專利名稱：卡式電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種電路模塊，特別是關(guān)于一種卡式電路模塊，它可用于制作多媒體卡(Multi-Media Card，MMC)。
背景技術(shù)：
多媒體卡(Multi-Media Card，MMC)為一種高容量的閃存模塊，可耦接至一電子信息平臺，例如個人計算機、個人數(shù)字助理裝置(PersonalDigital Assistant，PDA)，數(shù)字照相機、多媒體瀏覽器，能夠儲存各種形式的多媒體資料，例如數(shù)字相片、視頻資料或音頻資料。
有關(guān)多媒體卡模塊結(jié)構(gòu)的相關(guān)技術(shù)包括例如美國專利第5,677,524號″CHIP CARD AND A METHOD FOR PRODUCING IT″；美國專利第6,040,622號″SEMICONDUCTOR PACKAGE USINGTERMINALS FORMED ON A CONDUCTIVE LAYER OF A CIRCUITBOARD″；日本專利62-239554號″IC CARD TYPE EP-ROMSTRUTURE″。
圖1A至圖1C即顯示現(xiàn)有的卡式電路模塊的制作過程。此卡式電路模塊是例如用以制作長寬尺寸為標準的32×24mm的多媒體卡。
請首先參閱圖1A，現(xiàn)有工序的初始步驟是預(yù)制一連串的基板10，且每一個基板10上是預(yù)先劃分出至少一個置晶區(qū)11和多個被動組件安置區(qū)12，且設(shè)置有多個電性連接墊13。這些電性連接墊13是從基板10的正面直通到背面，作為最后完成的卡式電路模塊的外接電性連接點。由于該工序是用以制造長寬尺寸為標準的32×24mm的多媒體卡，因此上述的基板10的長寬尺寸是配合此標準尺寸而設(shè)計成30.25×21.25mm。
接著請參閱圖1B，下一個步驟是進行一置晶程序，借以在基板10上的置晶區(qū)11上安置至少一半導(dǎo)體芯片20，并在該被動組件安置區(qū)12上粘接電阻器、電容器或電感器30；接著例如采用焊線技術(shù)來施加一組焊線40，例如是金線，借此將芯片20電性藕接至基板10上的電性連接墊13。接著進行一封裝膠體工序，借此在基板10上形成一封裝膠體50，用以包覆基板10上所安置的芯片20及焊線40。
接著如圖1C所示，下一個步驟是在基板10上覆蓋一個外殼體60，該外殼體60上覆蓋有一粘膠層51，以將整個基板10及其上的封裝膠體50嵌入并粘附至該外殼體60所形成的容納空間61中。這就完成了卡式電路模塊的工序。圖1D即顯示基板10嵌入至該外殼體60后的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
由于上述的卡式電路模塊是用于制造長寬尺寸為32×24mm的多媒體卡，因此上述外殼體60的長寬尺寸即為32×24mm，且其中的容納空間61的長寬尺寸即配合基板10的長寬尺寸是30.25×21.25mm。
然而上述的卡式電路模塊的一項缺點在于其所采用的基板10的長寬尺寸過大，也就是遠超過芯片20的長寬尺寸，因此制作成本頗高，單片成本即高達NT$20.0，因此頗為不符合成本經(jīng)濟效益。
實用新型內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的主要目的便在提供一種新的卡式電路模塊，它采用了長寬尺寸更小的基板制作卡式電路模塊，節(jié)省了生產(chǎn)成本。
本實用新型的卡式電路模塊包括一基板單元，是由一數(shù)組式基板模片劃分出來，其上預(yù)先定義出至少一置晶區(qū)，在該置晶區(qū)之外另設(shè)置有多個電性連接墊；至少一半導(dǎo)體芯片，是接置在該基板單元的置晶區(qū)上，并與各電性連接墊形成電性連接關(guān)系；一封裝膠體，用以包覆該半導(dǎo)體芯片并成型在各基板單元；以及，一外殼體，具有一容納空間，供封膠完成的基板單元嵌入而與該外殼體相粘接。
本實用新型的卡式電路模塊的特點在于采用一數(shù)組式基板模片，以成批方式制作出多個封裝件，再將各個封裝件嵌入至一外殼體中。與現(xiàn)有技術(shù)比較，由于本實用新型的卡式電路模塊采用了長寬尺寸更小的基板，例如為10×18mm的基板，作為芯片載具，而不是如現(xiàn)有技術(shù)的21.25×30.25mm的基板，同時小型化的基板可用數(shù)組方式成批制作，因此可顯著地降低生產(chǎn)成本。在具體實施上，上述的10×18mm的基板的單片成本僅大致為NT$4.0，而現(xiàn)有技術(shù)的21.25×30.25mm基板的單片成本則大致為NT$20.0。相比之下，本實用新型顯然較現(xiàn)有技術(shù)具有更佳的進步性及實用性。


圖1A至圖1D(現(xiàn)有技術(shù))為工序示意圖，顯示一現(xiàn)有的卡式電路模塊的各個程序步驟；
圖2A至圖2E為工序示意圖，顯示本實用新型的卡式電路模塊的制作步驟。
具體實施方式
實施例以下即配合附圖中的圖2A至圖2E，詳細說明本實用新型的卡式電路模塊的實施例。在以下的實施例中，本實用新型的卡式電路模塊是例如用以制做平面尺寸為32×24mm的多媒體卡(Multi-Media Card，MMC)；但須注意的一點是，本實用新型的基本構(gòu)想也可用來制做其它功能或其它尺寸的多媒體卡。還須注意的一點是，圖2A至2E圖均為簡化的示意圖式，其僅是以示意的方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的組件，且顯示的組件并非以實際實施時的數(shù)目、形狀及尺寸比例繪制；其實際實施時的數(shù)目、形狀及尺寸比例可以是隨意性的設(shè)計選擇，且其組件布局形態(tài)可能更為復(fù)雜。
請首先參閱圖2A，本實用新型的卡式電路模塊的初始步驟是預(yù)制一數(shù)組式基板模片100，該數(shù)組式基板模片100上是預(yù)先劃分出多個基板單元110；其中每一個基板單元110上是預(yù)先劃分出至少一置晶區(qū)111和多個被動組件安置區(qū)112(注此被動組件安置區(qū)112可以是選擇性)，且設(shè)置有多個電性連接墊113。這些電性連接墊113是從基板單元110的正面直通到背面，以作為最后完成的卡式電路模塊的外接電性連接點。
由于此實施例是用以制造長寬尺寸為32×24mm的多媒體卡，因此上述的數(shù)組式基板模片100的長寬尺寸是例如設(shè)計成56×56mm，且其整體面積是預(yù)先劃分成15個(5×3)長寬尺寸為10×18mm的基板單元110。
接著請參閱圖2B，進行一置晶程序，借以在數(shù)組式基板模片100上的各個基板單元110的置晶區(qū)111上安置至少一半導(dǎo)體芯片120(圖2B僅顯示一個基板單元110作為代表)；接著采用焊線技術(shù)，施加一組焊線140，例如是金線，借此將芯片120電性藕接至基板單元110上的電性連接墊113。
此外，若芯片120有需要搭配外接的被動組件130，于此同時將所需的被動組件130藕接至各個基板單元110上的被動組件安置區(qū)112。若芯片120的內(nèi)部電路已整合所需的被動組件，則不需進行此步驟。
接著如圖2C所示，進行一封裝膠體工序，借此在該數(shù)組式基板模片上形成一封裝膠體150，同時封裝該數(shù)組式基板模片上的各個基板單元110上所安置的半導(dǎo)體芯片120。接著進行一切單程序，借此將該封裝膠體150沿該數(shù)組式基板模片100上的多個基板110的分界線，切割成多個如圖2C所示的封裝件；其中每一個封裝件即以原先該數(shù)組式基板模片上的一個基板單元110作為提供芯片120承載的基板。由于此實施例中是將每一個基板單元110的長寬尺寸定為10×18mm，因此切單后的每一個封裝件的長寬尺寸也為10×18mm。
接著如圖2D所示，下一個步驟是在各個封裝件上加覆一外殼體160(圖2E僅顯示一個封裝件作為代表)，其方式是將整個封裝件嵌入在該外殼體160中所形成的容納空間161。此外殼體160可預(yù)制成一零組件，或是在工序中直接以注射成型的方式形成在封裝件上。
如此，即完成卡式電路模塊的工序。配合上述圖2D及圖2E顯示的封裝件嵌入至外殼體160后的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型的卡式電路模塊包括以下結(jié)構(gòu)一基板單元110，由一數(shù)組式基板模片100劃分出來，其上預(yù)先定義出至少一置晶區(qū)，在該置晶區(qū)外另設(shè)置有多個電性連接墊113；至少一半導(dǎo)體芯片120，是接置在該基板單元110的置晶區(qū)上，并與各電性連接墊113形成電性連接關(guān)系；一封裝膠體150，用以包覆該半導(dǎo)體芯片120并成型在各基板單元110；以及，一外殼體160，其具有一容納空間161，供封膠完成的基板單元110嵌入而與該外殼體160相粘接。
由于上述的實施例是用以制造長寬尺寸為32×24mm的多媒體卡，因此上述外殼體160的長寬尺寸即為32×24mm，且其中的容納空間161的長寬尺寸即配合封裝件的長寬尺寸而是10×18mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型的卡式電路模塊采用了長寬尺寸僅為10×18mm的基板單元作為芯片載具，而不是如現(xiàn)有技術(shù)的21.25×30.25mm的基板，且由于此小型化的基板可用數(shù)組方式成批制作，因此可顯著地降低生產(chǎn)成本。在具體實施上，上述的10×18mm的基板單元的單片成本僅大致為NT$4.0，而采用的21.25×30.25mm的基板單元的單片成本則大致為NT$20.0。相比之下，本實用新型顯然比現(xiàn)有技術(shù)具有更佳的進步性及實用性。
權(quán)利要求1.一種卡式電路模塊，其特征在于，該卡式電路模塊至少包括一基板單元，其上預(yù)先劃分出至少一置晶區(qū)，且設(shè)置有多個電性連接墊；至少一半導(dǎo)體芯片，其是安置在該基板單元的置晶區(qū)上，并與該基板的電性連接墊電性連接；一封裝膠體，是形成該基板單元上，用以包覆該半導(dǎo)體芯片；一外殼體，其具有一容納空間，用以將該基板單元及封裝膠體嵌入該容納空間中。
2.如權(quán)利要求1所述的卡式電路模塊，其特征在于，該基板單元是由一數(shù)組式基板模片按矩陣方式預(yù)先劃分出來。
3.如權(quán)利要求3所述的卡式電路模塊，其特征在于，該數(shù)組式基板模片的長寬尺寸為56×56mm。
4.如權(quán)利要求1所述的卡式電路模塊，其特征在于，該基板單元的長寬尺寸為10×18mm。
5.如權(quán)利要求1所述的卡式電路模塊，其特征在于，該基板單元的置晶區(qū)外另形成有多個被動組件安置區(qū)。
6.如權(quán)利要求1所述的卡式電路模塊，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片是借由一組焊線電性藕接至該基板上的電性連接墊。
7.如權(quán)利要求1所述的卡式電路模塊，其特征在于，該外殼體的長寬尺寸為32×24mm。
8.如權(quán)利要求1所述的卡式電路模塊，其特征在于，該外殼體是一零組件。
9.如權(quán)利要求1所述的卡式電路模塊，其特征在于，該外殼體是以注射成型方式形成在該基板單元上。
專利摘要一種卡式電路模塊，例如是用于多媒體卡的卡式電路模塊。該卡式電路模塊的特點在于采用一數(shù)組式基板模片，以成批方式制作出多個封裝件，再將各個封裝件嵌入至一外殼體中。與現(xiàn)有技術(shù)比，由于本實用新型的卡式電路模塊采用了長寬尺寸更小的基板作為芯片載具，并助小型化的基板是用數(shù)組方式成批制作，因此可顯著地降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/00GK2643480SQ03243138
公開日2004年9月22日 申請日期2003年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月7日
發(fā)明者黃致明, 黃建屏, 莊瑞育, 詹連池, 蕭承旭 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司