專利名稱：電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于表面安裝的樹脂密封型電子器件。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備的小型化，以二極管、晶體管為代表的半導(dǎo)體器件的表面安裝類型在增加，并在不斷推進(jìn)其小型化。
圖3表示以往的小型表面安裝二極管的示意性結(jié)構(gòu)例。在圖3中，(A)為平面圖，(B)為圖(A)中從II-II線箭頭方向觀察的剖面圖。
圖中所示的電子器件100具有配備電子元件裝載部分(管芯焊盤)111的第一外部導(dǎo)出引線110和與電子元件裝載部分111隔開配置的第二外部導(dǎo)出引線120。在電子元件裝載部分111上，裝載半導(dǎo)體元件130。用接合線150連接半導(dǎo)體元件130的外部連接端子與第二外部導(dǎo)出引線120。用密封樹脂140密封半導(dǎo)體元件130、電子元件裝載部分111、第一外部導(dǎo)出引線110的內(nèi)引線部分、第二外部導(dǎo)出引線120的內(nèi)引線部分和接合線150。如圖所示，第一外部導(dǎo)出引線110、第二外部導(dǎo)出引線120被大致彎曲成S字形狀，引線110、120的一個端部露出密封樹脂140的外部，形成外引線部分。外引線部分的下面大致與底面141平行地延伸，以便形成與密封樹脂140的底面141大致相同的平面。
沖壓金屬薄板，在彎曲成預(yù)定形狀的引線框架上裝載半導(dǎo)體元件，然后在進(jìn)行預(yù)定的布線后，用密封樹脂密封，從而制造上述的電子器件。在預(yù)定形狀的模具內(nèi)，裝入半導(dǎo)體元件130、電子元件裝載部分111、第一外部導(dǎo)出引線110的內(nèi)引線部分和第二外部導(dǎo)出引線120的內(nèi)引線部分，在短邊側(cè)側(cè)面的雙點劃線所示的位置上設(shè)置樹脂注入口190，然后沿箭頭方向注入樹脂，進(jìn)行密封樹脂140的密封。
以往的一般電子器件的樹脂封裝的大小為長度(圖3中X軸方向長度LX)1.3mm、寬度(圖3中Y軸方向長度LY)0.8mm、高度(圖3中Z軸方向長度H)0.7mm左右。
但是，在以往的電子器件中，由于使用其厚度為0.1mm以上的引線框架，所以難以獲得樹脂封裝尺寸的長度、寬度、高度都在約1mm以下的樹脂密封型電子器件，其中更難以獲得使用半導(dǎo)體襯底的樹脂型半導(dǎo)體器件。
就是說，由于引線框架的厚度在0.1mm以上，所以第一外部導(dǎo)出引線110的元件裝載部分111與第二外部導(dǎo)出引線120的間隔經(jīng)引線成形變?yōu)?.2mm左右。根據(jù)引線的彎曲深度、與由此產(chǎn)生的必要的元件裝載部分111下部的樹脂厚度、以及彎曲中必要的引線長度、確保元件裝載部分的平坦面等的關(guān)系，尤其在二極管中長度方向的長度不能在1.0mm以下。
此外，如果不斷將電子器件小型化，那么因外部導(dǎo)出引線的密封樹脂底面附近的彎曲部分112、122的微妙的彎曲形狀，使密封樹脂的回流、引線自身的高強(qiáng)度、引線與密封樹脂的粘接強(qiáng)度、以及用于安裝的焊料的粘接和回流等容易產(chǎn)生不良，存在不能獲得在這些方面良好的電子部件的傾向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供可消除以往的表面安裝樹脂密封型電子器件的小型化界限，樹脂封裝的長度、寬度、高度都可以在1mm以下的電子器件。
此外，本發(fā)明的目的還在于提供即使將電子器件小型化，也可以提供朝向外部導(dǎo)出引線的密封樹脂底面附近的彎曲部分112、122的密封樹脂的回流、以及引線與密封樹脂的粘接強(qiáng)度均良好，且可以充分維持引線自身的強(qiáng)度，并且用于安裝的焊料的粘接和回流也良好的表面安裝樹脂密封型電子器件。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子器件具有以下結(jié)構(gòu)。
就是說，本發(fā)明的第一結(jié)構(gòu)中的電子器件具有電子元件、配備裝載所述電子元件的元件裝載部分且厚度不足0.1mm的第一外部導(dǎo)出引線和與所述元件裝載部隔開配置的第二外部導(dǎo)出引線，用樹脂密封所述電子元件、所述元件裝載部分、所述第一外部導(dǎo)出引線的一部分和所述第二外部導(dǎo)出引線的一部分，其特征在于，所述第一外部導(dǎo)出引線被彎曲成S字形狀，其彎曲深度d在所述第一外部導(dǎo)出引線的厚度t以上，所述元件裝載部分的非電子元件側(cè)的密封樹脂的厚度T比所述彎曲深度d小。
按照上述第一結(jié)構(gòu)的電子器件，規(guī)定了第一外部導(dǎo)出引線的厚度t、厚度t與彎曲深度d的關(guān)系、元件裝載部分下部的密封樹脂厚度T與彎曲深度d的關(guān)系。由此，可以降低電子器件的高度，確保作為元件裝載部分所必需的平坦區(qū)域。此外，由于可以縮短元件裝載部分與第二外部導(dǎo)出引線的間隔，所以可以減小長度方向的尺寸。
在上述第一結(jié)構(gòu)中，所述元件裝載部分與所述第二外部導(dǎo)出引線的間隔最好在0.12mm以下。如果按照這樣好的結(jié)構(gòu)，那么可以使電子器件的長度方向的尺寸更小。
此外，在上述結(jié)構(gòu)中，密封樹脂的長度、寬度和高度的各外形尺寸最好都在1.0mm以下。如果按照這樣好的結(jié)構(gòu)，那么可以提供以往不能獲得的小型電子器件，可以有助于電子設(shè)備的小型化。
此外，在上述第一結(jié)構(gòu)中，所述第一和第二外部導(dǎo)出引線的密封樹脂內(nèi)的內(nèi)引線部分的寬度最好不比露出部分寬，大致為固定的寬度。按照這樣好的結(jié)構(gòu)，電子器件的寬度(Y軸方向尺寸)不大，可以實現(xiàn)小型的電子器件。特別在采用端子數(shù)為3以上的電子器件的情況下，封裝的小型化效果顯著。
此外，在上述第一結(jié)構(gòu)中，所述電子元件的厚度最好與所述第一外部導(dǎo)出引線的厚度t大致相等。按照這樣好的結(jié)構(gòu)，可以使接合線的高度與芯片相同。
此外，在上述第一結(jié)構(gòu)中，所述密封樹脂最好從長邊側(cè)側(cè)面中任一個靠近短邊的位置注入。通過在這樣的位置上設(shè)置樹脂注入口，被注入的樹脂可在封裝模具內(nèi)良好地擴(kuò)展，不容易發(fā)生旋渦和樹脂積存，可以防止密封樹脂的未填充的不良。
此外，在上述第一結(jié)構(gòu)中，所述第一外部導(dǎo)出引線的密封樹脂底面附近的彎曲部分的外表面的曲率半徑R最好在0.05mm以上和所述引線厚度t以下。按照這樣好的結(jié)構(gòu)，可以防止引線成形時材料的收縮，可以防止引線折斷。此外，在其后的加工中，可以柔軟地對應(yīng)對框架的應(yīng)力。
此外，在上述第一結(jié)構(gòu)中，在密封樹脂中，最好包括其粒徑為所述引線彎曲深度d的一半以下的填料。按照這樣好的結(jié)構(gòu)，在被彎曲的引線的下面?zhèn)戎?，樹脂和填料容易回流，可以保持充分的成形?qiáng)度。
此外，本發(fā)明的第二結(jié)構(gòu)中的電子器件具有電子元件、配備裝載所述電子元件的元件裝載部分且厚度t不足0.1mm的第一外部導(dǎo)出引線和與所述元件裝載部隔開配置的第二外部導(dǎo)出引線，用樹脂密封所述電子元件、所述元件裝載部分、所述第一外部導(dǎo)出引線的一部分和所述第二外部導(dǎo)出引線的一部分，其特征在于，所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線被彎曲在密封樹脂的底面，與密封樹脂的底面大致平行地延伸露出，在所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的所述彎曲部分的底面?zhèn)壬闲纬砂枷莶糠郑谒霭枷莶糠种幸€厚度形成得較薄，所述第一和所述第二外部導(dǎo)出引線的所述凹陷部分的底面和所述密封樹脂的底面形成得高于延伸到外部的所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的最下面。
按照上述第二結(jié)構(gòu)的電子器件，由于在第一和第二外部導(dǎo)出引線的彎曲部分的底面?zhèn)壬闲纬砂枷莶糠郑栽搹澢糠指浇拿芊鈽渲幕亓髁己?，引線與密封樹脂的粘接強(qiáng)度提高。因此，引線自身的強(qiáng)度也提高。此外，由于凹陷部分的底面與密封樹脂的底面形成得高于延伸至外部的第一和第二外部導(dǎo)出引線的最下面，所以在向電路板的安裝時，焊料的粘接和回流等良好。
在上述第二結(jié)構(gòu)中，所述凹陷部分最好形成在從密封樹脂的上方的投影區(qū)域內(nèi)。按照這樣的結(jié)構(gòu)，在形成凹陷部分后用樹脂密封時，凹陷部分周邊的樹脂模具的形狀設(shè)計變得容易，在樹脂注入時可以容易地防止樹脂從引線的凹陷部分周圍的漏泄。此外，由于凹陷部分的形成隨著引線厚度的減小而減小，所以通過將凹陷部分形成在上述區(qū)域內(nèi)，可以用周圍的密封樹脂增強(qiáng)隨著引線厚度的減小引線強(qiáng)度的下降。而且，在從密封樹脂上方的投影區(qū)域內(nèi)，由于可以形成第一和第二外部導(dǎo)出引線的最下面，所以即使縮短從密封樹脂露出的第一和第二外部導(dǎo)出引線的長度，也可以充分確保布線底座與引線的接觸面。因此，可以減小電子部件的安裝面積，有助于電子設(shè)備的小型化。
此外，在上述第二結(jié)構(gòu)中，在所述密封樹脂的側(cè)面下側(cè)形成退模部分，所述退模部分的下端位置與所述凹陷部分的形成位置大致相同，從所述密封樹脂上方的投影區(qū)域的邊界部分與這些位置的距離最好都在所述引線厚度以下。按照這樣的結(jié)構(gòu)，由于在密封樹脂的側(cè)面下側(cè)形成退模部分，所以在用樹脂密封后，可以容易地與樹脂模具脫離。而且，通過使凹陷部分的形成位置與退模部分的下端位置大致相同，在從密封樹脂上方的投影區(qū)域內(nèi)，可以形成第一和第二外部導(dǎo)出引線的最下面。其結(jié)果，即使縮短從密封樹脂露出的第一和第二外部導(dǎo)出引線的長度，也可以充分確保布線底座與引線的接觸面。因此，可以減小電子部件的安裝面積，有助于電子設(shè)備的小型化。而且，由于從所述密封樹脂上方的投影區(qū)域的邊界部分與退模部分的下端位置和凹陷部分的形成位置的距離都在所述引線厚度以下，所以可形成必要的元件裝載部分，同時器件的小型化、引線的彎曲角度和元件裝載部分下側(cè)的密封樹脂厚度都可以最佳化。
此外，在上述第二結(jié)構(gòu)中，所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的各下面在從所述密封樹脂上方的投影區(qū)域內(nèi)側(cè)最好有比所述凹陷部分突出的平坦部分。第一和第二外部導(dǎo)出引線下面的平坦部分成為與布線底座的接觸面，通過在從密封樹脂上方的投影區(qū)域內(nèi)側(cè)有這樣的接觸面，可以縮短從密封樹脂露出的第一和第二外部導(dǎo)出引線的長度。因此，可以減小電子部件的安裝面積，有助于電子設(shè)備的小型化。
此外，在上述第二結(jié)構(gòu)中，所述密封樹脂的底面最好比延伸至外部的所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的最下面高0.001～0.02mm。按照這樣的結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)上述凹陷部分的效果與電子部件小型化更好平衡。


圖1是表示本發(fā)明實施例1的電子器件一例的示意性結(jié)構(gòu)圖，圖1(A)為平面圖，圖1(B)為從圖1(A)的I-I線的箭頭方向觀察的剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明實施例2的電子器件一例的示意性結(jié)構(gòu)圖，圖2(A)為剖面圖，圖2(B)是底面圖。
圖3是表示以往的電子器件一例的示意性結(jié)構(gòu)圖，圖3(A)是平面圖，圖3(B)是從圖3(A)中II-II線箭頭方向觀察的剖面圖。
具體實施例方式
(實施例1)圖1是表示本發(fā)明實施例1的電子器件的示意性結(jié)構(gòu)圖，圖1(A)為平面圖，圖1(B)為從圖1(A)的I-I線的箭頭方向觀察的剖面圖。
如圖所示，本實施例的電子器件1包括配備元件裝載部分(管芯焊盤)11的第一外部導(dǎo)出引線10和與元件裝載部分11隔開配置的第二外部導(dǎo)出引線20。在元件裝載部分11上通過管芯焊接等裝載作為電子元件的半導(dǎo)體元件30。用接合線50連接半導(dǎo)體元件30的外部連接端子和第二外部導(dǎo)出引線20。用密封樹脂40密封半導(dǎo)體元件30、元件裝載部分11、第一外部導(dǎo)出引線10的內(nèi)引線部分、第二外部導(dǎo)出引線20的內(nèi)引線部分和接合線50。
如圖所示，第一外部導(dǎo)出引線10和第二外部導(dǎo)出引線20被彎曲成大致為S字形狀(大致臺階狀)，引線10、20的一個端部露出于密封樹脂40的外部，與密封樹脂40的底面大致平行地延伸，形成外引線部分。
其中，第一外部導(dǎo)出引線10的厚度t不足0.1mm。如果厚度t比該厚度厚，那么不能實現(xiàn)電子器件的小型化。其中，在密封樹脂內(nèi)部的內(nèi)引線部分和密封樹脂外部的外引線部分厚度不同的情況下(例如，在外引線部分中實施焊料鍍敷等情況下)，將厚度t稱為內(nèi)引線部分的厚度。
在圖1所示的第一外部導(dǎo)出引線10的彎曲深度為d時，與其厚度t之間必須滿足d≥t。此外，在第一外部導(dǎo)出引線10的元件裝載部分11的非電子元件側(cè)的密封樹脂厚度為T時，必須滿足T＜d。通過滿足這些關(guān)系，可以減小電子器件長度方向(X軸方向)尺寸LX和高度方向(Z軸方向)尺寸H。
本實施例的電子器件的第一和第二外部導(dǎo)出引線的密封樹脂內(nèi)的內(nèi)引線部分的寬度最好不寬于露出部分(外引線部分)，并基本固定。以往，由于在樹脂內(nèi)彎曲厚度厚的引線，所以有在從引線的框架和共用連接部分切斷等構(gòu)成的制造工藝中的外部應(yīng)力下，發(fā)生引線脫落和密封樹脂破損的危險。因此，為了防止出現(xiàn)這種情況，應(yīng)擴(kuò)寬外部導(dǎo)出引線的密封樹脂內(nèi)的引線前端的寬度(參照圖3(A))。但是，如本實施例那樣，在引線薄于0.1mm的情況下，為了獲得機(jī)械上的平衡，所以外部導(dǎo)出引線的形狀(寬度)在內(nèi)引線部分中不擴(kuò)大，可以有大致相同的寬度。因此，可以減小樹脂封裝的寬度方向(Y軸方向)尺寸LY。
此外，為了保證被樹脂密封的封裝內(nèi)部的強(qiáng)度平衡，半導(dǎo)體元件30的厚度與內(nèi)引線的厚度t最好大致相等。
本實施例的電子器件的密封樹脂的注入口90的位置如圖1中雙點劃線所示，為了防止在接合線50的側(cè)面上直接施加密封樹脂的注入壓力而使接合線50倒下，將接合線50設(shè)置在避開的位置，即設(shè)置在從長邊側(cè)側(cè)面中心偏向任一個短邊側(cè)的位置上，最好沿箭頭方向進(jìn)行注入。因使樹脂封裝小型化，所以難以象以往那樣在短邊側(cè)側(cè)面上設(shè)置注入口。此外，由于樹脂模具的內(nèi)壁與內(nèi)引線的間隙變窄，所以在內(nèi)引線的下面?zhèn)入y以使樹脂充分地回流。因此，如上所述，如果從長邊側(cè)側(cè)面的任一個短邊的位置進(jìn)行注入，那么樹脂平滑地流動填充，可以抑制未填充密封樹脂的部分的產(chǎn)生。
此外，密封樹脂內(nèi)部的第一外部導(dǎo)出引線10的內(nèi)引線部分的密封樹脂底面附近的彎曲部分的外表面的曲率半徑R最好在0.05mm以上和所述引線厚度t以下。具體地說，在圖1(B)中，第一外部導(dǎo)出引線10的密封樹脂底面附近的彎曲部分12的外表面的曲率半徑R11、R12最好在0.05mm以上和所述引線厚度t以下。而且，對于第一外部導(dǎo)出引線10的內(nèi)引線的元件裝載部分11附近彎曲部分的外表面的曲率半徑R13、R14來說，最好也同樣滿足上述條件。此外，第二外部導(dǎo)出引線20的密封樹脂底面附近的彎曲部分22的外表面的曲率半徑R21、R22最好在0.05mm以上和第二外部導(dǎo)出引線的厚度t以下。而且，對于第二外部導(dǎo)出引線20的內(nèi)引線的接合側(cè)的彎曲部分的外表面的曲率半徑R23、R24來說，最好也同樣滿足上述條件。如果滿足該條件，那么可以防止引線成形時的材料收縮，可以防止引線折斷。此外，在其后的加工中，也可以柔軟地對應(yīng)相對框架的應(yīng)力。
下面，說明本實施例電子器件的具體實例。
使用厚度t為0.08mm的引線框架，在第一外部導(dǎo)出引線10的彎曲深度d為0.12mm，元件裝載部分11的下部樹脂厚度T為0.11mm時，作為半導(dǎo)體元件30，可以裝載一邊為0.3mm的芯片尺寸的元件，元件裝載部分11與第二外部導(dǎo)出引線20的間隔L1為0.11mm。內(nèi)引線的彎曲部分的表面曲率半徑R11、R12、R13、R14、R21、R22、R23、R24都在0.05～0.08mm內(nèi)。此時的樹脂封裝的長度(圖1中X軸方向長度)LX、寬度(圖1中Y軸方向長度)LY和高度(圖1中Z軸方向長度)H分別為1mm、0.5mm、0.5mm，達(dá)到非常小型化的元件尺寸。
下面，說明電子器件制造方法的一例。
首先，沖壓厚度t為0.08mm的平面狀的引線框架，形成0.12mm深度的彎曲，分別在第一外部導(dǎo)出引線上形成元件裝載部分的區(qū)域，在第二外部導(dǎo)出引線上形成引線鍵合區(qū)域。接著，將元件裝載部分放置在用于引線框架加熱的熱絲上，一邊加熱一邊鍵合半導(dǎo)體元件。隨后，用接合線連接半導(dǎo)體元件的外部連接電極和外部導(dǎo)出引線的一端。然后，用模型樹脂密封元件裝載部分、半導(dǎo)體元件和外部導(dǎo)出引線的一端。此時，在封裝長邊側(cè)側(cè)面從中央部分偏向一方的短邊側(cè)的位置上設(shè)置樹脂注入口。在樹脂中含有的填料粒徑為在引線彎曲深度d的約一半以下的50μm左右，可提高向引線下部的填充性。
再有，在引線厚度t為0.08mm時，如果引線彎曲深度d比引線厚度t小，那么作為固定引線和引線的引線下部的樹脂厚度的強(qiáng)度平衡被破壞，容易發(fā)生封裝破裂。
此外，在引線厚度t為0.08mm時，將引線彎曲深度d成形為大于0.13mm，如果要縮短長度方向(X軸方向)的尺寸LX，那么就難以確保管芯鍵合的元件裝載部分的平坦面，難以提供上述的小型電子器件。因此，在該條件下，最好使d≤0.13mm。
接著，在有元件裝載部分的第一外部導(dǎo)出引線和第二外部導(dǎo)出引線的外引線部分上進(jìn)行焊料鍍敷。因此，即使有焊料鍍敷后的外部導(dǎo)出引線的厚度在0.1mm以上的情況也無妨礙。最后，從距樹脂封裝的外周0.2mm的長度處切斷制成引線框架。
(第二實施例)圖2是表示本發(fā)明實施例2的電子器件的示意性結(jié)構(gòu)圖，圖2(A)為剖面圖，而圖2(B)是底面圖。
在實施例1中已說明的且具有與圖1所示相同功能的部件被附以相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
在本實施例的電子器件2中，在密封樹脂40的底面41附近的第一外部導(dǎo)出引線10和第二外部導(dǎo)出引線20的彎曲部分12、22的底面?zhèn)戎?，分別形成凹陷部分13、23。通過壓印加工等形成凹陷部分13、23，形成凹陷部分13、23部分的引線10、20的厚度部薄于內(nèi)引線部分的厚度。而且，相對于第一外部導(dǎo)出引線10的外引線部分的最下面14和第二外部導(dǎo)出引線20的外引線部分的最下面24來說，較高地形成凹陷部分13、23的下面和密封樹脂40的底面41。
相對于外引線部分的最下面14、24的凹陷部分13、23的下面和密封樹脂40的底面41的高度最好在0.001mm～0.02mm左右，在0.01mm以下更好。通過保持這樣的高度，在向電路板的安裝時向外引線部分的焊料的粘接和回流等良好。此外，如果密封樹脂40的底面41的高度比上述范圍大，那么元件裝載部分11下側(cè)的樹脂層厚度變薄，另一方面，如果要確保必要的厚度，那么樹脂封裝的高度就變大。此外，如果凹陷部分13、23的下面比上述范圍高，那么形成凹陷部分的該部分引線的厚度變得過薄，引線的強(qiáng)度下降。從引線強(qiáng)度的觀點來看，形成凹陷部分的該部分引線厚度最好在內(nèi)引線部分引線厚度的九成以上。再有，凹陷部分13、23的下面和密封樹脂40的底面41不必形成相同的平面，如果形成為相同的平面，那么樹脂模具的設(shè)計可以變得容易。
這樣，通過在引線彎曲部分12、22中設(shè)置凹陷部分13、23，在密封樹脂底面41附近的引線彎曲部分12、22中，引線的下側(cè)表面與密封樹脂底面41構(gòu)成的角度即相對于內(nèi)引線的密封樹脂底面41的上升角度變大。因此，內(nèi)引線下側(cè)的密封樹脂底面41附近的樹脂厚度薄的部分變少。其結(jié)果，彎曲部分11、22周圍的密封樹脂的回流良好，彎曲部分11、22周圍的樹脂底面的形成穩(wěn)定化。因此，引線與密封樹脂的粘接強(qiáng)度提高，引線自身的強(qiáng)度也提高。
凹陷部分13、23最好形成在從上方或下方觀察時的樹脂封裝外周端的內(nèi)側(cè)。按照這樣的結(jié)構(gòu)，通過將作為樹脂密封時的模具的密封樹脂底面41的面設(shè)計成與凹陷部分13、23相同的面，可以容易地防止樹脂注入時樹脂從引線的凹陷部分周圍漏泄。此外，由于凹陷部分的形成伴隨著引線厚度的減小，所以通過將凹陷部分形成在上述區(qū)域內(nèi)，可以完全用密封樹脂固定引線厚度的減少部分，可以防止引線強(qiáng)度的降低。而且，在從密封樹脂上方的投影區(qū)域內(nèi)，由于可以形成第一和第二外部導(dǎo)出引線的最下面，所以即使縮短從密封樹脂露出的第一和第二外部導(dǎo)出引線的長度，也可以充分確保布線底座與引線的接觸面。因此，可減小電子部件的安裝面積，有助于電子設(shè)備的小型化。
一般來說，為了使樹脂密封時的模具很好地進(jìn)行樹脂注入后的模具脫離，相對于上下模具的重合面，設(shè)置具有預(yù)定傾斜角的退模部分。在本實施例中，如圖2(B)所示，形成在密封樹脂的引線露出側(cè)側(cè)面的下側(cè)且傾斜角為θ的退模部分42的下端位置43最好與凹陷部分13、23的形成端部15、25處于大致相同的位置。這樣一來，意味著將凹陷部分13、23形成在樹脂封裝的外周端的內(nèi)側(cè)，可實現(xiàn)上述效果。
此外，樹脂封裝的外周端與退模部分42的下端位置43以及凹陷部分13、23的形成端部15、25的距離L2最好在引線厚度以下。如果距離L2比上述范圍大，那么不能確保作為元件裝載部分11的足夠的區(qū)域。此外，如果要確保必要大小的元件裝載部分11，那么必須使樹脂封裝大型化，增大引線的彎曲角度，同時使元件裝載部分11下側(cè)的樹脂層厚度T較薄。
再有，外引線部分最好在樹脂密封后進(jìn)行鍍敷處理，即使引線厚度由此變厚也無妨礙。
按照本發(fā)明第一結(jié)構(gòu)的電子器件，規(guī)定第一外部導(dǎo)出引線的厚度t、厚度t與彎曲深度d的關(guān)系和元件裝載部分下部的密封樹脂厚度T與彎曲深度d的關(guān)系。因此，可以降低電子器件的高度，確保作為元件裝載部分的必要的平坦區(qū)域。此外，由于可以縮短元件裝載部分與第二外部導(dǎo)出引線的間隔，所以可以減小長度方向的尺寸。
此外，按照本發(fā)明第二結(jié)構(gòu)的電子器件，由于在第一和第二外部導(dǎo)出引線的彎曲部分的底面?zhèn)刃纬砂枷莶糠?，所以該彎曲部分附近的密封樹脂回流良好，引線與密封樹脂的粘接強(qiáng)度提高。由此，引線自身的強(qiáng)度也提高。此外，由于凹陷部分的底面與密封樹脂的底面形成得高于延伸到外部的第一和第二外部導(dǎo)出引線的最下面，所以在向電路板的安裝時焊料的粘接和回流等良好。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，具有電子元件、配備裝載所述電子元件的元件裝載部分且厚度t不足0.1mm的第一外部導(dǎo)出引線和與所述元件裝載部隔開配置的第二外部導(dǎo)出引線，用樹脂密封所述電子元件、所述元件裝載部分、所述第一外部導(dǎo)出引線的一部分和所述第二外部導(dǎo)出引線的一部分，其特征在于，所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線被彎曲在密封樹脂的底面上，與密封樹脂的底面大致平行地延伸露出，在所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的所述彎曲部分的底面?zhèn)刃纬砂枷莶糠?，在所述凹陷部分中，引線厚度形成得較薄，將所述第一和第二外部導(dǎo)出引線的所述凹陷部分的底面和所述密封樹脂的底面形成得高于延伸到外部的所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的最下面。
2.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述凹陷部分形成在從密封樹脂上方的投影區(qū)域內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于，在所述密封樹脂的側(cè)面下側(cè)形成退模部分，所述退模部分的下端位置與所述凹陷部分的形成位置大致相同，從所述密封樹脂上方的投影區(qū)域的邊界部分與這些位置的距離都在所述引線厚度以下。
4.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的各下面在從所述密封樹脂上方的投影區(qū)域內(nèi)側(cè)有比所述凹陷部分突出的平坦部分。
5.如權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述密封樹脂的底面比延伸到外部的所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的最下面高0.001～0.02mm。
全文摘要
具有電子元件、配備裝載所述電子元件的元件裝載部分且厚度t不足0.1mm的第一外部導(dǎo)出引線和與所述元件裝載部隔開配置的第二外部導(dǎo)出引線，均用樹脂密封，所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線被彎曲在密封樹脂的底面上，與密封樹脂的底面大致平行地延伸露出，在所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的所述彎曲部分的底面?zhèn)刃纬砂枷莶糠?，在所述凹陷部分中，引線厚度形成得較薄，將所述第一和第二外部導(dǎo)出引線的所述凹陷部分的底面和所述密封樹脂的底面形成得高于延伸到外部的所述第一外部導(dǎo)出引線和所述第二外部導(dǎo)出引線的最下面。由此，使半導(dǎo)體器件彎曲部分附近的密封樹脂回流良好，引線與密封樹脂的粘結(jié)強(qiáng)度提高。
文檔編號H01L23/31GK1501485SQ0314090
公開日2004年6月2日 申請日期1999年11月19日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月19日
發(fā)明者小林健, 樹, 深澤英樹, 哲, 宇都宮哲 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社