專利名稱：軟排線防電磁波的被覆結(jié)構(gòu)改進(jìn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種可防電磁波的軟排線被覆結(jié)構(gòu)改進(jìn)，特別是指一種可有效防止電磁干擾且兼具結(jié)合牢固、信號傳輸穩(wěn)定的軟排線被覆結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景在各種電子電路的結(jié)構(gòu)中，受限于空間及客觀條件的影響，使其電路板或構(gòu)件的規(guī)劃(LAYOUT)上有時(shí)難以保持一體完整，而常有分割成不同區(qū)塊電路板或構(gòu)件以便于組裝的情形，此時(shí)即需以各種信號線加以銜接，而軟排線(尤其是極細(xì)同軸排線、FFC、FPC、FCC的排線等)具有節(jié)省空間、組裝便利的特點(diǎn)，近年來逐漸廣受各種小體積的精密電子裝置所普遍應(yīng)用，但其應(yīng)用上，仍需克服外在電磁波及本體自生的電磁波相互干擾，且需注意各芯線的間距，避免使其阻抗產(chǎn)生變化。
常見軟排線針對預(yù)防電磁波干擾的結(jié)構(gòu)，較傳統(tǒng)的，其是于軟排線表側(cè)藉由背膠(即雙面膠)黏設(shè)一金屬遮蔽層(即夾層具不織布及金屬編織層的導(dǎo)電膠帶)，利用該金屬遮蔽層的磁屏特性，達(dá)到遮蔽電磁波干擾的效果；但由于成本或其它因素的考慮，一般采用的雙面膠黏性多難以充份滿足黏合導(dǎo)電膠帶的要求，且難以耐高溫，此種黏合方式在使用一段時(shí)間后，多易有松脫分離的情形產(chǎn)生，且該金屬遮蔽層與由不織布材質(zhì)構(gòu)成的導(dǎo)電膠帶濺鍍結(jié)合，而導(dǎo)電膠帶的不織布表面具有孔隙，對于電磁波低頻隔絕作用甚差，另外，導(dǎo)電膠帶柔軟性差，也影響軟排線的撓曲性，此為其使用上的缺點(diǎn)。
另，如臺灣專利公告第415692號(申請第87218628號)新型專利案(如圖1所示)揭示的，其是一種「防止電磁波的軟排線結(jié)構(gòu)改進(jìn)，主要是于軟排線10的二端面上施設(shè)一層由鋁及銅等原料構(gòu)成的金屬遮蔽層20，該金屬遮蔽層20可由PET薄膜以電氣蒸鍍、濺鍍而形成，又在金屬遮蔽層20與軟排線10間設(shè)有熱熔膠30，利用該金屬遮蔽層20達(dá)到遮蔽電磁波干擾的效果；然而，此種結(jié)構(gòu)在使用上有下列缺點(diǎn)1.由于熱熔膠30具有受熱易熔化，干后易碎裂的特性，常易因高溫滲流出或長久使用后破裂，而造成密封性不良，易受電磁干擾。2.無論該金屬遮蔽層20是由PET薄膜以電氣蒸鍍、濺鍍而形成或是一般導(dǎo)電膠帶，其皆需花費(fèi)貼覆該金屬遮蔽層20的工時(shí)及成本，對于降低成本、提升競爭力有負(fù)面的影響，同時(shí)也影響軟排線10的撓曲性。3.以電氣蒸鍍、濺鍍而形成的PET薄膜或一般導(dǎo)電膠帶，其纏繞包覆加工后的包覆層容易產(chǎn)生厚薄不一而有表層阻抗不均的情形，進(jìn)而影響防磁效果。4.由于熱熔膠30是非透明材質(zhì)，因此若于加工過程中造成軟排線10擠壓而使各信號線的間距(PITCH)產(chǎn)生改變的情形，極不易被發(fā)現(xiàn)，如此也對信號傳輸?shù)捻槙秤胁焕挠绊憽?br>
又，臺灣專利公告第514308號新型專利(申請第90216375號)「高頻傳輸連結(jié)線電磁波防止干擾結(jié)構(gòu)」專利案(不另以圖面示出)，是于信號線上、下方黏貼上、下導(dǎo)電材，并將導(dǎo)電材被覆間的兩兩信號線間設(shè)一中導(dǎo)材，使排線的上、下方被覆有導(dǎo)電材，而兩兩信號線間又設(shè)有隔離用的中導(dǎo)材，藉以防止排線信號傳輸時(shí)電磁波干擾的情形，但是，該結(jié)構(gòu)于使用時(shí)也有下列相當(dāng)缺點(diǎn)有待改進(jìn)1.該中導(dǎo)材未作信號傳輸之用，而是作為電磁波干擾的隔離屏障用，但是，于產(chǎn)制時(shí)該中導(dǎo)材形成原物料的成本突增，且排線自身的電磁波干擾影響有限，對于其它外鄰構(gòu)件間的磁波干擾降低才是主要需求，而材料的成本增加是其首一缺點(diǎn)。2.中導(dǎo)材于產(chǎn)制時(shí)耗增排線橫斷面積，致同一材積空間的可利用空間變小，不利于縮小排線間距的需求，是其另一缺點(diǎn)。3.具相當(dāng)繞性要求的排線，于信號線間增設(shè)此一中導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，其硬度增加致可繞曲性降低，不利于組裝時(shí)柔軟性的特性需求，是其再一缺點(diǎn)。
有鑒于常見的具有防電磁波干擾功能的排線結(jié)構(gòu)有上述的缺點(diǎn)，發(fā)明人針對該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，終于有本實(shí)用新型的產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在提供一種極細(xì)軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其主要是于極細(xì)軟排線外周緣包覆一耐高溫絕緣材制成的絕緣包覆層，并直接于該絕緣包覆層外表側(cè)先濺鍍一磁屏蔽效果較佳的內(nèi)金屬鍍層，再于該內(nèi)金屬鍍層外表側(cè)另濺鍍至少一耐磨、耐氧化的金屬保護(hù)層，并于適當(dāng)處設(shè)有接地部以導(dǎo)出EMI電荷，除可有效防止電磁波的相互干擾，保持穩(wěn)定的信號傳輸效果外，也可增進(jìn)其表面抗破壞的強(qiáng)度，延長其使用壽命，此為實(shí)用新型的主要目的。
本實(shí)用新型的此種軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其于金屬保護(hù)層的外表側(cè)可另被覆一隔離層，藉以增加整體抗電磁波干擾的特性，此為本實(shí)用新型的另一目的。
本實(shí)用新型的此種軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其于隔離層外表側(cè)可另包覆一不易脫落的膠質(zhì)以作為表絕緣層，藉以絕緣保護(hù)該隔離層、內(nèi)金屬鍍層，防止其與電路接觸產(chǎn)生異常的導(dǎo)通或磨損，此為本實(shí)用新型的又一目的。
至于本實(shí)用新型的詳細(xì)構(gòu)造、應(yīng)用原理、作用與功效，則參照下列依附圖所作的說明即可得到完全的了解
圖1是臺灣專利公告第415692號專利案的結(jié)構(gòu)說明圖。
圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖面圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，其是臺灣新型專利公告第415692號、第514308號專利案，其主要構(gòu)成及其缺點(diǎn)，已如前所述，此處不再重復(fù)敘述。
圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖面圖，由該圖所示，可以很明顯地看出，本實(shí)用新型主要包括由多個(gè)被覆絕緣的細(xì)同軸線(或多個(gè)細(xì)纜線)等間距并列組成的軟排線絕緣包覆層2、內(nèi)金屬鍍層3、金屬保護(hù)層4及表絕緣層6等部份；其中該絕緣包覆層2是由耐高溫被覆材質(zhì)(Mylar、PVC、PU)包覆于軟排線1(該軟排線包括極細(xì)同軸排線、FFC、FPC、FCC軟排線等)外側(cè)，以形成一保護(hù)，尤其是麥拉(Mylar)材質(zhì)具透明特性，因此軟排線1的各同軸纜線的排列情形可容易觀察得知，若有擠壓而造成的排列不均可立即調(diào)整，使其間距(PITCH)一致而可保持穩(wěn)定傳輸阻抗及其它特性，內(nèi)金屬鍍層3是直接以濺鍍方式將隔絕傳導(dǎo)電磁波(EMI)干擾效果佳的材質(zhì)(如銅)附著于該絕緣包覆層2表面，并于適當(dāng)處設(shè)具接地部以倒出EMI電荷，使絕緣包覆層2周緣形成一有效的EMI隔離，而金屬保護(hù)層4是一耐磨、耐氧化的材質(zhì)(如不銹鋼)，以其濺鍍于該內(nèi)金屬鍍層3的外表側(cè)，利用其增進(jìn)表面抗磨損、氧化的強(qiáng)度，最后于該金屬保護(hù)層4外表側(cè)另包覆一不易脫落膠質(zhì)的表絕緣層6，藉由上述內(nèi)金屬鍍層3、金屬保護(hù)層4等多層性質(zhì)不同的金屬包覆，可達(dá)到最有效防止電磁波相互干擾、穩(wěn)定其信號傳輸、兼具絕緣保護(hù)隔層防止短路的效果，且兼具有延長使用壽命的功效。
圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖面圖，由該圖所示，可知本實(shí)用新型實(shí)施時(shí)，可于該金屬保護(hù)層4與表絕緣層6之間另增加一隔離層5，該隔離層5的材質(zhì)可為如銦錫氧化物(ITO)等具優(yōu)異干擾防護(hù)功效的物質(zhì)，藉以增進(jìn)整體抗電磁波干惹擾，并達(dá)到更佳的信號傳輸效果。
由上述可知，本實(shí)用新型極細(xì)同軸排線被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)確實(shí)具有結(jié)構(gòu)簡易、加工便利且成本低廉、防磁效果佳的功效。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利范圍所含蓋。
權(quán)利要求1.一種軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，至少包括軟排線、絕緣包覆層、內(nèi)金屬鍍層、金屬保護(hù)層等所組成；其特征在于所述的多個(gè)細(xì)纜線組成的軟排線，用以銜接不同電路板，并傳遞其間的信號；一絕緣包覆層，是由耐高溫被覆材質(zhì)包覆于前述軟排線外表側(cè)，以形成一絕緣保護(hù)；一內(nèi)金屬鍍層，是以磁屏蔽效果較佳的金屬材質(zhì)直接以濺鍍方式附著于該絕緣包覆層表面，以于該絕緣包覆層周緣形成防磁隔離，防止電磁波的相互干擾，保持穩(wěn)定的信號傳輸效果；至少一金屬保護(hù)層，是以耐磨、耐氧化的金屬材質(zhì)濺鍍于該內(nèi)金屬鍍層表側(cè)，可有效增進(jìn)其表面抗破壞的強(qiáng)度，延長其使用壽命。
2.如權(quán)利要求1所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬保護(hù)層的外表側(cè)可另被覆一隔離層，藉以增進(jìn)整體抗電磁波干擾的效果。
3.如權(quán)利要求1或2所述的軟排線防電磁波的被覆結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的隔離層外表側(cè)可另包覆一膠質(zhì)的表絕緣層，藉以絕緣保護(hù)該隔離層并防止短路。
4.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣包覆層是為麥拉(Mylar)材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣包覆層是為PVC材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣包覆層是為PU材質(zhì)。
7.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的多個(gè)細(xì)纜線組成的軟排線為極細(xì)同軸排線。
8.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的多個(gè)細(xì)纜線組成的軟排線為FFC排線。
9.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于；所述的多個(gè)細(xì)纜線組成的軟排線為FPC排線。
10.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的多個(gè)細(xì)纜線組成的軟排線為FCC排線。
11.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的內(nèi)金屬鍍層是以銅為材質(zhì)。
12.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬保護(hù)層是以不銹鋼為材質(zhì)。
13.如權(quán)利要求3所述的軟排線防電磁波的被覆改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的隔離層是以銦錫氧化物(ITO)為材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種軟排線防電磁波的被覆結(jié)構(gòu)改進(jìn)，其主要是將多個(gè)細(xì)纜線、無氧銅線或軟性印刷電路排線(即FFC、FPC、FCC排線)并列成一軟排線，并于排線外周緣包覆一耐高溫絕緣材(如Mylar或PVC或PU)制成的絕緣包覆層，并直接于該絕緣包覆層外表側(cè)先濺鍍一磁屏蔽效果較佳的內(nèi)金屬鍍層(如銅)，再于該內(nèi)金屬鍍層外表側(cè)另濺鍍至少一耐磨、耐氧化的金屬保護(hù)層(如不銹鋼)，而于金屬保護(hù)層外表側(cè)可另被覆一隔離層(如銦錫氧化物ITO)，最后于該隔離層外表側(cè)可另包覆一不易脫落的膠質(zhì)以作為表絕緣層，藉由多層性質(zhì)不同的金屬層使其兼具有效防止電磁波的相互干擾，穩(wěn)定其信號傳輸效果外，并可增進(jìn)其表面抗磨損的強(qiáng)度，延長其使用壽命。
文檔編號H01B11/02GK2616010SQ03229460
公開日2004年5月12日 申請日期2003年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月14日
發(fā)明者黎文玉 申請人:黎文玉