專利名稱：在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法(二)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法。
背景技術(shù)：
電子組件與電路板通常通過電連接器進(jìn)行電性連接，但是由于電連接器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本相對(duì)過高，在某些應(yīng)用環(huán)境下，電子組件與電路板之間的電性連接并不需如此復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，況且此結(jié)構(gòu)與電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展方向不符，因此有必要采用其它結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單且有利于降低電子產(chǎn)品高度的電性連接方式。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供一種在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，采用此方法可令導(dǎo)電端子較為便捷地組設(shè)于電路板上，并且可令電子組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且可利于降低電子產(chǎn)品高度。
實(shí)施本發(fā)明在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法包括以下步驟1)提供若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括焊接部和接觸部；2)提供一電路板，其中該電路板預(yù)定位置設(shè)有導(dǎo)電墊片；3)提供一固定裝置；4)將導(dǎo)電端子固定于固定裝置中，且將固定好的導(dǎo)電端子與固定裝置放置于電路板上，使其焊接部與焊接物質(zhì)相對(duì)應(yīng)；5)將導(dǎo)電端子焊接于電路板上；6)將固定裝置去除。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明通過固定裝置固定導(dǎo)電端子而使導(dǎo)電端子直接植設(shè)于電路板上，從而可不必采用現(xiàn)有技術(shù)中電連接器絕緣本體等構(gòu)件，因此將電子組件與電路板電性連接的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，且有利于降低電子產(chǎn)品高度，并且導(dǎo)電端子與電路板之間的組裝也較為便捷。

圖1為實(shí)施本發(fā)明第一具體實(shí)施方式
的立體圖。
圖2為圖1沿A-A方向的剖視圖。
圖3為圖1沿B-B方向的剖視圖，這時(shí)固定裝置與導(dǎo)電端子放置于電路板上且未焊接。
圖4為圖1沿B-B方向的剖視圖，這時(shí)導(dǎo)電端子與電路板已完成焊接。
圖5為圖1沿B-B方向的剖視圖，這時(shí)已去除固定裝置。
圖6為實(shí)施本發(fā)明第二具體實(shí)施方式
的正剖視圖。
圖7為實(shí)施本發(fā)明第二具體實(shí)施方式
的側(cè)剖視圖。
圖8為實(shí)施本發(fā)明第三具體實(shí)施方式
的側(cè)剖視圖。
圖9為實(shí)施本發(fā)明第三具體實(shí)施方式
的主視圖。
圖10為實(shí)施本發(fā)明第四具體實(shí)施方式
的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，實(shí)施本發(fā)明在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法包括以下步驟1)提供若干導(dǎo)電端子10，每一導(dǎo)電端子10包括焊接部12和接觸部14。
2)提供一電路板20，其中該電路板20預(yù)定位置設(shè)有導(dǎo)電墊片22，且該導(dǎo)電墊片22上涂覆有焊接物質(zhì)24，如錫膏等。
3)提供一固定裝置，在本實(shí)施例中該固定裝置包括由塑料材料制成的上下板體30、40，該上板體30大致呈平板狀，且兩端向下延伸設(shè)有卡鉤32，該下板體40亦大致呈平板狀，且其上表面設(shè)有若干凹槽42，該凹槽42橫截面尺寸稍大于與其配合的導(dǎo)電端子10的橫截面，以放置導(dǎo)電端子10，該下板體40兩端分別設(shè)有凹陷部44，以與卡鉤32相卡合來將兩板體30、40固定住。當(dāng)然，該兩板體也可采用其它能裝拆的結(jié)構(gòu)。
4)將導(dǎo)電端子10固定于固定裝置中，且將固定好的導(dǎo)電端子10與固定裝置放置于電路板50上，使其焊接部12與焊接物質(zhì)24相對(duì)應(yīng)(最好將焊接部12與焊接物質(zhì)24相接觸，當(dāng)然也可不相接觸，而在焊接物質(zhì)24熔化后再相互接觸)(如圖3所示)。
5)將導(dǎo)電端子10焊接于電路板20上，焊接可采用高溫加熱、高壓電擊方式加熱或超聲波摩擦加熱等方式(如圖4所示)。
6)將固定裝置去除，即扳動(dòng)兩卡鉤32，使卡鉤32脫離凹陷部44，從而將上下板體30、40相互脫離，然后將兩板體30、40從電路板20上去除(如圖5所示)。
本發(fā)明也可實(shí)施成如圖6、7所示的方式，該導(dǎo)電端子10A上設(shè)有突起，在本實(shí)施例中為向上沖設(shè)的彈片16，當(dāng)然也可為凸臺(tái)等類似結(jié)構(gòu)，其固定裝置50大致呈板狀，其上設(shè)有若干通孔52(也可為凹槽等其它能與突起干涉配合的結(jié)構(gòu))，該通孔52可與導(dǎo)電端子10A上的彈片16干涉配合，以固定導(dǎo)電端子10A。
本發(fā)明還可實(shí)施成如圖8、9所示的方式，該導(dǎo)電端子10B接觸部14B末端進(jìn)一步延伸設(shè)有固定端18，其固定裝置為一長(zhǎng)條體60，該長(zhǎng)條體60上并排設(shè)有若干開口62，以分別固定導(dǎo)電端子10B的固定端18，或該長(zhǎng)條體也可設(shè)一長(zhǎng)槽，以固定導(dǎo)電端子的固定端，將導(dǎo)電端子固定于長(zhǎng)條體中。
圖10所示為本發(fā)明的第四具體實(shí)施方式
，即固定裝置可為凝膠70，即用凝膠70將若干導(dǎo)電端子10C固定住，在導(dǎo)電端子10C焊接于電路板(圖中未畫出)上后，再用化學(xué)溶劑將這些凝膠70清洗掉，這種方式同樣能達(dá)到將導(dǎo)電端子較為便捷地組設(shè)于電路板上，令電子組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且利于降低電子產(chǎn)品高度等目的。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明通過固定裝置固定導(dǎo)電端子而使導(dǎo)電端子直接植設(shè)于電路板上，從而可不必采用現(xiàn)有技術(shù)中電連接器絕緣本體等構(gòu)件，因此將電子組件與電路板電性連接的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，有利于降低電子產(chǎn)品高度，且導(dǎo)電端子與電路板之間的組裝也較為便捷。
當(dāng)然，以上只是本發(fā)明的四個(gè)較佳實(shí)施方式，本發(fā)明還可實(shí)施成其它形式，如固定裝置可采用其它材質(zhì)，設(shè)計(jì)成其它不同結(jié)構(gòu)，或?qū)?dǎo)電端子夾持于其它位置等等，只要能將導(dǎo)電端子固定住放置于電路板上，即應(yīng)包涵于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)；另外，焊接物質(zhì)也可設(shè)在導(dǎo)電端子焊接部上，而在電路板上不設(shè)焊接物質(zhì)，或者導(dǎo)電端子與電路板上均設(shè)焊接物質(zhì)，以將導(dǎo)電端子與電路板焊接在一起。
權(quán)利要求
1.一種在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該方法包括以下步驟1)提供若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括焊接部和接觸部；2)提供一電路板，其中該電路板預(yù)定位置設(shè)有導(dǎo)電墊片；3)提供一固定裝置；4)將導(dǎo)電端子固定于固定裝置中，且將其放置于電路板上，使其焊接部與導(dǎo)電墊片相對(duì)應(yīng)；5)將導(dǎo)電端子焊接于電路板上；6)將固定裝置去除。
2.如權(quán)利要求1所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該固定裝置為能裝拆的兩板體，以將導(dǎo)電端子夾持固定。
3.如權(quán)利要求2所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該兩板體中任一板體上設(shè)有若干凹槽，以放置導(dǎo)電端子，任一板體兩端向下延伸設(shè)有卡鉤，另一板體兩端對(duì)應(yīng)設(shè)有凹陷部，該卡鉤與該凹陷部可相卡合來將兩板體固定住。
4.如權(quán)利要求1所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該導(dǎo)電端子上設(shè)有突起，該固定裝置設(shè)有能與突起干涉配合的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該導(dǎo)電端子接觸部末端進(jìn)一步延伸設(shè)有固定端，該固定裝置與固定端相互配合固定。
6.如權(quán)利要求1所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該固定裝置為凝膠，即以凝膠將若干導(dǎo)電端子固定住，在將導(dǎo)電端子焊接到電路板上后，再用化學(xué)溶劑將這些凝膠清洗掉。
7.如權(quán)利要求1至6中任一所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該導(dǎo)電墊片上涂覆有焊接物質(zhì)。
8.如權(quán)利要求7所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于當(dāng)導(dǎo)電端子放置于電路板上時(shí)，該導(dǎo)電端子焊接部與焊接物質(zhì)相接觸。
9.如權(quán)利要求1至6中任一所述的在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于焊接可采用高溫加熱、高壓電擊方式加熱或超聲波摩擦加熱方式。
全文摘要
一種在電路板上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法包括以下步驟1)提供若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括焊接部和接觸部；2)提供一電路板，其中該電路板預(yù)定位置設(shè)有導(dǎo)電墊片；3)提供一固定裝置；4)將導(dǎo)電端子固定于固定裝置中，且將固定好的導(dǎo)電端子與固定裝置放置于電路板上，使其焊接部與焊接物質(zhì)相對(duì)應(yīng)；5)將導(dǎo)電端子焊接于電路板上；6)將固定裝置去除。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明通過固定裝置固定導(dǎo)電端子而使導(dǎo)電端子直接植設(shè)于電路板上，從而可不必采用現(xiàn)有技術(shù)中電連接器絕緣本體等構(gòu)件，因此將電子組件與電路板電性連接的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，且有利于降低電子產(chǎn)品高度，并且導(dǎo)電端子與電路板之間的組裝也較為便捷。
文檔編號(hào)H01R12/04GK1529542SQ03146989
公開日2004年9月15日 申請(qǐng)日期2003年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月29日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司