專利名稱：彈性接觸電訊連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型提供一種彈性接觸電訊連接裝置，特別是一種將多個彈性連接墊設(shè)置于一中介板上以進(jìn)行芯片基座與電路基板的電性連接的彈性接觸電訊連接裝置。
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圖1與圖2，為公知的可插拔電性接觸封裝結(jié)構(gòu)10。傳統(tǒng)上，為兼求可插拔以及良好電性連接的目的，傳統(tǒng)的作法是在集成電路封裝結(jié)構(gòu)11(IC Package)上設(shè)置插針111(Pins)，并在電路基板12上設(shè)置具有多插孔131(Pin Holes)的電連接器13(Socket)以供插置該集成電路封裝結(jié)構(gòu)11。公知的集成電路封裝結(jié)構(gòu)11的封裝方式有引線座(Lead Frame)與錫球陣列封裝(Ball Grid Array簡稱BGA)兩種。近年來，對于追求高效能(也即高散熱性)與高腳數(shù)的集成電路組件則常使用芯片倒裝式錫球陣列封裝(Flip Chip BGA Packaging)。其基本組成組件如圖1所示通常包括一集成電路芯片112(IC Chip)以芯片倒裝方式裝置于一基板113(Substrate)的一側(cè)表面上，基板113另一側(cè)表面則設(shè)有若干錫球114(Solders)，借由基板113的電路設(shè)計而電性耦合于芯片112，芯片112另側(cè)的非作動面則粘貼有一散熱組件115(Heat Sink)，于該散熱組件115頂面設(shè)置一風(fēng)扇117(Fan)，由此可將該芯片112產(chǎn)生的熱經(jīng)由該散熱組件115而由該風(fēng)扇117帶離送至大氣中。由于插針111并非剛性極高，在插拔的過程中極易遭扭曲損壞，且也不容易與錫球114穩(wěn)固接合，因此，目前的技術(shù)均需要先將多插針111模鑄(Molding)固定在一中介板116(Interposer)上后，再將其焊接至錫球114。
至于，為了可供前述公知集成電路封裝結(jié)構(gòu)11的插針111插置，且又必須兼顧拔取功能，現(xiàn)今所有公知的電連接器13均包括有下列構(gòu)件一具有多插孔131的插座132焊接在電路基板12上、一滑動板133以可線性滑移的方式裝置覆蓋在插座132頂面上、以及一扳動長桿134裝置在插座132旁側(cè)，以供驅(qū)動該滑動板133進(jìn)行微量滑移。插座132的各插孔131內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)電金屬片(圖中未示)且于插孔131底部具有錫球135，以供焊接并和電路基板12作電性連接，滑動板133上對應(yīng)于插孔131的位置也設(shè)有稍大的開孔(圖中未示)，通過下壓該扳動長桿134，使其以桿軸136為軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)直到與插座132成水平，可令滑動板133進(jìn)行微量滑移并將集成電路組件11的插針111夾緊于插孔131中。當(dāng)欲拔取集成電路組件11，則需將扳動長桿134轉(zhuǎn)拉至與插座132成垂直九十度夾角，如此插針111將脫離集成電路組件11。
由于上述的電連接器13的扳動長桿134裝置占用面積較大，需有一額外空間容納扳動長桿134及其桿軸136部份，導(dǎo)致占用電路基板的面積較大。并且，扳動長桿134需進(jìn)行大范圍的樞轉(zhuǎn)動作，使扳動長桿134樞轉(zhuǎn)的空間范圍內(nèi)均不得設(shè)置其它組件，造成空間利用上的限制，且由于扳動長桿134設(shè)置位置的不同，而使得該電連接器13形成重力位置的偏移而無法將該電連接器13的重量均勻分布，造成該電連接器13連接時偏位偏重而損壞，而該散熱組件115與該風(fēng)扇117的組合也占據(jù)極大的體積，因此也相對限制電子產(chǎn)品向輕薄短小的目標(biāo)發(fā)展，由此，無形中造成了該產(chǎn)業(yè)支付成本的增加，為產(chǎn)業(yè)間急需解決的問題，以降低支付成本提升產(chǎn)業(yè)的競爭力。
本實用新型的另一目的在于提供一種彈性接觸電訊連接裝置，借由多個彈性連接墊代替公知扳動長桿電連接器，以克服結(jié)構(gòu)復(fù)雜且占用面積，重心偏移與操作空間較大的缺點。
本實用新型的另一目的在于提供一種彈性接觸電訊連接裝置，可借由一散熱組件以降低芯片的使用溫度，且克服公知散熱裝置占用體積操作空間較大的缺點。
本實用新型的另一目的在于提供一種彈性接觸電訊連接裝置，可借由一定位件來進(jìn)行芯片基座與電路基板的定位固定，達(dá)到便于操作定位連接的作用。
本實用新型的目的可通過如下措施來實現(xiàn)一種彈性接觸電訊連接裝置，該裝置與具有多個接墊的一電路基板電性連接，該彈性接觸電訊連接裝置包括有一芯片基座，該芯片基座底面上設(shè)有與該接墊一一相對應(yīng)的多個接觸件，而該芯片基座頂面上承載至少一芯片；以及一中介板，設(shè)于該電路基板與該芯片基座之間，該中介板還具有多個通孔，該通孔貫穿該中介板且與該接墊一一相對應(yīng)；多個焊墊，該焊墊設(shè)于該通孔的一端且凸出于該中介板的底面?zhèn)?，該多個焊墊可與該接墊一一對位連接；多個彈性連接墊，該彈性連接墊設(shè)于中介板頂面?zhèn)壬吓c該通孔相對應(yīng)的位置，該彈性連接墊具有一第一端面及一第二端面，該第一端面與該中介板的頂面?zhèn)认噙B接，該第二端面為一與該接觸件相連接的自由端，且開設(shè)有一開孔。
所述的接觸件為一插針結(jié)構(gòu)。
所述的接觸件為一球形結(jié)構(gòu)。
所述的彈性接觸電訊連接裝置還包括有設(shè)于該芯片基座頂面?zhèn)鹊囊欢ㄎ话?，該定位板具有一容置該芯片的置放槽，設(shè)于對應(yīng)該芯片的位置；至少一側(cè)臂，該側(cè)臂延伸出該定位板，且開設(shè)有一定位孔；以及至少一定位件，該定位件穿過該定位孔與該電路基板上開設(shè)的至少一固定孔相連接。
所述的定位板的頂面?zhèn)壬线€具有一散熱組件。
所述芯片頂面上設(shè)有導(dǎo)熱膠，與該散熱組件相連接。
所述芯片頂面上設(shè)有至少一彈性件，與該散熱組件相連接。
所述的中介板還連接有至少一被動組件。
所述彈性連接墊為一懸臂結(jié)構(gòu)。
所述彈性連接墊為一圓形結(jié)構(gòu)。
為達(dá)上述目的，本實用新型還提供一種彈性接觸電訊連接裝置的制作方法以進(jìn)行制作上述的該彈性接觸電訊連接裝置，其包括有下列步驟步驟(a)提供上下表面分別具有一銅箔層的一基板，該基板開設(shè)有多個通孔。
步驟(b)在該基板上及該通孔鍍上一導(dǎo)電層。
步驟(c)在該基板上下表面的導(dǎo)電層上形成一電路圖案。
步驟(d)蝕刻(Etching)該電路圖案使部分該基板裸露出。
步驟(e)在該基板至少一表面制作一彈性連接墊，該彈性連接墊其是跨設(shè)于該通孔且連接于裸露出的該基板。
本實用新型還可提供另一彈性接觸電訊連接裝置的制作方法，其包括有下列步驟步驟(a’)提供開設(shè)有多個通孔的一預(yù)浸材基板。
步驟(b’)選擇將預(yù)浸材基板的至少一表面疊合(Lamination)覆蓋上一第一銅箔層，且另一表面疊合覆蓋上使該通孔裸露出的一第二銅箔層。
步驟(c’)在該第一及第二銅箔層上及該通孔鍍上一導(dǎo)電層。
步驟(d’)將該第一及第二銅箔層上的導(dǎo)電層形成一電路圖案。
步驟(e’)蝕刻(Etching)該電路圖案使該第一銅箔層形成相對應(yīng)該通孔的一開孔。
步驟(f’)將第一銅箔層的該開孔部分形成弧面構(gòu)形。
本實用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(1)本實用新型采用具電訊導(dǎo)通及彈性力的彈性連接墊來取代扳動長桿電連接器，不僅占用的電路基板面積減少，且操作時減少空間上的限制；而且該彈性連接墊以彈性物理接觸方式使芯片基座與電路基板間保持良好及穩(wěn)定的電訊導(dǎo)通。
(2)本實用新型的彈性連接墊組件的結(jié)構(gòu)相對于公知電連接器的滑動座、導(dǎo)引框以及致動機構(gòu)等更為簡單，生產(chǎn)成本相對較低，重心偏移量較少，結(jié)合損壞率較低。
(3)本實用新型設(shè)計的散熱組件可以降低芯片的使用溫度，且克服公知散熱裝置占用體積操作空間較大的缺點。
具體實施方式
請參閱圖3A所示，為本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置的實施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型的該彈性接觸電訊連接裝置3主要是提供一中介板32，電性連接相互分離的一集成電路封裝結(jié)構(gòu)(IC Package)以及一電路基板2(Circuit Board或稱Main Board)。
該電路基板2具有以導(dǎo)電材質(zhì)形成的多個適當(dāng)排列的接墊21(Contact Pad)，較佳的該接墊21的材質(zhì)可為鎳、金、鉻、銅、鐵、鋁、鈦、鉛、錫、或其合金。該多個適當(dāng)排列的接墊21是暴露于外界，以供與本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置3進(jìn)行電訊連接。當(dāng)然，在電路基板2上也可裝置有其它公知的電容電阻等電子組件或其它集成電路組件(圖中未示)等，由于在電路基板2上設(shè)置電子組件是屬公知技術(shù)且不是本實用新型的技術(shù)特征，故以下不再加以贅述。
該集成電路封裝結(jié)構(gòu)是由一集成電路芯片35(IC Chip)及一布設(shè)有電路布局(Circuit Layout)的芯片基座31(Substrate)結(jié)合構(gòu)成，該芯片基座31可與該電路基板2電性連接，較佳的芯片基座31具有相對應(yīng)的一芯片基座頂面319以及一芯片基座底面318，該芯片基座底面318上設(shè)置有與該接墊21一一相對應(yīng)的多個接觸件311，該接觸件311于網(wǎng)式管腳陣列封裝(Pin Grid Array簡稱PGA)時為一插針結(jié)構(gòu)，而當(dāng)該接觸件311于錫球陣列封裝(BallGrid Array；簡稱BGA)時為一球形結(jié)構(gòu)，該芯片基座頂面319上可承載一集成電路芯片35，該集成電路芯片35可與該芯片基座31作電性連接，而該集成電路芯片35與該芯片基座31是以一公知的芯片倒裝式錫球陣列封裝(Flip Chip BGA)組件，然而也可以是其它種類的錫球陣列封裝組件，例如引線鍵合(Wire Bond)或是帶式自動鍵合(Tape Automated Bonding，簡稱為TAB)等等的其它種類的錫球陣列封裝組件，這屬于公知技術(shù)且不是本實用新型的技術(shù)特征，故以下不再加以贅述。
本實用新型的該中介板32在實施例中，設(shè)于該電路基板2與該芯片基座31之間，該中介板32還具有多個通孔321、多個焊墊322以及多個彈性連接墊323。該通孔321貫穿該中介板32且與該接墊21一一相對應(yīng)，而該焊墊322設(shè)于該通孔321的一側(cè)且凸出于該中介板底面?zhèn)?28，使得該多個焊墊322可與該接墊21一一作對位連接，該彈性連接墊323設(shè)于與該通孔321相對應(yīng)的適當(dāng)位置，該彈性連接墊323為具有一第一端面3231及一第二端面3232的一懸臂構(gòu)形，該第一端面3231與該中介板32的頂面?zhèn)?29相連接且該第二端面3232為一自由端。其中借由該第二端面3232上開設(shè)有一開孔3233，可使該接觸件311通過而進(jìn)入該通孔321。當(dāng)該彈性接觸電訊連接裝置3與該電路基板2進(jìn)行電性連接時，將使得該芯片基座31施力于該第二端面3232壓迫該彈性連接墊323進(jìn)行一適當(dāng)位移運動，由于該芯片基座31與該電路基板2作電性連接時，各該接觸件311與各該彈性連接墊323的相距距離并非相同，因此借由壓迫各該彈性連接墊323進(jìn)行不同適當(dāng)?shù)奈灰七\動，將使得各該接觸件311與各該彈性連接墊323的相距距離縮短趨于形成為一致，將使得各該彈性接觸電訊連接裝置3與該電路基板2的電氣接觸情況更一致，以保持良好且一致的電氣接觸。
以上本實用新型的實施例一中，該多個彈性連接墊323皆是以均勻分布排列方式，將使該芯片基座31作電性連接時重心位置不致偏移，以達(dá)成使該芯片基座31形成一較佳的平面度，還因為以上各該接觸件311與各該彈性連接墊323的壓縮接觸，進(jìn)而提供該接觸件311與該彈性連接墊323保持足夠而穩(wěn)定的物理接觸面，以達(dá)到該芯片基座31與該電路基板2保持足夠而且良好的電氣導(dǎo)通的作用。
在本實用新型實施例一中，該彈性接觸電訊連接裝置3還包括設(shè)于該芯片基座頂面?zhèn)?19的一定位板33，該定位板33具有一置放槽331、至少一側(cè)臂332以及至少一定位件334。該置放槽331設(shè)于對應(yīng)該集成電路芯片35的適當(dāng)位置，恰可提供容置該集成電路芯片35，該側(cè)臂332延伸出該定位板33，且開設(shè)有一定位孔333，以該定位件334通過該定位孔333，而與該電路基板2開設(shè)的至少一固定孔22相連接，該固定孔22設(shè)于該多個接墊21所包圍區(qū)域外的適當(dāng)位置處，而使得該彈性接觸電訊連接裝置3與該電路基板2相連接形成為一體，當(dāng)然該固定孔22是分別設(shè)置在多個接墊21所包圍區(qū)域外的兩側(cè)，此時該定位件334也相對應(yīng)設(shè)為二個，以利于該彈性接觸電訊連接裝置3固定在具較佳平面度的平面上，當(dāng)然該固定孔22以及該定位件334也可設(shè)計為三個或三個以上。
本實用新型實施例一中，該定位板的頂面?zhèn)?39還具有一散熱組件34，該散熱組件34可改善該集成電路芯片35的散熱效果，該散熱組件34是由一體成型制作形成中空環(huán)形的多個散熱片341以相距適當(dāng)間距構(gòu)成，且環(huán)形中空位置設(shè)置有一風(fēng)扇342，其中該風(fēng)扇342位置與該集成電路芯片35的位置相對應(yīng)，由此，散熱片341與該集成電路芯片35呈現(xiàn)平行的設(shè)置狀態(tài)，將使得該風(fēng)扇342可置入散熱片341環(huán)形中空位置，這樣便不需象公知的散熱組件那樣占用較大的體積和操作空間，而且在該集成電路芯片的頂面351還涂布有導(dǎo)熱膠36，使得該集成電路芯片35借由該導(dǎo)熱膠36而與該散熱組件34進(jìn)行直接接觸，將該集成電路芯片35運作產(chǎn)生的熱能更加順利地散至該散熱組件34。當(dāng)然本實用新型不僅免去公知扳動長桿電連接器的設(shè)計，還可將此空間加以運用，例如可將該中介板的頂面?zhèn)?29或中介板的底面?zhèn)?28連接有至少一被動組件324。
本實用新型實施例二大部份的組件相同或類似于上述實施例一。請參閱圖3B所示，為本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置的實施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，在本實用新型實施例中，該集成電路芯片的頂面351上設(shè)置有至少一彈性件37，而該散熱組件34可借由該彈性件37使得置于該定位板33的該集成電路芯片35作緩沖的接觸連接，以防止以上述實施例一中采用該導(dǎo)熱膠36作連接時因涂布不均而有翹曲的缺點。而圖3B中所示該彈性件37是一個，當(dāng)然也可是左右二側(cè)各為一個或更多個以適當(dāng)排列方式設(shè)于該集成電路芯片的頂面351上。
以下將結(jié)合實施例，詳細(xì)說明本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置的制作方法。請參閱圖4A至圖4I所示，為本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置采用制作方法一的實施例的側(cè)視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置的制作方法，包括下列步驟步驟(a)首先提供上下表面分別具有一銅箔層41的一基板4，如圖4A所示，在該基板4上再以鉆孔(Drilling)方式形成多個通孔42，如圖4B所示，為了便于說明書說明，在圖中僅繪出單一通孔42及其制備過程以簡化圖標(biāo)。
步驟(b)在該基板4上及該通孔42的外緣結(jié)構(gòu)上鍍上一導(dǎo)電層43，該導(dǎo)電層優(yōu)選以銅電鍍形成，當(dāng)然也可是其它導(dǎo)電金屬，如圖4C所示。
步驟(c)將該基板4上下表面的導(dǎo)電層43光阻及曝光(Photo-resistand Exposure)后，如圖4D所示，進(jìn)行顯影(Developing)以形成一電路圖案44，如圖4E所示，之后將該電路圖案44適當(dāng)部分及該通孔42的導(dǎo)電層43上覆上焊錫(Solder)或鍍金箔45，如圖4F所示，再剝除(Stripping)未設(shè)有焊錫或鍍金箔的電路圖案46，如圖4G所示。
步驟(d)蝕刻(Etching)該電路圖案46，使部分裸露出基板47，如圖4H所示。
步驟(e)在該基板至少一表面上制作一彈性連接墊48，該彈性連接墊48跨設(shè)于該通孔42且連接于裸露出的該基板47，如圖4I所示。
請參閱圖5所示，本實用新型彈性連接墊的實施例一的上視結(jié)構(gòu)示意圖，該彈性連接墊48為一環(huán)形構(gòu)形。在本實用新型實施例中它為圓環(huán)，當(dāng)然也可是方環(huán)或其它形狀。如圖6A及圖6B所示，是圖5的彈性連接墊與接觸件配合連接的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，該彈性連接墊48為具有一第一端面481及一第二端面482的一懸臂構(gòu)形，該第一端面481是與裸露出的該基板47相連接，該第二端面482開設(shè)有相對于該通孔42位置的一開孔483且形成為一自由端，該開孔483可提供一插針結(jié)構(gòu)的接觸件49a通過而保持足夠而穩(wěn)定的物理接觸面，如圖6A，當(dāng)然該接觸件49b為球形結(jié)構(gòu)時，該開孔483恰提供該球形接觸嵌置，如圖6B，以上將使得各該接觸件49a和49b與該彈性連接墊48的電氣接觸情況更一致，以保持良好且一致的電氣接觸。
本實用新型的彈性連接墊另一較佳實施例的大部份的組件是相同或類似于前述實施例。請參閱圖7所示，本實用新型彈性連接墊的實施例二的上視結(jié)構(gòu)示意圖，該彈性連接墊48為一圓形構(gòu)形設(shè)計，且中心部分是以沖模方式形成一凹陷區(qū)484。圖8A及圖8B是圖7的彈性連接墊與接觸件配合連接的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，該彈性連接墊48具有一第一端面481及一第二端面482的一懸臂構(gòu)形，該第一端面481平貼與該焊錫或鍍金箔45相連接，該第二端面482開設(shè)有相對于該通孔42位置的一開孔483且形成為一自由端，該開孔483可提供一插針結(jié)構(gòu)的接觸件49a通過而保持足夠而穩(wěn)定的物理接觸面，如圖8A，當(dāng)然該接觸件49b為球形結(jié)構(gòu)時，該凹陷區(qū)484恰提供該球形接觸嵌置，如圖8B，以上將使得各該接觸件49a和49b與該彈性連接墊48的電氣接觸情況更一致，以保持良好且一致的電氣接觸。
請參閱圖9A至圖9J所示，為本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置采用另一制作方法的實施例的側(cè)視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置的另一制作方法，包括有下列步驟步驟(a)首先提供一預(yù)浸材基板5，如圖9A所示，該預(yù)浸材基板5以沖切(Punch)方式形成有多個通孔51(如圖9B所示)，為了便于說明書說明，在圖中僅繪出單一通孔51及其以后制備過程以簡化圖標(biāo)。
步驟(b)選擇將預(yù)浸材基板5的至少一表面疊合(Lamination)覆蓋上一第一銅箔層52，且另一表面疊合覆蓋上使該通孔51裸露出一第二銅箔層53，如圖9C所示。
步驟(c)在該第一銅箔層52及第二銅箔層53上及該通孔51電鍍上一導(dǎo)電層54，該導(dǎo)電層54優(yōu)選以銅電鍍形成，當(dāng)然也可是其它導(dǎo)電金屬。如圖9D所示。
步驟(d)將該該第一及第二銅箔層52、53上下表面的導(dǎo)電層54上光阻及曝光(Photo-resist and Exposure)后，如圖9E所示，進(jìn)行顯影(Developing)以形成一電路圖案55，如圖9F所示，之后將該電路圖案55適當(dāng)部分及該通孔51的導(dǎo)電層54上覆上焊錫(Solder)或鍍金箔56，如圖9G所示，再剝除(Stripping)未設(shè)有焊錫或鍍金箔的電路圖案57，如圖9H所示。
步驟(e)蝕刻(Etching)該電路圖案57使該第一銅箔層52形成相對應(yīng)該通孔51的一開孔58，如圖9I所示，再加熱回焊(Reflow)該開孔58，使得該開孔58形成導(dǎo)電層54布設(shè)于外緣的開孔59，如圖9J所示。
步驟(f)將該開孔59部分以一夾具沖頂形成弧面構(gòu)形。
本實用新型的電路基板雖是以單層板(僅具有單層電路布局)或是雙層板而進(jìn)行說明，然其也可以是使用具有多層電路布局的電路基板。
因此，本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置及其制作方法僅需占用相對較少的電路主板2面積，且在操作時直接作對位電訊連接即可，會減少公知扳動長桿裝置空間上的占用與限制，可知本實用新型相對于如圖1與圖2所示的公知扳動長桿裝置而言，本實用新型確實在面積與空間的節(jié)省及利用上具有顯著的進(jìn)步性，而且該多個彈性連接墊323皆是以均勻分布排列方式，還可克服公知扳動長桿裝置于該彈性接觸電訊連接裝置的一側(cè)面上，且該彈性接觸電訊連接裝置還延伸出裝置其桿軸部份的空間，進(jìn)而會將該公知彈性接觸電訊連接裝置的重心由中心部位大量向裝置扳動長桿方向偏移及少量向延伸出裝置其桿軸部份的方向偏移，造成裝置公知彈性接觸電訊連接裝置時由于大量的重力偏差傾向于一側(cè)而損毀零件的缺點，而本實用新型的彈性接觸電訊連接裝置可通過多個彈性連接墊來進(jìn)行穩(wěn)定的物理接觸電訊導(dǎo)通以及一定位件來進(jìn)行芯片基座與電路基板的定位固定，以克服公知技術(shù)易損壞電路基板的缺點且便于操作定位連接。
權(quán)利要求1.一種彈性接觸電訊連接裝置，該裝置與具有多個接墊的一電路基板電性連接，其特征在于，該彈性接觸電訊連接裝置包括有一芯片基座，該芯片基座底面上設(shè)有與該接墊一一相對應(yīng)的多個接觸件，而該芯片基座頂面上承載至少一芯片；以及一中介板，設(shè)于該電路基板與該芯片基座之間，該中介板還具有多個通孔，該通孔貫穿該中介板且與該接墊一一相對應(yīng)；多個焊墊，該焊墊設(shè)于該通孔的一端且凸出于該中介板的底面?zhèn)?，該多個焊墊可與該接墊一一對位連接；多個彈性連接墊，該彈性連接墊設(shè)于中介板頂面?zhèn)壬吓c該通孔相對應(yīng)的位置，該彈性連接墊具有一第一端面及一第二端面，該第一端面與該中介板的頂面?zhèn)认噙B接，該第二端面為一與該接觸件相連接的自由端，且開設(shè)有一開孔。
2.如權(quán)利要求1所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述的接觸件為一插針結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述的接觸件為一球形結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述的彈性接觸電訊連接裝置還包括有設(shè)于該芯片基座頂面?zhèn)鹊囊欢ㄎ话?，該定位板具有一容置該芯片的置放槽，設(shè)于對應(yīng)該芯片的位置；至少一側(cè)臂，該側(cè)臂延伸出該定位板，且開設(shè)有一定位孔；以及至少一定位件，該定位件穿過該定位孔與該電路基板上開設(shè)的至少一固定孔相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述的定位板的頂面?zhèn)壬线€具有一散熱組件。
6.如權(quán)利要求5所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述芯片頂面上設(shè)有導(dǎo)熱膠，與該散熱組件相連接。
7.如權(quán)利要求5所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述芯片頂面上設(shè)有至少一彈性件，與該散熱組件相連接。
8.如權(quán)利要求1所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述的中介板還連接有至少一被動組件。
9.如權(quán)利要求1所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述彈性連接墊為一懸臂結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1所述的彈性接觸電訊連接裝置，其特征在于，所述彈性連接墊為一圓形結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型提供一種彈性接觸電訊連接裝置，與具有多個接墊的一電路基板電性連接，該裝置包括一芯片基座，其底面上設(shè)有與該接墊一一相對應(yīng)的多個接觸件，其頂面上承載至少一芯片；以及一中介板，設(shè)于該電路基板與該芯片基座之間；該中介板具有多個通孔，貫穿于該中介板且與該接墊一一相對應(yīng)；多個焊墊，設(shè)于該通孔的一端且凸出于該中介板的底面?zhèn)?，該多個焊墊與該接墊一一對位連接；多個彈性連接墊，設(shè)于中介板頂面?zhèn)壬吓c該通孔相對應(yīng)處，該彈性連接墊具有一第一端面及一第二端面，該第一端面與該中介板的頂面?zhèn)认噙B接，該第二端面為一與該接觸件相連接的自由端且開設(shè)有一開孔；本實用新型的裝置節(jié)省操作空間且具有良好及穩(wěn)定的電訊導(dǎo)通。
文檔編號H01R4/48GK2596572SQ0320154
公開日2003年12月31日 申請日期2003年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月20日
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