專利名稱：集成電路降溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路的降溫裝置。
背景技術(shù)：
目前對(duì)集成電路的降溫多是采用風(fēng)冷、液態(tài)循環(huán)冷卻等方式。其中風(fēng)冷式的降溫方法因其價(jià)格便宜而得到廣泛使用，但其降溫效果差，尤其是對(duì)于大功率的電腦中央處理器由于不能及時(shí)得到降溫而經(jīng)常出現(xiàn)“死機(jī)”現(xiàn)象，影響了電腦的正常運(yùn)行；液態(tài)循環(huán)冷卻方式的降溫效果較好，但因其成本過(guò)高而不能得到廣泛應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種集成電路的降溫裝置。它可利用半導(dǎo)體制冷晶片的拍爾帕效應(yīng)對(duì)電腦中央處理器進(jìn)行及時(shí)降溫，并將其溫度維持在一定的范圍內(nèi)。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是設(shè)有一個(gè)半導(dǎo)體制冷晶片，在其冷熱兩極分別緊貼有導(dǎo)熱板、導(dǎo)流散熱板；在導(dǎo)流散熱板上設(shè)有散熱片，用以加強(qiáng)散熱效果，在其另一面設(shè)有微型電風(fēng)扇，微型電風(fēng)扇所吹的風(fēng)向朝向?qū)Я魃岚?；在微型電風(fēng)扇的四周設(shè)有風(fēng)扇導(dǎo)流罩，以使微型電風(fēng)扇的風(fēng)比較集中地吹向?qū)Я魃岚?；在?dǎo)熱板的四周設(shè)有導(dǎo)流片，其另一面緊貼在集成電路上；在半導(dǎo)體制冷晶片與導(dǎo)流散熱板之間的四周設(shè)有導(dǎo)流罩，可使微型電風(fēng)扇所吹的風(fēng)在流經(jīng)導(dǎo)流散熱板后有一部分流向?qū)岚迳系膶?dǎo)流片。使用時(shí)，給半導(dǎo)體制冷晶片供電，使其冷極端處的導(dǎo)熱板的溫度下降，導(dǎo)熱板在溫度下降的同時(shí)不斷吸收集成電路所產(chǎn)生的熱量，從而達(dá)到對(duì)集成電路降溫的效果，并且微型電風(fēng)扇所吹的風(fēng)在流經(jīng)導(dǎo)流散熱板后帶有一定的熱量吹向?qū)岚迳系膶?dǎo)流片，使其周邊的空氣溫度稍微升高并迅速流動(dòng)，可防止由于導(dǎo)熱板溫度下降而使空氣中的水分子在其四周凝結(jié)、聚集，避免集成電路短路事故的發(fā)生。
本實(shí)用新型所提供的集成電路降溫裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，降溫效果好。


圖1是本實(shí)用新型集成電路溫裝置實(shí)施例的縱剖面結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
在圖1所示的結(jié)構(gòu)中，設(shè)有一個(gè)半導(dǎo)體制冷晶片3，在其冷熱兩極分別緊貼有導(dǎo)熱板2、導(dǎo)流散熱板4；在導(dǎo)流散熱板4上設(shè)有散熱片5，以加強(qiáng)散熱效果，在其另一面設(shè)有微型電風(fēng)扇6，微型電風(fēng)扇6所吹的風(fēng)向朝向?qū)Я魃岚?；在微型電風(fēng)扇6的四周設(shè)有風(fēng)扇導(dǎo)流罩7，以使微型電風(fēng)扇所吹的風(fēng)比較集中地吹向?qū)Я魃岚?；在導(dǎo)熱板的四周設(shè)有導(dǎo)流片9，其另一面緊貼在集成電路1上；在半導(dǎo)體制冷晶片3與導(dǎo)流散熱板4之間的四周設(shè)有導(dǎo)流罩8，可使微型電風(fēng)扇6所吹的風(fēng)在流經(jīng)導(dǎo)流散熱板4后有一部分流向?qū)岚?上的導(dǎo)流片9。使用時(shí)，給半導(dǎo)體制冷晶片3供電，使其冷極端處的導(dǎo)熱板2的溫度下降，導(dǎo)熱板2在溫度下降的同時(shí)不斷吸收集成電路1所產(chǎn)生的熱量，從而達(dá)到對(duì)集成電路1進(jìn)行降溫的效果；并且微型電風(fēng)扇6所吹的風(fēng)在流經(jīng)導(dǎo)流散熱板4后帶有一定的熱量吹向?qū)岚?上的導(dǎo)流片9，使其周邊的空氣溫度稍微升高并迅速流動(dòng)，避免空氣中的水分子在導(dǎo)熱板2四周凝結(jié)、聚集，防止集成電路短路事故的發(fā)生。
權(quán)利要求1.一種集成電路降溫裝置，它是由半導(dǎo)體制冷晶片[3]組成，其特征在于在半導(dǎo)體制冷晶片[3]的冷熱兩極分別緊貼有導(dǎo)熱板[2]、導(dǎo)流散熱板[4]；在導(dǎo)流散熱板[4]上設(shè)有散熱片[5]，在其另一面設(shè)有微型電風(fēng)扇[6]；在微型電風(fēng)扇[6]的四周設(shè)有風(fēng)扇導(dǎo)流罩[7]；導(dǎo)熱板[2]的另一面緊貼在集成電路[1]上；在半導(dǎo)體制冷晶片[3]與導(dǎo)流散熱板[4]之間的四周設(shè)有導(dǎo)流罩[8]。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路降溫裝置，其特征在于所說(shuō)的導(dǎo)熱板[2]的四周設(shè)有導(dǎo)流片[9]。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路的降溫裝置。它在集成電路1上安裝有導(dǎo)熱板2、半導(dǎo)體制冷晶片3、導(dǎo)流散熱板4、微型電風(fēng)扇6。其是利用半導(dǎo)體制冷晶片3在通電后所產(chǎn)生的拍爾帕效應(yīng)對(duì)集成電路進(jìn)行及時(shí)降溫，并將溫度維持在一定的范圍內(nèi)，防止集成電路在工作溫度過(guò)高時(shí)使機(jī)器出現(xiàn)“死機(jī)”現(xiàn)象，影響機(jī)器的正常運(yùn)行。本實(shí)用新型所提供的集成電路降溫裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，降溫效果好。
文檔編號(hào)H01L23/36GK2602416SQ0320278
公開(kāi)日2004年2月4日 申請(qǐng)日期2003年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月26日
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