解在不偏離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的情況下，可對這些實施例進行改變，其范圍也落入本發(fā)明的權利要求及其等同物所限定的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種視頻圖象適配器卡的芯片組冷卻設備，其用來冷卻安裝在視頻圖象適配器卡的印刷電路板上的芯片組，所述芯片組冷卻設備包括第一散熱片，其安裝在與芯片組相同的一側(cè)以發(fā)散芯片組產(chǎn)生的熱；第二散熱片，其安裝在與第一散熱片相反的一側(cè)，PCB在第一和第二散熱片之間；和至少一個熱管，其連接第一和第二散熱片以便將熱從第一散熱片轉(zhuǎn)移到第二散熱片。
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片組冷卻設備，其特征在于熱管安裝在這樣的位置當視頻圖象適配器卡安裝在計算機機箱上時，連接到第一散熱片的熱管的末端部分所在的水平位置低于連接到第二散熱片的另外的末端部分所在的水平位置。
3.根據(jù)權利要求1或者2所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一和第二散熱片每個都包括緊繞著熱管的熱管插入孔，通過將熱管插入到熱管插入孔中連接第一和第二散熱片。
4.根據(jù)權利要求3所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一和第二散熱片每個都包括兩個部分，所述兩個部分一起形成熱管插入孔。
5.根據(jù)權利要求4所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一散熱片包括熱傳導塊，其與芯片組的頂部表面接觸以吸收芯片組產(chǎn)生的熱，且所述熱傳導塊上有接受和接觸熱管末端部分的第一熱管接受凹槽；和緊緊連接到熱傳導塊的片板，其具有多個散熱片，其中所述散熱片將通過熱傳導塊和第二熱管接受凹槽傳導的熱發(fā)散，所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽一起形成第一散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管的末端部分，和第二散熱片包括支撐塊，其與印刷電路板分隔且有接受和接觸熱管另外末端的第一熱管接受凹槽；和片板，其通過緊緊連接到支撐塊被支撐，且其有多個散熱片，其中所述散熱片將沿熱管和第二熱管接受凹槽傳導到片板的熱發(fā)散，所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽一起形成第二散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管的另外末端部分，和芯片組冷卻設備進一步包括固定單元，其連接第一和第二散熱片到印刷電路板。
6.根據(jù)權利要求5所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一散熱片包括至少兩個彼此平行的熱管插入孔，第二散熱片包括彼此平行且與第一散熱片的熱管插入孔相一致的熱管插入孔，熱管的末端部分插入第一和第二散熱片的每個熱管插入孔。
7.根據(jù)權利要求1所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一和第二散熱片每個包括至少兩個熱管插入孔且由兩個部分一起組成所述熱管插入孔，其中第一散熱片包括熱傳導塊，其與芯片組的頂部表面接觸以吸收芯片組產(chǎn)生的熱，且其具有至少兩個接受和接觸熱管的第一熱管接受凹槽；和緊緊連接在熱傳導塊的片板，其具有多個散熱片，其中所述散熱片將通過熱傳導塊和第二熱管接受凹槽傳導的熱發(fā)散，所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽一起形成第一散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管，和第二散熱片包括支撐塊，其與印刷電路板分隔，且其有至少兩個接受和接觸熱管的第一熱管接受凹槽；和片板，其通過緊緊連接到支撐塊被支撐，且其有多個散熱片，其中所述散熱片將沿熱管和第二熱管接受凹槽傳導到片板的熱發(fā)散，所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受孔一起形成第二散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管，芯片組冷卻設備進一步包括固定單元，其連接第一和第二散熱片到印刷電路板，和熱管由折疊單根熱管成圖案來形成，在其中熱管裝在第一和第二散熱片的每個熱管插入孔中。
8.根據(jù)權利要求5到7中的任何一個權利要求所述的芯片組冷卻設備，進一步包括附著在第一散熱片的冷卻扇。
9.根據(jù)權利要求8所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一散熱片的片板包括在某一區(qū)域內(nèi)的多個通風孔，冷卻扇固定在相應的具有多個通風孔的所述區(qū)域。
10.根據(jù)權利要求5所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一散熱片的熱傳導塊進一步包括第一熱管接受凹槽附近的第三熱管接受凹槽，其形狀與第一熱管接受凹槽相同；第一散熱片的片板進一步包括第四熱管接受凹槽，其與第三熱管接受凹槽一起形成熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管；第二散熱片的片板進一步包括平行片板且沿片板的整個長度伸展的熱管插入孔；芯片組冷卻設備進一步包括第二熱管，其具有插入由第一散熱片的第三和第四熱管接受凹槽形成的熱管插入孔中的末端部分，以及插入穿過第二散熱片的片板的熱管插入孔中的另外末端部分。
11.根據(jù)權利要求5或者10所述的芯片組冷卻設備，其進一步包括冷卻扇，其安裝在第一和第二散熱片的片板的邊緣上。
12.根據(jù)權利要求5或者10所述的芯片組冷卻設備，其進一步包括至少一個分隔單元，其附著在第一和第二散熱片的片板的邊緣以分隔片板和保護第一和第二散熱片間的連接。
13.根據(jù)權利要求12所述的芯片組冷卻設備，其特征在于側(cè)支撐凹槽形成在第一和第二散熱片的每個片板的邊緣，分隔單元包括剛性支撐橋，其的兩個末端伸向第一和第二散熱片的片板的側(cè)支撐凹槽；螺栓，其穿過支撐橋的兩個末端，且進入側(cè)支撐凹槽；及螺母，其滑入每個側(cè)支撐凹槽中且與螺栓擰合，這樣支撐橋連接到片板上。
14.根據(jù)權利要求5或者10所述的芯片組冷卻設備，其特征在于第一和第二散熱片的片板通過連接部件連接成單個主體。
15.一種視頻圖象適配器卡的芯片組冷卻設備，其冷卻安裝在視頻圖象適配器卡的印刷電路板上，所述芯片組冷卻設備包括散熱片，其安裝在與芯片組相同的一側(cè)以發(fā)散芯片組產(chǎn)生的熱；至少一個熱管，其至少折疊過一次，這樣所述熱管的末端部分繞過印刷電路板且沿與芯片組相反的面伸展，所述熱管的另外末端部分附著在散熱片上。
16.根據(jù)權利要求15所述的芯片組冷卻設備，其特征在于散熱片包括至少兩個熱管插入孔，且其包括兩個部分，所述兩個部分一起形成所述熱管插入孔，其中散熱片包括熱傳導塊，其與芯片組的頂部表面接觸以吸收芯片組產(chǎn)生的熱，且其具有至少兩個接受和接觸熱管的第一熱管接受凹槽；和緊緊連接到熱傳導塊的片板，其具有多個散熱片，其中所述散熱片將通過熱傳導塊和第二熱管接受凹槽傳導的熱發(fā)散，所述第二熱管接受凹槽與第一熱管接受凹槽一起形成散熱片的熱管插入孔，所述熱管插入孔接受和緊繞著熱管，和芯片組冷卻設備進一步包括固定單元，其連接散熱片到印刷電路板，和熱管裝入散熱片的每個熱管插入孔。
17.根據(jù)權利要求16所述的芯片組冷卻設備，其特征在于熱管由折疊單根熱管成圖案來形成，在其中熱管裝入在散熱片的每個熱管插入孔中。
18.根據(jù)權利要求16所述的芯片組冷卻設備，包括多個熱管，每個熱管具有連接到散熱片的熱管插入孔的末端部分和沿且平行于印刷電路板的與散熱片相反的面伸展的另外末端部分。
19.根據(jù)權利要求18所述的芯片組冷卻設備，其特征在于多個熱管安裝在這樣的位置當視頻圖象適配器卡安裝在計算機機箱上時，連接到散熱片的每個熱管的末端部分所在的水平位置低于其另外末端部分所在的水平位置。
全文摘要
本申請公開了一種視頻圖象適配器(VGA)卡的芯片組冷卻設備，其包括兩個散熱片，其安裝在VGA卡的分別相對的表面，且共同冷卻VGA卡的芯片組。在VGA卡的芯片組冷卻設備中，兩個散熱片分別安裝在VGA卡的印刷電路板(PCB)的相反的表面上，且由熱管連接在一起。由于使用兩個散熱片共同冷卻芯片組，冷卻效率與使用單個散熱片相比要高。特別地，接觸VGA卡的芯片組的散熱片和熱管之間的連接部分所在的水平位置總是低于另外的反面的散熱片和熱管之間的連接部分的水平位置，從而進一步提高了熱管熱傳導的性能。
文檔編號H01L23/427GK1450433SQ03110240
公開日2003年10月22日 申請日期2003年4月7日 優(yōu)先權日2002年4月6日
發(fā)明者李祥哲 申請人:扎爾曼技術株式會社