專利名稱：高機(jī)械強(qiáng)度電子元件和它所包含的金屬護(hù)蓋的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種電子元件比如插件板連接器，和涉及到一種制造電子元件內(nèi)使用的護(hù)蓋的方法。
就這種類型的插件板連接器而言，通常，嵌入舌片以下列方式形成。首先，形成凸出部分，每個(gè)從護(hù)蓋的平板部分邊緣向外伸出。然后，較淺的切口形成在每個(gè)凸出部分兩側(cè)的平板部分上。接著，每個(gè)凸出部分垂直地彎向護(hù)蓋的一個(gè)表面?zhèn)?，從而形成一個(gè)嵌入舌片。因?yàn)闇\的切口是形成在凸出部分的兩側(cè)，所以凸出部分能夠容易彎曲，然后更進(jìn)一步，在通過彎曲凸出部分而形成嵌入舌片之后，防止該嵌入舌片部分地伸出超過平板部分邊緣。
然而，因?yàn)榍锌诘拇嬖冢總€(gè)嵌入舌片的剛性被削弱，所以當(dāng)施加外力時(shí)嵌入舌片就可能變形，或者憑借護(hù)蓋對框架剛性的幫助就變得不足了。再有，因?yàn)樽o(hù)蓋的平板部分在抗彎曲強(qiáng)度上較小，這導(dǎo)致不方便，例如當(dāng)框架承受變形力時(shí)就有卷曲發(fā)生。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供上述類型的電子元件，其中不僅可以增加護(hù)蓋的強(qiáng)度，而且可以增加在護(hù)蓋與框架之間的連接強(qiáng)度。
本發(fā)明還有另一個(gè)目的是提供一種制造所描述類型護(hù)蓋的方法。
本發(fā)明的其它目的在將進(jìn)行的描述中變得更清楚。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，在此提供一種具有框架和與框架連接的護(hù)蓋的電子元件，該護(hù)蓋包括平板部分；包括加強(qiáng)部分，它從平板部分的一個(gè)邊緣向其表面?zhèn)葟澢已剡@個(gè)邊緣伸出；以及包括多個(gè)壓入配合部分，它們每一個(gè)在加強(qiáng)部分附近從平板部分向其表面?zhèn)韧钩?，并且與框架壓入配合，其中壓入配合部分是通過對平板部分的一部分使用沖壓和彎曲處理而形成的。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種用于制造上述電子元件護(hù)蓋的方法，該方法包括第一步驟，預(yù)備一個(gè)金屬底板；第二步驟，將金屬底板的靠近它的一側(cè)的一部分彎曲，以便形成一個(gè)平板部分和一個(gè)加強(qiáng)部分，該加強(qiáng)部分從平板部分的一個(gè)邊緣向其表面?zhèn)葟澢⑶已剡@個(gè)邊緣延伸；以及包括第三步驟，對平板部分通過使用沖壓和彎曲處理以形成多個(gè)壓入配合部分，每個(gè)壓入配合部分是從一個(gè)邊緣的附近向一表面?zhèn)韧钩霾⑶遗c包括在電子元件內(nèi)的框架壓入配合。
具體實(shí)施例方式
參考

圖1至圖3，將描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子元件。
所示電子元件是一個(gè)插件板連接器(以下簡稱“集成電路插件板連接器”)，其用于將具有集成電路、存貯器等的插件(以下簡稱“集成電路插件”)的連接。該集成電路插件板連接器包括一個(gè)用塑料絕緣材料制造的框架11，和一個(gè)將框架11遮蓋并與之連接的金屬護(hù)蓋12。在框架11和護(hù)蓋12之間限定一個(gè)插件板安裝區(qū)域13，其用于安裝集成電路插件板。集成電路插件板是通過插件板一端提供的開口14以第一方向D1插入和拔出插件板安裝區(qū)域13。
多個(gè)接觸端(為了簡便起見僅僅顯示三個(gè)接觸端)15是安排在插件板安裝區(qū)域13內(nèi)，在其另一端的D1方向。接觸端15用于集成電路插件的接入和拔出。接觸端15以垂直于第一方向D1的第二方向D2排列并且相對框架11保持不變。
當(dāng)集成電路插件被插入到插件板安裝區(qū)域13適當(dāng)?shù)奈恢脮r(shí)，集成電路插件與接觸端15電接觸。另一方面，當(dāng)集成電路插件從插件板安裝區(qū)域13拔出時(shí)，該集成電路插件與接觸端15斷開。作為用于從接觸端15分離集成電路插件的機(jī)械結(jié)構(gòu)，各種各樣的已知機(jī)械結(jié)構(gòu)可以被采用。
框架11包括一對兒彼此之間相對分開一定間隔的側(cè)壁部分16，以及包括實(shí)質(zhì)上方形的底板部分17，它在側(cè)壁部分16之間延伸并且與它們連接。接觸端15按照第一方向D1安裝在底板部分17一端的附近。在第一方向D1，底板部分17一端附近的底板部分17的上表面上，形成三個(gè)壓入配合孔18，每個(gè)定向在垂直于第一方向D1和第二方向D2的第三方向上。壓入配合孔18在第二方向D2上以彼此較大的間隔分開。
另一方面，護(hù)蓋12是通過加壓平面金屬底板來形成，而且具有較大的正方形平板部分21。平板部分21具有一個(gè)沿第一方向D1形成的邊緣，作為加強(qiáng)部分，彎曲部分22實(shí)際上垂直于平板部分21的一個(gè)表面?zhèn)葟澢?，即向下彎曲。加?qiáng)部分22沿平板部分21的一個(gè)邊緣延伸以便增強(qiáng)平板部分21的彎曲強(qiáng)度。平板部分21具有兩個(gè)位于加強(qiáng)部分22附近的窗狀開孔23。窗狀開孔23分別位于平板部分21的兩個(gè)邊緣的第二方向D2上。兩個(gè)舌狀壓入配合部分24分別地對應(yīng)于窗狀開孔23而形成。每個(gè)舌狀壓入配合部分24從窗狀開孔23的每個(gè)邊緣向平板部分21的一表面?zhèn)却怪钡厣斐?，即向下伸出。壓入配合部?4安排在與壓入配合孔18一一對應(yīng)的位置。另外，護(hù)蓋12具有一對兒側(cè)壁部分25，實(shí)際上它們每個(gè)以第二方向D2，從對應(yīng)于平板部分21的兩個(gè)邊緣之一垂直地朝平板部分21一表面?zhèn)葟澢?，即向下彎曲。如后面描述，每個(gè)窗狀開孔23和每個(gè)壓入配合部分24是對平板部分21的一部分使用沖壓和彎曲處理而形成的。
在裝配集成電路插件連接器時(shí)，接觸端15首先安裝到框架11上。然后，護(hù)蓋12遮蓋框架11以致于側(cè)壁部分25分別面對側(cè)壁部分16。因此，壓入配合部分24分別壓入配合孔18內(nèi)。當(dāng)集成電路插件連接器組裝完成時(shí)，護(hù)蓋12的平板部分21面對框架11上的具有一定間隔的底板部分17，從而形成前述插件安裝區(qū)域13。
現(xiàn)在，將描述制造所述護(hù)蓋12的方法。
首先，準(zhǔn)備一塊方形平面金屬板。將靠近金屬底板一側(cè)的部分向一個(gè)表面?zhèn)葟澢?，從而形成方形平板部?1和加強(qiáng)部分22，它與平板部分21的一個(gè)邊緣結(jié)合。同時(shí)，在形成加強(qiáng)部分22之前或之后，通過對平板部分21的沖壓和彎曲處理而形成壓入配合部分24。
更可取的，壓入配合部分24以下列方式形成。尤其是，形成在平板部分21上的U形切口靠近它的一個(gè)邊緣，然后，這些切口內(nèi)的舌形部分朝著平板部分21的一個(gè)表面?zhèn)却怪钡貜澢?，即向下彎曲，從而形成窗狀開孔23和壓入配合部分24。應(yīng)注意到，位于靠近第二方向D2一端的壓入配合部分24向第二D2和第三方向D3延伸，而位于靠近第二方向D2另一端的壓入配合部分24向第一方向D1和第三方向D3延伸。
另外，接近如前所述的一側(cè)，靠近金屬底板兩側(cè)的部分向一個(gè)表面?zhèn)葟澢?，以致形成相互面對的?cè)壁部分25。加強(qiáng)部分22、窗狀開孔23、壓入配合部分24和側(cè)壁部分25等的結(jié)構(gòu)能夠容易地利用單獨(dú)模壓操作來實(shí)現(xiàn)。
參考圖4，將描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的使用在電子元件中的護(hù)蓋。具有同樣功能的部分或部件用同樣的參考符號指定，由此省略其描述。
同樣，圖4中的護(hù)蓋32，平板部分21的窗狀開孔23形成在加強(qiáng)部分22的附近。壓入配合部分24是3個(gè)并且分別從窗狀開孔23的邊緣垂直地向下延伸。壓入配合部分24與三個(gè)一一對應(yīng)的壓入配合孔實(shí)現(xiàn)壓入配合，它們每個(gè)類似于圖1至圖3中描述的集成電路插件板連接器框架11的每個(gè)壓入配合孔18。在護(hù)蓋32內(nèi)，每個(gè)壓入配合部分24在第二D2和第三方向D3上延伸。
至此，本發(fā)明已經(jīng)參照幾個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了描述，對于那些技術(shù)精的人將這個(gè)發(fā)明以各式各樣方式實(shí)現(xiàn)是很容易的。例如，雖然壓入配合部分24的數(shù)量在上述實(shí)施例中設(shè)置為2到3個(gè)，但是它可以設(shè)置為其它適當(dāng)?shù)臄?shù)量。
權(quán)利要求
1.一種具有框架和與所述框架連接的護(hù)蓋的電子元件，其特征在于所述護(hù)蓋包括平板部分；加強(qiáng)部分，它從所述平板部分的一個(gè)邊緣向它的一表面?zhèn)葟澢⒀厮鲆粋€(gè)邊緣延伸；以及多個(gè)壓入配合部分，它們每一個(gè)在所述加強(qiáng)部分的附近，從所述平板部分向所述一表面?zhèn)韧钩觯⑶遗c所述框架壓入配合，所述壓入配合部分是通過對所述平板部分的一部分進(jìn)行沖壓和彎曲處理而形成的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述平板部分在靠近所述加強(qiáng)部分有窗狀開孔，每個(gè)所述壓入配合部分從對應(yīng)的窗狀開孔邊緣向所述平板部分的所述一表面?zhèn)韧钩觥?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述加強(qiáng)部分實(shí)質(zhì)上垂直于所述平板部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于每個(gè)所述壓入配合部分實(shí)質(zhì)上垂直于所述平板部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述框架包括一對側(cè)壁部分，側(cè)壁部分之間具有一間隔并相互面對；和連接在所述側(cè)壁部分之間的底板部分，所述護(hù)蓋具有一對側(cè)壁部分，它們與所述平板部分整體地形成并且分別與所述側(cè)壁部分相對應(yīng)，所述加強(qiáng)部分在所述的側(cè)壁部分之間延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件，其特征在于所述底板部分有一端面對所述加強(qiáng)部分，而且所述電子元件還包括多個(gè)導(dǎo)電接觸端，它們保留在所述底板部分的所述一端附近。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件，其特征在于所述底板部分有與所述一端相反的另一端，所述平板部分與所述的底板部分面對并且在它們之間有一距離，所述平板部分與所述底板部分另一端配合以便確定利用所述空間的開放通道。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述護(hù)蓋由金屬制成。
9.一種用來制造在根據(jù)權(quán)利要求1的電子元件內(nèi)包括的護(hù)蓋的方法，其特征在于所述方法包括第一步驟，預(yù)備一金屬底板；第二步驟，在靠近金屬板的一個(gè)表面?zhèn)忍帲瑥澢饘俚装宓囊徊糠?，以便形成一個(gè)平板部分和一個(gè)加強(qiáng)部分，該加強(qiáng)部分從所述平板部分的一個(gè)邊緣向其一表面?zhèn)葟澢⑶已剡@個(gè)邊緣延伸；以及第三步驟，對平板部分使用沖壓和彎曲處理，以形成多個(gè)壓入配合部分，每個(gè)配合部分從所述一個(gè)邊緣的附近向一表面?zhèn)韧钩霾⑶遗c包括在電子元件內(nèi)的框架壓入配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于所述第三步驟包括在所述平板部分的所述一個(gè)邊緣附近形成U形的切口；以及向所述一個(gè)表面?zhèn)葟澢銮锌诘膬?nèi)側(cè)部分以便形成所述壓入配合部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于還包括第四步驟，靠近所述的一側(cè)，將靠近所述金屬底板兩側(cè)的部分向所述一表面?zhèn)葟澢?，以致形成相互面對的一對?cè)壁部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于所述的第二、第三和第四步驟都是通過單獨(dú)模壓操作來完成。
全文摘要
在一種具有框架(11)和與該框架連接的護(hù)蓋(12)的電子元件中，護(hù)蓋具有一平板部分(21)和從該平板部分的一個(gè)邊緣向其一表面?zhèn)葟澢⑶已刂@個(gè)邊緣延伸的加強(qiáng)部分(22)。多個(gè)壓入配合部分(24)從平板部分向加強(qiáng)部分附近的一表面?zhèn)韧钩觥喝肱浜喜糠峙c框架壓入配合。壓入配合部分是通過對平板部分的一部分使用沖壓和彎曲處理來形成。
文檔編號H01R13/648GK1452277SQ0312253
公開日2003年10月29日 申請日期2003年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月18日
發(fā)明者町原大介, 本島讓, 島田昌明 申請人:日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社