專利名稱：半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是被封裝了的半導(dǎo)體器件，特別是涉及即使具備電容也能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、低成本化的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
圖9是用于說(shuō)明現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的概略的剖面圖。在圖中，51是半導(dǎo)體器件。52是IC芯片(半導(dǎo)體元件)。53是安裝了IC芯片52的底座。
54a及54b是設(shè)置在IC芯片52上的焊接區(qū)狀的電極(以下，稱為焊接區(qū))，55a及55b是焊絲(以下，稱為導(dǎo)線)，56a及56b是第一及第二外部端子。導(dǎo)線55a連接焊接區(qū)54a和第一外部端子56a，導(dǎo)線55b連接焊接區(qū)54b和第二外部端子56b。
57是被設(shè)置的保護(hù)膜、使之覆蓋在除焊接區(qū)54a及54b的上表面之外的IC芯片52上。58是覆蓋上述的52～57中除了第一及第二的外部端子56a及56b的一部分之外的模塑樹脂。

發(fā)明內(nèi)容
由于現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件51采用如上所述的結(jié)構(gòu)，存在以下所示的課題。
由于在半導(dǎo)體器件51的結(jié)構(gòu)中沒(méi)有形成電容，當(dāng)作為電源-地之間的旁路電容器使用時(shí)或作為模擬元件使用時(shí)，為了改善或調(diào)整元件的特性而需要電容的情況下，通常是在IC芯片52內(nèi)形成電容或者在半導(dǎo)體器件51外附加電容。
當(dāng)在IC芯片52內(nèi)形成電容的情況下，已知有例如在IC芯片52的制造工序中，將Si的擴(kuò)散層或柵氧化膜等作為電介質(zhì)而形成電容的方法。還有，為了在半導(dǎo)體器件51外部附加電容，已知有例如在系統(tǒng)基板上與半導(dǎo)體器件51一起安裝電容器的方法。
但是，在IC芯片52內(nèi)形成電容的情況下，由于IC芯片的面積增大存在成本增高的課題，在半導(dǎo)體器件外附加電容器的情況下，由于需要上述的電容器等的電容部件，也有在電子裝置的小型化·低成本化方面存在界限的課題。
本發(fā)明是為解決上述課題進(jìn)行的，其目的在于由于在封裝內(nèi)備有電容，得到了能夠降低噪聲對(duì)IC的影響，并使IC內(nèi)的模擬元件等的性能得到提高的半導(dǎo)體器件。
還有，本發(fā)明的目的在于得到了能夠?qū)崿F(xiàn)IC芯片、電子裝置的小型化、低成本化的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件具備半導(dǎo)體元件；安裝半導(dǎo)體元件的底座；在底座的下側(cè)與底座保持恒定的間隔而配置的導(dǎo)電性板；以及覆蓋半導(dǎo)體元件、底座及導(dǎo)電性板，所封入的模塑樹脂。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的底座由一塊矩形平板構(gòu)成，導(dǎo)電性板由多塊矩形平板構(gòu)成。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的底座及導(dǎo)電性板分別由多塊水平方向的平板和連接那些板的垂直方向的平板構(gòu)成，底座的水平方向的平板和導(dǎo)電性板的水平方向的平板被交互配置。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的底座及導(dǎo)電性板分別由一塊水平方向的平板和與它聯(lián)結(jié)的多塊垂直方向的平板構(gòu)成的、剖面形狀是梳齒狀的板組成，底座的垂直方向的平板和導(dǎo)電性板的垂直方向的平板被交互配置。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件具備在底座與導(dǎo)電性板之間以及在鄰接的導(dǎo)電性板之間保持間隔用的襯墊。


圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2是示出本發(fā)明的實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件的、將導(dǎo)電性板配置在規(guī)定的位置上的方法的一個(gè)例子的第一階段的工序圖。
圖3是示出本發(fā)明的實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件的、將導(dǎo)電性板配置在規(guī)定的位置上的方法的一個(gè)例子的第二階段的工序圖。
圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件的、將導(dǎo)電性板配置在規(guī)定的位置上的方法的一個(gè)例子的第三階段的工序圖。
圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖6是示出本發(fā)明的實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖7是示出本發(fā)明的實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖8是示出本發(fā)明的實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖9是示出現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。
實(shí)施例1圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件1的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖2～圖4是階段性地示出用于使導(dǎo)電性板3a對(duì)半導(dǎo)體元件1的底座3保持規(guī)定的間隔而并行配置的半導(dǎo)體器件的工序的一部分的圖，由平面圖、正視圖、側(cè)視圖構(gòu)成。
在圖中，1是半導(dǎo)體器件。2是IC芯片(半導(dǎo)體元件)。3是由安裝了IC芯片2的矩形平板構(gòu)成的底座。作為底座3的材料應(yīng)考慮滿足強(qiáng)度或耐腐蝕性等的種種合適的材料，例如銅制的合金是合適的。
3a是與底座3保持恒定的間隔、對(duì)底座3平行地配置的、由矩形平板構(gòu)成的導(dǎo)電板(導(dǎo)電性板)。作為導(dǎo)電板3a的材料，例如銅系的合金等是合適的。
4a、4 b是設(shè)置在IC芯片2上的焊接區(qū)狀的電極(以下，稱為焊接區(qū))。5a～5d是焊絲(以下，稱為導(dǎo)線)，6a是第一外部端子(外部端子)、6b是第二外部端子(外部端子)。
導(dǎo)線5a連接焊接區(qū)4a和第一外部端子6a，導(dǎo)線5b連接導(dǎo)電板3a和第一外部端子6a。還有，導(dǎo)線5c連接焊接區(qū)4b和第二外部端子6b，導(dǎo)線5d連接底座3和第二外部端子6b。
7是被設(shè)置的保護(hù)膜，使之覆蓋在除焊接區(qū)4a及4b的上表面之外的IC芯片2上。8是封入IC芯片2的模塑樹脂，在上述的2～7中，覆蓋、封入除第一外部端子6a及第二外部端子6b的一部分之外的所有的部分。
D1是底座3與導(dǎo)電板3a之間的間隔，S1是底座3和導(dǎo)電性板3a相向的區(qū)域。
在以上構(gòu)成的半導(dǎo)體器件1中，由于從底座3的下側(cè)的、包含在區(qū)域S1中的模塑樹脂8起作為電介質(zhì)層的作用，由包含在該區(qū)域S1中的部分的底座3、導(dǎo)電板3a和電介質(zhì)層形成電容。如假定模塑樹脂8具有的介電常數(shù)為ρ，則電容值C1用以下的式(1)表示。
電容值C1＝ρ×S1/D1............(1)該電容值C1具有作為用于降低電源噪聲的旁路電容器及用于調(diào)整模擬元件等的特性的電容的功能。
導(dǎo)電板3a用種種合適的方法配置在規(guī)定的位置上。例如，通過(guò)如下那樣形成半導(dǎo)體器件1，能夠滿足這種要求。
1、首先，形成包括最終成為底座3、導(dǎo)電板3a、第一外部端子6a及第二外部端子6b的部分的、使所有這些一體化的連接體。該連接體用連接部等保持連接并預(yù)先組裝好，以便在完成的時(shí)刻各種結(jié)構(gòu)要素配置在規(guī)定的位置上。用該連接體形成直到封入模塑樹脂8之前的工序(圖2)。
2、用模塑樹脂8覆蓋、封入除成為第一外部端子6a及第二外部端子6b部分的一部分之外的部分(圖3)。
3、切斷上述的連接部及多余的部分，使底座3、導(dǎo)電板3a、第一外部端子6a及第二外部端子6b分別獨(dú)立。用封入的模塑樹脂8保持底座3與導(dǎo)電板3a處于以恒定的間隔相互平行地配置的狀態(tài)(圖4)。
當(dāng)使用上述那樣的、預(yù)先形成的連接體形成半導(dǎo)體器件1時(shí)，能夠得到簡(jiǎn)易、精巧的半導(dǎo)體器件。
如上所述，按照本實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件1，由于在半導(dǎo)體器件1內(nèi)的I(芯片2的下側(cè)部分形成電容值C1，保持現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件的面積不變，能夠得到降低電源噪聲等給予半導(dǎo)體元件的不良影響的效果。
還有，由于在模塑樹脂8封入IC芯片2的工序中，流入底座3及導(dǎo)電板3a的間隙的模塑樹脂8具有原樣的作為電介質(zhì)層的功能、形成電容值C1，不需要形成電介質(zhì)層的工序等，能夠得到在現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件制作工序中不必增加新的工序、就能夠?qū)崿F(xiàn)電容部分的效果。
還有，由于不需要新準(zhǔn)備電介質(zhì)層的材料，也得到能夠抑制成本的效果。
實(shí)施例2圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖中，11是半導(dǎo)體器件。13a～13c是從底座3起依次保持恒定的間隔而平行地配置的、由矩形的三塊(多塊)平板構(gòu)成的導(dǎo)電板(導(dǎo)電性板)，從距底座3近的一方依次為第一塊導(dǎo)電板13a、第二塊導(dǎo)電板13b、第三塊導(dǎo)電板13c。作為第一塊～第三塊導(dǎo)電板13a～13c例如用銅系的合金是合適的。
15a～15f是焊絲(以下，稱為導(dǎo)線)。導(dǎo)線15a連接焊接區(qū)4a和第一外部端子6a，導(dǎo)線15b連接第一塊導(dǎo)電板13a和第一外部端子6a，導(dǎo)線15c連接第三塊導(dǎo)電板13c和第一外部端子6a。還有，導(dǎo)線15d連接焊接區(qū)4b和第二外部端子6b，導(dǎo)線15e連接底座3和第二外部端子6b，導(dǎo)線15f連接第二塊導(dǎo)電板13b和第二外部端子6b。
D2是從底座3起依次以一定間隔配置的第一塊～第三塊導(dǎo)電板13a～13c的各自的間隔。S2是底座3和第一塊～第三塊導(dǎo)電板13a～13c的、共同的互相相向的區(qū)域。
在如上構(gòu)成的半導(dǎo)體器件11中，由于從底座3的下側(cè)的、包含在區(qū)域S2中的模塑樹脂8起作為電介質(zhì)層的作用，由包含在該區(qū)域S2中的底座3、第一塊～第三塊導(dǎo)電板13a～13c和電介質(zhì)層形成電容。如假定導(dǎo)電性板的塊數(shù)為N，模塑樹脂8具有的介電常數(shù)為ρ，則電容值C2由以下的式(2)示出。
電容值C2＝(N-1)×ρ×S2/D2............(2)這里，由于N＝3，C2＝2×ρ×S2/D2。
該電容值C2具有作為用于降低電源噪聲的旁路電容器及用于調(diào)整模擬元件等的特性的電容的功能。
由于其它的結(jié)構(gòu)要素與實(shí)施例1一樣，其詳細(xì)的說(shuō)明從略。
第一塊～第三塊導(dǎo)電板13a～13c由種種合適的方法配置在規(guī)定的位置上。例如，與實(shí)施例1一樣，當(dāng)使用預(yù)先形成的連接體形成半導(dǎo)體器件11時(shí)，能夠得到簡(jiǎn)易、精巧的半導(dǎo)體器件11。
如上所述，按照本實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件11，電容值C2在半導(dǎo)體器件11內(nèi)的IC芯片2的下側(cè)部分形成。還有，在應(yīng)用模塑樹脂8封入IC芯片的工序中形成電容值C2。還有，模塑樹脂8的一部分具有原樣的作為電介質(zhì)層的功能。因此，能夠得到與實(shí)施例1同樣的效果。
還有，由于具備多塊導(dǎo)電板(第一～第三導(dǎo)電板13a～13c)，能夠不增加半導(dǎo)體器件11的面積、得到使內(nèi)置的電容值C2的調(diào)整成為可能的效果。
此外，在實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件11中，導(dǎo)電性板是三塊，但根據(jù)所要求的電容值，能夠適當(dāng)?shù)卦鰷p。
實(shí)施例3圖6是示出本發(fā)明的實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件21的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖中，21是半導(dǎo)體器件。23是安裝了IC芯片2的底座。底座23是剖面形狀為コ字形的、由一塊彎曲了的板構(gòu)成。23a是底座23中二塊水平方向的平板，23b是連接二塊水平方向的平板23a的垂直方向的平板。
24是與底座23保持恒定的間隔配置的導(dǎo)電板(導(dǎo)電性板)。導(dǎo)電板24與底座23同樣由剖面形狀為コ字形的一塊彎曲了的板構(gòu)成。24a是導(dǎo)電板24中的二塊水平方向的平板，24b是連接二塊水平方向平板24a的垂直方向的平板。
這些底座23及導(dǎo)電板24是將底座23的水平方向的平板23a和導(dǎo)電板24的水平方向的平板24a交互配置而成。
25a～25d是焊絲(以下，稱為導(dǎo)線)。導(dǎo)線25a連接焊接區(qū)4a和第一外部端子6a，導(dǎo)線25b連接導(dǎo)電板24和第1外部端子6a。還有，導(dǎo)線25c連接焊接區(qū)4b和第二外部端子6b，導(dǎo)線25d連接底座23和第二外部端子6b。
D3是從底座23到導(dǎo)電板24的間隔。準(zhǔn)確地說(shuō)，這里，是從底座23的水平方向的平板23a到它的下側(cè)的導(dǎo)電板24的水平方向的平板24a的間隔。S3是底座23及導(dǎo)電板24的水平方向的平板23a及24a相向的區(qū)域。
在如上構(gòu)成的半導(dǎo)體器件21中，由于從底座23的下側(cè)的、包含在區(qū)域S3中的模塑樹脂起到作為電介質(zhì)層的作用，由包含在該區(qū)域S3中的部分的底座23、導(dǎo)電板24和電介質(zhì)層形成電容。如假定水平方向的平板23a及24a的總塊數(shù)為N塊，模塑樹脂8具有的介電常數(shù)為ρ，則電容值C3用以下的式(3)表示。
電容值C3＝(N-1)×ρ×S3/D3............(3)該電容值C3具有作為用于降低電源噪聲的旁路電容器及用于調(diào)整模擬元件等的特性的電容的功能。
由于其它的結(jié)構(gòu)要素與實(shí)施例1的一樣，其詳細(xì)的說(shuō)明從略。
導(dǎo)電板24由種種合適的方法配置在規(guī)定的位置上。例如，與實(shí)施例1一樣，當(dāng)使用預(yù)先形成的連接體形成半導(dǎo)體器件21時(shí)，能夠得到簡(jiǎn)易、精巧的半導(dǎo)體器件。
如上所述，按照本實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件21，在半導(dǎo)體器件21內(nèi)的IC芯片2的下側(cè)部分形成電容值C3。還有，在應(yīng)用模塑樹脂8封入IC芯片的工序中形成電容值C3。還有，模塑樹脂8的一部分具有原樣的作為電介質(zhì)層的功能。因此，能夠得到與實(shí)施例1同樣的效果。
還有，由于底座23及導(dǎo)電板24的剖面形狀是コ字形，水平方向的平板23a及24a共同地由垂直方向的平板23b及24b保持間隔。因此，各水平方向的平板23a及24a之間的間隔更為準(zhǔn)確。因此，能夠得到電容值C3的離散性更為減少、精度得以提高的效果。
此外，在半導(dǎo)體器件21中，示出了底座23及導(dǎo)電板24用二塊水平方向的平板23a及24a構(gòu)成的情況，底座及導(dǎo)電板也可以分別由三塊以上的多塊平板構(gòu)成。
實(shí)施例4圖7是示出本發(fā)明的實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖中，31是半導(dǎo)體器件。33是安裝了IC芯片2的底座。底座33的剖面形狀是梳齒狀，33a是底座33中的一塊水平方向的平板(以下，稱為水平板)、33b是與水平板33a聯(lián)結(jié)的多塊垂直方向的平板(以下，稱為垂直板)。垂直板33b相互保持恒定的間隔平行地配置。
34是與底座33保持恒定的間隔平行地配置的導(dǎo)電板(導(dǎo)電性板)。導(dǎo)電板34與底座33一樣，其剖面形狀是梳齒狀，34a是導(dǎo)電板34中的一塊水平方向的平板(以下，稱為水平板)，34b是與水平板34a聯(lián)結(jié)的多塊垂直方向的平板(以下，稱為垂直板)。垂直板34b相互保持恒定的間隔平行地配置。
35a～35d是焊絲(以下，稱為導(dǎo)線)。導(dǎo)線35a連接焊接區(qū)4a和外部端子6a，導(dǎo)線35b連接導(dǎo)電板33a和外部端子6a。還有，導(dǎo)線35c連接焊接區(qū)4b和外部端子6b，導(dǎo)線35d連接底座33和外部端子6b。
D4是從底座33的垂直板到與之相鄰的導(dǎo)電板34的垂直板34b的間隔。S4是底座33及導(dǎo)電板34的、垂直板33b和34b相向的區(qū)域。
在如上構(gòu)成的半導(dǎo)體器件31中，由于從底座33下側(cè)的、包含在區(qū)域S4中的模塑樹脂起到作為電介質(zhì)層的作用，由包含在這個(gè)區(qū)域S4中的部分的底座33、導(dǎo)電板34和電介質(zhì)層形成電容。如假定垂直板33b及34b的總塊數(shù)為N、模塑樹脂8具有的介電常數(shù)為ρ，則電容值C4用以下的式(4)表示。
電容值C4＝(N-1)×ρ×S4/D4............(4)該電容值C4具有作為用于降低電源噪聲的旁路電容器及用于調(diào)整模擬元件等的特性的電容的功能。
由于其它的結(jié)構(gòu)要素與實(shí)施例1的一樣，其詳細(xì)的說(shuō)明從略。
導(dǎo)電板34由種種合適的方法配置在規(guī)定的位置上。例如，與實(shí)施例1一樣，當(dāng)使用預(yù)先形成的連接體形成半導(dǎo)體器件31時(shí)，能夠得到簡(jiǎn)易、精巧的半導(dǎo)體器件31。
如上所述，按照本實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件31，在半導(dǎo)體器件31內(nèi)的IC芯片2的下側(cè)部分形成電容值C4。還有，在應(yīng)用模塑樹脂8封入IC芯片2的工序中形成電容值C4。還有，模塑樹脂8的一部分具有原樣的作為電介質(zhì)層的功能。因此，能夠得到與實(shí)施例1同樣的效果。
還有，由于底座33及導(dǎo)電板34的剖面形狀是梳齒狀，多塊板33b及34b由平板33a及34a保持間隔。因此，能夠得到電容值C4的離散性更為減少、精度得以提高的效果。
實(shí)施例5圖8是示出本發(fā)明的實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件41的概略結(jié)構(gòu)的剖面圖。
實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件是在實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件11的、底座3及第一塊～第三塊導(dǎo)電板13a～13c的相鄰的板彼此之間插入襯墊49而成。
在圖中，41是半導(dǎo)體器件。49是插入在底座3與第一塊～第三塊的導(dǎo)電板(導(dǎo)電性板)13a～13c的相鄰的板彼此之間、保持各板的間隔的襯墊。這里，襯墊被插入四個(gè)角，以保持上述間隔。作為襯墊49的材料可以考慮種種合適的材料，可使用從絕緣性、用于保持各板的間隔的硬度、對(duì)溫度·水分的耐久性等的觀點(diǎn)看為合適的材料。例如，硬質(zhì)樹脂或塑料等是合適的。
襯墊49的安裝方法可考慮種種合適的方法。例如，由粘接劑粘接、使用裝配工具等的安裝等、只要是合適的方法用任何方法都可以。由于其它的結(jié)構(gòu)要素與實(shí)施例1一樣，其詳細(xì)的說(shuō)明從略。
如上所述，按照本實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件41，由于除襯墊49以外的結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體器件11一樣，能夠得到與實(shí)施例2同樣的效果。
還有，由于具備在底座3與第一塊～第三塊導(dǎo)電板(導(dǎo)電性板)13a～13c的相鄰的板彼此之間保持各板的間隔的襯墊49，能夠得到電容值C2的離散性少、精度得以提高的效果。
此外，在實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件41中，示出了將襯墊49的插入應(yīng)用于實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件11的例子，但也能夠應(yīng)用于實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件1中。此外，也能夠應(yīng)用于以保持底座與導(dǎo)電板的間隔為目的的其它的半導(dǎo)體器件。
如上所述，按照本發(fā)明，由于具備半導(dǎo)體元件；安裝半導(dǎo)體元件的底座；在底座的下側(cè)、與底座保持恒定的間隔配置的導(dǎo)電性板；覆蓋半導(dǎo)體元件、底座及導(dǎo)電性板，所封入的模塑樹脂那樣地構(gòu)成半導(dǎo)體器件，能夠在半導(dǎo)體器件內(nèi)的半導(dǎo)體元件的下側(cè)部分形成電容。因此，能夠原樣地保持現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件的面積，具有得到能夠降低電源噪聲等給予半導(dǎo)體元件的不良影響的半導(dǎo)體器件的效果。
還有，在應(yīng)用模塑樹脂封入半導(dǎo)體元件的工序中，由于流入底座與導(dǎo)電板的間隙的模塑樹脂具有原樣的作為電介質(zhì)層的功能、形成電容，從而不需要形成電介質(zhì)層的工序，具有得到不必在現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件制作工序中增加新的工序就能夠?qū)崿F(xiàn)形成電容部分的效果。還有，由于也不必準(zhǔn)備新的電介質(zhì)層的材料，具有得到能夠抑制成本的半導(dǎo)體器件的效果。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于具備半導(dǎo)體元件；安裝該半導(dǎo)體元件的底座；在該底座的下側(cè)、與該底座保持恒定的間隔而配置的導(dǎo)電性板；與上述半導(dǎo)體元件、底座及導(dǎo)電性板電連接的外部端子；以及覆蓋上述半導(dǎo)體元件、底座及導(dǎo)電性板，所封入的模塑樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于底座由一塊矩形平板構(gòu)成，導(dǎo)電性板由多塊矩形平板構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于底座及導(dǎo)電性板分別由多塊水平方向的平板和連接那些板的垂直方向的平板構(gòu)成，上述底座的水平方向的平板與上述導(dǎo)電性板的水平方向的平板被交互配置。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于底座及導(dǎo)電性板分別由一塊水平方向的平板和與之聯(lián)結(jié)的多塊垂直方向的平板構(gòu)成的剖面形狀為梳齒狀的板組成，上述底座的垂直方向的平板與上述導(dǎo)電性板的垂直方向的平板被交互配置。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于在底座與導(dǎo)電性板之間、及鄰接的導(dǎo)電性板之間，具備保持間隔用的襯墊。
全文摘要
本發(fā)明的課題是，由于在封裝內(nèi)具備電容，能夠降低噪聲對(duì)IC的影響，還能夠使電子裝置實(shí)現(xiàn)小型化·低成本化。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件具備IC芯片2；安裝IC芯片2的底座3；在底座3的下側(cè)、與底座3保持恒定的間隔而配置的導(dǎo)電板3a；與IC芯片2、底座3及導(dǎo)電板3a電連接的第一外部端子6a及第二外部端子6b；以及覆蓋IC芯片2、底座3及導(dǎo)電板3a、所封入的模塑樹脂8。
文檔編號(hào)H01L23/50GK1476082SQ0311058
公開日2004年2月18日 申請(qǐng)日期2003年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月13日
發(fā)明者關(guān)口升, 村上和生, 生 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社