專利名稱：縱向型熱處理裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及對多個被處理基片一同進行熱處理所用的縱向型熱處理裝置。更為具體地說，本實用新型涉及一種縱向型熱處理裝置，具有在從處理室取出被處理基片時遮蔽處理室的裝載口的改進的遮蔽(shutter)器件。
再者，該縱向型熱處理裝置典型的是裝入半導體處理系統(tǒng)來使用的。在此，所謂的半導體處理是指，為了制造出下述結構物所實施的各種處理，這就是通過在半導體晶片和玻璃基片等的被處理基片上以預定的圖案形成半導體層、絕緣層及導電層等，而在該被處理基片上制造出含有半導體器件和連接半導體器件的配線、電極等的結構物。
背景技術：
在半導體器件的制造方面，人們?yōu)榱藢Ρ惶幚砘绨雽w晶片施以膜沉積、氧化、擴散、改變性質、退火及腐蝕等的處理，而采用各種處理裝置。作為這種處理裝置，可一次對多個晶片進行熱處理的縱向型熱處理裝置已為眾所周知。
一般情況下，縱向型熱處理裝置具有為收存晶片所用的密封縱向型處理室(反應管)。在處理室的底座部分形成有裝載口(load port)，并且通過由升降機來升降的蓋子有選擇地進行開放及封閉。在處理室內采用被稱之為晶片舟的保持器具，以便在相互留出間隔并重疊的狀態(tài)下保持晶片。晶片舟在裝載晶片的同時也將其支撐于蓋子上，并在這種狀態(tài)下利用升降機通過裝載口來對處理室內進行加載及卸載。
在處理室的下部設置有，在從裝載口取出支撐于蓋子上的晶片舟時為遮蔽裝載口所用的遮蔽器件。采用遮蔽器件是為了防止在打開蓋子時處理室內溫度很高的熱氣從裝載口漏出，以致對下面產生熱影響。
圖10是表示這種以往的遮蔽器件和處理室(反應管)之間關系的斜視圖。如圖10所示，該遮蔽器件110具有蓋住處理室103的裝載口104所用的裝載口蓋118。裝載口蓋118安裝于水平旋轉臂116的前端。臂116通過其基點部分上所設置的水平回轉機構114及上下移動機構112可以進行水平旋轉及上下移動。
如圖10中以實線表示的，開放裝載口時裝載口蓋118會移動到裝載口104側向的待機位置。封閉裝載口時為了將裝載口蓋118移動到裝載口104的下面而使臂116水平旋轉約60度左右。然后，進一步升高臂116以使裝載口蓋118與裝載口104相接，并封閉裝載口104。
還有，作為遮蔽器件的其他示例，有時也將裝載口蓋安裝于垂直旋轉臂的前端(未圖示)。這種情況下，垂直旋轉臂通過其基點部分的垂直回轉機構進行垂直旋轉。裝載口蓋通過臂的垂直旋轉升高至與裝載口相接，由此封閉裝載口。
采用圖10所示的遮蔽器件使臂116進行水平旋轉來移動裝載口蓋118。因為裝載口蓋118的重量比較大，所以采用圖10所示的遮蔽器件對裝載口蓋118進行開閉操作時控制其位置需要花費較多的時間。例如，12英時晶片用的縱向型熱處理裝置的場合下，進行封閉操作時臂116的回轉約為25秒，臂116的升高約為2秒，合計需要約27秒左右。遮蔽器件較長的動作時間會成為降低處理能力的原因。隨著以晶片的尺寸來增加處理室的徑長，裝載口蓋118的尺寸會增大。因此，人們認為在處理更大晶片所用的下一代縱向型熱處理裝置方面上述問題將更加明顯。
實用新型內容本實用新型的目的在于縮短縱向型熱處理裝置中遮蔽器件的開閉操作時間，并提高其處理能力。
根據本實用新型中的觀點，可以提供對多個被處理基片一同施以熱處理所用的縱向型熱處理裝置，并且該裝置具備有收存上述被處理基片的密封處理室、上述處理室在基部具有裝載口、有選擇地對上述處理室的上述裝載口進行開放及封閉的蓋子、在上述處理室內在相互留出間隔并重疊的狀態(tài)下保持上述被處理基片的保持器具、對上述處理室內提供處理氣體的供應系統(tǒng)、排出上述處理室內的氣體的排氣系統(tǒng)、對上述處理室的內部空氣進行加熱的加熱手段、在將保持上述被處理基片的上述保持器具支撐于上述蓋子上的狀態(tài)下使上述蓋子升降的升降機、從上述處理室的上述裝載口取出上述被處理基片時遮蔽上述裝載口的遮蔽器件，并且上述遮蔽器件，具備有有選擇地對上述處理室的上述裝載口進行封閉的裝載口蓋、備有對上述裝載口蓋進行支撐同時使之移動的伸縮臂的驅動部、上述驅動部通過上述伸縮臂使上述裝載口蓋在封閉上述裝載口的封閉位置和上述封閉位置側向的待機位置之間進行直線移動。
在上述縱向型熱處理裝置中，上述伸縮臂具備基部和支撐于上述基部并支撐上述裝載口蓋的多個臂部件，上述臂部件可以具備能對上述基部進行往復動作的第1臂部件以及能對上述第1臂部件進行往復動作的第2臂部件。
在上述縱向型熱處理裝置中，上述遮蔽器件進一步具備有收存上述裝載口蓋及上述伸縮臂的殼子，并且在上述待機位置上可以使上述伸縮臂收存到上述殼子內。
在上述縱向型熱處理裝置中，上述遮蔽器件進一步具備對上述伸縮臂的動作進行控制的控制器，并且上述控制器可以使對上述第1臂部件的第2臂部件進行的往復動作，只在上述第1臂部件處于上述殼子內的狀態(tài)下進行。
在上述縱向型熱處理裝置中，上述殼子具備在與上述封閉位置相對的上述殼子的第1側面上所形成的第1開口以及在不同于上述第1側面的上述殼子的第2側面上所形成的第2開口，并且上述縱向型熱處理裝置可以進一步具備這樣的機構，該機構可形成從上述第1開口流入并且從上述第2開口流出的氣流。


圖1是簡略表示本實用新型的實施方式所涉及的縱向型熱處理裝置的結構圖。
圖2是簡略表示在圖1所示的裝置中使用的遮蔽器件的內部結構的平面圖。
圖3是簡略表示圖2所示的遮蔽器件的內部結構的正面圖。
圖4是簡略表示圖2所示的遮蔽器件的內部結構的側面圖。
圖5的A、B是在第1及第2臂部件同時收縮的狀態(tài)(收存狀態(tài))下表示圖2所示的遮蔽器件的平面圖及側面圖。
圖5的C、D是在只有第2臂部件延長的狀態(tài)下表示圖2所示的遮蔽器件的平面圖及側面圖。
圖6的A、B是在第1及第2臂部件同時延長的狀態(tài)(伸長狀態(tài))下表示圖2所示的遮蔽器件的平面圖及側面圖。
圖6的C、D是在只有第1臂部件收縮的狀態(tài)下表示圖2所示的遮蔽器件的平面圖及側面圖。
圖7是簡略表示圖1所示裝置的作業(yè)區(qū)域內的換氣結構的斜視圖。
圖8是簡略表示圖1所示裝置的作業(yè)區(qū)域內的換氣結構的截面圖。
圖9是簡略表示本實用新型的其他實施方式所涉及的遮蔽器件的側面圖。
圖10是表示縱向型熱處理裝置中以往的遮蔽器件和處理室之間關系的斜視圖。
具體實施方式
以下，參照附圖對于本實用新型的實施方式進行說明。再者，在下面的說明中對于具有大致相同的功能及結構的構成要件附加相同的符號，并且只在必要的場合下才進行重復說明。
圖1是簡略表示本實用新型的實施方式所涉及的縱向型熱處理裝置的結構圖。如圖1所示，該縱向型熱處理裝置1的外層由外殼2形成。在外殼2內的上面設置有對多個被處理基片如半導體晶片W施以指定的處理如氧化處理所用的縱向型熱處理爐3。熱處理爐3包括有其下部開口作為裝載口4的縱向長的處理室、例如石英制反應管5。
反應管(處理室)5的裝載口4通過可升降的蓋子6有選擇地進行開放及封閉。蓋子6的構成可做到與裝載口4的開口端相接并對裝載口4進行密封。在蓋子6上配置有在留出間隔并重疊的狀態(tài)下保持多個晶片W的晶片舟(ボ-ト)9。在蓋子6的下部設置有轉動晶片舟9所用的旋轉機構11a。
在反應管5的周圍設置有加熱器7?？刂萍訜崞?以做到將反應管(處理室)5內的空氣加熱到指定的溫度例如300～1200℃。為了將處理氣體和吹掃用的惰性氣體送入到反應管5內，而在反應管5上連接有包括多個氣體送入管的氣體供應系統(tǒng)GS。在反應管5上還連接有排出反應管5內的氣體的排氣部件ES。
晶片W在反應管5內進行處理時，在水平狀態(tài)并且在相互留出間隔并重疊的狀態(tài)下保持在晶片舟9上。晶片舟9具有對口徑大如直徑為300mm、數量多如25～150片左右的晶片W進行保持的石英制舟體9a。在舟體9a的基部與舟體9a連為一體形成為支腳部分9b。支腳部分9b連結于使蓋子6上所設置的晶片W按圓周方向轉動所用的回轉機構11a的回轉軸。在蓋子6上還設置有加熱機構或保溫筒(未圖示)。
在殼子2內因設置有構成熱處理爐3的反應管5和加熱器7，而水平配置有示例SUS制的基板8。在基板8上形成為從下向上插入反應管5所需的開口部分(未圖示)。在反應管5的下部形成有外向的突緣部分，并且該突緣部分通過突緣保持件保持于基板8上。反應管5為進行清洗等目的可以從基板8向下方取出。
在殼子2內，熱處理爐3的下面設置有對晶片舟9進行晶片W轉移所用的作業(yè)區(qū)域(負荷區(qū)域)10。在作業(yè)區(qū)域10上設置有使蓋子6進行升降所用的升降機構(升降機)11(在圖1中只表示出對蓋子6進行支撐的升降機11的臂)。晶片舟9在支撐于蓋子6上的狀態(tài)下通過升降機11在作業(yè)區(qū)域10和反應管5之間進行運送。也就是說，晶片舟9通過升降機11對反應管5進行加載及卸載。
在殼子2的前部設置有裝載多個收存晶片W的托架(carrier)(也稱為盒子)12所用的裝載座13。在各托架12內可收存多個如25片左右的晶片。托架12是作為在前面具有可拆裝蓋子(未圖示)的密封型運輸容器來構成的。
在作業(yè)區(qū)域10內的前部設置有，裝載托架12的同時使托架12的前面與作業(yè)區(qū)域10一側相接的裝載口構造13a。在將作業(yè)區(qū)域10和裝載口構造13a隔開的隔板上形成有開口部分，并通過出入口14進行開閉。在出入口14上附加設有為拆裝托架12的蓋子所用的機構。另外，在出入口14的旁邊設置有置換手段(未圖示)，以惰性氣體來置換裝載口構造13a上托架12內的環(huán)境氣體。
作業(yè)區(qū)域10內設置有在托架12和晶片舟9之間進行晶片W轉移的轉移器件15。作業(yè)區(qū)域10外側前面的上部設置有為了預先收存上下成雙的托架所用的保管架16，及為了從裝載座13向保管架16或者與其反向地運送托架所用的運送器件(未圖示)。
在作業(yè)區(qū)域10內的上部設置有從反應管5的裝載口4取出蓋子6時為遮蔽裝載口4所用的遮蔽器件17。遮蔽器件17用于防止反應管5內溫度很高的熱氣從裝載口4漏出以致對下面產生熱影響。因此，遮蔽器件17具有對裝載口4有選擇地進行開放及封閉的裝載口蓋18。
裝載口蓋18支撐于伸縮臂19的前端。臂19的基部通過支架構造20安裝于外殼2上。裝載口蓋18通過臂19的伸縮，在封閉裝載口4的封閉位置PB和其側向的待機位置PA之間進行直線移動。
在待機位置PA上，所有的裝載口蓋18、臂19及臂19的驅動部(詳細狀況在下面記述)都收存于對外殼2所固定的殼子21內。殼子21內在作業(yè)區(qū)域10中通過下述方式進行換氣。圖7及圖8是簡略表示對作業(yè)區(qū)域10及殼子21的換氣結構的斜視圖及截面圖。
在與殼子21的封閉位置PB相對的側面上形成有正面開口52，該開口的尺寸應達到可以使裝載口蓋18及臂(arm)19出入。另外，在殼子21的其他側面上形成有用于換氣的開口54。殼子21的其他部分不是密封的，但實際上為了不產生氣流也進行封閉。另外，在殼子21的外側作業(yè)區(qū)域10的側面(圖7及圖8的左側)上也形成有用于換氣的開口56。
開口54、56連接于換氣通道62，而該通道包括有沿著本裝置1外殼2的側面所配置的管道58。換氣通道62穿過外殼2的基部，通過熱交換器64及風扇(氣體吸入部)66與過濾部件68相連接。過濾部件68設置在與管道58反向的外殼2的側面上并做到與作業(yè)區(qū)域10相對。
也就是說，在作業(yè)區(qū)域10內通過由風扇66而產生的送風作用，從過濾部件提供清潔氣體。該清潔氣體在作業(yè)區(qū)域10及殼子21內形成氣流FG，并且從形成于相反側面上的開口54、56流入排氣方的管道58。流入管道58的使用后的清潔氣體通過由風扇66而產生的送風作用，再次回到過濾部件68，并由過濾部件68進行凈化來循環(huán)使用。
特別是對殼子21來說，一部分清潔空氣從殼子21的正面開口52流入殼子21內，并從側面的開口54流入排氣方的管道58。這樣，通過殼子21的正面開口52形成從殼子21的外側向內側流動的氣流FG，因而在殼子21內(特別是，伸縮臂19的臂部件之間滑動接觸的部分)產生的灰塵(細小的微粒)不會流到作業(yè)區(qū)域10一側。這樣一來，就可以防止由于采用下述方式進行動作的遮蔽器件17中產生的灰塵對作業(yè)區(qū)域10內進行處理的晶片W的污染。
圖2至4是簡略表示遮蔽器件17的內部結構的平面圖、正面圖及側面圖。如圖2至圖4所示，支撐伸縮臂19的支架構造20具有前部支架20a和后部支架20b。左右各有一對的前部支架20a固定于基板8的下部。后部支架20b固定于外殼2的殼體2a上。
臂19具有基部臂部件22、第1臂部件(中間臂部件)24及第2臂部件(前端臂部件)26。第1臂部件24通過線形導向器23沿縱方向設置在基部臂部件22上并可以滑動。第2臂部件26通過線形(リニア)導向器25沿縱方向設置在第1臂部件24上并可以滑動。
第1及第2臂部件24、26的前進及后退由第1及第2氣缸27、28來驅動。第1及第2氣缸27、28由所謂的無桿(ロツドレス)氣缸組成。在該無桿氣缸上缸筒27a、28a內插有可滑動并帶有磁鐵的活塞。另外，在缸筒27a、28a的外圍插有可滑動并且與活塞聯動的帶有磁鐵的環(huán)狀驅動部27b、28b。
第1氣缸27安裝于基部臂部件22上，并且其環(huán)狀驅動部27b與第1臂部件24相連結。第2氣缸28安裝于第1臂部件24上，并且其環(huán)狀驅動部28b與第2臂部件26相連結。在基部臂部件22的下面安裝有構成殼子21底部的底板30。底板30可以有選擇地與伸縮臂19一起向下方傾斜。
也就是說，如圖4所示伸縮臂19以基點一側的軸為中心被支撐并可以旋轉。這樣一來，伸縮臂19可以在下述的兩種狀態(tài)之間進行切換，這就是在封閉位置PB及待機位置PA之間進行移動的水平設定狀態(tài)和操作者為進入而使之向下傾斜的維修狀態(tài)PC。更為具體地說，基部臂部件22的基點通過支承軸31支撐于后部支架20b的下部并可以垂直旋轉。在支架20a上通過由連桿組成的牽拉件32連結底板30?？梢岳脿坷?2通過底板30保持伸縮臂19向下傾斜的維修狀態(tài)PC。
底板30由于用螺釘(未圖示)固定于前部支架20a上，而保持為水平狀態(tài)。通過解除該螺釘的連接，而可以從前部支架20a將底板30分開并使之向下傾斜。在本實施方式中，操作者通過手動操作來進行包括底板30的伸縮臂19的上升及下降(也就是說，遮蔽器件17在平時的水平調整狀態(tài)和維修狀態(tài)之間進行移動)。
裝載口蓋18安裝于第2臂部件26前端的上面。裝載口蓋18例如是SUS制的，并且在其內部具有冷卻水通道33，該通道33例如是形成為螺旋狀的水冷構造(冷卻構造)。在第2臂部件26的一側突出設置有與裝載口蓋18的冷卻水通道33相連通的金屬導水管34。在導水管34上連接有如聚四氟乙烯(テフロン)(注冊商標)制等的具有耐熱性及可撓性的導水管35，并導入殼子21。
為了防止熱氣從裝載口4放出，而對導水管35進行保護，為此在導水管34的前端設置有頂蓋36。在第1臂部件24的一側設置有容許頂蓋36移動的截面為コ字狀的中間蓋37。為了不使給第2氣缸28提供壓力氣體的具有可撓性的管子松動而進行引導，為此設置有空管38。
對遮蔽器件17進行開閉操作的場合下，通過控制器如順序控制來控制伸縮臂19的動作。控制器控制對第1臂部件24的第2臂部件26的往復動作，以做到該往復動作只在第1臂部件24處于殼子21內的狀態(tài)下進行。據此，其結構可使因臂19的滑動而產生的灰塵(dust)不會流到作業(yè)區(qū)域10內。
具體地說，在使裝載口蓋18從待機位置PA(殼子21內)移動(封閉移動)到封閉位置PB時，首先如圖5的A、B、C、D所示，使第2臂部件26向前推進，而后如圖6的A、B所示，使第1臂部件24向前推進。另一方面，在使裝載口蓋18從封閉位置PB移動(開放移動)到待機位置PA(殼子21內)時，首先如圖6的A、B、C、D所示，使第1臂部件24向后退回，而后如圖5的A、B所示，使第2臂部件26向后退回。
由于臂19進行伸縮時其滑動在殼子21內進行，所以因滑動而產生出的灰塵會通過殼子21內的氣流排放出去。因此，可以防止灰塵流向作業(yè)區(qū)域10。
臂19的第1臂部件24及第2臂部件26的伸縮位置(行程未端)在難以受到來自裝載口4的熱影響的殼子21內，也可通過數目盡量少的傳感器測出。因此，在基部臂部件22上，沿著其縱方向以指定配置的方式安裝有3個傳感器，例如限位開關38a、38b、38c。
為了依次開關這些限位開關38a～38c，而在基部臂部件22上設置有拋擲器39并且其通過導軌40可以滑動。在分為前后的兩個位置上給拋擲器39設置掛鉤39a、39b。在第1及第2臂部件24、26上設置有為掛在掛鉤39a、39b上來對拋擲器39進行操作所用的操作棒41a、41b，并且該操作棒從各個側面向外突出。
例如，如果使裝載口蓋18從待機位置PA(殼子21內)封閉移動到封閉位置PB，限位開關38a～38c就會進行如下的動作。首先，如圖5的A、B所示，從臂19收縮后的狀態(tài)，對第1臂部件24使第2臂部件26向前推進。這樣一來，如圖5的C、D所示，第2臂部件26的操作棒41b就掛住拋擲器39前面的掛鉤39a并使拋擲器39移動至中間限位開關38b的位置。因而，限位開關38b會導通(on)，測出第2臂部件26已延長。
其次，對基部臂部件22推進第1臂部件24。這樣一來，如圖6的A、B所示，第2臂部件26的操作棒41b就掛住拋擲器39前面的掛鉤39a并使拋擲器39移動至前部限位開關38c的位置。因而，限位開關38c會導通，測出第2臂部件26已延長，也就是說裝載口蓋18到達封閉位置PB。
另一方面，如果使裝載口蓋18從封閉位置開放移動到待機位置PA(殼子21內)，限位開關38a～38c就會進行如下的動作。首先，如圖6的A、B所示，從臂19延長后的狀態(tài)，對基部臂部件22使第1臂部件24向后退回。這樣一來，如圖6的C、D所示，第1臂部件24的操作棒41a就掛住拋擲器39后面的掛鉤39b并使拋擲器39移動至中間限位開關38b的位置。因而，限位開關38b會導通，測出第1臂部件24已延長。
其次，對第1臂部件24使第2臂部件26向后退回。這樣一來，如圖5的A、B所示，第2臂部件26的操作棒41b就掛住拋擲器39后面的掛鉤39b并使拋擲器39移動至后部限位開關38a的位置。因而，限位開關38a會導通，測出第2臂部件26已收縮，也就是說裝載口蓋18到達待機位置PA。
下面，對由上述結構組成的遮蔽器件17的動作進行說明。一般情況下，遮蔽器件17處于不會妨礙向熱處理爐3內送入、送出晶片舟9作業(yè)的狀態(tài)。也就是說，伸縮臂19為使裝載口蓋18到達待機位置PA而進行收縮，并且與裝載口蓋18一起收存于殼子21內。
通過升降機(升降機構)11向下打開蓋子6時，也就是說在進行熱處理后將晶片舟9送到作業(yè)區(qū)域10時，遮蔽器件17使臂19延長后將裝載口蓋18移動到封閉位置PB，并且用裝載口蓋18蓋住裝載口4。由此，可以抑制直至防止爐內溫度高的熱氣從裝載口4排放到作業(yè)區(qū)域10。
在進行遮蔽器件17維修的場合下解除螺釘的連接，該螺釘是為了將臂19保持成水平狀態(tài)而在前部支架20a上固定底板30用的。接著，以基部的支承軸31為支點使遮蔽器件17向下方回轉并通過牽拉件32下降至使其保持為傾斜狀態(tài)。這種場合下，最好事先使臂19收縮，但如圖4所示，也可以在使臂19延長后的這種狀態(tài)下使其向斜下方傾斜。
如果使遮蔽器件17向斜下方傾斜，就會在遮蔽器件17的上方形成用于維修作業(yè)的寬大空間。因此，可以容易地進行遮蔽器件17維修作業(yè)，例如裝載口蓋18和臂19的維修作業(yè)。
對反應管5的裝載口4進行開關的遮蔽器件17的裝載口蓋18通過伸縮臂19在封閉位置PB和側向的待機位置PA之間進行直線移動。因此，驅動時對停止的控制變得很容易，并且可以縮短對遮蔽器件17開關操作的時間。也就是說，因為使較重的裝載口蓋18以直線運動的方式進行移動，所以與使較重的裝載口蓋18以螺旋運動的方式進行移動的場合相比，可以用較短的時間(例如，在封閉動作或開啟動作中需要10秒鐘左右)并且在較小的空間內移動裝載口蓋18。由此，可以謀求縱向型熱處理裝置1處理能力的提高及節(jié)省空間化。
裝載口蓋18具有由循環(huán)冷卻水的冷卻水通道33所形成的水冷構造(冷卻構造)。因此，可以抑制直至防止裝載口蓋18自身的熱變形和熱劣化。而且，可以抑制直至防止由來自裝載口蓋18的熱傳導而引起的臂19的熱變形和熱劣化。這樣，可以謀求遮蔽器件17耐久性的提高。
臂19的結構可做到從以基部為支點的水平調整狀態(tài)回轉到向下方傾斜的維修狀態(tài)PC。因此，可以容易地進行裝載口蓋18和臂19的維修作業(yè)，并可以謀求作業(yè)性的提高。
對遮蔽器件17進行開閉操作的場合下，控制器控制對第1臂部件24的第2臂部件26的往復動作，以做到該往復動作只在第1臂部件24處于殼子21內的狀態(tài)下進行。也就是說，在使裝載口蓋18從待機位置PA封閉移動到封閉位置PB時，使第2臂部件26向前推進，之后使第1臂部件24向前推進。在使裝載口蓋18從封閉位置PB開放移動到待機位置PA時，使第1臂部件24向后退回，之后使第2臂部件26向后退回。據此，可做到因臂19的滑動而產生的灰塵不會流到作業(yè)區(qū)域10內。
另外，通過殼子21的正面開口52形成從殼子21的外側向內側流動的氣流。因而，灰塵不會從殼子21內流到作業(yè)區(qū)域10一側。據此，可以防止由于遮蔽器件17中產生的灰塵對作業(yè)區(qū)域10內進行處理的晶片W的污染。
圖9是簡略表示本實用新型的其他實施方式所涉及的遮蔽器件的側面圖。該遮蔽器件17X具有在封閉位置PB使裝載口蓋18上升來與裝載口4接合所用的加壓機構42。加壓機構42的結構可使裝載口蓋18與全部伸縮臂19一起向上下方向移動。再者，在本實施方式中，伸縮臂19也使裝載口蓋18直線移動來進行開閉操作。
在將臂19挾于基板8下面所設置的左右各一對的支架20上安裝有可上下移動的可動框43。可動框43由加壓機構42的氣缸42a來驅動。伸縮臂19的基部臂部件22的后端通過支承軸44支撐于可動框43上并可以垂直旋轉?；勘鄄考?2的前端對可動框43用螺釘(未圖示)進行連結并可拆裝。
臂19在收縮到待機位置PA(殼子21內)時處于由加壓機構42下降后的狀態(tài)。通過從該狀態(tài)延長臂19，將裝載口蓋18移動到裝載口4的封閉位置PB上。接著，操作加壓機構42使臂19上升，并且使裝載口蓋18與裝載口4的開口部位接合，封閉裝載口4。
這樣，根據圖9所示的遮蔽器件17X，可以得到與圖4所示的遮蔽器件17相同的作用及效果。更進一步，根據遮蔽器件17X，因為設置有向上下方向移動臂19所用的加壓機構42，因而可以使裝載口蓋18上升與裝載口4接合。從而，通過采用裝載口蓋18擋住裝載口4使之密封，而可以充分地防止來自裝載口4的散熱，與此同時也可以使爐內變?yōu)闇p壓狀態(tài)。
上述實施方式所涉及的縱向型熱處理裝置是本實用新型應用的一個示例，并且本實用新型也同樣可以使用于其他類型的縱向型熱處理裝置。另外，在上述實施方式中，作為被處理基片采用半導體晶片作為示例已做出說明，但不限于此本實用新型也可以應用于玻璃基片、LCD基片等。
權利要求1.一種對多個被處理基片一同施以熱處理所用的縱向型熱處理裝置，其具備收存上述被處理基片的密封處理室，上述處理室在底座部分具有裝載口；有選擇地對上述處理室的上述裝載口進行開放及封閉的蓋子；在上述處理室內在相互留出間隔并重疊的狀態(tài)下保持上述被處理基片的保持器具；對上述處理室內提供處理氣體的供應系統(tǒng)；排出上述處理室內的氣體的排氣系統(tǒng)；對上述處理室的內部空氣進行加熱的加熱裝置；在將保持上述被處理基片的上述保持器具支撐于上述蓋子上的狀態(tài)下，使上述蓋子進行升降的升降機；從上述處理室的上述裝載口取出上述被處理基片時遮蔽上述裝載口的遮蔽器件；并且上述遮蔽器件，具備對上述處理室的上述裝載口有選擇地進行封閉的裝載口蓋；備有對上述裝載口蓋進行支撐的同時使之移動的伸縮臂的驅動部；上述驅動部通過上述伸縮臂，使上述裝載口蓋在封閉上述裝載口的封閉位置和上述封閉位置側方的待機位置之間進行直線移動。
2.根據權利要求1中記載的縱向型熱處理裝置，上述伸縮臂具備基部和支撐于上述基部并支撐上述裝載口蓋的多個臂部件，并且上述多個臂部件具備能相對于上述基部進行往復動作的第1臂部件及能相對于上述第1臂部件進行往復動作的第2臂部件。
3.根據權利要求2中記載的縱向型熱處理裝置，上述第1臂部件具備線形導向器，并且上述第2臂部件在上述第1臂軌道的上述線形導向器上進行滑動。
4.根據權利要求3中記載的縱向型熱處理裝置，上述基部具備線形導向器，并且上述第1臂部件在上述基部的上述線形導向器上進行滑動。
5.根據權利要求1中記載的縱向型熱處理裝置，上述伸縮臂以基端側的軸為中心可以旋轉地被支撐，并且可以在上述封閉位置及待機位置間進行移動的設定狀態(tài)和向下傾斜的維修狀態(tài)之間進行切換。
6.根據權利要求1中記載的縱向型熱處理裝置，上述遮蔽器件進一步具備使上述裝載口蓋與上述裝載口密合的加壓機構。
7.根據權利要求6中記載的縱向型熱處理裝置，上述加壓機構使上述伸縮臂的整體上升。
8.根據權利要求1中記載的縱向型熱處理裝置，上述遮蔽器件進一步具備形成于上述裝載口蓋內的冷媒通道，及對上述冷媒通道內提供冷媒的供應系統(tǒng)。
9.根據權利要求2中記載的縱向型熱處理裝置，上述遮蔽器件進一步具備收存上述裝載口蓋及上述伸縮臂的殼子，并且上述待機位置配置在上述殼子內。
10.根據權利要求9中記載的縱向型熱處理裝置，上述遮蔽器件進一步具備對上述伸縮臂的動作進行控制的控制器，并且上述控制器使相對于上述第1臂部件的上述第2臂部件的往復動作只在上述第1臂部件處于上述殼子內的狀態(tài)下進行。
11.根據權利要求9中記載的縱向型熱處理裝置，上述遮蔽器件進一步具備對上述伸縮臂的動作進行控制的控制器，并且上述控制器在使上述裝載口蓋從上述待機位置向上述封閉位置移動時，使上述第2臂部件向前推進，之后使上述第1臂部件向前推進，在使上述裝載口蓋從上述封閉位置向上述待機位置移動時，使上述第1臂部件向后退，之后使上述第2臂部件向后退。
12.根據權利要求9中記載的縱向型熱處理裝置，上述殼子具備在與上述封閉位置相對的上述殼子第1側面上所形成的第1開口、及在不同于上述第1側面的上述殼子的第2側面上所形成的第2開口，并且上述裝置進一步具備這樣的機構，該機構可形成從上述第1開口流入并且從上述第2開口流出的氣流。
13.根據權利要求12中記載的縱向型熱處理裝置，上述第2開口通過導管與氣體吸入部相連接。
專利摘要本實用新型提供一種縱向型熱處理裝置(1)，縮短縱向型熱處理裝置中遮蔽器件的開閉操作時間，并提高其處理能力。具有在從處理室(5)的裝載口(4)取出被處理基片(W)時遮蔽裝載口(4)的遮蔽器件(17)。遮蔽器件(17)具有對處理室(5)的裝載口(4)有選擇地進行封閉的裝載口蓋(18)。裝載口蓋(18)由驅動部來驅動，而驅動部具備對其進行支撐同時使之移動的伸縮臂(19)。驅動部通過伸縮臂(19)使裝載口蓋(18)在封閉裝載口(4)的封閉位置(PB)和封閉位置(PB)側向的待機位置(PA)之間進行直線移動。
文檔編號H01L21/22GK2694474SQ0324462
公開日2005年4月20日 申請日期2003年4月4日 優(yōu)先權日2002年4月5日
發(fā)明者本間學 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社