專利名稱：影像感測器封裝構(gòu)造及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種影像感測器封裝構(gòu)造及其封裝方法，特別指一種制造更為便利，可有效降低生產(chǎn)成本的封裝構(gòu)造及方法。
背景技術(shù)：
一般感測器可用來感測一訊號，該訊號可能為一光訊號，或一聲音訊號，本案的感測器用來接收一光訊號或一影像訊號。當(dāng)接收該光訊號后，可透過該影像感測器將光訊號轉(zhuǎn)變成一電訊號，藉由基板傳遞至電路板上。
請參閱圖1，為習(xí)知影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖，其包括有一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有訊號輸入端15，第二表面14形成有訊號輸出端16；一凸緣層18，設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一凹槽24；一影像感測晶片26設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28，其具有一第一端點(diǎn)30及一第二端點(diǎn)32，第一端點(diǎn)30電連接至該影像感測晶片26，第二端點(diǎn)32電連接至基板10的訊號輸入端15；及一透光層34設(shè)置于凸緣層18的上表面20。
但上述影像感測器封裝構(gòu)造具有如下缺點(diǎn)，即1.該影像感測器在封裝時(shí)，先將凸緣層18固定于基板10上，再行上晶片及打線作業(yè)，此時(shí)，導(dǎo)線28欲打線于影像感測晶片26與凸緣層18間時(shí)，由于距離小造成制造上的不便。
2.透光層34在制造或運(yùn)送過程中，其周緣常有雜質(zhì)易掉落至影像感測器內(nèi)，而影響到影像感測器的品質(zhì)，因此，透光層34在制造時(shí)，必須先行倒角處理，使其周緣不致有雜質(zhì)或降低碎裂的可能性，這樣，造成生產(chǎn)成本的提高及制造上的不便。

發(fā)明內(nèi)容
有監(jiān)于此，本發(fā)明的創(chuàng)作人本于精益求精、創(chuàng)新突破的精神，而發(fā)明出本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造及其封裝方法，使其更為實(shí)用。
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種影像感測器封裝構(gòu)造及其封裝方法，其具有便于打線的功效，以達(dá)到提高其制程能力的目的。
本發(fā)明的另一目的，在于提供一種影像感測器封裝構(gòu)造及其封裝方法，其具有防止透光層污染及損毀的功效，以達(dá)到便于生產(chǎn)的目的。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下，一種影像感測器封裝構(gòu)造，用以設(shè)置于一印刷電路板上，其特征在于，包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，該下表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)，用以電連接至該印刷電路板上；一影像感測晶片，其設(shè)置于該基板的上表面上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，用以電連接該影像感測晶片至該基板的上表面的第一接點(diǎn)上；一凸緣層，其為一框形狀，設(shè)置于該基板的上表面，將該影像感測晶片環(huán)繞住，該凸緣層內(nèi)緣包覆固定住一透光層，使該影像感測晶片可透過該透光層接收光訊號。從而，該凸緣層將透光層包覆夾持固定住，再組裝于基板上，可達(dá)到本發(fā)明的功效及目的。
一種影像感測器的封裝方法，其特征在于，包括下列步驟提供一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，該下表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)，用以電連接至一印刷電路板上；提供一影像感測晶片，其設(shè)置于該基板的上表面上；提供復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，用以電連接該影像感測晶片至該基板的上表面的第一接點(diǎn)上；提供一凸緣層，其為一框形狀，設(shè)置于該基板的上表面，將該影像感測晶片環(huán)繞住，該凸緣層內(nèi)緣用以包覆固定住一透光層的周緣，使該影像感測晶片可透過該透光層接收光訊號。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)1.透光層周緣夾設(shè)于凸緣層上，因此，其周緣不必經(jīng)過倒角制程，可減簡化制程，以降低生產(chǎn)成本。
2.透光層的周緣不致破損或污染，可有效提高產(chǎn)品的品質(zhì)。
3.凸緣層于影像感測晶片打線于基板上后，再行固定于基板上，因此，可便于打線作業(yè)的進(jìn)行。


圖1為習(xí)知影像感測器封裝構(gòu)造的剖視圖。
圖2為本發(fā)明影像感測器封裝構(gòu)造的組合剖視圖。
圖3為本發(fā)明影像感測器封裝構(gòu)造的分解剖視圖。
本發(fā)明的圖號說明基板………40 影像感測晶片……42 復(fù)數(shù)條導(dǎo)線……44凸緣層……46 透光層……………48 黏膠層…………62上表面……52 下表面……………54 第一接點(diǎn)………56第二接點(diǎn)…58具體實(shí)施方式
請參閱圖2，為本發(fā)明影像感測器封裝構(gòu)造的組合剖視圖，其包括有一基板40、一影像感測晶片42、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線44、一凸緣層46及一透光層48∶請配合參閱圖3，為本發(fā)明影像感測器封裝構(gòu)造的分解剖視圖，基板40設(shè)有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)56，下表面54形成有復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)58。
影像感測晶片42藉由黏膠62黏著設(shè)置于基板40的上表面52上。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線44用以電連接影像感測晶片42至基板40的上表面52的第一接點(diǎn)56上，用以將影像感測晶片42的訊號傳遞至基板40上。
凸緣層46為一框型狀，設(shè)置于基板40的上表面52上，將影像感測晶片42環(huán)繞住，凸緣層46內(nèi)緣用以將透光層48周緣包覆固定住，使影像感測晶片42可透過透光層48接收光訊號。
在本實(shí)施例中，凸緣層46以工業(yè)塑膠材料射出成型，并同時(shí)將透光層48固定住，而透光層48為透光玻璃。
請配合參閱圖2及圖3，為本發(fā)明影像感測器的封裝方法，包括下列步驟提供一基板40，其設(shè)有一上表面52及一下表面54，上表面52設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)56，下表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)58。
提供一影像感測晶片42，其設(shè)置于基板40的上表面52上。
提供復(fù)數(shù)條導(dǎo)線44，用以電連接影像感測晶片42至基板40的上表面52的第一接點(diǎn)56上。
提供一凸緣層46，其為一框形狀，設(shè)置于基板40的上表面52上，將影像感測晶片42環(huán)繞住，凸緣層46的內(nèi)緣用以將透光層48的周緣包覆固定住，使影像感測晶片42可透過透光層48接收光訊號。在本實(shí)施例中，凸緣層46以工業(yè)塑膠材料射出成型，并同時(shí)將透光層48的周緣包覆固定住。
因此，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)1.透光層48周緣夾設(shè)于凸緣層46上，因此，其周緣不必經(jīng)過倒角制程，可減簡化制程，以降低生產(chǎn)成本。
2.透光層48的周緣不致破損或污染，可有效提高產(chǎn)品的品質(zhì)。
3.凸緣層46于影像感測晶片42打線于基板40上后，再行固定于基板40上，因此，可便于打線作業(yè)的進(jìn)行。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，并非將本發(fā)明狹義地限制于實(shí)施例，凡依本發(fā)明的精神及以權(quán)利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器封裝構(gòu)造，用以設(shè)置于一印刷電路板上，其特征在于，包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，該下表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)，用以電連接至該印刷電路板上；一影像感測晶片，其設(shè)置于該基板的上表面上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，用以電連接該影像感測晶片至該基板的上表面的第一接點(diǎn)上；及一凸緣層，其為一框形狀，設(shè)置于該基板的上表面上，將該影像感測晶片環(huán)繞住，該凸緣層內(nèi)緣包覆固定住一透光層的周緣，使該影像感測晶片可透過該透光層接收光訊號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該凸緣層以工業(yè)塑膠材料射出成型，同時(shí)包覆固定住該透光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器封裝構(gòu)造，其特征在于，該透光層為透光玻璃。
4.一種影像感測器的封裝方法，其特征在于，包括下列步驟提供一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，該下表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)，用以電連接至一印刷電路板上；提供一影像感測晶片，其設(shè)置于該基板的上表面上；提供復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，用以電連接該影像感測晶片至該基板的上表面的第一接點(diǎn)上；提供一凸緣層，其為一框形狀，設(shè)置于該基板的上表面，將該影像感測晶片環(huán)繞住，該凸緣層內(nèi)緣用以包覆固定住一透光層的周緣，使該影像感測晶片可透過該透光層接收光訊號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的影像感測器的封裝方法，其特征在于，該凸緣層以工業(yè)塑膠材料射出成型，同時(shí)包覆固定住該透光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的影像感測器的封裝方法，其特征在于，該透光層為透光玻璃。
全文摘要
本發(fā)明的影像感測器封裝構(gòu)造及其封裝方法，其包括有一基板；一影像感測晶片設(shè)置于該基板上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線用以電連接該影像感測晶片至該基板上；一凸緣層設(shè)置于該基板上，將該影像感測晶片環(huán)繞住，該凸緣層內(nèi)緣用以將該透光層周緣包覆固定住，使該影像感測晶片可透過該透光層接收光訊號。這樣，該凸緣層將透光層夾持固定住，再組裝于基板上，從而便于打線，也可防止透光層污染及損毀，便于生產(chǎn)。
文檔編號H01L23/00GK1567591SQ03137680
公開日2005年1月19日 申請日期2003年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月18日
發(fā)明者辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司