專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備和安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備以及通過(guò)倒裝芯片結(jié)合法將半導(dǎo)體芯片安裝在半導(dǎo)體封裝或其它基板上的安裝方法。
在安裝半導(dǎo)體芯片的常規(guī)方法中，如圖7所示，夾具80夾緊并固定半導(dǎo)體芯片Y，并將它傳送到工作臺(tái)82上承載的用做基板的封裝X上。接下來(lái)，鏡子86插在半導(dǎo)體芯片Y和封裝X之間并將其安排成鏡子86的表面與半導(dǎo)體芯片Y的表面形成45度角，以在水平地提供在工作臺(tái)82側(cè)面的照相機(jī)84處獲得形成在半導(dǎo)體芯片Y結(jié)合面上的圖形。與照相機(jī)84相連接的控制器(未示出)存儲(chǔ)受保護(hù)圖形的圖像。
接下來(lái)，如圖8所示，鏡子86在圖中順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度以在照相機(jī)84處獲取在封裝X頂面上的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域上形成的圖形?？刂破鞅容^存儲(chǔ)的半導(dǎo)體芯片Y的圖形圖像和俘獲的封裝X的圖形圖像，并根據(jù)結(jié)果控制驅(qū)動(dòng)單元(未示出)在水平方向中移動(dòng)工作臺(tái)82，由此與封裝X上的半導(dǎo)體芯片Y的安裝位置匹配。
接下來(lái)，如圖9所示，取走鏡子86，降低半導(dǎo)體芯片Y，通過(guò)夾具80將其釋放，并將其放置在封裝X的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域上，使用加熱裝置(未示出)加熱半導(dǎo)體芯片Y以使形成在半導(dǎo)體芯片Y的結(jié)合面上的突點(diǎn)回流，并將半導(dǎo)體芯片結(jié)合到封裝X。
采用安裝半導(dǎo)體芯片的常規(guī)方法，很難保持放置在半導(dǎo)體芯片Y和封裝X之間鏡子的角度精確性。鏡子86角度的輕微偏差容易導(dǎo)致封裝X上半導(dǎo)體芯片Y的安裝位置偏差。
此外，在半導(dǎo)體芯片Y和封裝X之間設(shè)置和定位鏡子86之后，在封裝X上移動(dòng)半導(dǎo)體芯片Y，所以定位之后，半導(dǎo)體芯片Y的移動(dòng)距離很大。因此，存在由于移動(dòng)半導(dǎo)體芯片Y的單元的精度而導(dǎo)致的封裝X上半導(dǎo)體芯片Y的安裝位置偏差的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)以上目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方案，提供一種通過(guò)倒裝結(jié)合將半導(dǎo)體芯片安裝在基板上的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，包括其上承載基板的工作臺(tái)；從工作臺(tái)上直接照射基板的可見(jiàn)光源；半導(dǎo)體芯片傳送裝置，用于從一個(gè)表面保持由硅組成的半導(dǎo)體芯片并將它傳送到承載在工作臺(tái)上的基板上，該半導(dǎo)體芯具有一個(gè)可見(jiàn)光可以穿透的厚度；俘獲裝置，設(shè)置在面向工作臺(tái)一個(gè)位置處，用于俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片傳送裝置保持的半導(dǎo)體芯片的可見(jiàn)光的，以俘獲形成在工作臺(tái)上承載的基板上和半導(dǎo)體芯片上的圖形；以及，定位裝置，根據(jù)俘獲裝置俘獲的基板和半導(dǎo)體芯片的圖形在板上定位半導(dǎo)體芯片。
優(yōu)選半導(dǎo)體芯片的厚度為5到20μm。
根據(jù)此，由于俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片的可見(jiàn)光以俘獲基板的圖形和半導(dǎo)體芯片的圖形，因此可以定位基板和半導(dǎo)體芯片，并將它們將精確地定位在兩個(gè)圖形接近并重疊的狀態(tài)中。
優(yōu)選地，可見(jiàn)光包括波長(zhǎng)660和760nm的光。根據(jù)此，可見(jiàn)光可以更容易穿過(guò)半導(dǎo)體芯片并且可以獲得足夠的定位精度。小于660nm波長(zhǎng)的光容易被半導(dǎo)體芯片吸收，并且很難穿過(guò)。另一方面，大于760nm波長(zhǎng)的光不能確保足夠的定位精度。
優(yōu)選地，半導(dǎo)體芯片傳送裝置在多個(gè)位置夾取并保持半導(dǎo)體芯片。根據(jù)此，保持半導(dǎo)體芯片的力分散在多個(gè)位置之中，由半導(dǎo)體芯片傳送裝置保持的半導(dǎo)體芯片形狀不會(huì)彎曲。
優(yōu)選地，半導(dǎo)體芯片傳送裝置具有可見(jiàn)光可以穿過(guò)其而到達(dá)所保持的半導(dǎo)體芯片的透明部分。根據(jù)此，可以通過(guò)俘獲裝置俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片同時(shí)沒(méi)有被半導(dǎo)體芯片傳送裝置阻擋的可見(jiàn)光。
根據(jù)本發(fā)明的第二方案，提供一種通過(guò)倒裝結(jié)合將半導(dǎo)體芯片安裝在基板上的半導(dǎo)體芯片的安裝方法，包括以下步驟通過(guò)半導(dǎo)體芯片傳送裝置由一個(gè)表面保持由硅組成的半導(dǎo)體芯片，并將它傳送到工作臺(tái)上承載的基板上，該半導(dǎo)體芯片具有一個(gè)可見(jiàn)光可以穿過(guò)的厚度；用可見(jiàn)光從工作臺(tái)上直接照射基板；由設(shè)置在面向工作臺(tái)一個(gè)位置處的俘獲裝置俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片的可見(jiàn)光，由此俘獲基板和半導(dǎo)體芯片形成的圖形；并且，根據(jù)圖形將半導(dǎo)體芯片定位在基板上，并且將半導(dǎo)體芯片安裝到基板上的安裝位置。
優(yōu)選地，半導(dǎo)體芯片的厚度為5到20μm。根據(jù)此，由于俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片的可見(jiàn)光以俘獲基板的圖形和半導(dǎo)體芯片的圖形，因此可以定位基板和半導(dǎo)體芯片，并將它們將精確地定位在兩個(gè)圖形接近并重疊的狀態(tài)中。
優(yōu)選地，可見(jiàn)光包括波長(zhǎng)660至760nm的光。根據(jù)此，可見(jiàn)光可以更容易穿過(guò)半導(dǎo)體芯片并且可以獲得足夠的定位精度。
優(yōu)選地，半導(dǎo)體芯片傳送裝置在多個(gè)位置夾取并保持半導(dǎo)體芯片。根據(jù)此，保持半導(dǎo)體芯片的力分散在多個(gè)位置之中，由半導(dǎo)體芯片傳送裝置保持的半導(dǎo)體芯片形狀不會(huì)彎曲。
優(yōu)選地，半導(dǎo)體芯片傳送裝置具有可見(jiàn)光可以穿過(guò)到達(dá)所保持的半導(dǎo)體芯片的透明部分，定位步驟使可見(jiàn)光通過(guò)透明部分穿過(guò)半導(dǎo)體芯片并被俘獲裝置俘獲。根據(jù)此，可以通過(guò)俘獲裝置俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片同時(shí)沒(méi)有被半導(dǎo)體芯片傳送裝置阻擋的可見(jiàn)光。
圖2示出了半導(dǎo)體芯片傳送裝置的夾具的保持表面的平面圖；圖3示出了半導(dǎo)體芯片傳送裝置的夾具的側(cè)剖視圖；圖4示出了半導(dǎo)體芯片傳送裝置的夾具的側(cè)剖視圖；圖5示出了半導(dǎo)體芯片與基板(封裝)的結(jié)合面的平面圖；圖6示出了硅的厚度和可見(jiàn)光的透射率之間的關(guān)系曲線(xiàn)；圖7示出了常規(guī)的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備及安裝方法；圖8示出了常規(guī)的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備及安裝方法；以及圖9示出了常規(guī)的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備及安裝方法；優(yōu)選實(shí)施例的說(shuō)明下面參考附圖詳細(xì)地介紹本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。


圖1示出了根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備用于通過(guò)倒裝結(jié)合將硅制成的半導(dǎo)體芯片C安裝在用做基板的封裝P上。如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備提供有用于保持封裝P的工作臺(tái)2、直接從工作臺(tái)2上照射封裝(基板)P的可見(jiàn)光源14、從一個(gè)表面保持半導(dǎo)體芯片C(該半導(dǎo)體芯片形成有一可見(jiàn)光可以穿過(guò)的厚度)并將它傳送到保持在工作臺(tái)2上的封裝P上的半導(dǎo)體芯片傳送裝置、用做俘獲裝置設(shè)置在面向工作臺(tái)2的位置處的照相機(jī)6、以及提供有CPU的控制器12。
工作臺(tái)2形成為在它的上表面有承載表面用于承載封裝P。未示出的銷(xiāo)等用于將封裝P附著在承載表面上并保持該封裝P。通過(guò)控制器12控制的驅(qū)動(dòng)單元8，工作臺(tái)2能夠在承載表面形成的平面中自由移動(dòng)。
半導(dǎo)體芯片傳送裝置4包括夾取和保持形成有可見(jiàn)光可以穿過(guò)的厚度的半導(dǎo)體芯片C的夾具4a，從夾具4a延伸出并且其內(nèi)形成有夾取半導(dǎo)體芯片C的空氣可以穿過(guò)的空腔的臂4b，移動(dòng)通過(guò)臂4b由夾具4a保持的半導(dǎo)體芯片C的驅(qū)動(dòng)單元4c、以及吸取臂4b中空氣的夾取裝置4d。驅(qū)動(dòng)單元4c和夾取裝置4d可以通過(guò)控制器12來(lái)控制。
借助臂4b通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元4c移動(dòng)夾具4a。由在將半導(dǎo)體芯片放置在工作臺(tái)2上之前承載半導(dǎo)體芯片C的料盤(pán)10，通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元4c，夾具4a在承載在工作臺(tái)2上的封裝P的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa上移動(dòng)。注意料盤(pán)10的外周邊形成有用于保護(hù)的壁10a，以便承載的半導(dǎo)體芯片C不掉出。
保持半導(dǎo)體芯片C的夾具4a的表面4aa(底面)顯示在圖2中。在夾具4a的保持表面4aa的基本上整個(gè)表面上形成有多個(gè)孔4ab。如圖3所示(沿夾具4a的線(xiàn)A的側(cè)剖視圖)，孔4ab與臂4b中的空腔相通。因此，通過(guò)從臂4b中抽取空氣夾住器件4a，從孔4ab吸取空氣。可以在整個(gè)表面的多個(gè)位置處夾取半導(dǎo)體芯片C的一個(gè)表面，并使它吸附到保持表面4aa以保持半導(dǎo)體芯片C。注意夾具4a不限于這種類(lèi)型。例如，通過(guò)由例如多孔陶瓷基板的多孔體形成它并從多孔體的上表面抽取空氣使孔處于負(fù)壓，可以使半導(dǎo)體芯片C吸附并保持在多孔體的下表面。
此外，如圖2和4所示，半導(dǎo)體芯片的傳送裝置4的夾具4a提供有由玻璃等制成的透明部分，可見(jiàn)光可以穿過(guò)達(dá)到保持的半導(dǎo)體芯片C。透明部分4e使可見(jiàn)光穿過(guò)保持在夾具4a上的半導(dǎo)體芯片C達(dá)到照相機(jī)6。
圖5示出了帶有半導(dǎo)體芯片C的封裝P的結(jié)合面，其中通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備將半導(dǎo)體芯片C附著到封裝P上。半導(dǎo)體芯片C的結(jié)合面形成有由焊料等制成的突點(diǎn)Cb，用于將半導(dǎo)體芯片C附著到封裝P的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa。此外，結(jié)合面形成有十字形標(biāo)記的圖形Ca，用做在封裝P上定位半導(dǎo)體芯片C的安裝位置的圖形。當(dāng)半導(dǎo)體芯片C由夾具4a保持時(shí)，設(shè)置標(biāo)記圖形Ca以定位在透明部分4e上。另一方面，如圖1所示，封裝P的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa形成有連接半導(dǎo)體芯片C的突點(diǎn)Cb的焊盤(pán)Pc。此外，它形成有十字形標(biāo)記圖形Pb，用做定位半導(dǎo)體芯片的安裝位置圖形，與半導(dǎo)體芯片C的標(biāo)記圖形Ca匹配。
注意標(biāo)記圖形Ca也可以不形成在結(jié)合面上，而是在形成半導(dǎo)體芯片C的互連圖形的相對(duì)表面上。此外，標(biāo)記圖形Ca和Pb不限于十字形，并且可以為用于定位的任何形狀。此外，可以通過(guò)印刷形成標(biāo)記圖形Ca和Pb，或者在半導(dǎo)體芯片C和封裝P上形成的一部分互連圖形形成十字形，并用做標(biāo)記圖形Ca和Pb。此外，形成在半導(dǎo)體芯片C和封裝P上的互連圖形、突點(diǎn)Cb以及焊盤(pán)Pb也可以用做定位的圖形。
接下來(lái)，使用圖1介紹當(dāng)根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備將半導(dǎo)體芯片安裝在封裝P上時(shí)的一系列操作。首先，在準(zhǔn)備工作中，工人將多個(gè)將安裝在封裝P上的半導(dǎo)體芯片C存放在料盤(pán)10中。接下來(lái)，介紹安裝操作的流程。首先，工人將封裝P放置在工作臺(tái)2的承載表面上，由此它的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa暴露在頂面上并通過(guò)未示出的銷(xiāo)安裝到工作臺(tái)2。接下來(lái)，工人操作控制器12的輸入裝置，以選擇安裝半導(dǎo)體芯片C。注意一直到這里的工作都由安裝設(shè)備自動(dòng)進(jìn)行。
(傳送步驟)控制器12控制驅(qū)動(dòng)單元4c以使夾具4a移動(dòng)到料盤(pán)10中的半導(dǎo)體芯片C上。接下來(lái)，控制器12控制夾取裝置4d以?shī)A取半導(dǎo)體芯片C并保持在保持表面4aa。接下來(lái)，控制器12控制驅(qū)動(dòng)單元4c以移動(dòng)封裝P的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa上的半導(dǎo)體芯片C并降低它接近半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa。
(定位裝置和定位步驟)此時(shí)，半導(dǎo)體芯片C形成為可以穿過(guò)可見(jiàn)光的厚度，由此照相機(jī)6通過(guò)半導(dǎo)體芯片C和透明部分4e俘獲標(biāo)記圖形Pb和Ca。接下來(lái)，控制器12分析由照相機(jī)6俘獲的十字形標(biāo)記圖形Pb和Ca的圖像，并分析封裝P和半導(dǎo)體芯片C之間的相對(duì)位置關(guān)系?？刂破?2根據(jù)該位置關(guān)系驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)單元8或驅(qū)動(dòng)單元4c以驅(qū)動(dòng)封裝P或半導(dǎo)體芯片C并將半導(dǎo)體芯片C定位在封裝P上。
定位結(jié)束之后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元4c控制器12輕微地降低了半導(dǎo)體芯片C，使它接觸半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa，然后停止夾取裝置4d的操作將它放置在半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa上。接下來(lái)，控制器12移動(dòng)夾具4a離開(kāi)封裝P。
(半導(dǎo)體芯片固定裝置和固定步驟)接下來(lái)，使用如接合器的加熱裝置作為未示出的半導(dǎo)體芯片的固定裝置加熱半導(dǎo)體芯片C以熔化突點(diǎn)C(焊料回流)、粘結(jié)突點(diǎn)Cb和焊盤(pán)Pc，由此將半導(dǎo)體芯片C固定到封裝P。注意也可以引入加熱器作為夾具4a中的加熱裝置以形成一體的夾具4a和加熱裝置(接合器)，將半導(dǎo)體芯片C放置在半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa上，然后使加熱裝置升溫熔化突點(diǎn)Cb同時(shí)不移動(dòng)夾具4a離開(kāi)半導(dǎo)體芯片C并將半導(dǎo)體芯片C固定到封裝P。此外，半導(dǎo)體芯片的固定裝置不限于以上的接合器。還可以使用使封裝P穿過(guò)加熱爐的裝置。
根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備及安裝方法，俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片C的可見(jiàn)光被俘獲，同時(shí)通過(guò)使半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa和半導(dǎo)體芯片相互靠近，照相機(jī)6同時(shí)俘獲封裝P的半導(dǎo)體芯片安裝區(qū)域Pa的標(biāo)記圖形Pb和半導(dǎo)體芯片C的標(biāo)記圖形Ca，然后標(biāo)記圖形Pb和標(biāo)記圖形Ca直接重疊用于定位。因此，可以精確地定位芯片，同時(shí)不像常規(guī)安裝方法中那樣依賴(lài)鏡子86角度的精度。此外，由于定位之后半導(dǎo)體芯片C的移動(dòng)距離變得極短，因此可以避免由于機(jī)械精度低而引起的定位偏差。
此外，由于不存在半導(dǎo)體芯片C和封裝P之間插入鏡子86、改變它的角度以及取出的步驟，因此可以快速地安裝半導(dǎo)體芯片并得到良好的安裝效率。此外，由于不需要鏡子86，可以在較低成本的情況下得到半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備。
此外，半導(dǎo)體芯片傳送裝置4a的夾具4a在保持表面4aa的基本上整個(gè)表面上排列的多個(gè)孔4ab，4ab...處夾取半導(dǎo)體芯片C以保持該保持表面4aa。如果通過(guò)圖7所示的常規(guī)夾具80在一個(gè)位置處夾取和提升形成具有極小可穿過(guò)可見(jiàn)光厚度的半導(dǎo)體芯片C，那么半導(dǎo)體芯片C將彎曲不可能精確地定位或?qū)е掳雽?dǎo)體芯片C最終被損壞。另一方面，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片傳送裝置4，半導(dǎo)體芯片C被夾取和保持在多個(gè)位置處，由此保持力分散到多個(gè)位置，可以將半導(dǎo)體芯片C保持在保持表面4aa同時(shí)幾乎沒(méi)有任何形狀彎曲。
然而，如果通過(guò)半導(dǎo)體芯片傳送裝置4在半導(dǎo)體芯片的基本上整個(gè)表面上的多個(gè)位置處保持半導(dǎo)體芯片C，那么穿過(guò)半導(dǎo)體芯片C的可見(jiàn)光將被半導(dǎo)體芯片傳送裝置4(夾具4a)阻斷，并產(chǎn)生不能被照相機(jī)6俘獲的新問(wèn)題。在根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備中，通過(guò)提供具有透明部分4e的半導(dǎo)體芯片傳送裝置4(夾具4a)，可見(jiàn)光穿過(guò)透明部分4e到達(dá)所保持的半導(dǎo)體芯片C，穿過(guò)半導(dǎo)體芯片C的可見(jiàn)光由照相機(jī)6俘獲，這樣就可以解決該問(wèn)題。注意不需要保持半導(dǎo)體芯片C的一側(cè)的基本上整個(gè)表面。當(dāng)可以使一個(gè)表面的部分從用于保持的半導(dǎo)體芯片傳送裝置(夾具)露出時(shí)不需要提供透明部分。
接下來(lái)，使用圖6介紹由硅制成的半導(dǎo)體芯片C的厚度和可見(jiàn)光的透射率之間的關(guān)系。圖6示出了硅的厚度和波長(zhǎng)為660nm、720nm和760nm的可見(jiàn)光的透射率之間的關(guān)系曲線(xiàn)。在根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備和安裝方法中，優(yōu)選設(shè)置半導(dǎo)體芯片C的波長(zhǎng)和厚度以得到約0.1％的透射率。此外，作為可見(jiàn)光波長(zhǎng)的上限，可以使用約830nm的可見(jiàn)光或紫外線(xiàn)光。如果波長(zhǎng)更長(zhǎng)還可以提高透射率。然而，波長(zhǎng)越長(zhǎng)，清晰度越低，并且定位精度越低，所以為保持定位精度，優(yōu)選使用不大于760nm波長(zhǎng)的可見(jiàn)光，更優(yōu)選約660nm、為了在波長(zhǎng)660nm下保證至少0.1％的透射率，半導(dǎo)體芯片C的厚度優(yōu)選不大于20μm。
注意為了易于照相機(jī)6俘獲標(biāo)記圖形Pb和Ca，如圖1所示，優(yōu)選提供光發(fā)射器14以發(fā)出可見(jiàn)光照射標(biāo)記圖形Pb和Ca。光發(fā)射器14例如與照相機(jī)6結(jié)合，提供在照相機(jī)6透鏡的周?chē)?，或者提供在照射?biāo)記圖形Pb和Ca的位置處。
此外，在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體芯片C提供有突點(diǎn)Cb，同時(shí)封裝P(基板)形成有焊盤(pán)Pc，但還可以在半導(dǎo)體芯片C側(cè)形成焊盤(pán)，在封裝P(基板)側(cè)形成突點(diǎn)以及回流封裝P的突點(diǎn)將半導(dǎo)體芯片C安裝到封裝上。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備及安裝方法，就在封裝上安裝半導(dǎo)體芯片來(lái)說(shuō)是有良好定位精度、良好的安裝效率和較低的成本。
雖然為了說(shuō)明參考具體的實(shí)施例介紹了本發(fā)明，顯然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行多種修改同時(shí)不脫離本發(fā)明的基本概念和范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，通過(guò)倒裝結(jié)合將半導(dǎo)體芯片安裝在基板上，該設(shè)備包括其上承載基板的工作臺(tái)，從工作臺(tái)上直接照射基板的可見(jiàn)光源，半導(dǎo)體芯片傳送裝置，用于從一個(gè)表面保持由硅組成的半導(dǎo)體芯片并將它傳送到承載在工作臺(tái)上的所述基板上，該半導(dǎo)體芯片具有一個(gè)可見(jiàn)光可以穿過(guò)的厚度，俘獲裝置，設(shè)置在面向所述工作臺(tái)的一個(gè)位置上，俘獲穿過(guò)所述半導(dǎo)體芯片傳送裝置保持的所述半導(dǎo)體芯片的可見(jiàn)光，以俘獲形成在所述工作臺(tái)上承載的基板上和所述半導(dǎo)體芯片上的圖形，以及定位裝置，根據(jù)俘獲裝置俘獲的所述基板和所述半導(dǎo)體芯片的圖形在所述基板上定位所述半導(dǎo)體芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，其中半導(dǎo)體芯片的厚度為5到20μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，其中所述可見(jiàn)光包括波長(zhǎng)為660到760nm的光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體芯片傳送裝置在多個(gè)位置夾取和保持所述半導(dǎo)體芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體芯片傳送裝置提供有至少一個(gè)透明部分，在除所述透明部分之外的整個(gè)表面上夾取和保持所述半導(dǎo)體芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體芯片傳送裝置具有可見(jiàn)光可以穿過(guò)達(dá)到所保持的半導(dǎo)體芯片的透明部分。
7.一種半導(dǎo)體芯片的安裝方法，通過(guò)倒裝結(jié)合將半導(dǎo)體芯片安裝在基板上，該方法包括以下步驟通過(guò)半導(dǎo)體芯片傳送裝置由一個(gè)表面保持由硅組成半導(dǎo)體芯片并將它傳送到工作臺(tái)上承載的基板上，該半導(dǎo)體芯片具有一個(gè)可見(jiàn)光可以穿過(guò)的厚度，用可見(jiàn)光從工作臺(tái)上直接照射基板，由設(shè)置在面向所述工作臺(tái)的一個(gè)位置上的俘獲裝置俘獲穿過(guò)所述半導(dǎo)體芯片的可見(jiàn)光，由此俘獲所述基板和所述半導(dǎo)體芯片形成的圖形，并根據(jù)圖形將所述半導(dǎo)體芯片定位在所述基板上，以及將所述半導(dǎo)體芯片安裝在所述基板上的安裝位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體芯片安裝方法，其中半導(dǎo)體芯片的厚度為5到20μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體芯片安裝方法，其中所述可見(jiàn)光包括波長(zhǎng)為660到760nm的光。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體芯片安裝方法，其中所述半導(dǎo)體芯片傳送裝置在多個(gè)位置夾取和保持所述半導(dǎo)體芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的半導(dǎo)體芯片安裝方法，其中所述半導(dǎo)體芯片傳送裝置提供有至少一個(gè)透明部分，在除所述透明部分之外的整個(gè)表面上夾取和保持所述半導(dǎo)體芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體芯片安裝方法，其中所述半導(dǎo)體芯片傳送裝置具有可見(jiàn)光可以穿過(guò)達(dá)到所保持的半導(dǎo)體芯片的透明部分，以及定位步驟使可見(jiàn)光通過(guò)透明部分穿過(guò)半導(dǎo)體芯片并被俘獲裝置俘獲。
全文摘要
一種半導(dǎo)體芯片安裝設(shè)備，當(dāng)將半導(dǎo)體芯片安裝在封裝時(shí)能夠提高定位精度，該設(shè)備包括其上承載基板的工作臺(tái)，從工作臺(tái)上直接照射基板的可見(jiàn)光源，半導(dǎo)體芯片傳送裝置，從一個(gè)表面保持由硅組成的半導(dǎo)體芯片并將它傳送到承載在工作臺(tái)上的基板上，該半導(dǎo)體芯片有一個(gè)可見(jiàn)光可以穿過(guò)的厚度，俘獲裝置，設(shè)置在面向工作臺(tái)的一個(gè)位置處，并俘獲穿過(guò)半導(dǎo)體芯片傳送裝置所保持的半導(dǎo)體芯片的可見(jiàn)光，以俘獲形成在工作臺(tái)上承載的基板上和半導(dǎo)體芯片上的圖形，以及定位裝置，根據(jù)俘獲裝置俘獲的基板和半導(dǎo)體芯片的圖形在基板上定位半導(dǎo)體芯片。
文檔編號(hào)H01L21/58GK1472785SQ0314832
公開(kāi)日2004年2月4日 申請(qǐng)日期2003年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月1日
發(fā)明者村山啟 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社