專利名稱：片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子產品包裝材料領域。
背景技術：
目前片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔，同時用下封帶封住，然后將片式電阻、電容放置在孔中，隨即將孔用上封帶蓋住。本包裝材料適應大規(guī)模自動裝貼需要，現(xiàn)國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口，價格昂貴。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就是針對目前國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口、價格昂貴之不足，而提供一種片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產工藝，它生產的編帶材料的上封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產工藝，其生產工藝的步聚為a、涂粘膠劑將聚氨酯粘膠劑均勻涂布在聚酯基片上，然后烘干；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在上述聚酯基片涂有粘膠劑的一面上；c、復合壓延將上述涂有熱粘樹脂的聚酯基片經(jīng)冷卻后復合壓延；d、防靜電處理將陽離子型抗靜電劑均勻涂布在經(jīng)復合壓延的聚酯基片的上、下兩面上；e、分切、收卷將經(jīng)抗靜電處理后的聚酯基片通過分切機和收卷機分切、收卷。
熱粘樹脂的生產配方為高分子聚乙烯樹脂70-75克，增粘樹脂20-25克，兩性離子型抗靜電劑2-3克。陽離子型抗靜電劑的生產配方為陽離子型抗靜電劑2-3克，聚酰胺合成樹脂3-5克，溶劑95-100克。本發(fā)明的優(yōu)點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
具體實施例方式聚酯基片用在市場上采購的25微米厚的聚酯基片，將高分子聚乙烯樹脂73克、增粘樹脂(選用醋酸乙烯樹脂或丙烯酸酯)23克和兩性離子型抗靜電劑(選用兩性咪唑啉或烷基胺衍生物)2.5克混勻成顆粒狀。即制成熱粘樹脂。其質量標準為流動指數(shù)15-20g/10min，軟化點80℃±5℃，凝固點85±5℃，熔化點95±5℃，常溫下為透明白色固體。陽性離子型抗靜電劑(選用季銨鹽或丙烯酰胺衍生物)2.5克、聚酰胺合成樹脂4克和溶劑(選用異丙醇或甲醇)95克混勻即制成陽離子型抗靜電劑。生產時，將聚氨酯粘膠劑均勻涂布在聚酯基片上，涂布厚度為1.5微米，然后烘干；將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在上述聚酯基片涂有聚氨酯粘膠劑的一面上，涂布厚度為30微米；將上述涂有熱粘樹脂的聚酯基片經(jīng)冷卻后復合壓延；為使粘合更牢固，可將經(jīng)復合壓延的聚酯基片用紫外線烘烤，烘烤溫度50℃；為提高粘合劑的粘合強度，可將經(jīng)紫外線烘烤后的聚酯基片在50℃恒溫條件下熟化處理50小時；將陽離子型防靜電劑均勻涂布在經(jīng)熟化處理的聚酯基片的上、下兩面上，厚度1.5微米。最后經(jīng)分切機和收卷機分切、收卷，最后包裝即為產品。其產品的規(guī)格為寬度5.25mm，厚度55±5微米，長度8000m，復繞式收卷成為錠式。其產品的性能為抗拉強度2.8±0.8kgf/5.25mm，延伸率150±50％，粘接強度50gh/5.25mm，表面電阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
權利要求
1.片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產工藝，其特征在于其生產工藝的步聚為a、涂粘膠劑將聚氨酯粘膠劑均勻涂布在聚酯基片上，然后烘干；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在上述聚酯基片涂有粘膠劑的一面上；c、復合壓延將上述涂有熱粘樹脂的聚酯基片經(jīng)冷卻后復合壓延；d、防靜電處理將陽離子型抗靜電劑均勻涂布在經(jīng)復合壓延的聚酯基片的上、下兩面上；e、分切、收卷將經(jīng)抗靜電處理后的聚酯基片通過分切機和收卷機分切、收卷。
2.根據(jù)權利要求1所述的片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產工藝，其特征在于熱粘樹脂的生產配方為高分子聚乙烯樹脂70-75克，增粘樹脂20-25克，兩性離子型抗靜電劑2-3克。
3.根據(jù)權利要求1所述的片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產工藝，其特征在于陽離子型抗靜電劑的生產配方為陽離子型抗靜電劑2-3克，聚酰胺合成樹脂3-5克，溶劑95-100克。
全文摘要
片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產工藝，其生產工藝的步聚為a、涂粘膠劑；b、涂熱粘樹脂；c、復合壓延；d、防靜電處理；e、分切、收卷。熱粘樹脂的生產配方為高分子聚乙烯樹脂70－75克，增粘樹脂20－25克，兩性離子型抗靜電劑2－3克。陽離子型抗靜電劑的生產配方為陽離子型抗靜電劑2－3克，聚酰胺合成樹脂3－5克，溶劑95－100克。本發(fā)明的優(yōu)點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
文檔編號H01G13/00GK1467755SQ0311868
公開日2004年1月14日 申請日期2003年2月20日 優(yōu)先權日2003年2月20日
發(fā)明者王洪柱 申請人:王洪柱