專利名稱：晶片盒及其把手裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種晶片盒(Box)及其把手裝置。
(2)背景技術(shù)一般12時(shí)的前開式晶片盒，大致上可分為室內(nèi)制程使用(Front OpeningUnified Pod，F(xiàn)OUP)，以及可供室外搬運(yùn)的運(yùn)輸用晶片盒(Front Opening ShippingBox，F(xiàn)OSB)兩種，其中供室外搬運(yùn)的運(yùn)輸用晶片盒(FOSB)在搬運(yùn)時(shí)是開口向上，而供室外搬運(yùn)的運(yùn)輸用晶片盒(FOSB(在取出晶片時(shí)則與前開式統(tǒng)一制晶片盒(FOUP)同為開口向前。請(qǐng)參閱圖1，可見一把手10，其具有一圓形握持部11，當(dāng)其銜接部12被置入如圖2所示的一運(yùn)輸用晶片盒20的一側(cè)部凹槽21內(nèi)時(shí)，即可供一搬送者來握持把手10，以行搬運(yùn)晶片盒20，標(biāo)號(hào)22所示的虛線即指側(cè)部凹槽21所具有的一往上漸窄寬度。然而當(dāng)該搬送者用四根手指來握住圓形握持部11時(shí)，常有施力多集中在中指及無名指等二根指頭的現(xiàn)象，遂造成使用上相當(dāng)不便而且極易滑脫，以致于把手10經(jīng)常是備而不用，而由該搬送者直接以抱著晶片盒20的方式來搬運(yùn)，故此類的把手10設(shè)計(jì)實(shí)在非常不理想。
因此，為了方便該搬送者來搬運(yùn)該晶片盒，以克服該把手的容易滑脫的現(xiàn)象，就需要有一種晶片盒及其把手裝置，除了有效解決先前晶片盒把手的容易滑脫的缺點(diǎn)外，亦能使得晶片盒的垂直向移動(dòng)及水平向搬運(yùn)均可同感便利。
(3)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的為利用一把手裝置的握持部，可供搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面。
本實(shí)用新型的另一目的是使用一定位部裝設(shè)于卡接裝置上，以利于在一水平向搬運(yùn)的過程中定位該晶片盒體。
本實(shí)用新型的又一目的為運(yùn)用一抵頂部設(shè)置于該卡接裝置上，以抵頂該晶片盒體而遂行該搬送過程。
本實(shí)用新型提供一種晶片盒(Box)及其把手裝置，其中該晶片盒包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該晶片盒；一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，用以銜接該晶片盒體；一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，是用以定位該晶片盒體；以及一抵頂部，設(shè)置于該卡接裝置上，是用以抵頂該晶片盒體。
較佳者，該晶片盒的晶片盒體具有一第一及一第二容置部，且該銜接部及該定位部分別被套入該第一及該第二容置部內(nèi)。
較佳者，該晶片盒的晶片盒體是為一運(yùn)輸用的晶片盒(FOSB)，且該把手裝置具有一條狀部位。
當(dāng)然，該晶片盒的把手裝置的該握持部可以一水平方向與該晶片盒體相結(jié)合，以利于該晶片盒的進(jìn)行一垂直向搬運(yùn)，且該握持部的一軸向是平行于該水平方向。
當(dāng)然，該晶片盒的卡接裝置的該銜接部及定位部可以分別具有一第一及一第二接觸點(diǎn)，以接觸該晶片盒體的一第一及第二接觸部。
較佳者，該晶片盒的把手裝置的該握持部是以一垂直方向與該晶片盒體相結(jié)合，以利于該晶片盒的進(jìn)行一水平向搬運(yùn)，且該握持部的一軸向是垂直于該垂直方向。
較佳者，該晶片盒的卡接裝置的該定位部具有一水平向接觸點(diǎn)，以接觸該晶片盒體的一水平向接觸部。
當(dāng)然，該晶片盒的抵頂部可以具有一第三接觸點(diǎn)，以接觸該晶片盒體的一第三接觸部。
當(dāng)然，該晶片盒的銜接部可以具有一間隙柱，以形成一間隙銜接部，該晶片盒體的一凸緣即銜接于該間隙銜接部。
較佳者，該晶片盒之間隙銜接部具有一第一及一第二夾持面，用以夾持該凸緣，而形成卡接該卡接裝置于該晶片盒上。
較佳者，該晶片盒的凸緣具有一漸增厚度，以利于該第一及該第二夾持面的夾持。
當(dāng)然，該晶片盒的銜接部可以具有一角錐形凸塊，設(shè)于該間隙柱上，并與該卡接裝置共同形成該間隙銜接部。
當(dāng)然，該晶片盒的卡接裝置可以具有一第一及一第二環(huán)狀凸緣，以利于形成該定位部及該抵頂部。
按照本實(shí)用新型另一方面的一種晶片盒，其包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該晶片盒；以及一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，用以銜接該晶片盒體。
較佳者，該晶片盒還包括一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，用以定位該晶片盒體。
較佳者，該晶片盒還包括一抵頂部，設(shè)置于該卡接裝置上，用以抵頂該晶片盒體。
根據(jù)本實(shí)用新型又一方面的一種把手裝置，其包括一卡接裝置，其具有一銜接部，用以銜接一物件；一把手本體，設(shè)于該卡接裝置上，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該物件；以及一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，用以定位該物件。
當(dāng)然，該把手裝置所銜接的物件可以為一晶片盒體。
當(dāng)然，該把手裝置的卡接裝置還具有一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，用以定位該晶片盒體。
當(dāng)然，該把手裝置的卡接裝置還具有一抵頂部，設(shè)置于該卡接裝置上，用以抵頂該晶片盒體。
采用本實(shí)用新型的上述方案，即能觀察到所運(yùn)用的晶片盒及其把手裝置，確實(shí)能利用一把手裝置的握持部，即可供搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面，并具有方便一運(yùn)輸用晶片盒的垂直向移動(dòng)及水平向搬運(yùn)的特色。為了易于說明，本實(shí)用新型得藉由下述的較佳實(shí)施例及圖示進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
(4)
圖1是先前技術(shù)的圓形把手與晶片盒組合后的立體示意圖；圖2是與圖1的把手相銜接的晶片盒的右側(cè)面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的晶片盒的較佳實(shí)施例的立體分解示意圖；圖4是圖3中的把手裝置的立體示意圖；圖5是圖3的晶片盒的水平向組合把手的立體示意圖；圖6是圖3的晶片盒的垂直向組合把手的立體示意圖；圖7是圖3中的把手的分解示意圖；以及圖8是圖3中的晶片盒的凸緣的剖面示意圖。
(5)具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3及圖4，顯示出一種晶片盒30，其包括一晶片盒體31，其用以承載至少一12時(shí)晶片(圖中未示出)，二把手裝置32，其各具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送晶片盒30，二卡接裝置35，與把手裝置32相接，各卡接裝置35具有一銜接部40(詳見圖4)，用以銜接晶片盒體31，四定位部36，裝設(shè)于卡接裝置35上，用以定位晶片盒體31，以及四抵頂部37，設(shè)置于卡接裝置35上，用以抵頂晶片盒體31。
晶片盒30的晶片盒體31具有一第一及二第二容置部38、39，且銜接部40及定位部36分別被套入第一及第二容置部38，39內(nèi)。晶片盒體31是為一運(yùn)輸用的晶片盒(FOSB)，且把手裝置32具有一條狀部位33。請(qǐng)參閱圖5，晶片盒30的把手裝置32的握持部33是可以一水平方向HD與晶片盒體31相結(jié)合，以利于晶片盒30的進(jìn)行一垂直向VD搬運(yùn)，且握持部33的一軸向AD(詳見圖7)是平行于水平方向HD，以搬運(yùn)到一定位機(jī)構(gòu)(圖中未示出)上，接著開啟晶片盒30而進(jìn)行一晶片(Wafer)的檢驗(yàn)程序，或進(jìn)行一界面載臺(tái)的交換，以轉(zhuǎn)送該晶片到一制程用的FOUP內(nèi)?？ń友b置35的銜接部40及定位部36是可以分別具有如圖4所示的一第一及一第二接觸點(diǎn)41，42，以接觸晶片盒體31的一第一及第二接觸部395，391(詳見圖3)。
請(qǐng)參閱圖6，晶片盒30的把手裝置32的握持部33是以一垂直方向VD與晶片盒體31相結(jié)合，以利于晶片盒30的進(jìn)行一水平向搬運(yùn)，且握持部33的一軸向AD是垂直于垂直方向HD。卡接裝置35的二定位部60是具有二水平向接觸點(diǎn)43(詳見圖4)，以接觸晶片盒體31的一水平向接觸部392，而二個(gè)定位部60之一是從圖5中的抵頂部37移位而來，且相對(duì)地，其二個(gè)定位部36之一亦將變成圖6中的抵頂部61。至于在圖5中的抵頂部37是可以具有如圖4所示的一第三接觸點(diǎn)44，以接觸晶片盒體31的一第三接觸部393。
請(qǐng)參閱圖7，晶片盒30的銜接部40是可以具有一間隙柱70，以形成一間隙銜接部45(詳見圖4)，晶片盒體31的二凸緣394(詳見圖3)即銜接于間隙銜接部45。間隙銜接部45具有一第一及一第二夾持面71，72，用以夾持凸緣394，而形成卡接卡接裝置35于晶片盒30上。請(qǐng)參閱圖8，晶片盒30的凸緣394具有一漸增厚度GD，以利于第一及第二夾持面71，72的夾持。晶片盒30的銜接部40可以具有一角錐形凸塊73(詳見圖7)，設(shè)于間隙柱70上，并與卡接裝置35共同形成間隙銜接部45。卡接裝置35是可以具有一第一及一第二環(huán)狀凸緣74，75，以利于形成定位部36及抵頂部37。
如按照另一種可實(shí)施的觀點(diǎn)來看，本發(fā)明即一種晶片盒30，其包括一晶片盒體31，其用以承載至少一晶片，二把手裝置32，其各具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送晶片盒30，以及二卡接裝置35，是與把手裝置32相接，卡接裝置35具有一銜接部40，用以銜接晶片盒體31。當(dāng)然，此時(shí)的晶片盒30還可以包括四定位部36，裝設(shè)于卡接裝置35上，用以定位晶片盒體31，晶片盒30還包括四抵頂部37，設(shè)置于卡接裝置35上，用以抵頂晶片盒體31。
若是從另外一個(gè)角度來看，本發(fā)明即一種把手裝置46(詳見圖4)，其包括一卡接裝置35，其具有一銜接部40，用以銜接一物件(例如晶片盒30)，一把手本體32，設(shè)于卡接裝置35上，其具有一握持部33，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持握持部33的一握持面34，以利搬送物件30，以及一定位部36，裝設(shè)于卡接裝置35上，是用以定位物件30。當(dāng)然，此時(shí)的把手裝置46所銜接的物件30是可以為一晶片盒體31?？ń友b置35還具有一定位部36，裝設(shè)于卡接裝置35上，用以定位晶片盒體31?？ń友b置35還具有一抵頂部37，設(shè)置于卡接裝置35上，用以抵頂晶片盒體31。
綜上所述，本實(shí)用新型確實(shí)能以一嶄新的方式，藉由利用一把手裝置的握持部，即可供搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面，并且所運(yùn)用的定位部的裝設(shè)于卡接裝置的模式，能夠有助于在一水平向搬運(yùn)的過程中定位該晶片盒體，而極適合工業(yè)上的生產(chǎn)。
權(quán)利要求1.一種晶片盒，其特征在于，包括一晶片盒體，以承載至少一晶片；一把手裝置，具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面；以及一卡接裝置，與該把手裝置相接并具有一銜接部，以銜接該晶片盒體。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，還包括一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，以定位該晶片盒體。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，還包括一抵頂部，設(shè)置于該卡接裝置上，以抵頂該晶片盒體。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，該晶片盒體具有一第一及一第二容置部，且該銜接部及該定位部分別被套入該第一及該第二容置部內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，該晶片盒體是為一運(yùn)輸用的晶片盒，且該把手裝置具有一條狀部位。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，該把手裝置的該握持部是以一水平方向與該晶片盒體相結(jié)合，以利于該晶片盒的進(jìn)行一垂直向搬運(yùn)，且該握持部的一軸向是平行于該水平方向，而該卡接裝置的該銜接部及定位部是分別具有一第一及一第二接觸點(diǎn)，以接觸該晶片盒體的一第一及第二接觸部。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，該把手裝置的該握持部是以一垂直方向與該晶片盒體相結(jié)合，以利于該晶片盒的進(jìn)行一水平向搬運(yùn)，且該握持部的一軸向是垂直于該垂直方向，而該卡接裝置的該定位部是具有一水平向接觸點(diǎn)，以接觸該晶片盒體的一水平向接觸部。
8.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，該抵頂部是具有一第三接觸點(diǎn)，以接觸該晶片盒體的一第三接觸部。
9.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于該銜接部具有一間隙柱，以形成一間隙銜接部，該晶片盒體的一凸緣即銜接于該間隙銜接部，其中該間隙銜接部是具有一第一及一第二夾持面，用以夾持該凸緣，而形成卡接該卡接裝置于該晶片盒上，而該凸緣是具有一漸增厚度，以利于該第一及該第二夾持面的夾持；及/或該銜接部是具有一角錐形凸塊，設(shè)于該間隙柱上，并與該卡接裝置共同形成該間隙銜接部。
10.如權(quán)利要求1所述的晶片盒，其特征在于，該卡接裝置具有一第一及一第二環(huán)狀凸緣，以利于形成該定位部及該抵頂部。
11.一種晶片盒，其特征在于，包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面；一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，以銜接該晶片盒體；一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，以定位該晶片盒體；以及一抵頂部，設(shè)置于該卡接裝置上，以抵頂該晶片盒體。
12.一種把手裝置，其特征在于，包括一卡接裝置，其具有一銜接部，用以銜接一物件；一把手本體，設(shè)于該卡接裝置上，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面；以及一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，以定位該物件。
13.如權(quán)利要求12所述的把手裝置，其特征在于，該物件是為一晶片盒體。
專利摘要本實(shí)用新型為一種晶片盒(Box)及其把手裝置，其中該晶片盒包括一晶片盒體，其用以承載至少一晶片；一把手裝置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平穩(wěn)且施力平均地握持該握持部的一握持面，以利搬送該晶片盒；一卡接裝置，是與該把手裝置相接，該卡接裝置具有一銜接部，用以銜接該晶片盒體；一定位部，裝設(shè)于該卡接裝置上，是用以定位該晶片盒體；以及一抵頂部，設(shè)置于該卡接裝置上，是用以抵頂該晶片盒體。
文檔編號(hào)H01L21/68GK2622860SQ0323880
公開日2004年6月30日 申請(qǐng)日期2003年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月6日
發(fā)明者張志康 申請(qǐng)人:寶晶科技股份有限公司